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中國長鑫搶攻AI成長列車　HBM3送樣華為拚2026年量產
成為全球記憶體大廠兵家必爭的重心，隨著三大DRAM廠2026年HBM4量產蓄勢待發，近期傳出中國記憶體大廠長鑫存儲向業界提供16奈米製程的H...
博通第三代CPO產品啟動出貨　實戰亮眼訓練效率提升9成
劉憲杰／台北
2025/10/23
宣布，其第三代共同封裝光學（CPO）平台Tomahawk 6 Davisson正式進入大量供貨階段，同時也推出800 Gbps的乙太網路網路...
AI伺服器機房資安需求增　華豫寧推機櫃鎖2年內貢獻營收
劉千綾／台北
2025/10/23
電子零件通路商華豫寧預計11月中下旬掛牌上櫃，瞄準機房和伺服器等資安規格要求提高，華豫寧2025年推出電腦機房的機櫃鎖，搭配藍牙和溫度濕度感...
李在鎔布局新三星　「雙塔」負責人傳異動、復活戰略中樞
范維君／綜合報導
2025/10/23
隨著三星電子（Samsung Electronics）業績表現走穩，市場對三星年底高層人事調整充滿期待。...
半導體重心轉向美國　三星、SK海力士急築產能與風險並行
蔡云瑄／綜合報導
2025/10/23
隨著美國晶片與科學法案（CHIPS and Science Act）等政策發酵，全球半導體投資重心正從亞洲轉向美國。韓媒分析認為，三星電子（...
AI基礎設施競爭升溫　Arm鎖定南韓合作加速ASIC設計
蔡云瑄／綜合報導
2025/10/23
英國矽智財供應商Arm宣布，將為開發人工智慧（AI）基礎設施所須的客製化AI晶片，強化與三星電子（Samsung Electronics）、...
PCB迎黃金十年　臻鼎、欣興看好2026雲端與邊緣AI雙貢獻
王嘉瑜／台北
2025/10/23
及高效運算（HPC）領航PCB產業，在層數、尺寸與材料規格迎來新一波工業革命，台系PCB大廠臻鼎、欣興樂觀看待2026年市場景氣，將由AI資...
半導體、PCB產業漸融合　台廠有機會主導TGV製程設備
郭靜蓉／台北
2025/10/23
東台精機與東捷科技共同參與2025年的TPCA Show，東台、東捷董事長嚴瑞雄表示，PCB產業開始與半導體產業在技術上出現融合與連接，特別...
美光加入LPCAMM2競爭　記憶體三強從HBM延燒至AI NB
陳玟靜／綜合報導
2025/10/23
目前由三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）主導的次世代AI NB用記憶體市場中，美光（Micr...
DRAM「FOMO情緒」顯現　SK海力士可望全方位受惠
陳玟靜／綜合報導
2025/10/23
具有在記憶體超級週期中徹底受益的優勢，原因在於優越的DRAM技術與量產能力。...
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國巨成功購併芝浦創日本首例
國巨赴日攜芝浦揭未來布局　共創台日企業協作新典範 國巨購併芝浦電子後再出手？　陳泰銘：各種合作皆可討論 國巨宣告成功購併芝浦　雙方將於日本召開記者會

百鏡大戰下的紅色危機
中國AI眼鏡銷量「暴增10倍」逼快Micro LED量產腳步　退貨率埋下未爆彈 雷朋母公司EssilorLuxottica與Meta合作AI眼鏡熱銷　3Q25財報超出預期 MR裝置攻勢再起　三星、Vivo新品呼之欲出

安世中荷控制權之爭升溫
安世危機暴露「三大痛點」　堵塞全球車廠供應鏈大動脈 安世風暴牽動車用供應鏈　台廠揭歐美客戶轉單效益 安世接管風暴擴大　中國子公司業務控制權上演爭奪戰

台積電3Q25看好AI不躁進
台積掌握全球AI大局有玄機　魏哲家為何態度大不同？ Amkor在美先進封測廠進度「超前台積電」　搶先填補關鍵後段產能空缺 台積獲最終客戶AI晶片正面回饋　GPU、ASIC訂單如十萬火急
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