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大銀攻矽光子檢測設備　產能增2成、訂單能見度至2Q27
廖家宜／台北
2026/9/3
「光進銅退」趨勢下，矽光子與共同封裝光學（CPO）架構漸成主流，也帶動相關週邊設備鏈需求看漲。大銀微系統偕上銀集團於SEMICON Taiw...
Anthropic瞄準南韓AI轉型　三星導入Claude自動化晶片設計
蔡云瑄／綜合報導
2026/9/3
Anthropic正加速搶攻南韓製造業AI轉型商機，旗下人工智慧（AI）模型Claude已在三星電子（Samsung Electronics...
迅杰無人機4Q26放量　導入衛星技術突破通訊屏障干擾
劉千綾／台北
2026/9/3
業者迅杰科技積極攻入無人機市場，藉由整合集團夥伴資源，推出無人機整機銷售，預估2026年第4季放量，目前主攻商用、工業市場。神盾集團於9月2...
盛合晶微2.5D封裝突破3.3倍光罩　瞄準AI大算力晶片整合
謝昇輝／台北
2026/9/3
中國先進封裝業者盛合晶微8月31日於2026 IC（無錫）創新發展大會宣布，旗下矽轉接板2.5D先進封裝平台取得進展，封裝尺寸推進至3.3倍...
AI算力續推升需求　中國高速光模組廠業績、訂單同步升溫
黃瓊文／台北
2026/9/3
AI算力基礎建設持續擴大，帶動800G、1.6T等高速光模組需求快速成長，中國主要光模組業者2026年上半業績明顯改善，部分廠商在手訂單更已...
【漫圖秒懂】記憶體雲霄飛車成追憶？　SK海力士：一路旺到2030
范維君／AI協作
2026/9/3
記憶體榮景，可能比市場預期更久？SK海力士（SK...
每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供
陳奭璁／DIGITIMES
2026/9/3
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款...
《科技聽IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方
鄭淳予／特稿
2026/9/3
AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能...
長鑫HBM3E拚2027年量產　預料將成中國AI GPU堅強後盾
林佑真／綜合報導
2026/9/3
中國AI晶片產業持續擴大，記憶體供應正成為影響AI GPU出貨的重要環節。隨著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（S...
DDR5 DRAM價格連7個月創高　LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成
江仁傑／綜合報導
2026/9/3
搭載於PC、手機、工具機等的記憶體DRAM，價格上漲的趨勢仍在持續。日經新聞(Nikkei)報導，標準型的DDR5連續上漲。主要用於 PC、...
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