產業會員 垂直應用市場
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
1
2
近7天熱門報導
(獨家) 仁寶新鐵三角將出爐
下游電子代工業首位外籍總座現身
國際大廠呼籲供應鏈Taiwan+1
半導體、零組件業者各有盤算
高通、聯發科設兩大防火線 不畏華為重啟手機爐灶
傳三星史無前例動員400名高手 志在奪下NVIDIA HBM3E多數訂單
聯詠OLED DDI大搶蘋果訂單 成效今明年加速發酵
Research
人形機器人發展加速 勞動力缺口成主要驅動力
展會觀察:2024年智慧製造展 聚焦自動化和數位化方案 雲端SaaS具發展潛力
2024年中國晶圓代工業營收估回溫 然成長率將遜於全球水準
影音
更多影音
商情焦點
洛克威爾助製造業擁抱智慧化 打造場域應用新典範
微軟以AI賦能企業員工 打造極致生產力與創新力
數位發展部數位產業署推廣5G專頻專網應用 攜帆宣與達運打造全新解決方案
藍牙技術聯盟發布《2024年藍牙市場趨勢報告》
RAIN Connections Summit 韋僑引領數位產品護照2.0邁向數位轉型
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出