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AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭 光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
目錄
- AI Fabric架構與關鍵業者組成
- GPU A至GPU B的跨節點Scale-out互連路徑說明
- AI Fabric三類關鍵業者分類
- AI Fabric三類關鍵業者分析
- 平台型主晶片業者產品進程說明
- 主動互連IC三大類業者主要功能與元件說明
- Astera Labs與Credo互連產品策略分析
- Ayar Labs與Celestial AI產品策略分析
- 高速線纜與雷射光元件業者市況分析
- 結語
- AI Fabric與互連供應鏈協作發展觀察重點
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