瞄準AI晶片 Panasonic開發混合鍵合封裝設備、力拚2027年商用化
- 江仁傑／綜合報導
Panasonic集團（Panasonic Holdings）正開發一款適用於人工智慧（AI）伺服器專用半導體等領域、採用先進半導體封裝技術的製造設備。該設備運用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，可堆疊多個半導體晶片，並支援2.5D與3D半導體封裝技術。
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