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【漫圖秒懂】三星翻身先別開香檳 全永鉉潑冷水:只是重回賽道
范維君/AI協作
2026/8/27
三星電子(Samsung Electronics)靠HBM4率先商用,終於從HBM3E落後的陰霾中強勢翻身,半導體部門業績也衝上新高,內部士...
【漫圖秒懂】半導體設備商速度戰 科林砸30億美元縮短創新週期
李佳翰/AI協作
2026/8/27
資料中心投資持續升溫,先進邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝需求同步擴張,半導體設備商的競爭也從產能延伸至研發速度。如科林研發(La...
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陳奭璁/DIGITIMES
2026/8/27
蘋果8月25日無預警開放新款Mac mini預購,且首度導入2奈米製程的M6晶片,並同步提供搭載M5 Pro的高階版本,同一天亮相的還有換上...
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