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聯發科蔡力行:AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二

聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中,針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值,以及未來在AI時代的發展前景...
友達子弟兵合併效益浮現 傳力拚切進台積電生態系
郭靜蓉/台北
2026/9/3
友達集團旗下宇沛永續,在2025年9月時由友達宇沛與友達數位合併成立,公司持續布局半導體產業鏈,外傳已打入台積電生態體系。在合併後,宇沛永續...
聯發科爭取未來3年產能 欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力
王嘉瑜/台北
2026/9/3
PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後,董事長簡山傑首度公開露面,參與SEMICON Taiwan...
侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增
王嘉瑜/台北
2026/9/3
面對AI市場需求急速升溫,台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示,過去30年來,半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言,即使台灣擁有全...
(專訪)先進封裝改寫設備競局 創浦CTO:量測、鍵合成半導體新戰場
陳玉娟/台北
2026/9/3
需求改變半導體產業的技術與投資方向。晶片功耗、運算密度及資料傳輸需求快速提高,半導體競爭不再只是前段製程微縮,3D堆疊、先進封裝、高密度互連...
精測ASIC營收比將加速反超GPU 黃水可看xPU需求牽動未來版圖
王嘉瑜/台北
2026/9/3
應用需求崛起,持續帶動高階測試介面商機爆發。中華精測總經理黃水可表示,目前GPU產品仍是HPC晶片市場主流,現已成為主要營收來源,相關美系客...
CPO未必適合Scale-up 博通:Scale-out省下7成功耗、價值更高
劉憲杰/台北
2026/9/3
資深副總裁暨核心交換器事業群總經理Asad Khamisy,在SEMICON Taiwan 2026的大師論壇上,詳述Scale-up的互連...
AI資料中心供電架構革新 英飛凌營運長:1GW帶來1.75億美元營收
劉憲杰/台北
2026/9/3
營運長Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026的大師論壇進行主題演講,Alexander Gorski除了針...
先進封裝與海外新廠開出挹注成長 華立揭材料、設備雙吃緊
劉千綾/台北
2026/9/3
SEMICON Taiwan 2026於9月2...
(獨家)中國6吋SiC基板供貨吃緊 拒絕追加訂單、下輪漲價成定局
黃女瑛/台北
2026/9/3
基板正出現結構性供需反轉,由於終端需求持續增溫,以及基板供給端復產規模有限,目前已供不應求。供應商除了不接受合約外的額外追加訂單,待現有合約...
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