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半導體新趨勢
共 3 篇
宏觀大勢
共 2 篇
台廠供應鏈布局
共 2 篇
2025~2030年晶圓
代工展望和技術介紹
共 6 篇
高效能運算
(HPC/Cloud)
共 6 篇
Display技術
和應用展望
共 4 篇
EV/未來車
共 5 篇
生成式AI與未來AI
產業趨勢解析
共 3 篇
新興綠能商機
共 2 篇
通訊產業趨勢
與未來展望
共 5 篇
新興技術與衛星通訊
共 2 篇
終端裝置:手機
共 1 篇
終端裝置:智慧眼鏡
共 2 篇
物聯網和邊緣運算
共 2 篇
智慧製造與機器人
應用趨勢
共 3 篇
數位轉型及智慧應用
共 2 篇
管制與關稅下半導體競爭新局
林俊吉
DIGITIMES
資深分析師
- 世界的台積電
- 產業內的競爭
- 國家級的對手
- 競爭新局
姚嘉洋
DIGITIMES
分析師
- 從雲到車,雲端業者與主要車廠合作狀況
- 車用半導體業者與雲端業者合作盤點
- 自駕車半導體業者策略脈絡
陳冠榮
DIGITIMES
分析師
- CPO晶片新創和大廠動態
- 光源趨勢或業者
- 可拆卸連接器趨勢或業者
黃欽勇
DIGITIMES
DIGITIMES暨IC之音 董事長
黃逸平
DIGITIMES
副總經理
- 全球由雙層賽局理論看中美競爭
- 中美數位霸權優勢與全球影響力
周延
DIGITIMES
分析師
- 台系伺服器EMS主要工廠全球分布
- 關稅前與後變化與對比:緯創、廣達、神達、鴻海
- 對等關稅後關鍵零組件影響分析
周延
DIGITIMES
分析師
-
台灣電子產業布局東南亞整體分析
- 越南、泰國、馬來西亞、新加坡設廠現況
- 結論:台灣電子產業赴東南亞未來發展利基與挑戰
陳澤嘉
DIGITIMES
分析師
- 全球經濟局勢與半導體產業近況
- 2025年重點應用與半導體觀察:
- 高效能運算(HPC)及AI半導體
- 手機通訊半導體
- 工業、消費電子用半導體
陳澤嘉
DIGITIMES
分析師
- 半導體及其製程介紹
- 半導體主要應用及市場概況
- 大廠競合動向
-
未來五年產業重要趨勢:
- 地緣政治與區域布局
- AI應用與半導體
陳澤嘉
DIGITIMES
分析師
- 外生成長因素:四大市場應用剖析
- 內生成長因素:三大技術 創新探討
- 產業發展課題:供應鏈風險與人才
陳澤嘉
DIGITIMES
分析師
- 全球晶圓代工供給、需求分析
- 全球晶圓代工展望
- 晶圓代工布局動向
- 晶圓代工關鍵課題
陳澤嘉
DIGITIMES
分析師
- IC封裝市場概況
- 先進封裝技術與應用:FO、2.5D/3D、CPO
- 互連(Interconnect)技術演進
- Foundry與OSAT在先進封裝布局探討
- 先進封裝技術藍圖
陳澤嘉
DIGITIMES
分析師
- 半導體市場展望與重要趨勢
- 2.5D先進封裝趨勢發展
蕭聖倫
DIGITIMES
資深分析師
- 生成式AI與LLM應用崛起對雲端服務帶來的機會與挑戰
- 主要CSP/品牌業者AI伺服器投入概況
- 全球各類型AI伺服器出貨與預測
- AI伺服器關鍵供應鏈與料況分析
- 結論
NVIDIA孵化龐大液冷供應鏈
邱欣蕙
DIGITIMES
分析師
- AI帶動資料中心環境變化
- 液冷技術更新與櫃式資料中心
- ASIC帶動液冷滲透率
- 液冷供應鏈布局
- 結語
以三大公有雲業者為例
陳冠榮
DIGITIMES
分析師
- 生成式AI及雲端產業現況
- 三大公有雲服務案例分析
- 雲業者服務比較與關鍵議題
- 結語
陳冠榮
DIGITIMES
分析師
- AI運算力需求發展趨勢
- GPU雲市場趨勢與業者
- GPU雲業者個案分析
- 結語
翁書婷
DIGITIMES
