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【華碩】領航主權 AI：從超算實績看次世代 AI 加速架構佈局
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20年不敗全球電視霸主　三星高階電視市佔破5成
范維君／綜合報導
2026/3/13
韓媒引述市調機構Omdia最新資料，指出三星電子（Samsung Electronics）在2025年電視市場以29.1%市佔率（營收基準）...
三星S26隱私螢幕畫質惹議？　傳Plus放棄導入、Ultra實測遭質疑
陳玟靜／綜合報導
2026/3/13
三星電子（Samsung Electronics）Galaxy S26 Ultra搭載的隱私螢幕（Privacy Display）功能，在推...
AI與半導體物流需求爆發　聯邦快遞強化桃園物流樞紐
劉千綾／台北
2026/3/13
位於桃園國際機場的新擴建轉運中心近日正式啟用。新設施除擴大整體營運空間外，也導入自動化分揀系統，大幅提升物流處理效率，每日可處理上萬件包裹，...
中國宣布可量產T1200級碳纖維　先進材料延伸至半導體與機器人
林佑真／台北
2026/3/13
中國高階材料研發再有進展。中國建材集團近日在法國巴黎JEC World 2026世界複合材料展覽會上對外發表自主研發T1200級超高強度碳纖...
「地表超強材料」T1000升級T1200　牽動軍工等先進製造競局
黃瓊文／台北
2026/3/13
碳纖維耐高溫、耐腐蝕力強，被外界喻為「黑色黃金」、「新材料之王」、「地表超強材料」，中國T1200級碳纖維在海外亮相，凸顯中國在高性能材料領...
AI改寫的不只是效率，也是毛利結構
徐宏民／專欄
2026/3/13
台灣資訊電子業對毛利壓力並不陌生。品牌客戶每年的成本下壓、產品週期縮短、規格要求提升，是這個產業幾十年來的基本節奏。過去應對的方式是製程優化...
【Amy & Dr. Chip】晶片熱到可以煎蛋　三星HBM4E解鎖電力「交通阻塞」
范維君／AI協作
2026/3/13
運算效能的道路上，晶片堆疊技術日益精進，高頻寬記憶體（HBM）已成為關鍵，不過一場關於效能與散熱的無聲戰爭也正激烈展開。面對愈疊愈高的晶片，...
英特爾CPU短缺致Chromebook供應告急　通路轉向聯發科解決方案
李佳翰／綜合報導
2026/3/13
近期面臨CPU供應緊縮問題，影響範圍已擴及雲端服務供應商、OEM廠與系統整合商等多方合作夥伴。英特爾全球通路主管Dave Guzzi坦言，目...
AI推升散熱和封裝主力產品成長　利機高階載板出貨瓶頸估2Q26緩解
劉千綾／台北
2026/3/13
半導體封測材料商利機2026年前2月營收為新台幣 （以下同）2億元，年增2.71%。雖然2月因農曆年假工作天數減少，不過高效散熱和高階封裝材...
JDI取消車載面板分拆子公司計畫　成本攀升與協同效應減弱成關鍵
江仁傑／綜合報導
2026/3/13
於3月12日正式宣布，將中止原定的車載顯示器業務分拆為子公司的計畫。針對這項決定，JDI官方評論指出，考量到事業環境與經營狀況的變化，維持事...
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