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應材50億美元打造EPIC中心、串連五大晶片廠　重塑半導體材料到量產研發模式
陳玉娟／聖塔克拉拉、矽谷
2026/10/13
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）於美西時間10月12日正式揭幕設備與製程創新暨商業化中心（Equipment a...
微軟2027年起大規模部署自研AI晶片　降低依賴NVIDIA GPU
李佳翰／綜合報導
2026/10/13
推論需求持續攀升，微軟（Microsoft）加速推進自研AI晶片布局，計劃自2027年起在資料中心部署第三代AI加速器Maia 300，以數...
英特爾陳立武示警AI硬體短缺恐再3年　代理式AI推升CPU需求
李佳翰／綜合報導
2026/10/13
執行長陳立武最新認為，人工智慧（AI）基礎設施需求持續高於供給，未來2~3年硬體短缺仍難以大幅緩解，記憶體、晶圓及先進封裝等環節都面臨產能限...
為美國上市鋪路？　Solidigm延攬前高通主管任政府關係副總裁
陳玟靜／綜合報導
2026/10/13
子公司Solidigm傳首度設立專責美國政府關係的高階主管職位，並延攬前高通（Qualcomm）政府事務資深總監出任。業界指出，此舉旨在強化...
博通陳福陽示警AI下一關卡：資金瓶頸恐取代晶片、記憶體短缺
李佳翰／綜合報導
2026/10/13
執行長陳福陽最新指出，人工智慧（AI）產業下一階段的主要瓶頸可能不再只是晶片、記憶體或電力，而是能否取得足夠資金，以支持資料中心建置與先進模...
華虹製程本土化邁大步　攜中系四大設備商加速導入量產
謝昇輝／綜合報導
2026/10/13
中國晶圓代工業者華虹集團持續深化與中國國產半導體設備供應商的合作。華虹集團10月12日於上海舉行的2026國芯展上宣布，分別與北方華創、中微...
愛普完成逾4億美元GDR募資　三大產品強化營運動能
韓青秀／台北
2026/10/13
記憶體IC設計廠愛普科技宣布，現金增資參與發行海外存託憑證（GDR）已順利完成訂價。此次GDR發行總金額達4.155億美元，每單位發行價格訂...
中微尹志堯示警AI泡沫風險　提醒設備投資仍有週期波動
謝昇輝／綜合報導
2026/10/13
AI拉動半導體產業投資升溫，但中國半導體大佬此時出言示警，市場須留意需求過熱的風險。中微公司董事長兼總經理尹志堯，10月12日出席上海工博會...
IonQ砸13億美元收購Elisity　量子資安布局延伸至AI攻擊防禦
李佳翰／綜合報導
2026/10/13
量子運算公司IonQ加速整合量子運算、半導體製造與網路安全業務，最新宣布以最高13億美元的全股票交易收購企業資安公司Elisity，以強化量...
三星2奈米美國量產倒數　傳良率團隊已赴泰勒廠備戰2027投產
陳玟靜／綜合報導
2026/10/13
三星電子（Samsung Electronics）預計於2027年在美國德州泰勒廠正式量產2奈米半導體。為此，傳出三星已自2026年10月初...
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