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台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝　防堵英特爾分食AI訂單
楊智家／綜合報導
2026/7/31
據知情人士消息，台積電正祕密研發一項與英特爾（Intel）現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱，這顯示台積電...
瑞銀估三星HBM 2027年登頂　SK海力士LTA續約優勢仍在
陳玟靜／綜合報導
2026/7/31
與三星電子（Samsung Electronics）相繼公布2026年第2季財報，AI投資持續擴大帶動下，全球記憶體市場需求預計於2027年...
Sony上修2026年度財測有望創高　熊本廠半導體廠8月4日逐步復工
江仁傑／綜合報導
2026/7/31
7月31日宣布，2026年度（2026/4~2027/3）合併淨利預估將年增17%、達1.21兆日圓（約74億美元）創新高，主因為受匯率日圓...
光寶2Q26獲利年增1.26倍　全年資本支出上修至180億元續衝AI財
韓青秀／台北
2026/7/31
光寶科技2026年第2季與上半年獲利成長亮麗，單季稅後獲利年增率達1.26倍，創新高紀錄，並同步上修2026年資本支出從新台幣130億元增至...
鎧俠預估半年期淨利大增36倍　2QFY26財測未達市場預期
江仁傑／綜合報導
2026/7/31
投資帶動，記憶體銷售加速成長，日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠（Kioxia）7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績，但未達到市場...
閎康出售上海子公司8成股權　加速美日歐東南亞全球布局
陳玉娟／台北
2026/7/31
閎康2026年7月31日召開董事會，通過處分中國子公司閎康技術檢測（上海）80%股權案，出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公...
光寶擴大光通訊InP布局　3,430萬美元策略投資新加坡DenseLight
韓青秀／台北
2026/7/31
光寶科技從光學核心延伸布局，邁向AI資料中心系統級光通訊，並宣布將斥資3,430萬美元，取得新加坡磷化銦（InP）光通訊元件廠DenseLi...
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂　下半年AI伺服器產品出貨倍增
王嘉瑜／台北
2026/7/31
軟板廠台郡7月30日舉行法說會指出，第2季營運虧損較第1季收斂，得益於產品導入美系客戶新一代NB機種，以及智慧眼鏡、AI伺服器新產品開始小量...
聯發科全年營收拚高個位數成長　蔡力行：2027年ASIC市佔上看2成
劉憲杰／台北
2026/7/31
台系IC設計龍頭聯發科7月31日舉行法說會，聯發科執行長蔡力行除了重申2026年特用晶片（ASIC）營收將達20億美元，也預期2027年整個...
中探針宣布攜手半導體大廠　共同研發MEMS探針、清針紙
王嘉瑜／台北
2026/7/31
中探針表示，公司切入AI領域再傳捷報，宣布攜手半導體大廠共同研發微機電探針（MEMS）、清針紙（clean sheet），待開發完成後，未來...
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