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【漫圖秒懂】Elon Musk揭Terafab投產進度 經濟價值目標全球前20大經濟體
楊智家/AI協作
2026/11/2
Tesla執行長Elon Musk指出,德州Terafab預計2027年上半調試設備並產出首顆測試晶片,目標2028年第3季達到專用晶片量產...
【漫圖秒懂】NVIDIA擴張AI版圖受阻 美國政府徹查NVIDIA多起購併交易案
楊智家/AI協作
2026/11/2
美國司法部正針對NVIDIA以129.3億美元收購開源平台Hugging Face一案展開調查,釐清NVIDIA是否藉此掌控AI核心發布管道...
【漫圖秒懂】博通獲630億美元天價融資 強勢供應Anthropic算力
楊智家/AI協作
2026/11/2
攜美銀(BoA)、黑石(Blackstone)花旗(Citigroup)、摩根士丹利(Morgan...
DIGITIMES Today:聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200
陳奭璁/DIGITIMES
2026/11/2
爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際,三星電子(Samsung...
Sam Altman週末突襲訪韓 接連會三星、SK擬為確保HBM供應與AIDC合作
陳玟靜/綜合報導
2026/11/2
OpenAI執行長Sam Altman日前炫風訪韓,並接連與三星電子(Samsung Electronics)及SK集團(SK Group)...
陳立武再提中美晶片差距縮小 英特爾積極布局量子運算新商機
李佳翰/綜合報導
2026/11/2
執行長陳立武日前警示,中美半導體技術差距正逐步縮小,中國頂尖大學的研究能力已具備與美國一流學術機構競爭的實力,即便無法取得先進半導體製造設備...
AI資料中心訂單旺到產能不夠 村田豪擲1兆日圓擴產MLCC
江仁傑/綜合報導
2026/11/2
村田製作所(Murata Manufacturing)宣布,將在未來5年內投資1兆日圓(約64億美元),目標將旗下積層陶瓷電容(MLCC)的...
長鑫存儲稱完成4F²第六代DRAM工程樣品驗證
蔡云瑄/綜合報導
2026/11/2
目前,DRAM主流架構仍為6F²,中國DRAM業者長鑫存儲已宣稱完成4F²(4F Square)架構第6代DRAM製程平...
AI泡沫疑慮難擋設備投資潮 TEL年度營益估增近90%、CFO稱需求未見降溫
江仁傑/綜合報導
2026/11/2
東京威力科創(Tokyo Electron Ltd.;TEL)公布優於市場預期的年度財測,反映晶片製造商為滿足人工智慧(AI)硬體需求,持續...
三星與台積電競逐日本先進封裝布局 李在鎔親赴橫濱據點視察
陳玟靜/綜合報導
2026/11/2
三星電子(Samsung Electronics)會長李在鎔日前親赴日本橫濱,視察三星在當地的先進封裝研究據點,並尋求深化與日本材料設備業者...
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產銷調查:手機市況持續疲弱 4Q26全球手機AP出貨量預估年減22.2%
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