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上刊時間:2004/03/03~2026-10/17
電腦運算
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電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜，因此CPU的重要性亦大幅提升，使得企業在運作完整Agentic AI流程時，針對不同的情境進行雲地分工，高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中系代工業者搶市　2Q26全球NB代工佔比突破30%
由於AI訓練及推論相關基礎建設投資需求強勁，2025年起，記憶體及儲存裝置等關鍵零組件因產能有限而價格不斷攀升，並對NB、手機等消費性電子產品生產成本造成明顯壓力。而進入2026年，因Agentic AI需求崛起...
張珩
2026-10-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
電腦運算
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電腦運算
2026/8 NB產業觀察：受漲價影響　旺季需求減　前五大品牌合計出貨月減9%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2026年8月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於大部分NB品牌在2026年下半起已調漲整機售價，8月傳統消費旺季需求受到衝擊，加上品牌及通路業者庫存水位仍高...
張珩
2026-10-12
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地，嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級，並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持續擴容推高記憶體卸載門檻　資料搬移效率決定既有GPU資產延壽效益
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量...
鍾易良
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求　AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升，消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中，僅LLM推論以GPU或ASIC為主，其餘多仰賴CPU，因此...
蕭聖倫
2026-10-05
伺服器
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伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局　帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察，華為在東協的資料中心布局，結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作，並仰賴新加坡做為樞紐，供應伺服器等硬體，同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
車用零組件
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車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題　SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察，當AI應用由訓練轉向推論，記憶體牆成為AI運算核心課題，高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
AI Focus
report
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AI Focus
AI算力交付走向叢集化　Fabric競爭升溫　光互連與ASIC興起　擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察，隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大，AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集，推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作，需仰賴高頻寬、低延遲互連，帶動高速I/O與光互連持續升級；CSP...
陳辰妃
2026-09-30
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