華為新機煙火秀不計代價 中芯苦上加苦、哈勃投資很忙
- 陳玉娟／台北
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繼9月推出全球首款三折螢幕手機Mate XT後，華為新一代旗艦機種Mate 70系列預計在11月登場。然據相關供應鏈表示，華為手機事業再起，背後卻是政府全力扶持與供應鏈不計成本助攻而成。
尤其是中芯，EUV與高階DUV設備採購受限下，但仍須咬牙為華為代工生產，2023年第4季放量的Mate 60系列就讓中芯陷入營收成長，但獲利與毛利率顯著減損困境。
最新亮相的三折機Mate XT與Mate 70，若華為目標全力衝量，良率低落的中芯，將難以擺脫做越多賠越多窘境，下半年與2025年上半業績雪上加霜。
與蘋果（Apple）新機發布會同日也推出三折螢幕手機的華為，最低售價逾新台幣9萬元的高階定價成為全球關注焦點，供應鏈表示，此款新機吸睛焦點在於天價、技術創新但卻與三星電子（Samsung Electronics）出現專利技術爭議，以及在無EVU劣勢下，仍能以DUV設備量產7奈米技術。
而接著可能在11月亮相的Mate 70系列，更傳出製程技術再推進至5奈米世代，宣示中國半導體自主大計目標正逐步實現。
不過，外界對於中芯的7/5奈米製程技術與良率多抱持質疑態度，甚至有評測機構認為中芯的7奈米僅是升級版的14奈米製程。
事實上，被喻為是浸潤式微影之父的台積電前研發副總林本堅就不斷強調：「台積電可以做到7奈米DUV製程技術，中芯當然也可以。」2022年時就已說過中國很有機會做到7奈米，因為台積電以浸潤式DUV設備就做到7奈米，後來7奈米EUV是為了下一代的5奈米EUV而練兵，中芯以DUV進入7奈米世代，那是遲早的問題。
但林本堅認為，接下來以DUV設備做到5奈米，所需代價相當高，除了至少需要四重曝光/蝕刻，不只耗時且付出高額成本，還有就是自對準將致使良率、速度大打折扣。
DUV浸潤式微影技術自20奈米製程開始就是雙重曝刻（Double Patterning），這也是為何不需要雙重曝刻的28奈米，是目前最划得來的製程。
再往20奈米DUV以下推進，就要3次、4次等方式做下去。5奈米至少就要四重曝刻，而這需要付出巨大成本與時間，本來買的設備是一次曝光，1小時可以曝250片，2次曝光則是1小時頂多125片，以此類推。
另一代價就是無法去改善的，就是4次互相要對準，第2次要對準第1次，第3次、第4次都要對準第1次，沒對準就會讓速度、良率將會打折扣，這是很難的技術。
而EUV設備技術一樣有極限，微縮之路當然有物理的極限。很多人開始投入各式不同的研究，不用微縮就可以增加運算速度、耗能減低、面積縮小，先進封裝就是一種方法，現在是自由競爭，就看誰先發明、取得專利。
供應鏈表示，華為從Mate 60系列再到最新的三折螢幕新機與Mate 70系列，意在宣示研發實力與提振半導體自主大計氣勢，而這一切所代出的代價相當高，在政府扶植與指示下，所有供應鏈都必須配合華為，尤以中芯成為大苦主。
1年前推出的Mate 60系列就讓中芯吃足苦頭，2024年上半營收雖成長，但獲利僅2.363億美元，且來自政府資金挹注達2.493億美元，也就是若無政府銀彈奧援，中芯獲利約在損平之間。
中芯預估第3季營收季增13~15%，毛利率也有機會由上半年13.9％低谷，重返2成大關，儘管有政府補助，但中芯下半年又承接華為手機代工重任，Mate 70系列更傳出已進入5奈米世代，但由於良率不到2成，恐怕做越多賠越多，下半年獲利表現依舊受限。
拖垮中芯獲利的還有華為的AI晶片，繼代工良率同樣低落的Ascend 910B後，接下來華為號稱將推出運算效能可與NVIDIA的H100比拚的Ascend 910C，估計也是虧錢代工，華為一連串的新機煙火秀，對於中芯與眾多供應鏈來說則是沉重的供貨與代工壓力。
而華為當然也相當清楚中芯的處境，在大基金三期投入下，加快出手全面整合供應鏈，扶植先進製程、先進封裝與HBM相關大廠。
其中，在2.5D類CoWoS方面全力支援盛合晶微等業者，HBM則助力通富微進行研發量產。通富微在中國與馬來西亞檳城等擁有生產基地，2016年在大基金支持下，以3.71億美元完成收購超微蘇州及超微檳城各85%股權，並與超微合資設立封測公司，最大客戶為超微，近期盛傳與長鑫存儲正加速合力助攻華為再起。
值得一提的是，面對美國政府強力制裁，轉為低調的華為於2019年4月成立哈勃投資，在2020年華為全聯接大會上，輪值董事長郭平即表明哈勃投資成立的目標，也逐步展開低調的投資策略，標的多以半導體供應鏈為主，現已超過百家，最新則有蘇州烯晶半導體、國測量子，以及與AI相關的面壁智慧和生數科技等。
責任編輯：陳奭璁
