陳玟靜 - 科技網

陳玟靜

研究編輯

2025年加入DIGITIMES，擅長韓文、專攻德文，喜歡文字、喜歡新知。以對語言的興趣探索科技，再以對科技的理解編織言語。盼能與讀者共享對科技產業的觀點，也盼能在快速流動的資訊浪潮中，留下一些值得細讀的文字。

最新報導

共 1,776 筆

南韓9月ICT出口跳級式成長　單月首破750億美元、半導體佔逾8成

2026/10/16

受惠於全球擴大AI基礎設施投資，南韓ICT出口額創下歷史新高，不僅超越此前近600億美元的最高紀錄，更一舉突破750億美元。其中，半導體出口額突破600億美元，佔整體ICT出口逾8成。據韓媒ZDNet ...

三星電機史上最大ABF載板擴產遇阻？　設備交期拉長添隱憂

2026/10/16

三星電機（Semco）日前宣布將斥資約6.8兆韓元（約50億美元）擴產ABF載板，啟動史上最大規模的單一產品投資案。然而，隨著設備需求急增、零組件交期拉長，傳三星電機正面臨生產設備交期的不確定性，這也恐將成為影響其擴產布局的關鍵變數。綜合韓媒韓聯社、Theelec等報導，三星電機宣布將在南韓世宗及越南生產據點合計投入6....

寧德時代鈉電ESS訂單目標上看70GWh　擴大商業化布局

2026/10/16

中國電池龍頭寧德時代正以鈉離子電池為主力，全面進軍歐洲能源儲存系統（ESS）市場。日前，寧德時代與德國系統整合商簽署合作協議，計劃在未來5年內推動最高達3GWh的專案，使鈉離子電池的商業化潛力再度受到...

【動物農莊】聯發科高階AP攜台積電2奈米超車三星　三星2奈米成翻盤關鍵？

2026/10/16

全球手機系統單晶片（SoC）出貨量預估2026年兩位數下滑，高階SoC佔比卻將從30%升至40%，顯示旗艦市場競爭白熱化。值得注意的是，三星電子（Samsung Electronics）自研行動應用處理器（AP）市佔雖已從2025年第2季的6%提升至2026年第2季的9%...

【Amy & Dr. Chip】三星告別自研車用AP？　「選擇與集中」力拚轉盈

2026/10/16

三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部傳將退出自研車用應用處理器（AP）Exynos Auto事業，待履行完現有與現代汽車（Hyundai Motor）、BMW的供貨合約後，便停止後續開發及量產。車用AP開發成本高、單顆售價卻僅約20...

SK海力士傳打「赴美設廠」牌　爭取美製設備獲准輸入中國大連NAND廠

2026/10/16

SK海力士（SK Hynix）傳出有意以赴美興建NAND Flash廠為談判條件，向美國政府申請許可，以獲取核准將美國製半導體設備運入其中國大連廠。韓媒韓聯社、Chosun Biz等援引路透（Reuters）報導指出，SK海力...

無懼長鑫存儲搶跑？　三星傳已完成4F² DRAM開發、量產另有盤算

2026/10/15

中國記憶體龍頭長鑫存儲日前突然宣布將推出4F²（4F Square）DRAM，引發業界對中國記憶體技術追近南韓的憂慮。不過，有消息指出，三星電子（Samsung Electronics）實際上已經完成4F² DRAM...

三星推進半導體產線自動化　傳要求ASML、應材等強化AI

2026/10/15

三星電子（Samsung Electronics）傳要求全球主要半導體設備供應商將AI導入製程。分析認為，三星除計劃藉此提前掌握半導體設備的錯誤與缺陷，儘可能減少人工作業、大幅提升生產效率外，也希望藉此加速半導體工...

現代會長鄭義宣會晤莫迪　宣布未來7年砸155億美元投資印度

2026/10/15

現代汽車集團（Hyundai Motor Group）會長鄭義宣日前與印度總理莫迪（Narendra Modi）會面，並宣布計劃自2026年起的7年間，向印度投資約155億美元，展現出其作為印度頂尖移動出行企業的企圖心。綜合韓媒ET ...

長鑫存儲4F² DRAM量產領先三星2年　技術突襲改寫記憶體格局？

2026/10/14

長鑫存儲日前宣稱，將於2026年底前量產採用新一代4F²架構的DRAM。有觀點認為，此舉意在彰顯中國半導體技術實力已逼近甚至超越三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等南韓業者，同時意在提前布局新一代3D ...