產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
國防自主與產業發展並進 理想和現實相差多遠?
莊衍松/評論
2026/9/21
經過朝野幾番辯論、協商,有關國防部要採購3種無人載具的法案,最終在立法院以表決的方式通過在野黨提出的整合版本,但有接納部分國防部的意見做修改...
AI眼鏡取代iPhone? Tim Cook、John Ternus看法分歧
李佳翰/分析
2026/9/21
執行長正式交接,前任Tim Cook與現任John Ternus對下一代主流行動裝置出現不同論述,正勾勒出蘋果「後iPhone時代」更值得關...
【動物農莊】搭台積電認證便車 三星矽光子測試夥伴也選「這2家」
陳玟靜/AI協作
2026/9/21
三星電子(Samsung Electronics)傳加速矽光子布局,選用與台積電相同的測試夥伴福達電子(FormFactor)與旺矽,利用其...
【漫圖秒懂】三星測試美光1γ LPDDR5X 但不一定敢多買?
蔡云瑄/AI協作
2026/9/21
三星電子(Samsung Electronics)正測試美光(Micron)最先進的1γ LPDDR5X,目標導入2027年上半...
【Amy & Dr. Chip】三星投資荷蘭新創Euclyd 想搶AI晶片新戰場
蔡云瑄/AI協作
2026/9/21
三星電子(Samsung Electronics)正擴大AI半導體布局,最新加入荷蘭AI晶片新創Euclyd的A輪募資。Euclyd此次完成...
每日椽真:和碩傳獲Tesla AI伺服器訂單 | iPhone Duo將接棒18 Pro延續換機潮 | 華為力拚當「中國版NVIDIA」
陳奭璁/DIGITIMES
2026/9/21
宏碁智醫董事長連加恩日前於「Next AI 2026 in...
良率穩定後轉攻供貨量 傳三星HBM4、HBM4E產量2027年翻倍增
陳玟靜/綜合報導
2026/9/21
市場預估,三星電子(Samsung Electronics)將在2027年把第六代、第七代高頻寬記憶體(HBM4、HBM4E)的產量,提高至...
傳蘋果等眾廠已評估14A製程 英特爾晶圓代工迎順風
李佳翰/綜合報導
2026/9/21
下一代14A製程可行性,包括亞馬遜(Amazon)、超微(AMD)、蘋果(Apple)、Google、微軟(Microsoft)、NVIDI...
美版iPhone 18 Pro Max拆解 續用高通數據機晶片
李佶璋/綜合報導
2026/9/21
最新旗艦手機iPhone 18 Pro系列陸續出貨,其數據機(Modem)晶片選擇備受市場矚目,而剛出爐的拆解報告則揭露了一個令人意外的特殊...
鈣鈦礦光電首項中國國標發布 統一測試標準助邁向商業化
徐悅然/綜合報導
2026/9/21
中國國家市場監督管理總局近日發布中國首項鈣鈦礦光電領域國家標準《光伏器件第12部分:鈣鈦礦光伏電池及組件的電流—電壓(I-V)特...
1
2
3
4
下一頁
近7天熱門報導
Google TPU打平成本僅需1年 聯發科、博通ASIC業績有上修空間
台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變
Anthropic CEO籲AI業界踩煞車 OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺
台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸? 中系三大面板廠首度發函漲價
EMIB-T達標、載板含淚補考 傳Google考慮改回台積CoWoS
Research
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
展會觀察:SEMICON Taiwan 2026 展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈 牽動太陽能、儲能與AI電力商機
影音
更多影音
商情焦點
Sennheiser發布TCC M Plus 減少部署工作量、簡化系統配置
第五屆GMIF創新峰會議程發佈 AI儲存年度盛會將登場
政府出題、全民解題、AI助攻 新北黑客松把市政挑戰帶進競賽現場
AI、高速運算推升電子製造與測試需求
LCY高效能低溫固化PI 完美解決高溫製程痛點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出