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長鑫存儲傳HBM3量產準備未就緒　商用化時程恐延後
蔡云瑄／綜合報導
2026/4/21
中國半導體大廠長鑫存儲第四代高頻寬記憶體（HBM3）的商用化時程傳出變數。韓媒指出，長鑫存儲至今尚未下訂量產級的相關材料及零組件，其原定的商...
中國封測龍頭寶座換人　盛合晶微IPO市值超越長電
謝昇輝／綜合報導
2026/4/21
中國先進封測廠盛合晶微於21日正式登陸科創板，發行價人民幣（單位下同）19.68元，掛牌後股價一度飆升至近百元，漲幅超過400%，推升總市值...
力積電DRAM代工大漲估6月挹注　IPD切入英特爾2H27需求衝1萬片
陳玉娟／台北
2026/4/21
力積電4月21日召開法說會，針對記憶體與邏輯代工、未來營運展望說明。力積電總經理朱憲國表示，DRAM代工價格已於3月大幅調高，但因投片計價考...
力積電扣除銅鑼廠出售1Q26虧轉盈　本業獲利逾5億元
陳玉娟／台北
2026/4/21
的處分收益入帳，力積電2026年第1季營收新台幣135.7億元，季增9%、年增22%；稅後淨利達142.3億元，每股稅後（EPS）3.36元...
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