分析師
- 雲端AI加速器供給與需求
- 雲端GPU/ASIC
- 出貨概況
- 設計業者動態
- 雲端AI加速器市場關鍵議題
- 結語
陳辰妃
DIGITIMES
分析師
- 生成式AI產業概況分析
- 雲端AI:高階AI加速器短兵相接
- 邊緣AI:AI PC與手機首波驗證
- 生成式AI下一步:應用加速軟硬整合
黃銘章
DIGITIMES
領域總監
- Display 2030發展重點及趨勢剖析
- AMOLED技術對LCD市場的挑戰及影響
- AR/VR用Displays發展趨勢
- Micro LED動向
- 3D互動顯示科技
- 結語
楊仁杰
DIGITIMES
分析師
- 智慧車聯網及自駕車需求帶動
- 車用面板暨車用人機互動技術發展近況
- 2025~2029年全球車用顯示器出貨量預測
- 中台日韓面對車用顯示器市場變局所作因應
楊仁杰
DIGITIMES
分析師
- AMOLED技術發展與近期突破
- 折疊式AMOLED面板
- 面板下感測器
- AMOLED技術的應用範圍持續擴張
- 智慧型手機、平板電腦、NB、車用與TV
- 結語
楊仁杰
DIGITIMES
分析師
- 電子紙技術發展與突破
- 電子紙簡介及優劣勢分析
- 電子紙的零組件供應鏈
- 電子紙技術的應用範圍持續擴張
- 電子書閱讀器、電子標籤
- 數位電子看板、停車場、公車站牌、時尚衣物等
黃銘章
DIGITIMES
領域總監
- 一輛車會用到哪些半導體?
- 車用半導體產業特性
- 車用半導體主要供應商及動向
- 市場成長主要動能
- 電動化
- Infotainment & Telematics
- ADAS/AD
- 結語
林芬卉
DIGITIMES
分析師
- 電動車市場趨勢
- 電動車市場規模
- 主要區域市場發展
- 電動車產業熱門議題解析
- 川普關稅政策對汽車展業影響
江明謙
DIGITIMES
分析師
- EVSE產業生態系
- 產業上、中、下游關係和業者競合關係
- 全球主要地區EVSE市場觀察
- 主要地區充電樁分布情形和綜整比較
- 全球主要地區EVSE業者事業發展策略
- 結語
江明謙
DIGITIMES
分析師
- 中美推展Robotaxi商業化舉措
- 中美主要城市Robotaxi部署情形
- 中美Robotaxi強權業者事業發展策略
- 結語
余君濤
DIGITIMES
分析師
- AI結合車輛的發展趨勢
- 車用AI語音助理演進及主要業者動態
- 探討AI強化自然語言處理功能
- AI結合自動駕駛的發展及業者動態
- AI結合虛擬仿真交通場景以訓練自動駕駛系統
- AI實現端到端自動駕駛技術
- 結語
黃耀漢
DIGITIMES
分析師
- AI產業發展現況觀察
- 企業發展AI應用主要挑戰與相應方案解析
- 未來AI產業趨勢觀察重點
黃耀漢
DIGITIMES
分析師
- AIGC技術發展趨勢觀察
- AIGC應用領域解析
- AIGC主要困境與挑戰
- 結語
黃耀漢
DIGITIMES
分析師
- 生成式AI技術發展歷程
- 應用解析
- 影響解析
- 結語
余佩儒
DIGITIMES
分析師
- 淨零目標下的全球能源發展趨勢
- 短中期綠能商機:儲能產業
- 全球儲能市場與發展趨勢
- 儲能產業鏈商機與台灣代表業者發展模式
- 中長期綠能商機:氫能產業
- 全球氫能產業政策與發展趨勢
- 氫能產業鏈商機與台灣代表業者發展模式
- 結語
余佩儒
DIGITIMES
分析師
- 川普2.0能源政策與關稅對綠能產業衝擊
- 川普2.0下的全球綠能新趨勢
- 「川普亂流」下,潔淨能源仍是全球淨零碳排 發展主流
- 美國AI資料中心大量電力需求將帶動核能、地熱發展
- 碳捕捉技術或做為美國增加化石燃料開發使用
- 川普2.0將加速弱化美國潔淨能源發展
- 台灣能源產業因應與綠能機會
