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每日椽真:英諾賽科為何公開「硬槓」英飛凌?| 台灣無人機闖歐洲成招牌 | 熊本菊陽町呼應台積電效應
陳奭璁/DIGITIMES
2026/7/3
Meta傳將出售多餘AI算力,再度引發市場AI泡沫疑慮。然以伺服器供應鏈端來說,未聽到CSP客戶下單縮手訊息,各家反憂心的是產能、電力無法配...
Anthropic傳相中三星2奈米代工 自研ASIC戰略擺脫外部採購依賴
李佳翰/綜合報導
2026/7/3
新創公司Anthropic據悉已展開客製化AI晶片規畫,並與三星電子(Samsung Electronics)展開洽談,由後者擔任潛在晶圓代...
旭化成台灣擴產40% 先進封裝感光膜卡位AI晶片供應鏈
江仁傑/綜合報導
2026/7/3
晶片需求快速成長,日本化工大廠旭化成(Asahi Kasei)將在台灣新設工廠,擴充半導體封裝基板製程所需感光性薄膜的裁切產能,藉此將其在台...
AI需求爆發、4奈米近售罄 傳三星晶圓代工開始選擇性接單
陳玟靜/綜合報導
2026/7/3
晶片需求持續升溫,市場傳出三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部已針對部分製程啟動產能分配(allocation)...
鎧俠第10代NAND樣品先衝AI資料中心 日本K2廠首度對外亮相
江仁傑/綜合報導
2026/7/3
已開始向AI資料中心營運商提供新一代第10代NAND Flash產品樣品,積極搶攻AI儲存市場商機。同時,位於日本東北岩手縣北上市的北上工廠...
三星電機攜東友精密化學設立合資公司 搶攻AI玻璃基板材料商機
蔡云瑄/綜合報導
2026/7/3
宣布,已與日本住友化學集團(Sumitomo Chemical Group)旗下100%子公司東友精密化學(Dongwoo Fine-Che...
京東方成立Micro LED光互連專案組 搶進玻璃載板CPO卡位AI封裝
徐悅然/綜合報導
2026/7/3
中國面板龍頭京東方正加速布局AI時代的新一代封裝技術。京東方近期透露,公司已成立Micro LED光互連系統及玻璃載板CPO技術突破專案小組...
AI光通訊需求暴增 住友電工上調InP基板產能至3.1倍
江仁傑/綜合報導
2026/7/3
住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)將擴大生產人工智慧(AI)資料中心光通訊所需的關鍵半導體材料磷化銦(...
因應DDR4市場回流效應 英特爾傳重啟舊款Core處理器供應
李佳翰/綜合報導
2026/7/3
隨著DDR5記憶體價格持續飆漲且供應吃緊,PC市場正出現意外轉向,傳英特爾(Intel)已重新調整產品供應策略,計劃擴大第10、12、13及...
SEMI致函川普政府 示警美方過度干預將惡化記憶體晶片荒
楊智家/綜合報導
2026/7/3
在7月1日寫給美國財政部長Scott Bessent的一封信中,示警川普政府(Trump Administration)試圖透過影響價格或產...
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