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華虹、中芯大手筆購併　中國推動半導體自給自足
李佶璋／綜合報導
2026/1/5
中國半導體產業正迎來新一輪境內整合，兩大晶圓代工大廠中芯國際與華虹半導體近日接連宣布大型購併案，旨在強化產能布局，並落實北京當局推動的晶片供...
台積電N2P節點助攻Snapdragon 8 Elite Gen 6　高通再推X2 Elite布局PC市場
李佳翰／綜合報導
2026/1/5
在台積電先進製程產能極度緊繃之際，高通（Qualcomm）與聯發科正加速布局下一代旗艦晶片。有業界最新消息指出，這兩大Android系統單晶...
赴美設廠代價高昂　台積電美國晶圓廠獲利承壓
楊智家／綜合報導
2026/1/5
隨著美國政府大力推動美國製造政策，半導體產業成為核心戰略之一。在此背景下，台積電與三星電子（Samsung Electronics）等晶圓製...
日本Rapidus北海道設先進封裝廠　目標2026春季啟動試產線
江仁傑／綜合報導
2026/1/5
日本Rapidus在衝刺2奈米製程技術的同時，亦同步發展AI晶片所需的先進封裝技術。根據規劃，Rapidus目標在2026年4月正式啟用先進...
AI需求爆發下記憶體新戰法　三星傳向Google、超微推銷「捆綁方案」
蔡云瑄、江承諭／綜合報導
2026/1/5
之際，記憶體業者訂單蜂擁而至。最新韓媒消息指出，三星不僅展現談判主導權，更向Google、超微（AMD）等業者推銷「先進封裝、DRAM、晶圓...
黃仁勳演講打頭陣　CES 2026聚焦實體AI與機器人
楊智家／綜合報導
2026/1/5
將於1月6日在拉斯維加斯登場，AI仍是核心主題，並明顯轉向「實體AI」（Physical AI）與機器人應用，預示2026年科技產業發展方向...
黑芝麻華山A2000通過美國審查　智駕晶片邁向全球商用
徐悅然／綜合報導
2026/1/5
中國智慧駕駛晶片廠商黑芝麻對外宣布，其高階智慧駕駛晶片「華山A2000」已通過美國商務部與國防部相關審查，獲准於全球市場銷售應用，象徵該產品...
鈺創推AI記憶體與機器人平台　CES 2026展示邊緣AI成果
韓青秀／台北
2026/1/5
鈺創科技重點布局4大關鍵邊緣AI領域，包括記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算等解決方案，以「MemorAiLink show up」為...
精測CB籌資20億銀彈到手　投入平鎮三廠估2H28啟用
王嘉瑜／台北
2026/1/5
為因應半導體產業需求升溫，中華電信子公司中華精測（以下簡稱精測）宣布，即將於2026年第1季啟動桃園平鎮三廠新建工程，預計2028年初完工、...
2025台灣25大品牌總值151.49億美元創新高　華碩蟬連榜首
陳玉娟／台北
2026/1/5
2025台灣最佳國際品牌價值於2026年1月5日公布榜單，在全球經濟復甦緩慢、地緣政治風險持續、各大產業供應鏈波動的複雜環境下，前25名總體...
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