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三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra
陳玟靜／綜合報導
2026/9/2
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正推動在高階旗艦機款Galaxy S27 Ultra中搭載自家新一代行動應用處理...
景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON
王嘉瑜／台北
2026/9/2
SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板...
量產進度已回穩　SDC傳9月起擴大量產折疊iPhone用OLED
陳玟靜／綜合報導
2026/9/2
三星顯示器（Samsung Display；SDC）可望自2026年9月起正式擴大量產蘋果（Apple）折疊iPhone用OLED。儘管此前...
味之素、大金深化在台布局　搶進AI晶片供應鏈
江仁傑／綜合報導
2026/9/2
與大金工業（Daikin Industries）正擴大在台灣的布局，以深化與台灣AI供應鏈之間的合作關係。日經亞洲（Nikkei Asia）...
華虹無錫三期衝5.5萬片月產能　12吋特色製程再擴版圖
謝昇輝／綜合報導
2026/9/2
中國晶圓代工業者華虹宏力持續擴大12吋特色製程產能。華虹宏力9月1日公告，公司及全資子公司上海華虹宏力將聯合無錫地方國資、產業基金及政策性金...
TCL怒告三星Mini LED電視標示不實　疑為重奪北美市佔出擊
陳玟靜／綜合報導
2026/9/2
中國電視大廠TCL在美國對三星電子（Samsung Electronics）提起訴訟，指控三星旗下部分電視產品涉嫌虛假廣告，將其標示為採用「...
14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳
李佳翰／綜合報導
2026/9/2
財務長David Zinsner近日表示，下一代先進製程14A進展迅速，缺陷密度（Defect Density）改進速度已達2012年22奈...
中國曝光設備拚自主　分析稱浸潤式DUV估2～5年具量產能力
楊智家／綜合報導
2026/9/2
中國政府持續投入國家資本，推動本土晶片產業發展，以實現半導體自給自足。不過，中國半導體製造能力的推進，也受到美國主導的先進晶片製造設備出口限...
盛新突破P型SiC晶片　耐萬伏超高壓瞄準電網、軌道交通
黃女瑛／台北
2026/9/2
隨著全球智慧電網、軌道交通與高壓綠能基礎設施快速發展，超高壓功率元件的需求日益迫切。廣運集團旗下化合物半導體廠盛新材料9月2日發表耐上萬伏電...
從晶圓測試到系統級測試　精測打通全流程介面商機
王嘉瑜／台北
2026/9/2
中華精測在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對AI晶片與高效運算（HPC）需求，所開發的測試介面解決方案，包括AI探針卡、...
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