在低軌衛星商機中,過去台廠多半從零組件代工、天線整機方面切入,反而在晶片設計端,目前低軌衛星營運商多半與國際晶片業者合作,相對沒有台廠的角色。
新興應用發威 PCB業者:衛星通訊、車用HDI需求大
台擁半導體上下游優勢 射頻IC補上衛星產業需求
低軌衛星汰換期將近 HDI板材產能滿載
台廠跨足衛星產業成定局 以投資、合作參與靜待商機爆發
SK海力士加速擴產HBM消除競爭力疑慮 12層HBM3E尚不急
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從淨零到智慧座艙、前瞻顯示 友達、工研院加強合作
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