產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
2
3
近7天熱門報導
2027全年記憶體產能提前售罄 買家「祕而不宣」只怕買不夠
SpaceX晶片採購大轉向 Elon Musk捨超微全面採用NVIDIA
光進銅退更明確? 聯發科估SerDes 448G為銅線「最終戰場」
載板長約鎖定至2028還不夠 客戶重啟「合資建廠」模式
(獨家)不只聯想、HPE訂單在手 緯創勇奪AI新客戶甲骨文大單
Research
家庭環境高度複雜 使資料取得、模型泛化與安全部署成為家用機器人普及三大技術瓶頸
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
AI驅動高階玻纖布需求 帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
影音
更多影音
商情焦點
The Trade Desk:全通路結合優質媒體 助台灣品牌躍上國際舞台
精聯電子整合國際品牌方案 打造智慧製造與物流升級藍圖
「臺灣專利超級站」首度亮相2026臺灣文博會
中強光電(5371)公布7月自結合併營收約35.35億元
英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出