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台積電與Amkor簽署10年協議　擴大亞利桑那先進封測產能
楊智家／綜合報導
2026/6/17
台積電與Amkor宣布一項為期10年的協議，將深化雙方合作，提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系的投資。此...
元太揮軍InfoComm 2026　大型彩色電子紙強攻DOOH商機
郭靜蓉／台北
2026/6/17
電子紙大廠元太科技參加亞太區專業視聽與系統整合盛會InfoComm 2026展覽，預計展示最新大型彩色電子紙解決方案，涵蓋數位看板、公共資訊...
SK海力士徵才全面廢除學歷限制　力爭AI半導體人才鞏固HBM王位
陳玟靜／綜合報導
2026/6/17
宣布自近日的常態招募開始，在新進員工的應徵條件中全面廢除學歷限制。業界普遍認為，在主導全球高頻寬記憶體（HBM）市場、創下史上最佳業績之際，...
鴻海領軍台廠赴波蘭布局　波蘭總理：爭取半導體合作
楊智家／綜合報導
2026/6/17
波蘭正寄望來自台灣企業的大量投資與技術移轉，以重塑自身規模達1兆美元的經濟結構。波蘭總理Donald Tusk於16日表示，波蘭在爭取鴻海等...
京東方成都8.6代AMOLED宣布量產　總投資額人民幣630億元
黃瓊文／綜合報導
2026/6/17
6月17日宣布，位於成都高新區的中國首條第8.6代AMOLED生產線正式進入量產階段，總投資金額達630億元人民幣，規劃月產能3.2萬片玻璃...
穎崴加碼美國布局　斥資228萬美元購新廠辦擴大在地服務
王嘉瑜／台北
2026/6/17
測試介面大廠穎崴召開2026年股東常會，董事長王嘉煌表示，在AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）帶動下，2025全年營收來到新台幣...
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