科技商情 智慧應用 影音
DForum0522
member

AI EXPO Taiwan 2024盛大開幕 產官學齊聚打造台灣年度最大AI博覽會

根據DIGITIMES最新《生成式AI Special Report》發布,指出生成式AI市場規模將快速成長,在2024年達到400億美元,2030年將成長至1.5兆美元,2022~2030年複合成長率(CAGR)達到83%。
最新報導
英飛凌推出新一代ZVS返馳式轉換器晶片組 適用於先進USB-C PD適配器和充電器 隨著USB Type-C PD充電技術的日益普及,整體消費市場對相容性強的充電器的需求也在增加。如今,使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。
ROHM推出融合VCSEL和LED特點於一身的紅外光源VCSELED 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)確立了一項透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封的新型紅外光源技術「VC...
Microchip收購ADAS和數位座艙連接先鋒VSI
擴大汽車網路市場領先地位
Microchip Technology Inc. 2024年4月15日宣布完成總部位於南韓首爾的VSI Co. Ltd.的收購,VSI Co. Ltd...
恩智浦發佈S32 CoreRide開放平台 突破軟體定義汽車開發的整合障礙 全球車用處理領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布推出全新汽車軟體平台S32 C...
trinamiX、維信諾和意法半導體攜手推出臉部認證系統 市場領先之生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進...
晶片資安成大勢所趨 台灣資通訊產業跟上腳步方能與國際接軌 隨著生成式AI的興起,系統的資安防護能力變得更加重要,晶片的設計與製造本身乃至驗證測試,皆與資安議題息息相關,當數位晶片本身內部帶有機敏資訊時,...
昂筠國際打造超薄銅箔革新 IC載板市場 IC載板裡的關鍵材料除了ABF之外,還有最關鍵的材料就是超薄銅箔,而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔,是由日本大廠所掌握。而擁有核心製程卷...
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制的干擾 汽車電汽化可能是我們這個時代影響最廣的電源挑戰。這是車廠在從內燃機向純電動汽車轉型的過程中面臨的一個全球性問題。各地的研發團隊都在探索新的方法,試...
恩智浦與NVIDIA攜手整合TAO工具套件至恩智浦邊緣裝置 加速AI部署 全球半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)日前於NVIDIA GTC宣布與N...
志聖緊貼面板產業 G2C+提出PLP製程有效解方 志聖工業(2467)、均豪精密(5443)、均華精密(6640)共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合於Touch Taiwan系...
東捷科技於2024 Touch Taiwan展示Micro LED解決方案 Micro LED顯示技術近年來蓬勃發展,但也面臨著眾多挑戰與機遇。隨著技術的突破和產品的創新,Micro LED的發展已不再局限於單一尺寸背板...
永光化學瞄準AI與智慧座艙的車載應用擴大藍海商機 人工智慧(AI)的快速發展,正為科技產業帶來嶄新的成長動能,除了AI驅動的消費性電子產品熱賣之外,電動車、車載與生成式AI個人運算裝置等相關的應用...
u-blox推出新款 GNSS 平台F10 進一步推升都會環境的定位準確度 定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN),推出該公司首款雙頻GNSS(全球導航衛星系統)平台 ─ F10,透過結...
超赫科技創新突破 帶領通訊產業進入新篇章 超赫科技作為無線通訊器件領域技術開發者,著重於功率放大器半導體元件優化,主要使用三五族化合物半導體的電晶體,包括氮化鎵HEMT(GaN HE...