產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
三星HBM3E獲超微採用後 叩關NVIDIA談HBM3E供應
蔡云瑄/綜合報導
2025/7/1
三星電子(Samsung Electronics)半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門負責人全永鉉傳親自前往N...
評析:群創為何砸337億收購Pioneer?三大關鍵布局揭曉
余君濤/分析
2025/7/1
群創積極推動「More than Panel」轉型策略,子公司CarUX在6月26日宣布,與瑞典投資機構EQT達成協議,將以1,636億日圓...
中國成熟製程進逼 日媒:聯電擬進軍6奈米
楊智家/綜合報導
2025/7/1
面對中國加速部署晶片製造本土化,以及扶持中芯國際等中國本土晶圓製造業者的壓力,在成熟製程節點的半導體領域,聯電感受競爭壓力日益升高。為維持競...
京東方擴OLED產能 挑戰韓廠搶攻蘋果訂單
李佳翰/綜合報導
2025/7/1
有消息指出,中國顯示器製造商京東方正大幅擴增OLED產能,試圖爭取更多蘋果(Apple)訂單,挑戰三星顯示器(Samsung Display...
聯發創新基地推AI語音辨識開源模型 更懂台灣用語及口音
劉憲杰/台北
2025/7/1
聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地(MediaTek Research),正式發布基於OpenAI Whisper的AI語音辨識開...
巨大、英特爾曾入股 微程式成立30年將掛牌上市
陳玉娟/台北
2025/7/1
成立30年的微程式資訊將於2025年7月底掛牌上市,進一步邁向資本市場。微程式董事長吳騰彥表示,微程式深耕電子支付、智慧設備與半導體感測控制...
宜特一審敗訴、世界先進脫身 昇陽半控告案爭議未解
陳玉娟/台北
2025/7/1
昇陽半先前控告宜特侵害營業秘密,並連帶向世界先進與其前李姓員工提起刑事附帶民事訴訟,近日新竹地方法院一審判決結果出爐,宜特應處罰金新台幣50...
2
3
4
近7天熱門報導
印度晶片大計有多難? 解析「群豐破產、台積婉拒、力積保守」三大案
618成中國補貼最後波紋 IC設計坦言需求難回天
台積美國廠五大阻力減壓 先進封裝人事案2026拍板
陳立武削除官僚文化 英特爾晶圓製造部門也難逃裁員
日月光、台積電合攻面板級封裝有譜 「310x310」成關鍵尺寸
Research
兩相液冷技術能見度浮現 液冷專利布局同步上升
2025/5 NB產業觀察:北美教育標案需求不如預期 前五大NB品牌合計出貨月增僅12%
工業機器人聚焦已知物抓取 人形機器人探索通用抓取能力
影音
更多影音
商情焦點
系統網路安全與程式儲存快閃記憶體技術
振生半導體利用國網中心HPC 突破邊緣AI晶片設計瓶頸
讓SSD參與運算 群聯電子以CSD架構重塑AI訓練流程
用AI解決慢性病就醫痛點 采風智匯打開精準醫療普及之門
Vicor高密度電源模組為邊緣計算帶來成本效益
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出