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台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝 防堵英特爾分食AI訂單
楊智家/綜合報導
2026/7/31
據知情人士消息,台積電正祕密研發一項與英特爾(Intel)現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱,這顯示台積電...
瑞銀估三星HBM 2027年登頂 SK海力士LTA續約優勢仍在
陳玟靜/綜合報導
2026/7/31
與三星電子(Samsung Electronics)相繼公布2026年第2季財報,AI投資持續擴大帶動下,全球記憶體市場需求預計於2027年...
Sony上修2026年度財測有望創高 熊本廠半導體廠8月4日逐步復工
江仁傑/綜合報導
2026/7/31
7月31日宣布,2026年度(2026/4~2027/3)合併淨利預估將年增17%、達1.21兆日圓(約74億美元)創新高,主因為受匯率日圓...
光寶2Q26獲利年增1.26倍 全年資本支出上修至180億元續衝AI財
韓青秀/台北
2026/7/31
光寶科技2026年第2季與上半年獲利成長亮麗,單季稅後獲利年增率達1.26倍,創新高紀錄,並同步上修2026年資本支出從新台幣130億元增至...
鎧俠預估半年期淨利大增36倍 2QFY26財測未達市場預期
江仁傑/綜合報導
2026/7/31
投資帶動,記憶體銷售加速成長,日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠(Kioxia)7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績,但未達到市場...
閎康出售上海子公司8成股權 加速美日歐東南亞全球布局
陳玉娟/台北
2026/7/31
閎康2026年7月31日召開董事會,通過處分中國子公司閎康技術檢測(上海)80%股權案,出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公...
光寶擴大光通訊InP布局 3,430萬美元策略投資新加坡DenseLight
韓青秀/台北
2026/7/31
光寶科技從光學核心延伸布局,邁向AI資料中心系統級光通訊,並宣布將斥資3,430萬美元,取得新加坡磷化銦(InP)光通訊元件廠DenseLi...
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂 下半年AI伺服器產品出貨倍增
王嘉瑜/台北
2026/7/31
軟板廠台郡7月30日舉行法說會指出,第2季營運虧損較第1季收斂,得益於產品導入美系客戶新一代NB機種,以及智慧眼鏡、AI伺服器新產品開始小量...
聯發科全年營收拚高個位數成長 蔡力行:2027年ASIC市佔上看2成
劉憲杰/台北
2026/7/31
台系IC設計龍頭聯發科7月31日舉行法說會,聯發科執行長蔡力行除了重申2026年特用晶片(ASIC)營收將達20億美元,也預期2027年整個...
中探針宣布攜手半導體大廠 共同研發MEMS探針、清針紙
王嘉瑜/台北
2026/7/31
中探針表示,公司切入AI領域再傳捷報,宣布攜手半導體大廠共同研發微機電探針(MEMS)、清針紙(clean sheet),待開發完成後,未來...
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中國傳開始量產DUV ASML迎中國國產替代長線挑戰
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比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場 智駕晶片布局邁向4奈米SoC
產銷調查:2奈米導入與記憶體成本攀升 3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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