陳玟靜 - 科技網

陳玟靜

研究編輯

2025年加入DIGITIMES，擅長韓文、專攻德文，喜歡文字、喜歡新知。以對語言的興趣探索科技，再以對科技的理解編織言語。盼能與讀者共享對科技產業的觀點，也盼能在快速流動的資訊浪潮中，留下一些值得細讀的文字。

最新報導

共 1,601 筆

韓華K9自走砲打入美國陸軍　創南韓國產武器首例

2026/08/24

韓華航太（Hanwha Aerospace）K9自走砲正式打入全球最大國防市場美國陸軍，並創下南韓國產武器系統首度與美國簽署供應合約的里程碑。綜合韓媒韓聯社、首爾經濟等報導，美國陸軍日前宣布，已與韓華航太美國子公...

SDC康寧持股半年暴漲逾3倍　擴產等大型投資減「金」擾

2026/08/24

資料顯示，三星顯示器（Samsung Display；SDC）持有的美國玻璃與材料大廠康寧（Corning）股權，於2026年上半價值暴增超過18兆韓元（約130億美元）。市場關注，在SDC南韓牙山A7新廠重啟建設等大規模投資在...

全球折疊機出貨1H26衰退21.6%　三星蘋果新機助全年轉增逾22%

2026/08/24

市場預測，2026年上半一度放緩的折疊機市場，預計將從下半年起重新恢復成長。隨著三星電子（Samsung Electronics）於2026年8月推出的新款Galaxy Z Fold8，加上蘋果（Apple）預計也將發表首款折疊iPhone...

傳三星DRAM擴產速度低於預期　供應短缺下仍採良率優先策略

2026/08/24

在DRAM供應短缺持續加劇之際，市場卻傳出，全球DRAM市場龍頭三星電子（Samsung Electronics）2026年下半的擴產速度恐低於預期。分析指出，三星目前並未將擴產列為首要目標，而是優先推動10奈米第五代（1b...

SK海力士揭示HBM先進封裝　混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合

2026/08/24

高頻寬記憶體（HBM）競爭正從記憶體效能延伸至先進封裝，隨著頻寬、容量與堆疊層數持續提升，散熱、功耗及封裝成為新瓶頸。在Hot Chips 2026大會上，SK海力士（SK Hynix）便詳細揭露其在先進封裝技術上的...

【動物農莊】Pat Gelsinger狠批HBM很糟糕　SK海力士回應曝光

2026/08/21

前英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger在法國巴黎AI高峰會（RAISE Summit）公開批評高頻寬記憶體（HBM）「很糟糕」，直指其垂直堆疊結構易形成「熱三明治」效應，導致散熱困難，且在位元、電力與頻寬效率上皆有結構性限制。面對批評，身為HBM龍頭的SK海力士（SK ...

【動物農莊】美國揭發中國轉運大騙局　韓、日、台都有份

2026/08/21

美國白宮發布《轉運大騙局》報告，揭露中國透過40多國建立非法轉運網路，藉第三國換標籤規避高額關稅。其中，南韓與日本、台灣等更被列為風險最高的Tier 1。值得注意的是，白宮更點名南韓京畿道半導體帶，已成為中國晶片流通管道，恐將衝擊美國半導體生產競爭力。延伸報導白宮控中國設「轉運大騙局」　韓、日、台遭列Tier ...

OLED設備投資暴增74%　 SDC與京東方領跑、8.7代成主戰場

2026/08/21

隨著LCD轉向OLED的趨勢，從手機擴大至NB、平板電腦等IT裝置，8.7代OLED設備投資也正式加速。繼三星顯示器（Samsung Display；SDC）與京東方自2026年開始8.7代OLED量產後，中國業者也以微影圖案化...

三星DX遭晶片通膨重創恐持續虧損　盧泰文喊「擴大市佔」突圍

2026/08/21

受晶片通膨影響，三星電子（Samsung Electronics）裝置體驗（Device Experience；DX）部門於2026年第2季創下史上首度單季營業虧損。面對獲利持續惡化，DX部門負責人盧泰文仍提出擴大市佔率等正面突破的策略因應。面對員工對與半導體暨裝置解決方案（Device ...

SK海力士揭露CPO藍圖　瞄準記憶體與GPU以「光」互連

2026/08/21

隨著AI資料中心規模持續擴大，晶片本身效能已不再是唯一關鍵，晶片之間的資料傳輸速度正逐漸成為新的效能瓶頸。SK海力士（SK ...