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科技1分鐘：COC（Chip On Carrier）製程
陳至嫻／DIGITIMES
2026/4/20
在Micro LED的生產過程中，面臨的一大難題就是：如何將數百萬顆比頭髮直徑還小、肉眼難以辨識的紅（R）、綠（G）、藍（B）晶粒，精準地放...
傳中國成功測試深海電液壓致動器　水深3,500公尺精確切斷海纜
李佳翰／綜合報導
2026/4/20
有最新消息指出，中國近日成功測試一款可於3,500公尺深海底運作的電液壓致動器（Electro-Hydrostatic Actuator；E...
無人機產業前進美國的權衡 (三)
JessieChuang／專欄
2026/4/20
承接上一篇文章，今天要的是筆者居住的德州。德州過去提供眾多誘人的激勵措施，吸引高科技產業進駐。如今它們也對國防產業伸出雙手，這當然也包含無人...
【Amy & Dr. Chip】「玻璃遊戲」重塑封裝之戰
范維君／AI協作
2026/4/20
運算需求快速擴張帶動下，次世代半導體封裝技術正加速演進。其中，被視為「遊戲規則改變者」的玻璃基板（glass...
每日椽真：台灣奇蹟再度耀眼國際 | 戰爭風險催生更多獨角獸 |張雪如何成為中國重機版「DeepSeek」？
陳奭璁／DIGITIMES
2026/4/20
受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁，使高階ABF載板供需缺口擴大，未來3年產業有望進入「超級擴張循環」。台系IC載板三雄欣興、景碩、南電傳出...
SK海力士正式量產192GB SOCAMM2　針對NVIDIA Vera Rubin最佳化設計
陳玟靜／綜合報導
2026/4/20
宣布開始全面量產下一代記憶體模組——192GB SOCAMM2，為業界首款專為NVIDIA次世代AI平台Vera R...
Rapidus攜手日本多家大學推LSTC光學配線晶片　2030年代初實用
江仁傑／綜合報導
2026/4/20
日本半導體國家隊Rapidus，及多所國立大學參與的研究機構「先進半導體技術中心」（Leading-edge Semiconductor T...
三星傳將停產LPDDR4/4X　1Q27起啟動產線轉換
陳玟靜／綜合報導
2026/4/20
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已停止LPDDR4與LPDDR4X等部分的低功耗行動DRAM的接單，並將於202...
AI排擠效應記憶體陷長期短缺　價格失控引爆PC搶購潮
李佳翰／綜合報導
2026/4/20
需求激增排擠影響，全球記憶體供應鏈正面臨結構性失衡，通用型DRAM與儲存產品恐出現長期短缺危機，至2027年底全球記憶體供給量僅夠滿足總需求...
Cerebras再戰IPO　目標募資20億美元
張品萱／綜合報導
2026/4/20
晶片新創Cerebras Systems近期向美國證券交易委員會（SEC）提交IPO申請，目標募資金額落在20億美元。綜合彭博（Bloomb...
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