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中國本土AI晶片拚三大方向升級　3D封裝、加速光互連、拓生態圈
謝昇輝／台北
2026/10/14
AI模型規模持續擴大，中國本土AI晶片業者的競爭焦點，正從單顆GPU的運算效能，轉向整體系統的整合能力。從3D封裝提升能效、光互連突破傳輸瓶...
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
林育中／專欄
2026/10/14
2022年10月，美國工業和安全管理局（BIS）對中國實施六大類制裁，其中包括對128層以上3D NAND設備及零配件的禁運，以及對美籍人員...
【漫圖秒懂】「AI代理」引爆運算大轉移　CPU強勢回歸成新戰場
楊智家／AI協作
2026/10/14
隨著Meta、OpenAI掀起AI代理熱潮，運算負載逐步由GPU移轉至CPU，帶動CPU市場需求強勢回歸，超微（AMD）成為這波需求下的核心...
【動物農莊】eSSD也來搶戲！　AI浪潮把南韓出口推向新高
范維君／AI協作
2026/10/14
南韓2026年9月出口衝上1,209.4億美元，首度突破1,200億美元大關，背後最大推手仍是AI基礎設施熱潮。半導體出口一口氣升至603億...
DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 | 中國本土AI晶片拚三大方向升級 | Grab承諾在台不用華為地圖
陳奭璁／DIGITIMES
2026/10/14
美國國防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降無人機獲得海巡署標案，10月13日宣布首架V-BAT已運抵台灣交由海巡署，而未來數月...
村田MLCC需求爆量　追加投資、擴產時程可能提前
江仁傑／綜合報導
2026/10/14
村田製作所（Murata Manufacturing）正研議追加投資並提前擴增積層陶瓷電容器（MLCC）產能，以因應人工智慧（AI）伺服器需...
Elon Musk重批：除美光外記憶體價格高得離譜　外界猜測劍指三星、SK海力士
陳玟靜／綜合報導
2026/10/14
Tesla兼SpaceX執行長Elon Musk公開批評，除美光（Micron）以外，其他記憶體晶片業者的定價政策都過於高昂。由於全球記憶體...
富士軟片亞利桑那擴產先進CMP研磨液　2027年量產供應台積、英特爾等
江仁傑／綜合報導
2026/10/14
將投資約1,800萬美元，擴充美國亞利桑那州梅薩市（Mesa）據點的CMP研磨液生產與開發能力，並新建支援多品項製造的設備，預計2027年啟...
把VRM搬到處理器正下方　日月光3D SiP攻次世代AI系統供電瓶頸
王嘉瑜／台北
2026/10/14
隨著AI處理器效能持續提升，其能源需求也大幅增加，使得高效電力傳輸成為次世代AI系統的關鍵挑戰。日月光半導體宣布，PowerSiP&trad...
Cerebras CEO坦言資料中心容量不足　揭OpenAI擴大採用NVIDIA關鍵
李佳翰／綜合報導
2026/10/14
Cerebras Systems執行長暨聯合創辦人Andrew Feldman在TechCrunch Disrupt 2026指出，公司未能...
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