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上刊時間:2004/03/03~2026-10/17
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高通
資料中心
朝完整AI基礎設施平台推進 Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片,服務大量終端客戶;2026年6月正式宣布
資料中心
產品線Dragonfly後,則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場,Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
Green Tech
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化 國際三大廠受限先進製程擴產 台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察,記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力,前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求,後者則因碳排放量集中於外購電力,減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準 三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察,隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地,嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下,英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級,並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
IC製造
IC製造
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察,CPO邁向單通道400 Gbps,產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力,並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求 AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升,消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中,僅LLM推論以GPU或ASIC為主,其餘多仰賴CPU,因此...
蕭聖倫
2026-10-05
伺服器
伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局 帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察,華為在東協的
資料中心
布局,結合雲端、硬體等多元形式與當地
資料中心
營運商合作,並仰賴新加坡做為樞紐,供應伺服器等硬體,同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
英特爾、台積電與三星量產背面供電相差約1年 將聚焦封裝內穩壓競爭格局
DIGITIMES觀察,
資料中心
AI加速器的封裝功耗已由A100世代的約500W推進到2027年Rubin Ultra級的約3,500~4,000W,供電電流達數千安培。電流得從晶片正面穿過整...
林宗輝
2026-10-02
車用零組件
車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題 SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察,當AI應用由訓練轉向推論,記憶體牆成為AI運算核心課題,高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI需求造就美國供電緊俏 能源新貴將成IT設備潛在買家
DIGITIMES觀察,龐大電力需求加上民眾反對
資料中心
浪潮,掌握能源的開發商成為AI新貴,除了憑藉電力創造土地價值外,這類業者也將成為IT設備的潛在買家。...
羅惠隆
2026-10-01
Cloud
Cloud
資料中心
由「Powered Land」擴散為多層次交付 能源新貴將涉足IT設備採購
DIGITIMES觀察,AI帶來美國龐大電力需求,促使能源業掌握
資料中心
的建置優勢。這類掌握能源優勢的開發商,將促成單一
資料中心
規模越來越大,並從「Powered Land」出發,進而採用多層次交付方式,並成為IT設備的...
羅惠隆
2026-10-01
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