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台積電與Amkor簽署10年協議 擴大亞利桑那先進封測產能
楊智家/綜合報導
2026/6/17
台積電與Amkor宣布一項為期10年的協議,將深化雙方合作,提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力,並強化與加速美國半導體供應鏈生態系的投資。此...
元太揮軍InfoComm 2026 大型彩色電子紙強攻DOOH商機
郭靜蓉/台北
2026/6/17
電子紙大廠元太科技參加亞太區專業視聽與系統整合盛會InfoComm 2026展覽,預計展示最新大型彩色電子紙解決方案,涵蓋數位看板、公共資訊...
SK海力士徵才全面廢除學歷限制 力爭AI半導體人才鞏固HBM王位
陳玟靜/綜合報導
2026/6/17
宣布自近日的常態招募開始,在新進員工的應徵條件中全面廢除學歷限制。業界普遍認為,在主導全球高頻寬記憶體(HBM)市場、創下史上最佳業績之際,...
鴻海領軍台廠赴波蘭布局 波蘭總理:爭取半導體合作
楊智家/綜合報導
2026/6/17
波蘭正寄望來自台灣企業的大量投資與技術移轉,以重塑自身規模達1兆美元的經濟結構。波蘭總理Donald Tusk於16日表示,波蘭在爭取鴻海等...
京東方成都8.6代AMOLED宣布量產 總投資額人民幣630億元
黃瓊文/綜合報導
2026/6/17
6月17日宣布,位於成都高新區的中國首條第8.6代AMOLED生產線正式進入量產階段,總投資金額達630億元人民幣,規劃月產能3.2萬片玻璃...
穎崴加碼美國布局 斥資228萬美元購新廠辦擴大在地服務
王嘉瑜/台北
2026/6/17
測試介面大廠穎崴召開2026年股東常會,董事長王嘉煌表示,在AI、高效運算(HPC)、特用晶片(ASIC)帶動下,2025全年營收來到新台幣...
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