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扛不住記憶體飆漲　NVIDIA AI伺服器傳2027年初調漲逾15%
楊智家／綜合報導
2026/8/24
受記憶體晶片成本飆升影響，NVIDIA部分大客戶已接獲通知，搭載NVIDIA人工智慧（AI）晶片的伺服器普遍將面臨15%以上的漲幅。彭博（B...
AI掀半導體材料短缺　富士軟片擴產CMP後清潔液
江仁傑／綜合報導
2026/8/24
正積極擴大先進半導體製造關鍵材料的產能，以滿足急劇成長的市場需求。彭博（Bloomberg）與日經新聞（Nikkei）報導，全球人工智慧（A...
博通、NVIDIA競相募資　AI算力基建走向千億美元規模
楊智家／綜合報導
2026/8/24
目前正洽談一筆晶片融資案，預計籌集700億~800億美元以上的債務資金，以支援Anthropic等人工智慧（AI）公司。CNBC報導證實，最...
阿里雲加速轉向自研晶片　挑戰AI算力回本期壓縮至2年
李佳翰／綜合報導
2026/8/24
基礎設施策略，其核心不僅是擴建資料中心，而是希望透過提高自研晶片比重，降低依賴高價商用AI晶片，進一步提升雲端AI業務的毛利率，並將龐大硬體...
日本德山赴越南、大馬建新廠　多晶矽產能2027年達1.25萬噸
江仁傑／綜合報導
2026/8/24
將在越南與馬來西亞，啟用半導體材料多晶矽的新工廠。2026年8月在越南胡志明市富美3特別工業園區（Phu My 3 Specialized...
SK海力士證實HBM4進度　12層已量產、16層進入客戶認證
蔡云瑄／綜合報導
2026/8/24
在2026年Hot Chips論壇上，SK海力士（SK Hynix）官方證實第六代高頻寬記憶體（HBM4）的12層產品已進入量產階段，16層...
SK海力士揭示HBM先進封裝　混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合
陳玟靜／綜合報導
2026/8/24
競爭正從記憶體效能延伸至先進封裝，隨著頻寬、容量與堆疊層數持續提升，散熱、功耗及封裝成為新瓶頸。在Hot Chips 2026大會上，SK海...
三星Exynos 2700內測傳捷報　CPU、GPU、AI效能領先高通晶片
蔡云瑄／綜合報導
2026/8/24
三星電子（Samsung Electronics）自研新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700傳出內測告捷，不僅效能優於高通（Qu...
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