產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
AI PC新品出貨迎2H26 迅杰無人機布局發酵營運看增
劉千綾/台北
2026/6/16
業者迅杰科技正式切入無人機領域,雖然2026年筆電市場受原物料等成本上漲而影響動能,但隨著2026年下半AI PC等新品出貨,迅杰表示,下半...
Imec、ASML與台積電12吋晶圓整合創新 2D材料電晶體邁向晶圓廠
陳玉娟/新竹
2026/6/16
與ASML、台積電於近日舉行的IEEE/JSAP超大規模積體電路(VLSI)技術與電路研討會上,共同發表創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技...
三星MPW服務2027年擴展至2奈米 加快IC設計、AI晶片生態系
蔡云瑄/綜合報導
2026/6/16
三星晶圓代工事業部宣布,將於2027年將多專案晶圓(Multi-Project Wafer;MPW)服務擴展至2奈米製程,有望加快南韓IC設...
力積電斥資10.36億元入手科林研發設備 擴大晶圓產能
陳玉娟/新竹
2026/6/16
力積電6月16日公告,自2026年5月22日起,向科林研發(Lam Research)購買半導體產品生產製造設施及機器設備,供晶圓產品生產製...
第一頁
上一頁
3
4
5
近7天熱門報導
大立光林恩平笑意難掩 CPO試產線2026年9月直指多層堆疊高難度戰場
Google TPU訂單大搬風 聯發科、Marvell、博通三分天下
NVIDIA AI機櫃功率密度急增 電源架構換代「三大需求」竄升
從漲價信到AI戰局定價權 轉單傳言對台積電僅是「小打小鬧」
Marvell、NVIDIA訂單在握 封測大廠日月光、京元電迎結構性成長
Research
資料中心光通訊技術競爭日益激烈 2027年XPO量產商機有望後發先至
展會觀察:COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合 推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
日系車廠進入關鍵轉型期 HEV、AI與營運重整成突圍核心
影音
更多影音
商情焦點
鎧俠驅動AI世代儲存革新 掌握代理式推論記憶體革命新契機
AI驅動智製重塑:台達「虛實整合學習中心」建立可複製的競爭力
TI推動AI資料中心朝800V架構發展 GaN成為關鍵技術
AI引爆記憶體搶貨 十銓科技推自毀SSD強攻軍工資安藍海
Medical Taiwan 2026即將登場!聚焦在宅醫療與智慧照護新時代
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出