產業會員 半導體與零組件
登入
Event
  • 精選報導
  • 我的收藏
三星首秀新3D記憶體架構　zHBM效能較HBM5最高飆8倍
陳玟靜／綜合報導
2026/8/5
三星電子（Samsung Electronics）首度向全球公開將高頻寬記憶體（HBM）垂直堆疊於AI加速器上的新一代3D記憶體架構。該架構...
鎧俠偕Sandisk展332層3D NAND　消費級另推第九代新品
江仁傑／綜合報導
2026/8/5
與Sandisk透過正在美國Santa Clara舉行國際展會Future of Memory and Storage Conference...
瑞薩熊本2廠提前復工　產能估8月底全面恢復
范仁志／綜合外電
2026/8/5
日本瑞薩電子（Renesas Electronics）位於熊本縣的2座工廠，在2026年7月28日熊本地震中受災。不過由於無塵室未受影響，兩...
FCC擬封殺中國光模組　AI資料中心供應鏈面臨重新洗牌
李佳翰／綜合報導
2026/8/5
傳正研擬限制中國製資料中心關鍵零組件進口，首波料將鎖定光模組（optical transceiver），最快2026年底前公布相關措施。此舉...
德微7月營收再創新高　子公司亞昕規劃登錄興櫃
劉千綾／台北
2026/8/5
功率半導體集團德微科技公告，2026年7月自結合併營收新台幣（以下同）2.91億元，年增29.78%，再創單月營收新高；1~7月累計合併營收...
AI與通用伺服器市場回溫、IC載板需求續強　Ibiden上修2026年度淨利
江仁傑／綜合報導
2026/8/5
受惠於生成式AI強勁需求，加上通用伺服器市場同步回溫，宣布調升2026年度（2026/4~2027/3）財測，淨利展望由原先預估的年減轉為年...
SpaceX晶片採購大轉向　Elon Musk捨超微全面採用NVIDIA
楊智家／綜合報導
2026/8/5
SpaceX執行長Elon Musk宣布SpaceX將不再採購超微（AMD）晶片。在超微（AMD）及SpaceX兩家公司最新一季財報電話會議...
手機OLED DDI提前拉貨效應　瑞鼎估3Q26動能將放緩
劉憲杰／台北
2026/8/5
顯示驅動IC廠瑞鼎公告董事會通過2026年第2季合併財務報告，第2季營收新台幣68.2億元，季增25.4%、年增16.6%；毛利率25.7%...
美國擬祭多晶矽價格底線與關稅　抗中戰線延伸太陽能、晶片供應鏈
李佳翰／綜合報導
2026/8/5
川普政府（Trump Administration）傳準備對多晶矽（polysilicon）及相關產品設定最低進口價格並加徵關稅，最快8月底...
FCC傳擬限制中國光模組進口　中系光通訊業者市值蒸發逾人民幣千億
林佑真／綜合報導
2026/8/5
傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場，重挫中國光通訊產業信心。市場擔憂AI資料中心高速光互連供應鏈可能面臨調整壓力，中際旭創、新...
近７天熱門報導
Research

影音

member
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記