Fonontech脈衝列印技術設備機台製造商

Fonontech是一家基於脈衝列印（Impulse Printing）技術的設備解決方案供應商與新創公司。脈衝列印是一種創新的加成製造技術，能以平行轉印的方式高速且高解析度地列印導電圖樣，實現微米級互連結構的快速精準製作。

此技術具備高速、低成本的製造優勢，適用於形成複雜3D結構並推動電子裝置的進一步微型化，特別契合當前AI驅動電子應用的成長趨勢。憑藉其獨特的技術潛力，Fonontech於2025年5月16日成功獲得950萬美元的種子輪投資，為其商業化發展注入動能。

目前Fonontech的設備主要用於解決晶片封裝製程中「打線接合」（Wire Bonding）速度受限的問題。打線接合為晶片與外部接腳連結、或用於先進封裝的矽中介層結構的常見技術，尤其應用於覆晶接合（Flip Chip）製程中。

Fonontech的脈衝列印技術能提供更高的接腳密度、優化電性效能並縮小封裝尺寸。與傳統打線機一次僅能製作單一導線不同，Fonontech的平行列印解決方案可同時轉印整個區塊面積的接點，大幅提升生產效率。根據現場測試結果，該技術的速度可比傳統打線機快達100倍。

目前Fonontech的設備已可達成最小20微米尺寸的接點轉印，未來將進一步提升至幾微米級的精度。其展出機台展示了核心的Impulse Printing噴頭模組。除銷售設備本身外，公司亦可將脈衝列印模組整合至客戶的生產線，支援特殊應用。

該技術可用於晶圓、PCB或其他製程轉印，如將顯示晶片側邊訊號腳位連接至面板背部訊號接點的應用。其最大優勢在於「速度與成本效益」，能有效減少材料浪費與碳排放，並以替代傳統打線機為主要市場定位。目前Fonontech正積極拓展台灣市場，並與潛在客戶持續進行測試與驗證合作。