- 結語
吳伯軒
DIGITIMES
資深分析師
- 5G/5G-A產業發展動態
- 市場動態與關鍵議題分析
- 5G/5G-A產業應用與未來趨勢
- 行動專網、NTN、衛星通訊、低空經濟
- 從5G-A到6G世代的展望
吳伯軒
DIGITIMES
資深分析師
- 5G到6G發展趨勢與關鍵議題分析
- Telco AI解析
- 標準面:電信AI標準化(如3GPP、GSMA)
- 技術面:AI-RAN、Telco LLM
- 市場/應用面:Telco AI Use case
- Telco AI的機會與挑戰
鍾易良
DIGITIMES
資深分析師
- 雷達與通訊的相似與相異
- 雷達發展通訊與通訊發展感測的機會與瓶頸
- 共通標準語產業發展趨勢
- 地面通訊感測布局如何銜接衛星商機
簡琮訓
DIGITIMES
分析師
- Wi-Fi、藍牙、星閃技術比較
- 主要晶片業者布局分析
- 新興應用商機探討
- 結語
簡琮訓
DIGITIMES
分析師
- LPWAN近況與觀察
- Wi-Fi晶片業者機會與挑戰
- Wi-Fi HaLow物聯網發展契機
- 總結
黃雅芝
DIGITIMES
分析師
- 量子計算的發展潛力與挑戰
- 量子位元三大特性、技術挑戰
- 科技巨頭的量子計算路線
- IBM vs Google vs 微軟 vs 英特爾
- 超導、矽量子點、拓樸量子位元、離子阱等
- 量子電腦的商用模式QaaS
- 結語
黃雅芝
DIGITIMES
分析師
- 全球太空經濟與衛星市場概覽
- 新太空(New Space)興起與市場重分配
- 商業化、低軌道、高頻發射為特徵
- 主要衛星業者與生態系布局
- 手機直連衛星(D2D)與IoT新應用
- 結語
GenAI發展與競合分析
林俊吉
DIGITIMES
資深分析師
- GenAI on Android
- GenAI on Apple Devices
- 三大廠GenAI布局比較
- Al Agent如何影響裝置軟硬體及應用
方覺民
DIGITIMES
分析師
- 全球XR裝置市場動態
- 現況觀察、指標業者布局分析
- 市場規模與出貨量預估
- 關鍵零組件暨應用服務觀察
- 關鍵零組件發展趨勢分析
- XR裝置應用服務(To B / To C)案例
- XR裝置未來展望與挑戰
方覺民
DIGITIMES
分析師
- 全球主要AI與AR眼鏡參與品牌業者
- 關鍵零組件分析與相關供應鏈業者動態(如Micro LED/LCoS、SRG光波導、SoC、電池等)
- 終端應用發展動態
余君濤
DIGITIMES
分析師
- AI與Matter導入智慧家庭的發展趨勢
- AI語音技術演進及主要業者動態
- AI電腦視覺發展趨勢及業者動態
- 家庭自動化及居家安防的應用發展
- 結語
申作昊
DIGITIMES
分析師
- 邊緣運算市場概述與展望
- AI加速晶片產品動態觀察
- 通用處理器:GPU體系產品發展與大廠動態
- 專用處理器:非GPU體系產品 案例觀察
- AI晶片業者軟硬整合發展趨勢
- 結語
白心瀞
DIGITIMES
分析師
- 人形機器人市場與趨勢觀察
- 人形機器人在製造領域的挑戰
- 中國與美國人形機器人發展
- 結語
白心瀞
DIGITIMES
分析師
- 三大類型數位雙生供應商
- 台灣的數位雙生發展機會
- 數位雙生平台整合:以NVIDIA為例
白心瀞
DIGITIMES
分析師
- 智慧工廠AI應用現況
- 關鍵技術與趨勢發展
- 智慧工廠AI應用案例
- 智慧製造發展的機會與挑戰
黃耀漢
DIGITIMES
分析師
-
企業數位轉型需求探討
- 營運管理效率提升
-
從IoT到AIoT的變化與趨勢觀察
- 物聯網發展/邊緣運算
- AI技術演進
- 企業導入AIoT案例觀察
蔡卓卲
DIGITIMES
副總監
