產業會員 半導體與零組件
登入
Microchip
DForum0604
  • 精選報導
  • 我的收藏
AI取代日不落 台股市值超車所有大英國協成員
楊智家/綜合報導
2026/5/29
全球股市市值,反映的是各國的經濟表現、地緣政治所處情勢,以及全球當紅、有前景產業的部署所在,2026年以來台灣股市市值成長異常強勁,繼1月初...
台灣以柔克剛 晶片小偷之說可休矣
莊衍松/評論
2026/5/29
美國總統川普(Donald...
【漫圖秒懂】TCL科技加速整合 擘劃中國廣州LCD生產核心基地
蔡云瑄/AI協作
2026/5/29
TCL科技正加速整合中國廣州LCD生產基地版圖。繼2025年TCL科技完成收購樂金顯示器(LG Display;LGD)廣州8.5代LCD廠...
每日椽真:晶片小偷之說可休矣 | 台股市值再次超車的背後? | 矽谷直擊Plug and Play新創峰會五大趨勢
陳奭璁/DIGITIMES
2026/5/29
NVIDIA執行長黃仁勳於5月28日再度於磚窯餐廳舉辦「兆元宴」,多位台灣AI伺服器與半導體供應鏈董事長、總經理陸續現身及進行合影。除了台積...
三星搶先出貨12層HBM4E樣品 鞏固AI記憶體市場主導地位
陳玟靜/綜合報導
2026/5/29
繼三星電子(Samsung Electronics)於2026年2月領先全球啟動第六代高頻寬記憶體(HBM4)量產出貨後,時隔僅3個月,三星...
英特爾傳砸重金擴EMIB產能 曝晶圓代工復甦訊號
陳玟靜/綜合報導
2026/5/29
正針對EMIB進行大規模先進封裝投資。據悉,其正透過擴充材料、零組件、設備等基礎設施,大幅提升先進封裝產能,以強化對近期所獲晶圓代工客戶的服...
高通搶攻入門AI PC市場 攜宏碁、惠普、聯想推Snapdragon C平台
李佳翰/綜合報導
2026/5/29
在COMPUTEX 2026前夕,公開發表全新Snapdragon C平台,首度將Windows on Arm與地端人工智慧(AI)運算能力...
AI伺服器推升被動元件需求 日本太陽誘電示警高階MLCC面臨斷鏈極限
江仁傑/綜合報導
2026/5/29
日本電子零組件大廠太陽誘電(Taiyo Yuden)旗下用於高階AI伺服器的關鍵零組件,目前正迎來堪稱「恐怖」的需求。此現象不僅導致其產能面...
CPO是成長的下一隻腳 玉晶光:未來量跟手機鏡頭有得拼
舒能翊/台中
2026/5/29
29日召開股東會,董事長陳天慶、總經理郭英理出席。玉晶光2025年個體營收金額新台幣(以下同)208.91億元,較2024年個體營收金額18...
日本JIC傳評估出售光阻劑廠JSR 富士軟片與三菱化學表達購併意願
江仁傑/綜合報導
2026/5/29
正考慮出售半導體材料大廠JSR。多名熟悉內情的消息人士透露,富士軟片(Fujifilm Holdings)與三菱化學集團(Mitsubish...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記