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樂金集團重整系統IC研發資源　將加速朝提升晶片內製比重邁進

現代起亞發展車用IC內製化　透過合作廠商自IC設計跨足晶圓代工計畫恐生變

圖表

網通與消費性電子產品率先導入Wi-Fi 7　2024年Wi-Fi 7產品滲透率估達6.4%

2024年全球半導體營收將突破6,000億美元

五大業者AI手機AP與生成式AI策略觀察重點

研究項目

產業

2023年台灣IC設計營收估減少21%　2024年將成長14%

2023年下半HPC晶片景氣將回穩

1H23台灣IC設計業或將過景氣谷底　2H23供應鏈拉貨動能決定復甦力道

產品/技術

2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率達6.4%　手機與PC將是重點應用

AP升規迎首波生成式AI手機商機　惟仍有軟硬挑戰待克服

中國通訊標準自主化催生星閃技術　為晶片及終端業者創新機

市場

AI晶片與記憶體助攻　2024年全球半導體營收將突破6,000億美元

產銷調查：1Q24中系智慧型手機AP出貨估季減0.6%

2023年下半HPC晶片景氣將回穩

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