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《路克相談室》EP65文字精華：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率
張興民／特稿
2026/10/19
本文節錄自〈《路克相談室》EP65：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humuf...
再度施壓三星、SK海力士？　Elon Musk：中國將於2028年大規模生產記憶體
陳玟靜／綜合報導
2026/10/19
Tesla執行長Elon Musk繼日前間接批評三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的記憶體價...
IBM攜手西門子攻3D電晶體　AI晶片微縮突破埃世代製程
李佳翰／綜合報導
2026/10/19
於日前宣布展開研究合作，運用晶片設計軟體、製程模擬與微影技術，推進IBM的3D「Nanostack」電晶體架構，目標是讓晶片不再只靠縮小電晶...
ASML傳布局混合鍵合設備市場　先進封裝競爭升溫
李佳翰／綜合報導
2026/10/19
荷蘭半導體設備供應商ASML日前傳出可能進軍混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場，為先進封裝產業帶來新的競爭變數。ASML尚未證...
蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產
李佳翰／綜合報導
2026/10/19
iPhone晶片布局傳出新進展，下一代A22 Pro可望採用台積電1.4奈米製程，成為首批導入先進製程技術的消費性晶片之一。綜合Wccfte...
臻鼎攜中央大學、台光電、大量與尖點　建PCB人才培育平台
王嘉瑜／台北
2026/10/19
臻鼎宣布與中央大學及台光電、大量、尖點等產業夥伴，合計投入新台幣6,000萬元，共同成立「前瞻PCB人才培育講座」，結合跨領域研究能量與產業...
首度參與TPCA！　宸鴻TGV產線2028年邁向量產
韓青秀／台北
2026/10/19
技術，宣布中壢廠已完成試產線建置，並與半導體封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量...
《新聞聚焦》談CPO很積極　大立光林恩平保守看手機市況
張庭瑜／整理、撰寫
2026/10/19
大立光執行長林恩平在業界一直有「老實樹」之稱，談話精簡但實在，因此每次對景氣的看法也備受業界關注。近期，林恩平談到手機業務時表示，「9月就下...
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