村田強攻AI用途MLCC 福井廠5年增1,000人鞏固全球龍頭
- 江仁傑／綜合報導
村田製作所（Murata）於12月1日在日本橫濱市舉行說明會，社長中島規巨表示，該公司的主要產品積層陶瓷電容（MLCC）在AI伺服器領域，預計到2030年度（2030/4~2031/3）的需求將是2025年度的3.3倍，為此已做好準備。
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