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突破高效能AI多晶片封裝的瓶頸
想知道如何解決玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）製造過程中的微裂縫問題嗎？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）與1000 安培（A）的電力給AI多晶片封裝的IC晶片嗎？如何增加玻璃面板尺...
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Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影響AI硬體供應鏈 NVIDIA的DGX Spark被譽為「全球最小的AI超級電腦」。這款桌上型裝置整合了數兆的AI運算能力每秒，配備128GB統一記憶體，體積緊...
漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜 漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（...
從幕後到台前 測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與...
AI Server進入液冷時代：散熱之外，系統可靠性才是部署關鍵 生成式AI、大型語言模型（LLM）與高效能運算（HPC）快速發展，正持續推升AI Server的運算需求與功耗。隨著GPU功耗及機櫃功率密度不...
英飛凌發布2026會計年度第3季營運成果 英飛凌科技股份有限公司近日發布2026會計年度第3季（2026年4 - 6月）營運成果。2026會計年度第3季：營收41.72億歐元，部門利潤7.97...
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威強電與億科拋磚引玉 運用SCPaaS概念提升電子產業鏈韌性 威強電攜手億科國際提出IPC供應鏈韌性升級計畫 區塊鏈供應鏈金融聯盟登場（四）以區塊鏈實現多方協作第三方認證

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小螺絲到大數據：Bossard緊固件在AI伺服器的應用 AMAX引領生成式 AI 與即時運動數據革命 思想科技助企業加速落實 AI 應用，完整顧問服務突破創新挑戰

2021智慧工廠(台北場)論壇專輯
迎戰智慧製造淘汰賽 企業亟欲鍛鍊數位即戰力 台中精機深化智慧組裝及加工能量 全力解決客戶痛點 DIGITIMES製造業大調查 智慧製造投資呈現兩極化
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