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短期獲利優先　三星傳縮編功率半導體、資源集中HBM4與2奈米
陳玟靜／綜合報導
2026/2/4
三星電子（Samsung Electronics）傳正重新調整半導體事業布局，半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）...
中國本地需求旺　傳長鑫存儲、長江存儲擴張DRAM、HBM產能搶市佔
楊智家／綜合報導
2026/2/4
在全球記憶體晶片供應嚴重緊縮背景下，中國兩大龍頭業者長鑫存儲與長江存儲正展開歷來最積極的擴產行動，試圖趁此最佳時機縮小與三星電子（Samsu...
每日椽真：台灣最大電子書閱讀器寶座這家穩了| Tesla與SpaceX短期合併仍有高牆 | 鴻海班加羅爾廠捲入稅務爭議
陳奭璁／DIGITIMES
2026/2/4
世界先進3日舉行法說會，對於中國業者調漲8吋代工價格，世界先進指出，價格策略並非世界先進單方面調整，而是以「與客戶共同成長」為核心原則，在需...
《竹科忙什麼？》S2EP1：不可不知的兆元宴眉角 / 九命怪貓力積電 / 2026年竹科尾牙大亮點
陳玉娟／特稿
2026/2/4
DIGITIMES專屬Podcast節目《竹科忙什麼？》，由半導體產業記者陳玉娟獨家獻聲主持。在台灣半導體產業重鎮，竹科生活有哪些是竹科人時...
康科特攜手中英醫院、神瑞　AI強化肺癌篩檢量能
郭靜蓉／台北
2026/2/4
佳世達旗下康科特攜手中英醫院、神瑞人工智慧展開策略合作，導入低劑量電腦斷層（LDCT）AI輔助判讀系統，透過單次肺部LDCT影像，提供心血管...
AI晶片熱膨脹挑戰升級　日東紡次世代玻纖布目標2028問世
江仁傑／綜合報導
2026/2/4
半導體日益強大的效能需求，日東紡（Nitto Boseki；Nittobo）規劃最快於2028年推出下一代玻纖布產品。該產品將提升對熱變形的...
Ibiden聚焦GenAI伺服器　投33億美元擴大IC載板產能
江仁傑／綜合報導
2026/2/4
宣布，為了增加主力產品IC載板（IC Package Substrates）的產量，規劃從2026年度（2026/4~2027/3）起的3年...
英特爾雙線布局GPU、記憶體　挑戰NVIDIA主導地位
李佳翰／綜合報導
2026/2/4
正加速調整產品與技術布局，同步推進GPU與新一代記憶體技術，試圖在人工智慧（AI）與資料中心浪潮下，重塑在全球半導體產業中的戰略定位。綜合彭...
黃仁勳親上火線澄清　與OpenAI合作順利、新一輪募資不缺席
張品萱／綜合報導
2026/2/4
NVIDIA、OpenAI近期傳出投資陷停滯，NVIDIA執行長黃仁勳澄清合作一切如期進行，並證實參與OpenAI新一輪募資，且有意參與Op...
記憶體價格雖高但漲勢趨緩　德國1月DDR5 RAM價格逐漸穩定
徐畇融／綜合外電
2026/2/4
目前，全球記憶體皆短缺，不過記憶體產品價格波動劇烈的情況在德國已經趨緩，部分產品甚至降價。Tom's Hardware引用研調機構數...
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