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DIGITIMES產業趨勢論壇

半導體產業在經歷2023年市況觸底後,各項終端應用出貨需求可望回穩,據DIGITIMES Research估計,2024年全球晶圓代工營收估達1,440億美元,將超越2022年再創高峰。

2024晶圓代工產值再創高峰 AI支撐先進製程需求

生成式AI驅動AI PC商機 HPC競爭格局成關鍵

化合物半導體漸入佳境 物聯網、低軌衛星齊力挹注