Boschman車用與電力模組先進封裝設備製造商

Boschman Technologies B.V.成立於1987年，是一家專注於車用與工業電力模組及MEMS感測器先進封裝的燒結（Sintering）設備與轉移模封（Transfer Molding）技術製造商。公司除荷蘭總部外，亦在新加坡與中國蘇州設有據點，其中蘇州更具在地化製造能力。

Boschman的核心技術包括銀燒結（Silver Sintering）與薄膜輔助成形（Film Assisted Molding；FAM），其加壓式銀燒結製程可有效應對電力模組互連技術的嚴苛挑戰。隨著電動車普及、再生能源系統擴張，以及高能效工業與消費電子需求的增加，歐洲與中國的電力模組市場正快速成長。電力模組在高溫、高功率及高可靠性條件下運作，對封裝技術要求極高。

FAM技術可在高濕與震動等嚴苛環境中提供保護，同時管理熱與電應力；而銀燒結相較於傳統焊接具備更優異的導熱與導電效能。再加上FAM的真空輔助薄膜可防止成形過程中的氣孔，確保模組具備更高可靠度與優異的散熱效能。

Boschman早期以模組封裝模具開發與製造起家，後續拓展至銀燒結封裝設備的研發，並持續投入先進封裝技術的創新。公司長期服務全球電子組裝與半導體後段封裝產業，提供從研發、小量試產到大量製造各階段需求的高壓燒結封裝解決方案，靈活支援不同規模的客戶生產環境。

Boschman與台灣產業界合作多年，特別是在電力電子、電源管理與散熱解決方案等領域。隨著市場需求擴大，台灣的半導體封裝測試（OSAT）業者成為Boschman的重要合作夥伴之一，這些業者承接如車用胎壓感測器（TPMS）等車用感測器的封裝代工業務，使Boschman的設備廣受應用。

在商業模式上，Boschman為客戶提供封裝設計與開發服務，並供應銀燒結製程設備，滿足車用電子與電力系統產業鏈的需求，同時亦提供設計打樣與小批量組裝等增值服務。此外，Boschman與同樣參展的荷蘭企業Powertrim Technologies維持緊密的上下游合作關係，雙方在歐洲共同參與車用與工業電力模組系統製造，攜手服務領先的歐洲客戶。