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Terafab拚2028年量產　ASML等設備商加速供貨
李佳翰／綜合報導
2026/10/21
Elon Musk最新透露，由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標在2028年下半於美國德州啟動量產，並將先進...
Sony不分拆半導體事業　影像感測器綜效、台積電合作成關鍵
江仁傑／綜合報導
2026/10/21
Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示，Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業，並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型...
管制反釀記憶體荒？　俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入
陳玟靜／綜合報導
2026/10/21
俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺，正研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hy...
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量　開發Low CTE材料鎖定CPO需求
王嘉瑜／台北
2026/10/21
自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷...
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