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科技1分鐘：AI光互連短跑選手——Micro VCSEL如何以小博大？
陳至嫻／DIGITIMES
2026/10/27
AI運算規模持續擴大，資料在晶片、板卡與伺服器之間往返，傳輸頻寬與耗電也成為系統擴充的考驗。當銅線傳輸逐漸遭遇訊號衰減與功耗限制，光互連開始...
手機高階化拉抬售價　二手機與維修市場升溫
李佶璋／綜合報導
2026/10/27
面對全球零組件短缺與成本攀升，各大手機品牌加速轉向高階化策略以確保獲利，卻也推升了終端售價，使得消費者換機週期顯著拉長，亞太地區更掀起延後換...
評析：供應鏈漲價救中國通縮？成本轉嫁恐令內需雪上加霜
黃瓊文／評析
2026/10/27
中國半導體與電子供應鏈頻傳漲價消息，從國科微調高合封記憶體產品報價，到海光資訊不排除調整CPU、DCU售價，反映部分業者正面臨原物料、零組件...
AWS、Google聯手挑戰CUDA　超微與英特爾整合AI軟體降低晶片轉換門檻
李佳翰／綜合報導
2026/10/27
AWS日前推出開源工具TorchNeuron，讓開發者無須重寫程式，即可將PyTorch人工智慧（AI）應用移植至自研Trainium晶片；...
從SK海力士晶圓廠出發　SKT成立Hy-TF組織拓展B2B AI業務
蔡云瑄／綜合報導
2026/10/27
傳成立專責與SK海力士（SK Hynix）半導體廠AI業務合作的任務小組（TF），作為雙方合作中的數位分身（Digital Twin）與數據...
反應原物料上漲　海光不排除調高CPU、DCU售價
黃瓊文／台北
2026/10/27
中國處理器業者海光資訊近期對外表示，在記憶體價格上漲、AI運算需求升溫之際，表示將透過調整產品售價、優化產品方案及強化供應鏈管理等方式，因應...
國科微二度調漲KGD合封價　最高每顆漲1.5美元
林佑真／台北
2026/10/27
中國IC設計業者國科微再度調漲Known Good Die（KGD）合封產品價格，宣布自2026年11月起，依產品容量調漲每顆0.5至1....
SK Hynix Ventures : 記憶體龍頭的AI生態系布局
JessieChuang／專欄
2026/10/27
2026年9月18日，SK海力士（SK Hynix）宣布成立企業創投品牌 SK Hynix Ventures，並在前一天於矽谷舉辦首屆創投日...
【動物農莊】三星HBM牽手台積電3奈米　喜結良緣還是隱憂一堆？
陳玟靜／AI協作
2026/10/27
三星電子（Samsung Electronics）傳為打入NVIDIA客製化高頻寬記憶體（HBM）供應鏈，打破一站式模式，答應改用對手台積電...
【Amy & Dr.Chip】三星擴產17%　DRAM為何還要缺到2028？
蔡云瑄／AI協作
2026/10/27
三星電子（Samsung Electronics）正加速擴充DRAM產能，但市場普遍認為，AI伺服器帶動的記憶體缺貨潮短期內仍難緩解。瑞銀（...
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