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Terafab拚2028年量產　ASML等設備商加速供貨
李佳翰／綜合報導
2026/10/21
Elon Musk最新透露，由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標在2028年下半於美國德州啟動量產，並將先進...
Sony不分拆半導體事業　影像感測器綜效、台積電合作成關鍵
江仁傑／綜合報導
2026/10/21
Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示，Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業，並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型...
管制反釀記憶體荒？　俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入
陳玟靜／綜合報導
2026/10/21
俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺，正研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hy...
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量　開發Low CTE材料鎖定CPO需求
王嘉瑜／台北
2026/10/21
自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷...
EBO潛在市場規模約20億美元　3M：攜手玉晶光是「非常重要一步」
舒能翊／台北
2026/10/21
美國材料大廠3M董事長暨執行長Bill Brown在第3季財報電話會議中，詳細說明旗下擴束光學（EBO）技術的最新進展，以及與台廠玉晶光簽署...
AI封裝走向系統級整合　欣興、星科金朋、緯創共論技術缺口
王嘉瑜／台北
2026/10/21
全球電子協會（Global Electronics Association）於IMPACT 2026研討會中，主持「元件至系統整合技術進展」...
村田開發全球最小NTC熱敏電阻　規劃2027啟動量產
王嘉瑜／台北
2026/10/21
宣布，開發出全球最小008004（0201mm，0.25mm×0.125mm）的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，與村田過去最小...
美光罷工峰迴路轉　台中工會提前達成共識、降低罷工傷害
韓青秀／台北
2026/10/21
在美光台灣員工罷工一蹴即發之際，美光宣布，歷經多次深入且具建設性的討論後，台灣美光記憶體公司與台灣美光記憶體工會（台中工會）雙方已針對多項議...
2奈米與CoWoS擴產帶旺廠務　騏億鑫在手訂單近45億元
陳玉娟／台北
2026/10/21
半導體先進製程與先進封裝擴產全面帶動廠務工程需求，2014年成立的廠務工程整合服務商騏億鑫，入列晶圓代工大廠在台灣與美國建廠的重要供應鏈，近...
亞昕聚焦功率元件三大領域、獲南韓車用訂單　掌握供應鏈重組機會
劉千綾／台北
2026/10/21
功率元件廠德微旗下的亞昕科技10月21日舉辦興櫃前法人說明會，由董事長張恩傑、總經理黃忠勇及經營團隊說明營運成果與未來布局。亞昕董事長張恩傑...
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