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科技1分鐘：「韜（τ）定律」——華為以時間挑戰摩爾定律
徐悅然／DIGITIMES
2026/5/26
當全球半導體產業逐漸面臨摩爾定律放緩的挑戰，華為近日提出全新的「韜（τ）定律」，試圖為後摩爾時代找到新的技術路徑。過去數十年，晶片性...
具身推理：機器人也開始深度思考了
徐宏民／專欄
2026/5/26
的「推理」已成為主流模型的標準配置。從2024年下半開始，長思考鏈與強化學習訓練逐漸在各主流模型中普及，在程式設計、數學、法律、醫療等資訊密...
【漫圖秒懂】英特爾與NVIDIA合作新品　晶圓代工迎翻身契機
李佳翰／AI協作
2026/5/26
執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前公開透露正與NVIDIA共同開發「令人振奮的新產品」，市場解讀雙方合作已從策略層面正式邁向產品化。外...
【動物農莊】「鴿們」聊三星差點總罷工　最後端出超狂獎金方案
蔡云瑄／AI協作
2026/5/26
三星電子（Samsung Electronics）在5月21日總罷工前夕，與工會戲劇性達成薪酬協議，其中半導體暨裝置解決方案（DS）部門的新...
每日椽真：華為系伺服器大將衝刺IPO | 為何黃仁勳常來台灣？| AI泡沫化的評估標準
陳奭璁／DIGITIMES
2026/5/26
緯穎總經理林威遠指出，AI伺服器現在最大挑戰在缺料，包括記憶體、高階PCB板、MLCC等關鍵零組件，供貨都吃緊，誰有成套料，才有機會出貨，因...
英特爾押注玻璃基板與先進封裝　Rio Rancho廠成AI代工翻身關鍵
李佳翰／綜合報導
2026/5/26
正試圖將晶圓代工重心由單純先進製程競賽，延伸至先進封裝與玻璃基板（glass substrates）技術，並將新墨西哥州（New Mexic...
三星傳率先實現900層V-NAND技術　千層NAND時代指日可待
陳玟靜／綜合報導
2026/5/26
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已成功搶先全球實現900層V-NAND（即3D NAND）原型技術。業界認為，這...
AI吃光記憶體供給　美光認整體產業技術正面臨瓶頸
李佳翰／綜合報導
2026/5/26
在摩根大通（JP Morgan Chase）於波士頓（Boston）舉行的第54屆全球科技、媒體暨通訊（TMC）大會上發布報告，受人工智慧（...
《不具名消息》SEP69 李在鎔訪台代表沒人敢單押台積電？聯發科、三星、英特爾的晶片Plan B
鄭淳予／特稿
2026/5/26
三星會長李在鎔低調訪台，聯發科與Intel、三星間若有似無的合作傳聞又浮上檯面，COMPUTEX前夕，IC設計業者有什麼最新動向？當AI需求...
以3D IC堆疊技術突圍　華為麒麟9050傳效能挑戰蘋果A18 Pro
楊智家／綜合報導
2026/5/26
近期半導體業界傳出消息，華為即將推出的旗艦系統單晶片（SoC）麒麟 9050，預計將搭載於下世代Mate 90系列手機。由於中芯國際受限於無...
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