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從Wafer到Panel再到智慧物流CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖
AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技術快速發展。當先進封裝持續突破既有...
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未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新 2026未來科技館將於9月17日上午10點在台北世貿一館舉辦「亮點創新技術發表與商機媒合會：人工智慧×
製程逼近分子尺度 鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理 半導體製程持續朝2奈米、1.4奈米演進，製程對氣態分子污染物（AMC）的容忍度愈來愈低，微污染控制除了過濾效能，也必須兼顧即時性、精準度、產品履...
英特內軟體5項AI企業營運方案入選國發會推動計畫 英特內軟體股份有限公司共有5項「AI賦能企業營運流程整合計畫」方案入選「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」。本計畫為落實國家發展委員會「AI新十大...
圓展啟動AI辦公室戰略布局 瞄準企業數位轉型商機 全球企業數位轉型浪潮湧現，辦公空間不再侷限於傳統視訊會議，而是加速邁向全場域智慧化與自動化管理。全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技（TWSE:...
QSAN攜手安圖斯科技打造企業地端AI基礎架構 企業AI基礎建設解決方案領導品牌廣盛科技股份有限公司（QSAN），宣布與宏碁旗下安圖斯科技合作推出企業級地端AI解決方案。透過整合QSAN ...
SEMI半導體材料聯盟成立 強化半導體材料供應鏈競爭力
巴斯威爾AI資料中心崛起 憑國際認證搶市
Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來
荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕 台荷攜手強化半導體供應鏈韌性
以1005尺寸實現0.33W ROHM開發出高抗突波晶片電阻
KTR採用Anritsu安立知MT8000A建立FR3測試平台 助力未來6G研究
英飛凌推業界首款針對AI資料中心HVDC架構24 kW SiC BBU參考設計
新漢集團與關係企業標揚電子強勢進軍 SEMICON Taiwan 2026
Balluff IO-Link智慧感測解決方案 助力半導體製造邁向智慧工廠新世代
水平電鍍取得量產訂單 美商ACM Research三款設備布局面板級封裝
從技術接軌到文化共融 產發署攜手產學打造國際半導體人才新力量
AI自動化推升潔淨防護新需求 豪紳亮相SEMICON
台灣新鑽石推鑽石材料系統整合解決方案亮相於SEMICON Taiwan 2026
台灣應用晶體12吋碳化矽全自主開發突破 挑戰AI先進封裝散熱新戰場
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以SEED技術打造更環保永續的網路 Axis與準線智慧科技攜手打造創新河川水位監測解決方案 落實生態永續發展的願景 東捷資訊推ACE王牌計畫 搶攻企業轉型商機添動能

供應鏈管理與數位轉型專輯
威強電與億科拋磚引玉 運用SCPaaS概念提升電子產業鏈韌性 威強電攜手億科國際提出IPC供應鏈韌性升級計畫 區塊鏈供應鏈金融聯盟登場（四）以區塊鏈實現多方協作第三方認證

AI專欄
小螺絲到大數據：Bossard緊固件在AI伺服器的應用 AMAX引領生成式 AI 與即時運動數據革命 思想科技助企業加速落實 AI 應用，完整顧問服務突破創新挑戰

AI EXPO Taiwan
IC之音攜手胡筱薇教授 推動全齡AI教育與聲音知識傳播 AI PASS LINE圓滿參展AI EXPO 2026 展現無幻覺AI應用推動企業落地 數位無限設立南韓子公司 前進AI EXPO KOREA揭示未來AI基礎設施
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