- 引言
- 智慧製造產業趨勢
- 新科技下製造業的智慧化
- 總結
商業市場詭譎多變 , 企業亟需準確且前瞻的資訊來源 , 才能掌握市場契機 。
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功率半導體發展
共 1 篇
矽晶圓代工
共 1 篇
電動車發展動態
共 1 篇
日本半導體發展策略
共 1 篇
記憶體市場趨勢與
全球供應鏈變局
共 2 篇
面板產業發展與
新興應用
共 2 篇
AI加速器的市場競爭與
供應鏈挑戰
共 1 篇
AI雲端運算
共 1 篇
AI伺服器的散熱與
電力備援
共 2 篇
AI伺服器的挑戰與
新商機
共 2 篇
智慧製造與
機器人應用趨勢
共 3 篇
邊緣運算與
智慧機器人技術
共 2 篇
自駕車產業發展
共 1 篇
自駕晶片與車用CIS技術
的市場趨勢分析
共 2 篇
AI PC發展趨勢
共 1 篇
手機AP與
無線通訊技術發展
共 2 篇
穿戴裝置與AI/AR眼鏡
共 2 篇
王乙蓁
DIGITIMES
分析師
-
全球功率半導體新材料發展:SiC 與 GaN 並進
- GaN應用擴大至快充、家電、伺服器
- SiC從車用擴及到伺服器供電
- 中國功率IDM的自主化崛起
- 歐美日系IDM與中系供應鏈的競合關係
陳皓澤
DIGITIMES
分析師
- AI 與 HPC 推升先進製程需求與資本支出
- 美中關稅與原產地規範影響海外布局
- 成熟製程殺價壓力與中系廠商擴張
- 台積電擴產、良率挑戰與市占版圖變化
廖萱昀
DIGITIMES
分析師
- 全球BEV與PHEV銷售趨勢變化
- 中國PHEV市場崛起的關鍵因素
- 中企在全球PHEV市場的領先地位與發展策略
- 國際車廠在PHEV市場的布局與策略
杜振宇
DIGITIMES
分析師
- 中美貿易戰促日本政府推半導體復興計畫
- 以補貼獎勵投資、打造半導體產業聚落、扶植本土先進製程廠Rapidus
- 地緣政治對日本半導體產業的影響
- 日本IDM現況、產線自中國移往東協動向
- 日本逐步擴大半導體設備與先進技術出口管制
- Rapidus肩負先進製程發展重任
- 結論
- 地緣政治成日本半導體復興機會
- 日本半導體上游產業助力Rapidus,然挑戰仍多
張嘉紋
DIGITIMES
分析師
-
記憶體市場的轉折點
- AI 驅動記憶體需求
-
記憶體產業發展趨勢:
- HBM:高頻寬記憶體的競爭加劇
- SSD 競爭與 NAND Flash 技術演進
-
AI 影響記憶體市場的未來
- 三大業者的市場策略
-
2025 記憶體市場的三大關鍵趨勢
- 市場未來的機會與挑戰
張嘉紋
DIGITIMES
分析師
- 全球供應鏈重組,台廠面臨的挑戰與機會
-
產業轉移的驅動因素
- 中美貿易戰的影響、供應鏈風險管理、東南亞的吸引力
-
三大案例分析
- 泰國:PCB產業的群聚效應
- 越南:網通業者轉移產線
- 馬來西亞:IC設計產業的崛起
- 未來趨勢與結論
楊仁杰
DIGITIMES
分析師
- 全球面板產業的發展現況
-
Micro LED顯示技術的突破與應
- TV及商業大尺寸應用
- 車載、穿戴、AR/VR應用
-
AMOLED顯示技術的再進化
- 中尺寸:疊聯式、可撓式
- 大尺寸:透明、可撓式
- 其他新興顯示技術的進展
- 電子紙等低功耗顯示技術
- 裸眼3D顯示技術與AI感測
- 結語:面板技術的未來發展
楊仁杰
DIGITIMES
分析師
-
面板產業新興應用發展概況
- 四大新興應用:智慧移動、智慧育樂、智慧零售與智慧醫療
-
新興應用+AI,帶動顯示器需求
- 智慧座艙與AI感測
- 電子白板+AI,提升教學效率
- AI協助醫療診斷
- AI驅動TV與白色家電的顯示技術升級
- AI影像處理提升TV畫質
- AI應用擴大白色家電面板需求與尺寸
