意法半導體：安全不再只是防護 而是未來競爭力

當物聯網與智慧裝置的浪潮席捲全球，便利與效率同步提升，風險也隨之放大。更嚴格的法規（如歐盟 CRA）讓企業意識到，安全不再是可選項，而是關乎產品能否上市、品牌聲譽與營收的關鍵。

意法半導體（ST）與文曄科技攜手舉辦的「安全與聯網」論壇上，ST強調「安全」已深植於其企業DNA。ST亞太區副總裁在開場致詞時表示，作為一家整合元件製造商（整合元件廠（IDM）），ST擁有從技術開發、晶圓製造到產品設計的完整能力，這使得公司能將安全機制內建於每個產品階段，而非事後彌補 。他提醒，隨著AI普及與連網裝置暴增，保護每個連網裝置的安全，讓使用者安心，已成為產業的當務之急 。

三大核心技術整合  整合元件廠（IDM）模式的獨家競爭力

意法半導體行銷經理Bonny Chang指出，ST的安全聯網策略建基於三大技術：安全晶片、近場通訊（NFC）、與EEPROM，並將其整合為七大產品線，對應手機、IoT、工控與汽車等不同場域。「我們不只提供零組件，而是把這些技術串起來形成完整的端到端安全解決方案。」試想，當所有裝置都接上網路、運算能力愈來愈強，潛藏風險也在同步放大。一次看似微小的漏洞，可能引發連鎖反應，讓整個系統停擺、服務效能下降，甚至導致營收損失與品牌信任崩潰。

「想像一下，如果你的工廠感測器被人掉包成假裝置，回傳錯誤數據，生產線可能因此停工；或者韌體被植入惡意程式，整個服務癱瘓，企業的SLA（服務等級協議）瞬間失效。」意法半導體連接安全事業部的Laurent Denis提醒，這些不是假想情境，而是正在發生的威脅。

他指出，現代的攻擊型態往往隱蔽卻致命。駭客可能透過偽造裝置滲入系統，回傳錯誤數據，悄悄干擾決策流程；也可能直接竄改韌體程式碼，甚至植入木馬，使整個服務陷入停擺，造成企業無法履行承諾的SLA。更嚴重的是，資料在傳輸過程中若遭竊聽或篡改，不僅會造成隱私外洩，還可能引發消費者對品牌的全面不信任，進而波及營收與商譽。

Laurent強調更大的挑戰在於這些攻擊可能發生在產品生命週期的任何一個階段：從設計、製造、出貨到現場運行，沒有任何環節能掉以輕心。「因此安全不能只做在最後一哩路，而要建構完整的端到端策略。」意法半導體身為少數能從技術開發、晶圓製造到產品設計全面掌控的整合元件廠（IDM）（整合元件製造商），得以在每一個階段把安全機制內建，而不是事後補強。換言之，安全不是額外成本，而是從根本上設計出來的能力。

針對這些挑戰，意法半導體提出了一整套從晶片、模組到雲端服務的解決方案，協助企業把安全真正落地。其核心競爭力在於將三大技術無縫整合：安全晶片、NFC/RFID與微控制器。

從晶片身分證到無卡連網  以硬體信任根強化資安與效率

意法半導體技術行銷資深專員Sandra Chen表示，安全元件就像是每台裝置的身分證，能確保裝置與雲端之間的互信關係。她介紹了ST的兩大安全晶片系列：STSAFE-A與STSAFE-TPM。前者專為品牌保護與配件驗證而設計，例如可安全儲存私鑰、執行加密運算，並確保只有授權韌體能在裝置上執行，已獲得通用準則（Common Criteria）EAL5+安全認證。「有了這張身分證，裝置就能在連線前先驗明正身，杜絕未授權的假冒產品或惡意裝置。」

至於STSAFE-TPM系列，則符合TCG TPM 2.0規範的可信平台模組，廣泛應用於PC、伺服器與工控系統。能在開機時檢查系統是否被篡改，並在韌體更新過程中驗證簽章，防止惡意軟體入侵。這些晶片皆通過EAL5+與FIPS 140-3等高階安全認證，足以應付從消費裝置到車規、工規的嚴苛需求，為產品建立一個不可撼動的信任根。

