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長鑫募資擴產挑戰領先群　趁勢切入消費級記憶體供給缺口
李佳翰／綜合報導
2026/1/14
算力需求激增，帶動高頻寬記憶體（HBM）供不應求，進而壓縮DRAM與NAND記憶體產能而供不應求、價格飆升，日前傳出美國PC大廠惠普（HP）...
Q-Day的威脅與機會距離我們多遠? (二)
JessieChuang／專欄
2026/1/14
2024年8月，美國國家標準與技術研究院（NIST）確認後量子密碼學 （Post-Quantum Cryptography；PQC） 3項技...
參與投資Anthropic與MiniMax　新加坡主權基金不忘提醒AI泡沫風險
高盈穎／分析
2026/1/14
新創Anthropic日前完成新一輪融資，估值來到3,500億美元，主要投資人之一正是新加坡主權基金「政府投資公司」（GIC）。除此之外，近...
三星、SK海力士2026年DRAM擴產腳步　恐只夠滿足一半需求
陳玟靜／綜合報導
2026/1/14
2026年，南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的DRAM產量，將有望分別成長約...
回應美、韓造船業結盟？　中國續課兩國多晶矽反傾銷稅5年
林佑真／綜合報導
2026/1/14
在中美科技與產業對抗持續升溫、背景下，中國官方進一步強化貿易防禦。中國商務部13日宣布，將自2026年1月14日起，持續對原產於美國與韓國的...
蘋果傳自研AI晶片盼2H26量產　縮短AI基建差距
李佳翰／綜合報導
2026/1/14
傳正積極開發內部代號為「Baltra」的自研伺服器系統單晶片（SoC），以增強其人工智慧（AI）硬體基礎，預計2026年下半正式量產，並於2...
Cerebras傳再募10億美元　持續推進IPO計畫
張品萱／綜合報導
2026/1/14
晶片新創Cerebras Systems正洽談新一輪10億美元融資，估值上看220億美元。彭博（Bloomberg）援引知情人士的說法指出，...
高階玻纖布產能卡關　蘋果、NVIDIA掀日東紡資源爭奪戰
江仁傑／綜合報導
2026/1/14
玻璃纖維布的產能受限，導致電路板或載板供應緊縮，已成為2026年電子製造與AI產業最大的瓶頸之一。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，高...
川普有條件放行NVIDIA H200　北京反手下達「模糊限購令」
楊智家／綜合報導
2026/1/14
美國政府正式放行NVIDIA可向中國銷售H200晶片。川普政府（Trump Administration）於1月13日公布新規，允許NVID...
SK海力士傳停產消費級記憶體　資源轉向B2B與AI伺服器市場
蔡云瑄／綜合報導
2026/1/14
半導體需求暴增，各大企業正大規模重組業務。外媒報導繼美光（Micron）之後，亦有外媒消息傳出，SK海力士（SK Hynix）將停止生產消費...
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