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黃仁勳柏林峰會同台德國總理　敦促汽車與工業擁抱實體AI
楊智家／綜合報導
2026/10/20
德國總理Friedrich Merz在19日於德國柏林舉行的產業峰會開幕式上，與NVIDIA執行長黃仁勳同台發言，呼籲德國企業界全面擁抱人工...
《不具名消息》SEP90 台積電攜手馬斯克蓋晶圓廠？直擊美國風向怎麼吹？
鄭淳予／整理
2026/10/20
馬斯克要打造Terafab，台積電證實雙方正在討論合作，這場晶片大計還沒開工，關鍵問題已浮現：晶圓廠該由誰營運？台灣人對馬斯克造晶片半信半疑...
NVIDIA進軍CPU市場告捷　奪AI新創Modal訂單打破英特爾超微壟斷
楊智家／綜合報導
2026/10/20
NVIDIA在CPU市場取得突破進展，成功奪得人工智慧（AI）雲端新創Modal晶片訂單。過去僅採用英特爾（Intel）與超微（AMD）處理...
AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫　東台訂單能見度直達2027年底
郭靜蓉／台北
2026/10/20
東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需...
長鑫喊勇闖DRAM微縮「無人區」　北京、合肥廠產能利用率維持高檔
謝昇輝／綜合報導
2026/10/20
中國DRAM業者長鑫科技將記憶體技術競爭推向更高密度的製造領域。長鑫管理層近期在股東會上喊出，未來將深入記憶體製造極致微縮領域的「無人區」，...
瞄準2奈米以下先進製程　巴斯夫擴建觀音廠強化材料產能
郭靜蓉／台北
2026/10/20
20日與經濟部簽署投資意向書（LOI），展現長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增...
佳世達集團整合四大廠　打造可擴充AI整櫃級解決方案
郭靜蓉／台北
2026/10/20
佳世達集團搶攻AI資料中心整櫃商機，加速布局機櫃級（Rack-Scale）AI解決方案，透過自主設計製造與跨領域整合實力，串聯旗下明泰科技、...
整合雷射微加工與電漿製程　東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板
郭靜蓉／台北
2026/10/20
東捷科技與富臨科技於TPCA Show 2026攜手展出「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的...
AI異質整合推升PCB門檻　欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍
王嘉瑜／台北
2026/10/20
TPCA Show 2026展會正式開跑，欣興董事長簡山傑開幕致詞表示，為解決AI加速器實現高效運算（HPC）時面臨的高速互連、高效供電、熱...
AI客戶期待3年以上夥伴關係　欣興簡山傑：台鏈應告別單打獨鬥時代
王嘉瑜／台北
2026/10/20
TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探...
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