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連于慧半導體/零組件
 
2017/7/17-火線話題
NOR Flash受惠AMOLED、TDDI的新增需求,以及車用電子、工控領域帶動,終端需求大好,配合美系供應商美光(Micron)、賽普拉斯(Cypress)陸續退出部分市場的...
 
2017/5/10-火線話題
兩岸半導體產業交火,從早期的嘗試合作、購併、策略聯盟等,演變至現在屢傳員工被挖角、竊取營業機密而被提訴訟,大陸撒錢不斷蓋晶圓廠後,眼看著核心的先進技術始終未能突破,因此用2~3倍薪水挖角台灣...
 
2017/2/3-火線話題
日本半導體大廠東芝(Toshiba)計畫將NAND Flash部門獨立出來,揮別過去TSE 1.0時代,朝TSE 2.0時代升級,當中最大差異是,過去是零組件打遍天下,TSE 2.0時代是系統解決方案為王的時代,主導者不再...
 
2017/1/24-火線話題
上游矽晶圓很少受到外界重視,坐冷板凳長達快10年之久,但矽晶圓是所有半導體零組件的最上游,業界會忽視是因為矽晶圓幾乎從不缺貨,因此很少有機會漲價,過去矽晶圓廠也被客戶「騙」過幾次去擴產,但最...
 
2017/1/4-連于慧
全球頂尖人家加入大陸半導體產業艦隊的腳步前仆後繼,對岸有資金和舞台,確是吸引好人才的滿滿大平台,台灣企業受影響程度是看個別公司實力,而台積電與大陸關係一言難盡,無法不合作但又不能忽略其雄心...
 
2016/12/21-火線話題
三星電子(Samsung Electronics)的半導體事業曾經士氣如虹,不但是台積電眼中的八百磅大猩猩,更從搶下大客戶高通(Qualcomm),在16/14奈米先進製程戰役中打了漂亮的勝仗!但好景不常,這些好運看起來已...
 
2016/12/2-連于慧
近一個多月來全球半導體產業發生三起引人注目的購併案,分別為高通(Qualcomm)併恩智浦(NXP)、西門子(Siemens)併Mentor Graphics、三星電子(Samsung Electronics)併哈曼(Harman International),這...
 
2016/11/24-連于慧
全球半導體產業規模在1985年時僅約215億美元,截至2015年已達3,352億美元,1985~2000年這長達15年的榮景是受惠於PC應用普及的推升,2001~2005年是網路產業世代的爆發,到了2005~2010年則是消...
 
2016/10/31-火線話題
NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸後,正式轉進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D NAND技術最早都是源自於飛索(Spansion)的Charge...
 
2016/10/28-CEO
全球晶圓代工龍頭台積電一路追隨摩爾定律,永遠跑在技術的最前端,過關斬將用堅硬的實力甩開競爭對手同時,泛台積電集團中,有一家公司默默以超越摩爾定律為中心來橫向發展,與台積電成為最有默契的合作...
 
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