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【漫圖秒懂】Terafab目標2H28量產　自製先進晶片挑戰仍大
李佳翰／AI協作
2026/10/27
Tesla與SpaceX共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標於2028年下半在美國德州啟動量產，整合先進邏輯晶片、記憶體、封裝與測試，...
【漫圖秒懂】NVIDIA首奪AI雲端新創Modal訂單　直搗英特爾、超微核心地盤
楊智家／AI協作
2026/10/27
NVIDIA跨足CPU市場迎重大突破，成功奪下過去僅採用英特爾（Intel）與超微（AMD ）CPU的AI雲端新創Modal訂單。Modal...
DIGITIMES Today：中國AI Token消耗集中娛樂應用？| 3M入股玉晶光跨向量產大考 | 油電換購成主戰場
陳奭璁／DIGITIMES
2026/10/27
黃仁勳明確表示，NVIDIA GPU的使用壽命可達7~8年，遠超市場此前普遍認定的4年。這項特性也讓GPU具備作為貸款抵押品的條件。根據近期...
AI熱潮下關鍵溫度感測器需求高　三菱綜合材料產能將至6倍
江仁傑／綜合報導
2026/10/27
因應生成式人工智慧（Generative AI）普及所帶來的光通訊需求擴張，三菱綜合材料（Mitsubishi Materials）宣布擴產...
英特爾加速推進14A製程　陳立武傳與超微蘇姿丰洽談合作
李佳翰／綜合報導
2026/10/27
執行長陳立武試圖奪回公司在CPU市場的領導地位，傳出已與超微（AMD）執行長蘇姿丰討論潛在合作領域。綜合Wccftech、Tom&rsquo...
NVIDIA HBM4搭載層數明朗？　三星、SK海力士傳2Q27量產8層產品
陳玟靜／綜合報導
2026/10/27
NVIDIA針對新一代AI加速器所採用的第六代高頻寬記憶體（HBM4）堆疊層數調整，從提高8層產品比重到維持12層為主，相關消息近期屢有變化...
Rapidus攜手HCLTech補強戰力　印度人才助日本量產2奈米晶片
江仁傑／綜合報導
2026/10/27
日本半導體國家隊Rapidus於10月26日宣布，將與總部位於印度的全球科技企業HCLTech在次世代半導體技術領域展開合作。根據Rapid...
以優先供應中國內需為主　傳長鑫婉拒蘋果DRAM詢價
謝昇輝／綜合報導
2026/10/27
中國DRAM業者長鑫存儲傳出拒絕蘋果記憶體採購詢價，以優先滿足中國本土客戶需求為要。在全球記憶體供應吃緊、價格上漲之際，長鑫的產能配置與相關...
博通攜四大金融機構推630億美元融資　助Anthropic擴充AI算力
楊智家／綜合報導
2026/10/27
與美國銀行（BoA）、黑石（Blackstone）、花旗（Citigroup）和摩根士丹利（Morgan Stanley）達成630億美元融...
寒武紀前3季獲利年增1.3倍　澄清2027年出貨目標百萬顆傳聞
黃瓊文／綜合報導
2026/10/27
中國AI晶片業者寒武紀營運持續成長，公司公告2026年前3季營收年增逾1倍，歸屬母公司淨利也成長131.49%，第3季單季獲利年增近1.5倍...
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