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三星首秀新3D記憶體架構 zHBM效能較HBM5最高飆8倍
陳玟靜/綜合報導
2026/8/5
三星電子(Samsung Electronics)首度向全球公開將高頻寬記憶體(HBM)垂直堆疊於AI加速器上的新一代3D記憶體架構。該架構...
鎧俠偕Sandisk展332層3D NAND 消費級另推第九代新品
江仁傑/綜合報導
2026/8/5
與Sandisk透過正在美國Santa Clara舉行國際展會Future of Memory and Storage Conference...
瑞薩熊本2廠提前復工 產能估8月底全面恢復
范仁志/綜合外電
2026/8/5
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)位於熊本縣的2座工廠,在2026年7月28日熊本地震中受災。不過由於無塵室未受影響,兩...
FCC擬封殺中國光模組 AI資料中心供應鏈面臨重新洗牌
李佳翰/綜合報導
2026/8/5
傳正研擬限制中國製資料中心關鍵零組件進口,首波料將鎖定光模組(optical transceiver),最快2026年底前公布相關措施。此舉...
德微7月營收再創新高 子公司亞昕規劃登錄興櫃
劉千綾/台北
2026/8/5
功率半導體集團德微科技公告,2026年7月自結合併營收新台幣(以下同)2.91億元,年增29.78%,再創單月營收新高;1~7月累計合併營收...
AI與通用伺服器市場回溫、IC載板需求續強 Ibiden上修2026年度淨利
江仁傑/綜合報導
2026/8/5
受惠於生成式AI強勁需求,加上通用伺服器市場同步回溫,宣布調升2026年度(2026/4~2027/3)財測,淨利展望由原先預估的年減轉為年...
SpaceX晶片採購大轉向 Elon Musk捨超微全面採用NVIDIA
楊智家/綜合報導
2026/8/5
SpaceX執行長Elon Musk宣布SpaceX將不再採購超微(AMD)晶片。在超微(AMD)及SpaceX兩家公司最新一季財報電話會議...
手機OLED DDI提前拉貨效應 瑞鼎估3Q26動能將放緩
劉憲杰/台北
2026/8/5
顯示驅動IC廠瑞鼎公告董事會通過2026年第2季合併財務報告,第2季營收新台幣68.2億元,季增25.4%、年增16.6%;毛利率25.7%...
美國擬祭多晶矽價格底線與關稅 抗中戰線延伸太陽能、晶片供應鏈
李佳翰/綜合報導
2026/8/5
川普政府(Trump Administration)傳準備對多晶矽(polysilicon)及相關產品設定最低進口價格並加徵關稅,最快8月底...
FCC傳擬限制中國光模組進口 中系光通訊業者市值蒸發逾人民幣千億
林佑真/綜合報導
2026/8/5
傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場,重挫中國光通訊產業信心。市場擔憂AI資料中心高速光互連供應鏈可能面臨調整壓力,中際旭創、新...
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