產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
中國十五五規劃重塑PCB定位 產能大國盼翻身高階供應鏈
王嘉瑜/台北
2026/10/6
中國工信部、國發改委日前發布「電子信息製造業發展十五五規劃」,目標至2030年,規模以上企業營收將突破人民幣(以下同)30兆元,在半導體、先...
Physical AI還缺什麼?機器人都會跳舞、跑酷、接棍子了
徐宏民/專欄
2026/10/6
9月底在美國匹茲堡參加機器人頂尖會議IROS 2026。一家機器人新創的攤位上,雙臂機器人在玩「接棍子」(falling...
【動物農莊】日本功率半導體整合因主導權延遲 AI熱潮也成阻礙
江仁傑/AI協作
2026/10/6
、東芝(Toshiba)與三菱電機(Mitsubishi Electric)原目標在2026年夏達成一定共識、9月宣布成立合資公司,以控股公...
DIGITIMES Today:麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26財報將成關鍵風向球 | 台灣要爭取「光進銅退」典範轉移
陳奭璁/DIGITIMES
2026/10/6
受惠全球半導體擴產潮,大易橙近年營運規模快速放大,並將經驗進一步複製至美國、日本、德國及新加坡市場。據了解,大易橙截至9月底在手訂單金額已超...
Solidigm再擴台灣SSD生產據點 瞄準AI伺服器深化企業合作
陳玟靜/綜合報導
2026/10/6
旗下NAND Flash子公司Solidigm計劃擴大在台灣的資料中心用固態硬碟(SSD)生產據點。由於台灣聚集大量科技大廠的伺服器製造商,...
高通與華為達成多年期專利授權協議 涵蓋5G、AI、NPO/CPO
李佳翰/綜合報導
2026/10/6
與華為宣布達成多年期專利授權協議,涵蓋5G、人工智慧(AI)、網路及近封裝光學/共同封裝光學(NPO/CPO)等技術。高通將首次成為向華為支...
JEDEC首發矽光子可靠性標準 矽光子商業化迎關鍵一步
陳玟靜/綜合報導
2026/10/6
於近日正式發表首項矽光子(SiPh)技術可靠性標準。業界認為,隨著標準正式制定,矽光子商業化速度也有望進一步加快。綜合韓媒ZDNet Kor...
Rapidus結盟17家設計夥伴 拚2奈米量產先卡位客戶
江仁傑/綜合報導
2026/10/6
Rapidus於10月5日宣布,設立一套從半導體開發到量產都能提供全面支援的全球生態系架構「Rapidus Core」。作為Rapidus...
前工程師控股東權益受損 NVIDIA與Groq的200億美元交易遭提告
李佶璋/綜合報導
2026/10/6
2名Groq前工程師Joshua Rubin與Benjamin Serebrin,於10月2日向德拉瓦州衡平法院提告,指控NVIDIA與Gr...
AI晶片需求引爆T-Glass缺口 日東紡台日同步擴產
江仁傑/綜合報導
2026/10/6
日本先進晶片載板材料大廠日東紡(Nittobo)為特種高功能產品「T-Glass」玻纖布(Glass Cloth)的核心製造商,由於該材料具...
1
2
3
4
下一頁
近7天熱門報導
廠務鏈傳台積評估德州建廠 兩岸十年變局促美擴大爭取
伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元 消費通路市場卻「讓價換量」
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能 美光大興土木擴產
廣達罕見對惠普「斷供一週」大談價 伺服器業務撐腰成底氣
蘇姿丰急來台搶產能 超微向台積電、封測、載板爭取更多供應
Research
展會觀察:CIOE 2026 三大Micro LED顏色方案滿足多元需求 AR光波導成本續降
AI高速互連推升CCL升級 PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
華為伺服器結合華為雲擴東協布局 帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
影音
更多影音
商情焦點
貼近客戶應用需求 擷發打造軟硬體兼具的Edge AI開發平台
戴爾科技論壇聚焦規模化AI 破解Token經濟與治理難題
AI導入為何困難 從資料、場景到AI Agent看懂企業落地三大關鍵
迎戰企業級AI浪潮:Nutanix現代化架構助攻IT釋放算力與成本
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出