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資材缺料逼出轉嫁時差　瀚宇博靠AI與MWB突破重圍
黃女瑛／台北
2026/10/29
上游玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵資材結構性缺料加上價格飆漲，直接侵蝕PCB與EMS毛利防線。瀚宇博與精成科聯合法說會中揭露，受材料短缺、成本驟增...
三星2奈米拿下台廠智原訂單　拓展AI與HPC市場
陳玟靜／綜合報導
2026/10/29
三星電子（Samsung Electronics）成功取得台灣特用晶片（ASIC）設計廠智原科技的2奈米晶圓代工訂單。據此，三星2奈米製程的...
AI需求強勁、產能滿載　台光電3Q26營收創新高
劉千綾／台北
2026/10/29
台光電公布2026年第3季財報，受惠於AI產品高階材料強勁需求，產能滿載，單季營收達新台幣（以下同）608.8億元，再創單季新高，相較第2季...
台虹聯手元太加速PTFE開發　瞄準AI高速傳輸材料
劉千綾／台北
2026/10/29
廠台虹科技10月28日宣布，董事會通過與全球電子紙領導廠商E Ink元太科技簽訂合作意向書。台虹擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與...
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