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SK海力士舉行美國印第安那州HBM生產基地奠基儀式

SK海力士宣布,於當地時間2026年8月27日在美國印第安那州西拉斐特(West Lafayette)的普渡大學霍洛威體育館(Holloway Gymnasium)舉行了面向AI的記憶體先進封裝生產基地奠基儀式。當...
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明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展 完整電源助攻智慧製造 2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團(MEAN
台灣純水攜手梅特勒托利多 展示半導體超純水解方 在半導體產業持續追求高良率與永續製造的趨勢下,用水品質管理與廢水回收效率已成為重要課題。半導體製程水處理與回收專家台灣純水(TAIPURE)將...
Orbray將於SEMICON Taiwan 2026展示光通訊零組件與高精度光學技術 Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026,於T9124展位展示多項光通訊零組件與高精度光學技術。
瞄準AI晶片與先進封裝散熱需求 世鑽科技加速300mm鑽石晶圓量產 隨著AI、高效能運算與先進封裝持續朝高功率整合方向發展,晶片功耗快速攀升,散熱能力已成為影響效能、可靠度與系統設計的關鍵。世鑽科技持續推進大尺寸鑽...
西村陶業於SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解決方案 隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)及先進封裝持續發展,半導體設備對高潔淨、高精度、耐高溫與尺寸穩定性的陶瓷零組件需求同步提升。日本京都西村陶業...