0件商品
展會觀察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化龐大液冷供應鏈 帶動台廠從技術驗證走向商用部署
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2025具指標性的伺服器散熱相關議題上，聚焦NVIDIA推動GB200/GB300等高熱密度平台的進展，以及其擴大液冷模組供應鏈版圖等變化...
目錄
- COMPUTEX 2025伺服器散熱零組件展示三大重點
- 三大技術方案處理液冷散熱漏液問題 負壓概念成焦點
- In Row CDU解熱能力進入2,500kW 台廠元鈦突圍
- 水對氣Sidecar CDU技術再進化 Vertiv領先推升單機解熱上限至350kW
- 解熱極限挑戰下 泵浦與零組件成為CDU效能突破點
- 液冷板隨GB300伺服器採用全液冷設計而提升用量 台系業者再NVIDIA供應鏈佔比增加
- 快接頭NVQD成NVIDIA主導液冷標準化第一步 台廠切入快接頭市場成效顯著
- 分岐管供應鏈以台廠居多而形成區域製造優勢 歐美系業者佔比較低
- 浸沒式液冷發展趨緩 無氟介電液受業者重視
- 結語： NVIDIA透過擴大供應鏈加速液冷料件標準化 台廠緊跟腳步鞏固市場地位
相關報告
關鍵字
加入已選取到「關鍵字追蹤」
使用者登入
服務加入辦法
若想立刻加入付費"Research"會員，請洽詢
客服專線：
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年，洞察產業脈動
- 優質報告，助攻精準決策
- 八大主題，23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫，掌握市場趨勢
