產業會員 半導體與零組件
登入
DFORUM
Event
  • 精選報導
  • 我的收藏
農曆年前親赴北京　傳黃仁勳將會面H200中國買家談物流
楊智家／綜合報導
2026/1/23
知情人士透露，NVIDIA執行長黃仁勳計劃在未來幾天內訪問中國，預計將於1月26日參加在北京舉行的NVIDIA公司年會。知情人士指出，黃仁勳...
威剛2025年稅前淨利破百億元　12月單月獲利逼近3Q
韓青秀／台北
2026/1/23
記憶體模組大廠威剛公告2025年12月合併自結獲利，單月稅前淨利達新台幣25.46億元（單位下同），相當於第3季稅前淨利的25.6億元。20...
強茂參展NEPCON JAPAN 2026　展示高效能電源管理等方案應用
劉千綾／台北
2026/1/23
強茂集團日前於日本東京Tokyo Big Sight舉辦的NEPCON JAPAN 2026展會期間，展出多項關鍵技術與系統級解決方案，並與...
三星制定新藍圖　客製化HBM4E基礎裸晶進入後端設計階段
蔡云瑄／綜合報導
2026/1/23
三星電子（Samsung Electronics）傳內部已制定新的高頻寬記憶體（HBM）藍圖，並正在開發的客製化第七代高頻寬記憶體（HBM4...
週末新聞速寫：中國傳有條件放行H200晶片｜蘋果傳重啟與英特爾晶片合作｜歐盟延後對美報復性關稅措施
蔡云瑄／綜合報導
2026/1/23
以下為本週DIGITIMES週末重點新聞速寫。黃仁勳訪中之際　中國傳有條件放行H200晶片中國官方傳已向包括阿里巴巴等大型科技公司釋出訊號，...
12吋SiC救贖先進封裝　盛新聯手台灣隊奪回AI晶片材料定義權
黃女瑛／台北
2026/1/23
基板領域發動的低價殺價競爭，廣運集團旗下盛新材料展現戰略韌性。盛新並未陷入產能規模的紅海戰，而是將研發重心鎖定在「高階利基領域」，透過重新定...
近７天熱門報導
Supermicro8
Research

影音

member
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記