科技網 - 科技商情 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
繁體版 简体版
評估申請
登入
231
DIGITIMES Logo
DIGITIMESForumB
熱門關鍵字
#NB
#聯發科
#CPO
#無人機
#台積電
#記憶體
#GOOGLE
#伺服器
#PCB
#AI

AI重塑晶片驗證　Siemens EDA解析設計工程師新角色
AI晶片與智慧系統持續演進，設計驗證所面臨的挑戰也從電晶體數量與運算規模，擴展至軟硬體、感測器及AI模型之間的複雜互動。在年度DVCon Taiwan大會上，Siemens EDA設計驗證技術產品管理總監Mos...
最新報導
黑客松團隊以端雲協同運算 在點擊前攔下詐騙 打造跨App智慧防護網 隨著生成式AI快速普及，詐騙集團也開始運用AI大量生成釣魚訊息、假投資廣告與社交工程攻擊，使得傳統仰賴使用者自行判斷或事後查證的防詐模式逐漸失去效...
TIE創新經濟館 矽光子、無人機、人形機器人齊發 搶攻AI落地商機 經濟部2026台灣創新技術博覽會（TIE）「創新經濟館」9月17日於台北世貿一館開館，由經濟部產發署、技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策...
世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料 助力AI時代半導體製造 全球領先的先進材料與化學解決方案供應商世索科（Syensqo）日前參與SEMICON Taiwan 2026，會中將展示其適用於下一代半導體製造的...
AI、6G與自主系統如何驅動未來世界 是德電子量測論壇深度剖析
第十三屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎 首設半導體產業獎 在AI驅動全球產業升級的趨勢下，台灣許多中小企業憑營運韌性 與供應鏈實力持續創新，不僅是人工智慧生態系的關鍵力量，也是台灣推動五大信賴產業的重要支...
全球國防科技轉型重塑產業版圖 2027台北航太展啟動徵展
黃彥男當選TVCA新任理事長 持續鏈結資本、創新與國際市場
日立能源以創新電力技術助攻半導體與AI基礎設施發展
智慧家電、AI資料中心推升控制需求 GigaDevice擴大高效能MCU布局
七個AI代理先辯論再下結論 黑客松團隊降低加密市場分析偏誤
漢高引領晶片封裝材料創新 力攻散熱應力挑戰迎接新商機
AI算力競賽走向系統整合 封裝與PCB成為效能關鍵
PTC Creo升級研發流程 串接設計、驗證與工程知識
千如上半年營收年增近2成 AI與馬來西亞產能挹注後市成長
黑客松團隊以可信AI Agent整合分散市場資訊 提升金融決策可信度
中山大攜英牛津儀器 共推新量測模式 高效驗證降風險
創浦助力玻璃基板技術邁向新一代AI晶片量產
MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻
歐迪爾攜手台達、達明、廣明與ABB 展現AI智造整合實力
精選專輯

ESG專欄
以SEED技術打造更環保永續的網路 Axis與準線智慧科技攜手打造創新河川水位監測解決方案 落實生態永續發展的願景 東捷資訊推ACE王牌計畫 搶攻企業轉型商機添動能

供應鏈管理與數位轉型專輯
威強電與億科拋磚引玉 運用SCPaaS概念提升電子產業鏈韌性 威強電攜手億科國際提出IPC供應鏈韌性升級計畫 區塊鏈供應鏈金融聯盟登場（四）以區塊鏈實現多方協作第三方認證

AI專欄
小螺絲到大數據：Bossard緊固件在AI伺服器的應用 AMAX引領生成式 AI 與即時運動數據革命 思想科技助企業加速落實 AI 應用，完整顧問服務突破創新挑戰

AI EXPO Taiwan
IC之音攜手胡筱薇教授 推動全齡AI教育與聲音知識傳播 AI PASS LINE圓滿參展AI EXPO 2026 展現無幻覺AI應用推動企業落地 數位無限設立南韓子公司 前進AI EXPO KOREA揭示未來AI基礎設施
AI

TIE創新經濟館 矽光子、無人機、人形機器人齊發 搶攻AI落地商機
AI重塑晶片驗證　Siemens EDA解析設計工程師新角色
世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料 助力AI時代半導體製造
ESG

AI引領產業轉型 2026「台灣創新技術博覽會」9/17登場
明緯攜手跨界夥伴 為社子島濕地打造離網綠能教育基地
伊頓重磅登場SEMICON Taiwan 2026全面解鎖AI高密度供電新時代
CarTech

鴻軒科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026
高速、動態與雙向系統拉高驗證難度 是德電子量測論壇全面剖析
漢翔線上法說會 多元業務穩健推進
半導體/零組件

AI重塑晶片驗證　Siemens EDA解析設計工程師新角色
世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料 助力AI時代半導體製造
中山大攜英牛津儀器 共推新量測模式 高效驗證降風險
自動化/設備

歐迪爾攜手台達、達明、廣明與ABB 展現AI智造整合實力
中光電投控（3718）公布8月自結合併營收約34.29億元 年增3%
MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻
智慧應用

TIE創新經濟館 矽光子、無人機、人形機器人齊發 搶攻AI落地商機
第十三屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎 首設半導體產業獎
2026未來科技館9/17登場 國科會集結前瞻成果改寫未來
伺服器/儲存

千如上半年營收年增近2成 AI與馬來西亞產能挹注後市成長
AI需求領航 浸沒式冷卻散熱巿場看好
英飛凌收購C2i Semiconductors 擴展其AI資料中心電源管理創新能力
軟體/資安

速搶席！HPE與易達通0918解密AI製造新架構 台北晶華開講
PTC Creo升級研發流程 串接設計、驗證與工程知識
Bureau Veritas攜手勤業眾信 協助磐儀成功取得IEC 62443-4-1證書
商情焦點
影音
VIP專區
Microchip Technology
意法半導體
886-2-2378-8088
台科大育成中心
886-2-2733-3141#5327
 展會專區熱門推薦 - 2026國際半導體展
熱門展情速遞 熱門展會特刊