- 結語:機會與技術挑戰
翁書婷
DIGITIMES
分析師
-
AI加速器市場概況
- 2025年高階雲端GPU出貨量預測
-
高階雲端GPU市場趨勢
- NVIDIA主導市場、AMD與英特爾競爭現況
- 市場增速放緩、CSP自研ASIC
-
未來挑戰與機會
- 美國對中國AI晶片出口管制的影響
- NVIDIA未來競爭涉略
陳冠榮
DIGITIMES
分析師
-
AI時代下的公有雲市場變革
- 三大公有雲業者的投資動向
-
AI運算需求加速GPU雲端市場競合
- HPC、加密貨幣業者、電信商搶占商機
- 主權AI議題興起
- 公有雲業者的下一步
邱欣蕙
DIGITIMES
分析師
- AI浪潮推升功耗密度,傳統氣冷面臨瓶頸
- 液冷成主流選項:技術類型、成熟度與部署挑戰
- CSP導入實例帶動液冷方案落地化加速
- 散熱模組的系統化設計與模組化趨勢
- 台廠在液冷供應鏈中的切入點與競爭優勢
- 液冷與平台架構聯動:介面統一與設計標準影響
- 未來趨勢預測:液冷滲透率、模組整合機會
邱欣蕙
DIGITIMES
分析師
- AI伺服器用電快速上升,功率與備援成雙挑戰
- 高瓦數 PSU 與電源集中化設計成主流方向
- BBU、SuperCap 、Power rack與 HVDC 趨勢與未來成長性預估及關鍵供應鏈盤點
- 電源與散熱協調設計問題浮現,模組化應對
陳加鑫
DIGITIMES
分析師
- AI發展現況
-
AI伺服器市場出貨狀況:
- 市場整體概況
- 主要加速器業者概況
- 主要代工業者概況
- AI伺服器伺服器未來關鍵趨勢展望:
- 資料中心基礎建設議題
- 高密度化伺服器設計
- 液冷散熱趨勢
- 晶片先進封裝技術
陳加鑫
DIGITIMES
分析師
-
AI伺服器市場概況
- NVIDIA解決方案主導AI伺服器市場
- 業者發展ASIC伺服器動機
-
主要業者ASIC發展策略
- Google、AWS、Meta、微軟、Tesla
-
ASIC伺服器未來展望及供應鏈盤點
- ASIC未來成長性預估
- 關鍵供應鏈盤點
白心瀞
DIGITIMES
分析師
- 市場現狀與發展趨勢
-
核心技術突破點:
- 自主抓取技術、數位雙生、靈巧手技術
-
商業化挑戰:
- 製造成本過高、應用場景受限、安全規範未完善
- 未來發展方向:短期、中期、長期
白心瀞
DIGITIMES
分析師
- 數位雙生與AI在機器人中的角色
- 數位雙生、生成式AI、強化學習
- 技術應用案例:NVIDIA Omniverse、Google PaLM-E等
- 數位雙生與AI的優勢
- 未來發展與挑戰
白心瀞
DIGITIMES
分析師
- 智慧製造趨勢與AI應用
- 高齡化社會、地緣政治 衝擊、淨零碳排、數位轉型
- 台廠導入AI現況
-
智慧製造AI應用案例與面臨挑戰
- 製程優化、製造品質管理、生產規畫等案例
申作昊
DIGITIMES
分析師
-
邊緣AI的發展趨勢
- 邊緣AI的核心需求:低延遲、隱私保護、即時推論
-
AI Box—軟硬體整合的關鍵:
- AI Box定義、應用場景、核心技術
-
邊緣AI SDK生態—提升AI模型適配與落地效率
- 邊緣AI SDK的角色
- 不同業者的SDK發展策略
- AI模型壓縮與優化技術
- 未來趨勢與挑戰
申作昊
DIGITIMES
分析師
-
人形機器人自主運作的三大技術核心
- AI決策模型、運動控制模型、3D視覺系統
- 模型整合趨勢
-
人形機器人軟體生態現況觀察
- 基礎模型
- 配套軟體工具生態系
-
人形機器人軟體趨勢觀察
- AI龍頭業者切入角度
- 模型訓練與微調平台成為關鍵配套服務
江明謙
DIGITIMES
分析師
-
L3/L4自駕車商用化與技術演進
- L3/L4自駕車商用化策略
- L3/L4自駕技術路線與系統方案
