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傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人
陳玟靜／綜合報導
2026/9/1
需求持續成長，記憶體供應短缺進一步加劇。如今有消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已將高達70%的記憶體產能提前納入...
AI資料中心光學元件需求增　Soitec推多年期供應協議鎖產能
徐畇融／綜合外電
2026/9/1
資料中心對光學元件晶圓需求快速增加，法國半導體材料業者Soitec正透過預付款及固定價格機制，促使客戶簽訂多年期供應協議，提前鎖定產能，同時...
智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作
徐悅然／綜合報導
2026/9/1
中國大模型業者智譜近期釋出最新技術進展，智譜8月31日線上法說會上透露，目前已能以10萬張等級的中國本土AI晶片支撐大模型推論。此外，算力出...
中國AI晶片新創燧原將IPO登科創板　籌資約人民幣61億元
李佶璋／綜合報導
2026/9/1
由騰訊投資的中國AI晶片新創燧原科技即將於上海科創板IPO，作為中國「GPU四小龍」中最後一家推進上市的業者，該公司積極透過資本市場籌資，全...
AI伺服器成MLCC新引擎　日系電容出貨1H26年增22%
江仁傑／綜合報導
2026/9/1
受益於AI伺服器需求旺盛，積層陶瓷電容器（MLCC）等電容器產品正強勁拉動整體電子零組件的出貨成長。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（De...
突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片
楊智家／綜合報導
2026/9/1
據知情人士透露，中國記憶體晶片製造商長鑫科技已開始小量生產先進高頻寬記憶體HBM3E，這項進展可望緩解中國在開發本土人工智慧（AI）處理器上...
Sony半導體攜手Aramco　AI感測器搶攻工廠維運
江仁傑／綜合報導
2026/9/1
Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術，拓展影像感測器的應用業務，而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象，為沙烏地阿拉伯國營石油...
面板級玻璃加工變身半導體戰力　沃格卡位TGV與光通訊
黃女瑛／台北
2026/9/1
、先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場，將多年累積的面板級玻璃精密加工能力...
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角
楊智家／綜合報導
2026/9/1
聯發科正式獲得NVIDIA規模達35億美元直接投資，創下NVIDIA在美國本土以外最大規模直接投資紀錄，也宣告聯發科躋身頂尖人工智慧（AI）...
長鑫存儲「合肥計畫」曝光　縝密竊取三星DRAM製程、人才
蔡云瑄／綜合報導
2026/9/1
三星電子（Samsung Electronics）18奈米DRAM製程洩密案再有後續。最新南韓檢方調查顯示，中國記憶體業者長鑫存儲早在201...
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