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台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝　防堵英特爾分食AI訂單
楊智家／綜合報導
2026/7/31
據知情人士消息，台積電正祕密研發一項與英特爾（Intel）現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱，這顯示台積電...
瑞銀估三星HBM 2027年登頂　SK海力士LTA續約優勢仍在
陳玟靜／綜合報導
2026/7/31
與三星電子（Samsung Electronics）相繼公布2026年第2季財報，AI投資持續擴大帶動下，全球記憶體市場需求預計於2027年...
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