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EFCO深化與congatec合作 自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統

台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技(EFCO)於2026台北國際自動化工業大展 (Automation Taipei)宣布,與全球嵌入式運算領導廠商德國康佳特(congatec)深化長達20年的策略...
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PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機 推次世代AI晶片熱壓鍵合 隨著人工智慧(AI)應用快速成長,全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的...
台達AI驅動產線升級:具身智能雙臂協作、整線級數位雙生 台達19日於台北國際自動化工業大展登場,適逢台達55週年,以「前行共好:AI創變智造未來」為主軸,聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中,首度亮相...
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