-
Robotaxi市場概況
- 實現Robotaxi商用化要素
- 全球Robotaxi市場格局
-
Robotaxi商業模式
- 主要業者關鍵技術與布局策略
-
未來趨勢與挑戰
- 高度專業化分工
- 多元化移動服務體驗
余君濤
DIGITIMES
分析師
- 全球自駕晶片市場概況
-
美系自駕晶片業者的市場布局:
- NVIDIA、Mobileye、高通、Tesla的晶片策略與市場競爭
-
中國自駕晶片競爭升溫與中系車廠自研策略
- 比亞迪、華為、地平線、黑芝麻智能的技術布局
- 技術發展趨勢與產業影響
- 美中市場競爭影響全球自駕技術生態
- 未來 5 年自駕晶片市場的機會與挑戰
余君濤
DIGITIMES
分析師
- 車用CIS的市場成長趨勢
-
高解析度CIS發展與應用
- 800萬畫素以上成為主流
- 主要業者(Sony、安森美、豪威、 三星)產品規格比較
- LFM與HDR技術發展
- CIS產業結構與市場競爭格局
- IDM(Sony、安森美) vs. Fabless(豪威)模式比較
-
未來趨勢與挑戰
- AI + CIS強化自駕車環境感知
林欣姿
DIGITIMES
分析師
-
全球交通發展趨勢
- AIoT在智慧交通中的角色
-
AIoT智慧交通關鍵技術:
- 智慧桿、無人機、車聯網等
-
產業應用案例
- 智慧城市交通、無人機測繪/物流等
- 未來發展與挑戰
林欣姿
DIGITIMES
分析師
-
數位健康發展趨勢
- 市場規模、技術驅動因素
-
AIoT提升個人健康管理
- AIoT生理監測技術、AI助眠和壓力管理
-
AIoT在醫療診斷與遠距醫療的應用
- 創新生理監測、AI強化臨床診斷
-
AI醫療影像分析與精準醫學
- 放射影像分析、心律不整檢測、基因數據分析
張珩
DIGITIMES
分析師
-
PC產業AI化,AI PC誕生
- AI PC vs. 傳統PC
- 市場現狀與成長預測
-
AI PC的技術發展與產業競爭
- NPU、GPU、CPU的變革
- AI PC陣營競爭:x86 vs. Arm 架構
- AI PC的市場影響與應用場景
-
結論與未來展望
- AI PC的發展趨勢
- Windows on Arm的機會
簡琮訓
DIGITIMES
分析師
-
全球智慧型手機市場現況與趨勢
- 2025年市場預測、AP市場的變化
-
AI技術影響手機市場:
- 生成式AI應用場景、AP如何支援AI運算、AI手機對旗艦機、中階機市場影響
-
3/4奈米製程的戰局
- 旗艦AP的規格挑戰
- 未來展望:手機市場的下一個成長動能在哪?
簡琮訓
DIGITIMES
分析師
- 無線通訊技術的發展趨勢與挑戰
-
Wi-Fi 7與Wi-Fi 8:高速無線通訊的演進
- Wi-Fi 7現狀與Wi-Fi 8未來展望
-
藍牙與UWB:近距離無線技術發展
- 藍牙5.4與未來發展
- UWB的機會
- 星閃:中國自主標準的挑戰與機會
- 結論與未來展望
- 2025~2030年無線技術的關鍵趨勢
方覺民
DIGITIMES
分析師
-
穿戴裝置市場的變革
- AI與健康功能為穿戴裝置的標準配置
-
助聽耳機市場的發展
- AirPods Pro 2通過FDA認證,進軍助聽市場
- AirPods Pro 2對OTC助聽器業者的影響
-
智慧戒指市場的競爭
- Oura Gen 4、RingConn Gen 2等
-
獨立AI穿戴裝置的興起
- Luci Pin、PLAUD notePin等
方覺民
DIGITIMES
分析師
-
XR眼鏡發展與關鍵轉折
- 科技大廠在VR/MR眼鏡競爭格局
- AI與AR眼鏡趨勢分析
-
AR眼鏡關鍵零組件與潛在技術分析
- Micro LED/LCoS與光波導現況分析
- 超透鏡與發展、製程與應用
- 總結:AI與AR眼鏡市場的未來發展