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長鑫IPO催生中國記憶體「新貴」　留才、股權激勵制備受矚目
謝昇輝／綜合報導
2026/7/14
中國DRAM大廠長鑫科技將於7月16日登上科創板啟動IPO申購，募資共計約人民幣（以下同）295億元，不僅是2026年A股市場迄今最大IPO...
AI帶動記憶體大擴產3隱憂　供給過剩、中國與技術革新
江仁傑／綜合報導
2026/7/14
科技大廠為了在AI競賽中生存，因而大規模採購AI晶片運算所需的記憶體。在需求急劇暴增、供給供不應求的情況下，多家記憶體廠傳出擴產消息，卻又引...
AI資料中心引爆大容量需求　日本東芝、TDK加速產品開發與擴產布局
江仁傑／綜合報導
2026/7/14
資料中心對大容量硬碟機（HDD）的需求持續升溫。日本東芝（Toshiba）及其HDD磁頭零組件供應商TDK，正加速推動產品開發與設備投資，以...
博世美國首座晶片廠試產　20億美元布局SiC供應鏈
李佳翰／綜合報導
2026/7/14
宣布，位於美國加州羅斯維爾（Roseville）的首座晶片工廠已正式啟動試產，並與美國商務部敲定2.25億美元資助協議，使總投資規模達約20...
聯電、SILITH首批1.6T矽光子晶圓量產交付　2027年自有平台接棒
陳玉娟／新竹
2026/7/14
SILITH與聯電7月14日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，雙方合力推動下世代矽光子的大規模製造。聯電表示，此次合作結...
Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組推出　瞄準次世代AI架構商機
韓青秀／台北
2026/7/14
AI伺服器對記憶體需求持續強勁，美商Rambus宣布推出DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組，將針對次世代資料中心平台提供領先記憶體效能...
蓋廠得先過工會這一關？　8成三星工會成員反對光州投資
范維君／綜合報導
2026/7/14
正當三星電子（Samsung Electronics）在南韓湖南圈（光州、全羅南北道）推動大型半導體投資案之際，勞資關係再度浮現新變數。三星...
英特爾推Starfire太空級SoC　採18A製程與Foveros 3D封裝
李佳翰／綜合報導
2026/7/14
近日揭露代號Starfire的太空等級系統單晶片（SoC），成為首批將先進18A製程與Foveros 3D封裝推向太空應用的產品之一。其鎖定...
東方算芯發布首款AI晶片DF1000　向NVIDIA發戰帖
張品萱／綜合報導
2026/7/14
晶片新創東方算芯發布第一代晶片DF1000，走「軟體定義晶片（Software Defined Chip）」結合「3D堆疊近存運算（Near...
《不具名消息》SEP76資優生也有失手的時刻？NVIDIA機櫃延後，AI泡沫論又來了？
鄭淳予／特稿
2026/7/14
一份調研報告讓市場開始擔心NVIDIA下一代AI伺服器平台是否出現變數，也讓「AI泡沫論」再度浮上檯面。然而，供應鏈真的和市場一樣悲觀嗎？本...
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