產業會員 半導體與零組件
登入
  • 精選報導
  • 我的收藏
京東方董事長陳炎順： 玻璃基板進入客戶驗證　布局AI時代新成長曲線
黃瓊文／台北
2026/9/22
中國面板大廠京東方積極拓展顯示器以外的新業務。京東方董事長陳炎順9月22日在「京東方全球創新夥伴大會2026」表示，京東方玻璃基板目前正與客...
韓美半導體首台FC Bonder 75設備出貨　鎖定2.5D封裝大單
陳玉娟／台北
2026/9/22
南韓半導體設備大廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）9月22日宣布，首台FC Bonder 75已出貨予客戶，此設備主要針...
Sony強化Alpha高階影像生態　400mm、600mm雙鏡主打同級最輕
王君毅／台北
2026/9/22
Sony於22日宣布推出兩款適用於Alpha全片幅E接環相機的G Master超望遠定焦鏡頭，包括FE 400mm F4.5 GM OSS與...
漢測上櫃搶攻AI高階測試商機　輕資產建立全球在地服務據點
王嘉瑜／台北
2026/9/22
半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）於9月22日正式上櫃掛牌交易。漢測表示，在既有晶圓測試業務基礎上，因應AI與高速運算需求持...
近７天熱門報導
Research

影音

20261023_DForum
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記