陳玟靜 - 科技網

陳玟靜

研究編輯

2025年加入DIGITIMES，擅長韓文、專攻德文，喜歡文字、喜歡新知。以對語言的興趣探索科技，再以對科技的理解編織言語。盼能與讀者共享對科技產業的觀點，也盼能在快速流動的資訊浪潮中，留下一些值得細讀的文字。

最新報導

共 1,392 筆

SK海力士罕見討論供應商漲價要求　向外擴散記憶體景氣紅利

2026/07/08

SK海力士（SK ...

三星、豐田深化人形機器人合作　RB-Y1供貨2年增5倍

2026/07/08

三星電子（Samsung Electronics）持續擴大與豐田汽車（Toyota）在機器人事業的合作，增加人形機器人的供應量。在子公司Rainbow Robotics帶動下，雙方合作關係日益穩固，顯示三星的機器人事業正逐步邁向成長軌道。據韓媒ET News引述業界消息，Rainbow ...

三星獨供時代終結？　傳2韓廠切入蘋果iPad OLED DDI供應鏈

2026/07/08

消息傳出，樂金Innotek（LG Innotek）與LX Semicon已成功打入蘋果（Apple）iPad OLED顯示驅動IC（DDI）供應鏈。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，樂金Innotek與LX Semicon近日已分別取得蘋果iPad OLED用覆晶薄膜（Chip on ...

蘋果進軍折疊機市場　供應鏈迎大單也迎成本考驗

2026/07/08

隨著蘋果（Apple）即將加入原本由三星電子（Samsung Electronics）與中國品牌主導的折疊機市場，除競爭將更加激烈外，向兩大品牌供應主要零組件的合作廠商也忙得不可開交。據悉，零組件廠商正一方面維持與既...

HBM4拉高基礎裸晶門檻　三星IDM整合優勢有望翻身

2026/07/08

三星電子（Samsung Electronics）有望以第六代高頻寬記憶體（HBM4）為契機，整合旗下廣泛的半導體事業版圖，一舉扭轉過去身為IDM企業、布局齊全卻難見綜效的局面。韓媒Dealsite指出，在HBM4時代之前，HBM市場由SK海力士（SK ...

三星擬罕見翻倍擴產已上市機型　感謝祭、漲價預期推升需求

2026/07/08

三星電子（Samsung Electronics）行動體驗（MX）事業部傳將於2026年7月擴大Galaxy S26標準版與Ultra版的生產規模，產量較原先規劃增加近2倍。業界指出，三星自2026年6月8日起推出的感謝祭銷售表現優於預期，是此次擴產的主要原因。據韓媒The ...

三星量產Vera Rubin用eSSD　繼HBM4後再擴AI記憶體版圖

2026/07/08

三星電子（Samsung Electronics）已正式投入次世代AI伺服器用固態硬碟（SSD）量產，繼高頻寬記憶體（HBM）之後，再將企業級SSD（eSSD）納入AI基礎設施核心產品版圖，加速推動鎖定NVIDIA次世代平台的...

樂金Innotek有望供貨SpaceX　搶進Starlink衛星基板供應鏈

2026/07/07

樂金Innotek（LG Innotek）傳正推動向SpaceX供應低軌衛星通訊用基板。業界認為，樂金Innotek正憑藉其在射頻系統級封裝（RF-SiP）基板市場的全球領先技術，積極布局太空航太市場。據韓媒每日經濟引述業界消息，樂金Innotek近期正與SpaceX洽談，計劃供應用於星鏈（Starlink）低軌衛星的RF-...

【漫圖秒懂】眼見為憑！　西拉法葉市長為SK海力士封裝廠飛韓取經

2026/07/07

SK海力士（SK Hynix）投資約38.7億美元的美國印第安納州西拉法葉封裝廠預計2028年下半投產，將成為SK海力士在美首座高頻寬記憶體（HBM）封裝基地。這將有助於其貼近NVIDIA等客戶，鞏固AI半導體市場地位。然而，當地居民憂心工業安全與健康風險，持續抗議。西拉法葉市長Erin ...

LGES傳打入Tesla、Figure AI與波士頓動力機器人供應鏈　中國宇樹也上門合作

2026/07/07

樂金能源解決方案（LGES）傳將向Figure AI、波士頓動力（Boston ...

LGES傳打入Tesla、Figure AI與波士頓動力機器人供應鏈　中國宇樹也上門合作