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台積電魏哲家打包票「不亂漲價」 AI瓶頸首重電力與半導體產能

台積電舉行股東會,董事長魏哲家會後接受媒體聯訪表示,AI發展速度遠超所有人預期,短短3年已從生成式AI快速演進至推理AI與代理式AI(Age...
威剛跨海外資料中心建置新動能 陳立白:AI含金量提高1Q27迎收割
韓青秀/台北
2026/6/5
AI伺服器對記憶體採購需求持續強勁,威剛董事長陳立白認為,AI算力中心全年大規模部署在2026正式步入元年,此波擴充期至少延續4...
Marvell推進交換器晶片 SerDes提升與封裝極限成兩大挑戰
劉憲杰/台北
2026/6/5
雲端AI資料中心交換器行銷副總裁Rajagopal Krishnaswamy接受聯訪時,對於交換器晶片在技術演進時會面臨到的挑戰,說明公司近...
英飛凌量子運算長期耕耘迎收穫 金融、化學、生命科學積極投入
劉憲杰/台北
2026/6/5
/電源系統事業部總經理Richard Kunčič,在本次COMPUTEX 2026針對量子運算發展接受採訪。Richard Kunčič...
人形機器人加快效率誰不愛 NXP執行長看好工業最快導入
劉憲杰/台北
2026/6/5
執行長Rafael Sotomayor於6月4日接受聯訪時,針對日前提到的神經軸(Neural axis)概念,以及機器人產業未來發展提出看...
三星晶圓代工雙軌搶市 2奈米搶未來、5/8奈米衝業績
陳玟靜/綜合報導
2026/6/5
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工部門傳正一方面搶先布局2奈米未來市場,一方面提升5奈米與8奈米製程稼動率。業界解讀...
AI算力競賽延燒光通訊 NVIDIA近期豪擲25億美元押注供應鏈
李佳翰/綜合報導
2026/6/5
資料中心建設熱潮正將供應鏈壓力從GPU、高頻寬記憶體(HBM)進一步擴散至光通訊產業。綜合日經亞洲(Nikkei...
CCL漲勢看增引「惜售」心理 PCB交期拉長、轉嫁成本成瓶頸
王嘉瑜/台北
2026/6/5
全球AI市場需求呈現爆發式成長,隨之而來的卻是供應鏈瓶頸正逐一現形。從半導體先進製程、先進封裝,一路延伸至記憶體、PCB、被動元件等上游零組...
AI散熱推升均熱片出貨 利機購併明鈞源助毛利率攀高
劉千綾/台北
2026/6/5
AI高速運算和傳輸趨勢下,IC晶片的性能與散熱需求日益提升,半導體封測材料商利機表示,購併完成明鈞源後有望提高公司毛利率,預估2026年整體...
DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
蔡云瑄/綜合報導
2026/6/5
NVIDIA帶動AI加速器需求,引發高頻寬記憶體(HBM)供應競爭,今日「HBM該賣多少錢」成了影響三星電子(Samsung Electro...
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