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觀察：「科技強國」倒數9年　中國國家科技獎曝檯面下布局
黃瓊文／評析
2026/7/10
距離中國官方提出「2035年建成科技強國」的願景，僅剩9年時間。7月8日，中國召開一場科研界盛會，國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會及中國科...
中國AI人才需求多點開花　微電子、稀土、新材料看俏
黃瓊文／台北
2026/7/10
中國畢業生就業市場正出現轉向。過去多年穩居高薪前段班的電腦科學與軟體工程，2026年首度跌出本科畢業生薪資前十名，取而代之的是微電子、電子科...
智譜AI傳自研ASIC挑戰NVIDIA　中國AI競賽進入新階段
李佳翰／綜合報導
2026/7/10
能力快速崛起，人工智慧（AI）競賽的焦點正從模型能力逐步轉向算力自主。最新消息指出，智譜AI（Zhipu AI）已開始與中國晶片設計業者接觸...
Physical AI：從產業競爭走向國家競爭
徐宏民／專欄
2026/7/10
2026年5月底東京Humanoids...
2026半導體產業觀察：AI泡沫化、記憶體、ASIC、地緣政治
JessieChuang／專欄
2026/7/10
半導體指數在經過2026年上半大約翻倍大漲後，最近劇烈回撤，究竟半導體業景氣動能是否已經到頂，這篇討論想為它測個溫度把個脈。產業一分為二20...
從產能到性能　鋼鐵業競爭邏輯正在改寫
芮嘉瑋／專欄
2026/7/10
在基礎建設升級、鐵路低碳化與關鍵材料供應鏈重組下，鋼鐵產業正從傳統大量製造，轉向高性能材料、智慧製程與綠色低碳並重的新競爭階段。過去比拚產能...
【動物農莊】三星獲利大爆發　同公司卻一熊歡喜、一熊愁？
范維君／AI協作
2026/7/10
伺服器需求爆發與記憶體價格大漲，三星電子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第2季初步財報繳出亮眼成績，營業利益衝...
【漫圖秒懂】高通進軍AI資料中心　HBC架構、攜台積挑戰NVIDIA
楊智家／AI協作
2026/7/10
推出全新Dragonfly平台與自有High Bandwith Compute（HBC）技術，正式進軍AI資料中心晶片市場，正面挑戰NVID...
【Amy & Dr. Chip】2030半導體市場有望突破1.5兆美元　AI與HPC吃下半壁江山
江仁傑／AI協作
2026/7/10
全球半導體市場最快在2026年就將跨越1兆美元大關。台積電日前在日本橫濱市舉辦TSMC 2026 Technology Symposium，...
每日椽真：可變光圈3Q出貨爬坡 | 美系大廠對台供應鏈讚譽有加 | 中國AI與機器人爆發
陳奭璁／DIGITIMES
2026/7/10
鴻海資安長李維斌分享鴻海在AI時代面臨的資安挑戰與因應之道。他指出，鴻海在全球24個國家有233個生產據點，是駭客主要攻擊目標之一，以亞洲企...
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