Trymax以電漿技術為基礎的蝕刻、去膠與固化製程設備製造商

Trymax Semiconductor B.V.是一家專注於先進半導體封裝製程設備的供應商，提供以電漿（Plasma）技術為基礎的蝕刻（Etching）、去膠（Stripping）與固化（Curing）設備。

其產品應用涵蓋乾式去膠（Dry Descum）、去光阻（Ashing）、表面清洗與預處理、輕蝕刻（Light Etching）、以及紫外光（UV）光阻固化與電荷消除等多種製程。Trymax也生產UV固化設備，特別聚焦於化合物半導體製程，廣泛應用於製造寬能隙功率半導體元件，例如碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），以及通訊功率放大器（PA）等關鍵元件的製程中。

Trymax成立逾25年，在台灣市場擁有穩固的客戶基礎與品牌知名度。本次參加Semicon Taiwan 2025，主要目標是推廣產品與深化客戶關係。Trymax的產品線支援從100mm到300mm的晶圓尺寸，其客戶遍布台海兩岸，為功率放大器與射頻元件製造商的重要供應商之一。在全球範圍內，Trymax於晶圓代工（Foundries）、整合元件廠（IDM）、與晶圓級封裝（WLP）廠皆擁有顯著市佔率，終端應用涵蓋功率半導體、汽車電子、MEMS、LED與CMOS等領域。

Trymax的NEO系列電漿乾式去膠系統適用於半導體產業中的清洗與活化製程，具備高效率、高均勻性及優異的重複性。該系統採用射頻與微波電源，在真空環境下產生高能量、無序狀態的電漿，能夠處理多種尺寸的基板，並提供多樣化製程技術以滿足不同應用需求。

Trymax持續創新以支援客戶發展，不僅應用於化合物半導體，也廣泛應用於MEMS微機電系統、微流體裝置、SOI基板製造、先進封裝及光電顯示等領域。目前NEO系列系統的全球裝機量已超過300套，展現其在電漿製程設備領域的成熟技術與市場領導地位。