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聯電傳婉拒Galaxy Z Fold8急單　三星DDI代工擬增GF為第二供應商
蔡云瑄／綜合報導
2026/10/14
Galaxy Z Fold8需求優於預期，三星電子（Samsung Electronics）向聯電提出超急件要求卻未獲接受，最終在2026年...
NVIDIA中國AI晶片市佔跌至34%　華為緊追在後步步逼近
楊智家／綜合報導
2026/10/14
受美國出口管制限制產品供應及以華為為首中國本土競爭對手迎頭趕上影響，NVIDIA在2026年上半中國資料中心人工智慧（AI）晶片市場的市佔率...
SK海力士HBM4擴產進度生變？　傳2026設備訂單遞延、2027投資計畫未明
陳玟靜／綜合報導
2026/10/14
原訂於2026年採購的部分第六代高頻寬記憶體（HBM4）後段製程設備訂單傳將延至2027年，且2027年的投資計畫也尚未明朗。部分業界因此擔...
高通控違約僅獲賠2美元　Arm強調誠信仍面臨5年授權金危機
李佶璋／綜合報導
2026/10/14
與Arm的授權合約訴訟迎來最新進展，美國德拉瓦州聯邦陪審團裁定Arm違反架構授權協議，但僅判給高通象徵性的2美元損害賠償金，使這場牽動半導體...
欣興發生重大工安意外　楊梅一廠部分機台停工
王嘉瑜／台北
2026/10/14
IC載板大廠欣興楊梅一廠10月13日發生工安意外，桃園市勞檢處針對事故區域勒令部分停工，公司指出，目前暫未對生產營運造成影響，後續將全力配合...
倉佑不畏汽車產業淡季　半導體事業營收比重達12%
舒能翊／台北
2026/10/14
傳動系統製造大廠倉佑2026年9月合併營收為新台幣（以下同）8,636萬元，主要係美洲AM市場的拉貨力道短期減緩，使得單月營收月減2.3%、...
SIA公開籲降半導體關稅　關稅每多1%、建廠恐多花35億美元
陳玟靜／綜合報導
2026/10/14
公開呼籲川普政府（Trump administration），應降低關鍵半導體產業關稅負擔，並加強與盟友的供應鏈合作。業界也開始關注，美國業...
光寶OCP 2026聚焦NVIDIA 800 VDC　首度攜手策略投資DCX秀液冷方案
韓青秀／台北
2026/10/14
2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）登場，光寶科技聚焦800VDC供電架構，展示支援NVIDIA Vera...
AI晶片愈做愈複雜　應材看旺AI半導體設備需求至2030年
陳玉娟／舊金山
2026/10/14
加速擴充研發、製造與全球供應鏈布局，力拚在新一輪產業成長中擴大市佔及獲利能力。應材財務長Brice Hill指出，預期2025~2030年，...
ASML 3Q26營收衝歷史新高　CEO：客戶已著手下單2029、2030年設備
楊智家／綜合報導
2026/10/14
ASML發布2026年第3季財報，營收創新高達117億歐元（約131億美元）、年增55%，並連續第三季上調2026全年營收展望，預計2026...
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