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搜尋關鍵字:半導體封裝
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
隨著電動車與高效率工控系統對功率密度與能源轉換效率的要求日益嚴苛，全球SiC功率元件市場進入性能與可靠度並重的新階段。現階段650V等級產品設計聚焦於降低導通電...
王乙蓁
2025-10-31
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC製造
report
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IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
陳澤嘉
2022-02-08
AI Focus
report
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AI Focus
因應高效能與即時上市要求　CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術
由硬體端來看人工智慧架構，涵蓋上游雲端(cloud)運算、中游邊緣運算(edge computing)，及下游的裝置端(device)。綜合人工智慧硬體上中下游所需關鍵晶片進一步分析，對IC製造產業而言，DIGITIMES Research認為，高效能運算(High Performance...
DIGITIMES研究團隊
2018-01-25
IC製造
report
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IC製造
通訊應用與先進製程推動　2014年全球專業封測產值將成長4.2%
在2013年下半期間，除美國與歐盟先後下修下半年經濟成長率等總體經濟因素外，受高階智慧型手機市場趨向飽和疑慮升溫，以及電腦市場出貨不如預期影響，全球主要晶片供應商均提前實施消化庫存策略，亦導致全球封測產業成長動能受到抑制...
DIGITIMES研究團隊
2014-03-27
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