科技1分鐘：扇出型面板級封裝（FOPLP）
- 何致中
扇出型面板級封裝技術（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）為新一代先進封裝技術，屬於Fan-Out封裝的延伸。FOPLP以大型方形面板（Panel）取代傳統圓形晶圓（Wafer...
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