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挺華為「韜定律」前進　中國3D晶片EDA工具頻亮相
林佑真／台北
2026/9/4
定律」後，中國本土EDA業者開始加速跟進，從傳統2D晶片設計工具，逐步延伸至3D晶片、邏輯折疊與AI輔助設計平台。華為半導體業務部總裁何庭波...
觀察：中國打出記憶體三張牌　長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
黃瓊文／評析
2026/9/4
中國記憶體產業正轉變打法。過去，中國面臨「缺一家能打的本土大廠」，如今逐漸形成分進合擊的局面：長鑫存儲攻DRAM、長江存儲拚3D NAND，...
【動物農莊】鴿們聊長鑫存儲「合肥計畫」　早就鎖定三星技術？
蔡云瑄／AI協作
2026/9/4
三星電子（Samsung Electronics）18奈米DRAM製程技術外流案再有新進展，根據南韓檢方起訴書，長鑫存儲早在2016年便制定...
每日椽真：台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇
陳奭璁／DIGITIMES
2026/9/4
台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名...
傳美光HBM月產能2026年底前翻倍　12層HBM4佔比衝50%
陳玟靜／綜合報導
2026/9/4
計劃在2026年底前大舉擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，預計將月產能較2025年提升至2倍，並透過積極的設備投資強化12層HBM4供應能力。...
NVIDIA收購Hugging Face　AI版圖從硬體延伸至開發者平台
楊智家／綜合報導
2026/9/4
NVIDIA同意以約130億美元收購AI開源社群平台Hugging Face，顯示NVIDIA業務範圍正從硬體進一步擴展至AI軟體平台領域。...
瀾起CXL 3.2 MXC打入兩大韓廠供應鏈　DDR6互連啟動早期研發
林佑真／綜合報導
2026/9/4
AI資料中心持續推升記憶體容量與頻寬需求，記憶體互連晶片的重要性也隨之提高。中國高速互連晶片業者瀾起科技9月3日在線上投資人說明會中透露，7...
鎧俠加速高速NAND布局　CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚
江仁傑／綜合報導
2026/9/4
日本NAND Flash記憶體廠鎧俠（Kioxia）於9月3日在東京舉行技術與產品說明會，宣布將加速發展有望部分替代DRAM的高速NAND技...
記憶體漲價衝擊蘋果布局　MacBook Pro改採LCD、OLED機種並行銷售
蔡云瑄／綜合報導
2026/9/4
記憶體漲價效應正延燒至OLED市場。蘋果（Apple）原定將部分iPad與MacBook機種全面由LCD轉向OLED，如今轉而推動兩種面板機...
長電擬募資人民幣65億元　擴充AI與記憶體先進封測產能
謝昇輝／綜合報導
2026/9/4
中國封測業者長電科技9月4日公告，擬向特定對象發行A股，募集資金上限總額人民幣（以下同）65億元，將聚焦高效能運算（HPC）、高階電源模組、...
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