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2026年(類)CoWoS封裝總產能上看131萬片 台積電產能年增將放緩至26% 艾克爾與盛合晶微崛起
高階雲端ASIC加速器出貨成長逾4成及NVIDIA Rubin架構晶圓耗用量增加，兩大因素降低美國禁令衝擊，2026年全球CoWoS與類CoWoS封裝需求仍強，DIGITIMES預估，2...
目錄
- 2026年CoWoS /類CoWoS封裝供不應求機率低
- 2026年高階雲端AI加速器出貨將增近3成 ASIC是關鍵動能
- 2026年全球CoWoS /類CoWoS封裝產能將達131.3萬片 類CoWoS產能佔比升至28%
- NVIDIA出貨量增幅放緩 台積電4Q26 CoWoS月產能估僅年增26%至8.8萬片
- 2026年NVIDIA將續為台積電CoWoS封裝最大客戶 然佔比降至60%
- CoWoS-L仍為主流 4Q26台積電CoWoS-L佔比將升至75%
- CoWoS-L客戶多元化 NVIDIA、超微與Meta皆將採用
- 蘋果A20將轉採WMCM封裝 再推升台積電Chip on Wafer產能需求
- 艾克爾與盛合晶微嶄露頭角 2025年雲端AI加速器採類CoWoS估達8.1%
- 艾克爾與NVIDIA合作密切 盛合晶微由華為昇騰出貨帶動產能拉升
- 2026年台積電CoWoS產能年增幅將放緩 非台積電供應來源崛起
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