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通用模型會吃掉Physical AI嗎?
徐宏民/專欄
2026/10/23
2026年9月初GPT-6 Astra發表後,研究社群很快就把它接上實體AI(Physical AI)機器人評測,部分成績還超過使用大量機器...
AI工廠走向預製交付NVIDIA推DSX POD 供應鏈分工面臨重整
杜念魯/分析
2026/10/23
AI資料中心加速建置,供應鏈競爭正從伺服器與整機櫃,延伸到運算模組與場域工程的整合交付。NVIDIA在GTC Berlin發表以Vera R...
【Amy & Dr.Chip】三星竟然點頭讓台積電參與HBM製造?
陳玟靜/AI協作
2026/10/23
為確保NVIDIA新世代客製化高頻寬記憶體「NVHBM」的訂單,三星電子(Samsung Electronics)傳首次同意讓台積電代工生產...
【漫圖秒懂】積壓訂單難變現 戴爾示警記憶體短缺恐延續4年
李佳翰/AI協作
2026/10/23
伺服器需求持續升溫,戴爾(Dell)執行長Michael...
【動物農莊】鴿們聊中微想打進南韓 先從功率半導體下手
蔡云瑄/AI協作
2026/10/23
正嘗試從功率半導體切入南韓市場。雖然中微在中國的有機金屬化學氣相沉積磊晶(MOCVD)設備市佔率極高,但受地緣政治與供應鏈敏感性影響,目前仍...
DIGITIMES Today:NVIDIA Vera CPU背後藏大變局?| 機器人泡沫能吹多久? | 傳李在鎔10月底視察三星RX事業室
陳奭璁/DIGITIMES
2026/10/23
多年有成,本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作,神盾的Mobius100(M100)與SiPearl的CPU計畫,分別代表...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
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