產業會員 半導體與零組件
登入
  • 精選報導
  • 我的收藏
後量子後AI時代的網路安全
林育中／專欄
2026/11/3
現代利用數學來加密的方式，大抵是利用陷門單向函數（trapdoor one-way function）的特性來實施。陷門單向函數是一種雙向計...
【Amy & Dr.Chip】英特爾砸23億美元收購Classiq　布局全堆疊量子運算
李佳翰／AI協作
2026/11/3
傳以約23億美元收購以色列量子運算軟體新創Classiq，整合自動化量子演算法設計平台與自家矽自旋量子位元技術，打造涵蓋硬體、軟體及應用開發...
【動物農莊】日本2奈米醫療AI晶片IBM設計　Rapidus有望代工
江仁傑／AI協作
2026/11/3
攜手北海道大學、富士軟片（Fujifilm）、奇異醫療日本公司（GE HealthCare Japan）及比利時微電子研究中心（Imec），...
【漫圖秒懂】OpenAI傳擬採購Google TPU　AI雙雄為「基礎設施」破冰
楊智家／AI協作
2026/11/3
OpenAI傳計劃向競爭對手Google採購TPU晶片，擴充AI基礎設施。若此交易落實，將深化兩家AI巨頭合作關係，並為Google晶片業務...
DIGITIMES Today：三星首款AI眼鏡傳開賣 | 鴻海電動車出海新解 | 10月機車掛牌月減逾14%
陳奭璁／DIGITIMES
2026/11/3
國科會主委吳誠文表示，台灣正以「Team Taiwan走向Team...
邁達特2026前3季營收年增17%　展望2027年拓展AI基建、雲端商機
郭靜蓉／台北
2026/11/3
佳世達旗下邁達特2026年前3季合併營收約新台幣（以下同）190億元，較2025年同期162億元，年增17%；第3季合併營收約64.2億元，...
傳三星2030年底退出8吋晶圓代工　南韓IC設計業者急尋替代產能
蔡云瑄／綜合報導
2026/11/3
三星電子（Samsung Electronics）傳已為8吋晶圓代工事業訂下2030年底的停產期限，仰賴三星成熟製程的南韓IC設計業者須另尋...
DDR5價格連9月漲、較2025年底已翻倍　PC供應鏈卡在HBM排擠效應
江仁傑／綜合報導
2026/11/3
DRAM的大宗交易價格已連續9個月上漲。日經新聞（Nikkei）報導，用於PC及伺服器等的DDR5產品中，16 Gb產品的大宗交易價格，20...
日本東北大與愛信採台積電16nm製程　嵌入式MRAM AI SoC啟動僅65.7毫秒
江仁傑／綜合報導
2026/11/3
11月2日宣布，已開發出採用台積電16奈米（nm）FinFET製程、搭載32MB嵌入式STT-MRAM的AI系統單晶片（SoC）。據日經新聞...
晶豪科4Q26 ASP續揚　2027年DDR2、DDR3供需吃緊價格難降
韓青秀／台北
2026/11/3
記憶體IC設計廠晶豪科表示，儘管記憶體晶圓採購成本上升，但2026年第4季出貨量及毛利率仍將持穩表現，產品平均售價（ASP）也將高於第3季，...
近７天熱門報導
Research

影音

商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記