產業會員 半導體與零組件
登入
研華 6/1 Conference
宇瞻科技
  • 精選報導
  • 我的收藏
歐洲車廠示警缺料風險 歐盟擬鬆綁中國揚杰科技制裁
楊智家/綜合報導
2026/5/22
將提議暫時解除對一家中國半導體供應商的制裁,此前汽車製造商警告稱若不解除禁令,供應鏈恐陷入混亂。彭博(Bloomberg)報導,據知情人士透...
三星勞資暫定協議惹議 DX部門擬投下反對票
蔡云瑄/綜合報導
2026/5/22
三星電子(Samsung Electronics)勞資暫定協議案自5月22日(南韓當地時間)起進行會員投票,然而已有逾9,000名裝置體驗(...
Meta、博通等五大科技巨頭斥資1.25億美元 攜手UCLA建立AI半導體研發中心
李佳翰/綜合報導
2026/5/22
包括Meta Platforms、博通(Broadcom)、應用材料(Applied Materials)、格羅方德(GF)與新思科技(Sy...
Amkor攜超微合作先進封裝 亞利桑那廠客戶陣容再擴大
張品萱/綜合報導
2026/5/22
Amkor高層宣布,將在亞利桑那廠為超微(AMD)進行先進封裝,同時看好2030年營收突破110億美元。據路透(Reuters)報導,Amk...
蘇姿丰:台灣擁有完整獨特生態系 AI將是近50年最重要科技
許經儀/台北
2026/5/22
執行長蘇姿丰5月22日在台參與一場高峰論壇,分享對於人工智慧(AI)產業的看法。蘇姿丰強調,AI是過去50年來最重要的技術,也將在未來數年內...
蘇姿丰喊AI需求「絕對是真的」 超微、NVIDIA、ASIC等都能成功
陳玉娟/台北
2026/5/22
執行長蘇姿丰5月22日表示「需求絕對是真的」,且現在是初期階段,如同9局的棒球比賽,現在才打到第3局。會後接受媒體聯訪再次強調,全球AI基礎...
滿意台積電CoWoS供應狀況 超微蘇姿丰坦言記憶體已成壓力源
陳玉娟/台北
2026/5/22
執行長蘇姿丰(Lisa Su)5月22日參與台北一場高峰論壇,會後接受媒體聯訪時,一一分享當前AI市場規模與需求、在台灣投資100億美元布局...
日電貿迎文曄董座鄭文宗掌舵 加速被動元件策略合作
劉千綾/台北
2026/5/22
被動元件通路商日電貿5月22日發布重大訊息,周煒凌及李坤蒼辭任董事長及副董事長職務,日電貿於同日召開臨時董事會,推選文曄科技代表人鄭文宗為董...
台積電、Jabil領頭加入GEPC 電子業聯手因應關稅與出口管制風險
王嘉瑜/台北
2026/5/22
全球電子協會(Global Electronics Association;GEA)近日宣布成立「政策委員會」(Global Electro...
明基材力推跨產業材料整合平台 60億元聯貸助攻轉型升級
郭靜蓉/台北
2026/5/22
明基佳世達集團重要成員明基材料22日宣布,由玉山銀行統籌主辦的5年期、新台幣60億元聯貸案已完成簽約,簽約儀式由明基材料董事長陳建志與玉山銀...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記