產業會員 半導體與零組件
登入
  • 精選報導
  • 我的收藏

聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關？　2026年拉貨仍拚高檔
近日市場陸續傳出，聯發科與Google合作的TPU...
美國重振晶片製造缺不了台灣　SEMICON West揭前後段信任優勢
劉憲杰／台北
2026/10/20
SEMICON West...
AI伺服器推升TVS、ESD需求　德微旗下亞昕打入國際供應鏈
劉千綾／台北
2026/10/20
和靜電保護（ESD）需求，功率元件廠德微旗下的亞昕科技將於10月23日興櫃，目前公司6吋產能為35%，目標為提高至50%...
AI基礎建設不缺需求　電力、建置、技術與資金「四重關卡」待突破
劉憲杰／台北
2026/10/20
上週SEMICON West...
LPDDR撐不住人形機器人頻寬需求　美光研發專用記憶體EIM
江承諭／首爾
2026/10/20
瞄準人形機器人等實體AI（Physical AI）應用，正與客戶合作開發邊緣推論記憶體（Edge Inference...
Amkor南韓光州廠動工　3兆韓元瞄準AI與HPC先進封裝
范維君／綜合報導
2026/10/20
業者Amkor加碼南韓光州投資，計劃於2026...
AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造　提早18~24個月建產能成關鍵
王嘉瑜／台北
2026/10/20
AI運算效能持續推升封裝密度極限，未來3~5年內，單顆加速器載板尺寸預計將突破100x100mm，進一步擴增至120x120mm以上。相較2...
評析：三星美國2奈米無犯錯空間？　泰勒廠量產能力成追趕台積關鍵
梁燕蕙／評析
2026/10/20
三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現持續受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla...
大德電子押注陶瓷核心基板　瞄準2029年量產、強化AI封裝散熱與抗翹曲
江承諭／首爾
2026/10/20
南韓載板業者大德電子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）開發，因應AI半導體封裝面積擴大所帶來的翹曲與散熱挑...
NAND大廠掀擴產潮　鎧俠拒打規模戰、轉攻技術差異化
江仁傑／綜合報導
2026/10/20
因應記憶體市場爆發性的需求成長，NAND Flash製造業者紛紛採取積極的設備投資策略。南韓三星電子（Samsung Electronics...
精選專輯

台廠赴美，德州有約
台積電未官宣、台廠已聞風搶進德州　廠務鏈先卡位搶人搶證照 圖表1分鐘：2026年台廠布局美國德州概況 緯穎德州一廠盛大開幕　2Q27二廠投入生產

SEDEX 2026現場直擊
韓美半導體Wide TC Bonder 2027年推出　持續擴大2.5D封裝布局 3D記憶體拉高檢測門檻　SK海力士強化MI技術布局 台積電南韓唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI晶片開發平台、台灣據點深化研發

友達30拚猛虎
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸　彭双浪：半導體製程才是選規格關鍵 面板島的光與影　台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路 Micro LED光通訊路線引爭議　彭双浪：友達與大立光可以是合作夥伴

SEMICON West AI重設成長軌跡
美國重振晶片製造缺不了台灣　SEMICON West揭前後段信任優勢 AI基礎建設不缺需求　電力、建置、技術與資金「四重關卡」待突破 美國推動AI出口、強調盟友承諾　晶片界仍憂心供應商缺口與回流成本
近７天熱門報導
Research

影音

商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記