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長電高深寬比TSV樣品試產　補強先進封裝關鍵拼圖
謝昇輝／綜合報導
2026/8/21
中國封裝測試龍頭長電科技近日宣布，在高深寬比先進TSV（Through-Silicon Via；矽穿孔）技術研發取得新進展，並與合作夥伴完成...
傳砸數十兆韓元日本宮城建記憶體廠　SK海力士：目前無定案
陳玟靜／綜合報導
2026/8/21
傳正推動斥資數十兆韓元，在日本宮城縣興建記憶體晶片生產工廠。若此事成真，將成為南韓半導體企業為在日本建立當地生產據點，首度進行的大規模投資。...
美光CEO：AI讓記憶體成策略性基建　資料中心需求超額50%
楊智家／綜合報導
2026/8/21
執行長Sanjay Mehrotra於8月20日受訪表示，人工智慧（AI）已從根本上改變容易陷入暴起暴落循環的記憶體產業。Mehrotra強...
半導體投資壓力升溫　李在明密會SK集團會長崔泰源
蔡云瑄／綜合報導
2026/8/21
南韓總統李在明正陸續展開與業界巨頭的會談。日前李在明已先與SK集團（SK Group）會長崔泰源進行非公開會談，外界關注雙方是否觸及半導體投...
美光擬建AI記憶體實驗室　串聯台灣、歐洲等全球研發據點
楊智家／綜合報導
2026/8/21
8月20日表示，計劃在未來10年內，對於將在美國愛達荷州波夕（Boise）新設立的研發實驗室「美光研發實驗室」（Micron Researc...
《路克相談室》EP59文字精華：台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人，反成南韓記憶體廠壓力
張興民／特稿
2026/8/21
本文節錄自〈《路克相談室》EP59：台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人，反成南韓記憶體廠壓力〉DIGITIMES分析師林...
寒武紀第六代AI處理器研發中　已適配5款中國大模型
徐悅然／綜合報導
2026/8/21
中系AI晶片業者寒武紀董事長兼總經理陳天石近日在半年財報法說會上透露，公司第六代AI處理器與指令集仍在研發進程中，新一代產品將聚焦大模型訓練...
榮惠迎新伺服器終端客戶　估AI液冷3Q26出貨升溫
王嘉瑜／台北
2026/8/21
榮惠董事長劉世璘指出，2026年上半AI伺服器液冷模組與液冷快接頭（QD）、感測器、PCBA、板金機殼等相關零組件，佔營收比8.2%，7月進...
徐秀蘭：半導體製程不只拚微縮　材料自主成供應鏈韌性真關鍵
黃女瑛／台北
2026/8/21
半導體先進製程與新型裝置持續推動產業鏈結構轉變。SEMI全球董事會董事暨環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭8月21日指出，半導體產業已不再單純遵循...
半導體材料「黃金時代」來臨　SEMI串聯400家業者成立聯盟
韓青秀／台北
2026/8/21
全球半導體競賽與地緣政治重組下，供應鏈在地化與韌性成為各國發展核心，台灣已連續16年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，也進入半導體材料的「黃金...
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