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NVIDIA推Jetson Orin Nano 2　邊緣AI算力翻倍、省電40%
李佶璋／綜合報導
2026/8/26
NVIDIA宣布推出針對入門級邊緣AI與機器人應用的全新運算平台Jetson Orin Nano 2，將先進的前沿生成式AI（Generat...
台積CoWoS產能洗牌　超微2027需求估增3倍、NVIDIA佔比下滑
楊智家／綜合報導
2026/8/26
最新報告指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的處理器強勁需求，台積電先進封裝產能分配在2027年將出現變化，超微（AMD）的C...
三星公開LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭載成PIM首次商用
陳玟靜／綜合報導
2026/8/26
三星電子（Samsung Electronics）首度公開其針對邊緣AI（On-device AI）裝置開發、可在記憶體內部直接執行運算的L...
AI需求催生未來5年2兆美元商機　算力升級面臨半導體三大高牆
王君毅／台北
2026/8/26
從訓練走向推論應用，AI代理（AI Agent）快速滲入企業成為必備工具，各式AI持續推陳出新，讓AI算力難以滿足當前所需。除了大型雲端服務...
Qnity推端到端製程材料解方　助AI先進封裝設計邁向量產
王嘉瑜／台北
2026/8/26
近日宣布推出可規模化的材料解決方案平台，整合金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric...
國喬結盟日本氣體巨頭AWI　入股宏廣跨足半導體特化材料
廖家宜／台北
2026/8/26
看準全球半導體供應鏈在地化趨勢與高階材料需求，國喬石化日前宣布攜手日本工業氣體製造大廠愛沃特株式會社（AWI）共同參與半導體特殊氣體製造商宏...
高通Oryon CPU衝上5GHz　創新快取架構拚提升行動CPU效能
李佶璋／綜合報導
2026/8/26
將於9月22~24日舉辦2026年Snapdragon Summit ，8月25日先對外公開旗下客製化Oryon處理器核心的最新技術細節，宣...
TEL揭半導體數位轉型解方　SEMICON首秀面板級封裝布局
許經儀／台北
2026/8/26
日本東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，將參與SEMICON Taiwan 2026發表最新技術及產業趨勢，首次進行面...
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