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中國副總理何立峰24日啟程大馬　與美國新一輪經貿磋商
楊智家／綜合報導
2025/10/23
中國國務院副總理何立峰將於10月24~27日赴馬來西亞與美方舉行經貿磋商，此次會談旨在化解中美兩大經濟體之間的僵局。...
侯永清談台廠赴美挑戰　晶片五五分產能細節尚待釐清
陳玉娟／新竹
2025/10/23
世代來臨，以及地緣政治推動下，台灣半導體產業持續扮演全球供應鏈樞紐。...
異質整合成先進封裝主流　臻鼎沈慶芳：PCB複雜度不輸半導體
王嘉瑜／台北
2025/10/23
晶片發展促成PCB與半導體喜結連理，臻鼎董事長沈慶芳表示，隨著異質整合成為先進封裝技術趨勢，看好AI造浪正為PCB帶來百年一遇、千載難逢的成...
成熟晶片「弱復甦」　意法半導體4Q25展望不及預期
張品萱／綜合報導
2025/10/23
預估第4季營收低於市場預期，並下調2025年資本支出計畫，顯示車用與工業晶片需求復甦不如預期。...
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