產業會員 半導體與零組件
登入
AI EXPO Taiwan 2027
20261023_DForum
  • 精選報導
  • 我的收藏
【漫圖秒懂】面板戰打歸打 京東方還是想跟南韓大廠合作?
蔡云瑄/AI協作
2026/10/5
中國面板大廠京東方正對三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)釋出更多合作訊號。雖然京東...
【漫圖秒懂】史上最大手筆 NVIDIA砸1,500億美元買回庫藏股
楊智家/AI協作
2026/10/5
NVIDIA 9月28日宣布追加1,500億美元庫藏股計畫,使總授權額度達2,350億美元,創史上最大回購增幅,預計2028會計年度前完成。...
Terafab找上「最強外掛」台積電 業內估雙方合作機率超過8成
陳玉娟/台北
2026/10/5
台積電先前傳出重新評估在德州建置晶圓廠,數日後,前彭博(Bloomberg)專欄作家、獨立媒體Culpium創辦人Tim Culpan進一步...
DIGITIMES Today:Musk證實與台積電洽談德州廠 | 南韓面板雙雄迎戰紅色供應鏈 | 中國十一手機消費觀察
陳奭璁/DIGITIMES
2026/10/5
泰國連日極端暴雨引發嚴重洪災,癱瘓首都曼谷及多個地區交通,亦對當地汽車及零組件供應鏈造成影響,設廠台商災損情形受到業界關注。Elon Mus...
三星DRAM供應告急找華邦電救火? 傳2027年半數電視採用華邦電LPDDR4/4X
陳玟靜/綜合報導
2026/10/5
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)擬自2027年起在旗下約半數的電視產品中,搭載華邦電DRAM。業界認為,隨著記憶...
三星HBM價格2027年擬喊漲逾3倍 HBM4效能成溢價底氣
陳玟靜/綜合報導
2026/10/5
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)計劃於2027年將高頻寬記憶體(HBM)的供應價格提高至3倍以上。業界分析,三星...
晶豪科3Q26營收季增58% 單季營收續創歷史新高
韓青秀/台北
2026/10/5
記憶體IC設計廠晶豪科2026年9月合併營收新台幣(以下同)74.61億元,較2025年同期13.08億元大增470.23%,但較8月略減5...
Rapidus攜17家企業建IC設計聯盟 擴大潛在客戶群
江仁傑/綜合報導
2026/10/5
目標2027年量產2奈米晶片的日本半導體國家隊Rapidus,將與東芝(Toshiba)、大日本印刷(DNP)等17家IC設計相關企業展開合...
台積電、英特爾都被點名 Elon Musk Terafab晶圓製造雄心迎大考
陳玉娟/台北
2026/10/5
Elon Musk 3月在X宣布,籌備已久的Terafab Project正式啟動。這項計畫並非單純興建一座晶圓廠,而是希望在德州建立涵蓋晶...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記