隨著物聯網裝置出貨量暴增，傳統實體SIM卡所帶來的營運管理與換卡成本，已成為產業的痛點。對此，意法半導體行銷經理Kenneth Huang提出了一套完整的解決方案ST4SIM e-SIM與ST25 NFC/RFID。ST在全球e-SIM市場擁有領導地位，是市場第一名的供應商。其e-SIM產品不僅廣泛應用於各大品牌旗艦手機，更解決傳統SIM卡長期存在的技術痛點。傳統SIM卡容易因為接觸不良、金屬片氧化、溫濕度變化等因素影響連線穩定性，特別是在IoT設備的長期部署中，這些問題會造成維修成本大幅增加。e-SIM直接焊接在電路板上，從根本上消除了這些物理接觸問題，大幅提升了連線的可靠性和產品的耐用性。

Kenneth 指出，ST4SIM e-SIM可直接焊接在電路板上，既消除傳統SIM卡接觸不良的風險，也支援遠端配置。客戶出廠時無需預燒電信資訊，日後切換營運商或資費方案只要空中下載（OTA）更新即可完成。「這讓IoT設備不再受限於單一營運商，更能靈活全球部署。」他強調。

ST4SIM已廣泛應用於旗艦手機、智慧手錶與IoT模組，並支援最新 GSMA SGP.31/SGP.32 IoT遠端配置規範，提升應用彈性。搭配ST的NFC/RFID安全模組，可實現行動支付、快速配對、資產追蹤與耗材驗證等功能，從連線到交易提供一站式防護，不僅簡化設計流程，更全面強化產品的全球競爭力。

從邊緣運算到維運效率  強化產品生命週期安全

在MCU領域，意法半導體技術行銷經理Edward Chang分享STM32家族最新突破。他指出，STM32U0系列主打超低功耗，能讓電池供電的感測器與智慧標籤運行數年之久，特別適合需長期部署的IoT應用。

另一方面，全新STM32N6系列則是ST首款內建神經網路處理器（NPU）的MCU，能在裝置端進行即時AI推論，支援姿態辨識、手勢辨識與語音控制等應用。「在裝置上完成AI推論，既保護隱私，也能降低延遲、提升回應速度。」Edward強調。

他同時提醒，安全設計不僅是防駭，更是保護智慧財產與營收的關鍵。ST透過安全燒錄與安全工廠客製化服務，協助客戶將金鑰與程式碼在安全環境中灌注到晶片內，避免明碼外流與過量生產。「這是保護研發投資的最後一道防線，讓每顆晶片都能被追溯並控制在授權數量內。」

此外，Edward也強調裝置出貨後的維運安全同樣重要。透過高耐用EEPROM搭配STSAFE安全元件，ST 能協助客戶實現完整的 OTA/FOTA 韌體更新，不僅確保更新封包的完整性與簽章驗證，也將停機時間縮短超過25%，降低維運成本。

意法半導體記憶體與 NFC 產品行銷經理Eddie Wu進一步補充，安全更新的價值不僅在於防禦駭客攻擊，更與營運效率緊密相關。他指出，韌體更新過程中的停機時間，對仰賴24小時運作的工業、醫療等設備而言，就是實質的營運損失。

ST 的Page EEPROM產品以高耐用性和高速寫入效能著稱，支援高達50萬次的讀寫壽命，相較於傳統Flash記憶體的 10 萬次耐用循環，提升達5倍，特別適合生命週期長達十年以上的工控與醫療設備。尤其在韌體更新（FOTA）應用中，Page EEPROM的高速寫入特性能大幅縮短停機時間，對24小時不間斷運作的場域來說，每次更新節省的分鐘數都能直接轉化為營運效益。

搭配STSAFE安全元件，這套方案可實現完整的FOTA防護：更新封包的完整性與簽章會被逐一驗證，確保裝置僅接受來自可信來源的韌體，從根本上杜絕惡意植入，為產品提供堅實的「最後一道防線」。對企業而言，這不僅降低了維運成本，也形同替營運連續性購買了一份保險。

現在是把安全變成競爭力的時刻

正如開場致詞時這位亞太區副總裁所說，安全早已是意法半導體的DNA，現在更要成為整個產業的共同語言。當安全被預設在每一個設計、每一個模組、每一個服務裡，企業才能放心把更多應用搬上雲端，讓創新加速落地。「當安全成為預設條件，創新才能放心落地。」他最後呼籲，現在正是企業啟動安全規劃的最佳時機，把安全從成本轉化為競爭優勢，讓每一次連線都能贏得信任。