產業會員 半導體與零組件
登入
GAIA Strategy
  • 精選報導
  • 我的收藏
每日椽真：英諾賽科為何公開「硬槓」英飛凌？| 台灣無人機闖歐洲成招牌 | 熊本菊陽町呼應台積電效應
陳奭璁／DIGITIMES
2026/7/3
Meta傳將出售多餘AI算力，再度引發市場AI泡沫疑慮。然以伺服器供應鏈端來說，未聽到CSP客戶下單縮手訊息，各家反憂心的是產能、電力無法配...
Anthropic傳相中三星2奈米代工　自研ASIC戰略擺脫外部採購依賴
李佳翰／綜合報導
2026/7/3
新創公司Anthropic據悉已展開客製化AI晶片規畫，並與三星電子（Samsung Electronics）展開洽談，由後者擔任潛在晶圓代...
旭化成台灣擴產40%　先進封裝感光膜卡位AI晶片供應鏈
江仁傑／綜合報導
2026/7/3
晶片需求快速成長，日本化工大廠旭化成（Asahi Kasei）將在台灣新設工廠，擴充半導體封裝基板製程所需感光性薄膜的裁切產能，藉此將其在台...
AI需求爆發、4奈米近售罄　傳三星晶圓代工開始選擇性接單
陳玟靜／綜合報導
2026/7/3
晶片需求持續升溫，市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部已針對部分製程啟動產能分配（allocation）...
鎧俠第10代NAND樣品先衝AI資料中心　日本K2廠首度對外亮相
江仁傑／綜合報導
2026/7/3
已開始向AI資料中心營運商提供新一代第10代NAND Flash產品樣品，積極搶攻AI儲存市場商機。同時，位於日本東北岩手縣北上市的北上工廠...
三星電機攜東友精密化學設立合資公司　搶攻AI玻璃基板材料商機
蔡云瑄／綜合報導
2026/7/3
宣布，已與日本住友化學集團（Sumitomo Chemical Group）旗下100%子公司東友精密化學（Dongwoo Fine-Che...
京東方成立Micro LED光互連專案組　搶進玻璃載板CPO卡位AI封裝
徐悅然／綜合報導
2026/7/3
中國面板龍頭京東方正加速布局AI時代的新一代封裝技術。京東方近期透露，公司已成立Micro LED光互連系統及玻璃載板CPO技術突破專案小組...
AI光通訊需求暴增　住友電工上調InP基板產能至3.1倍
江仁傑／綜合報導
2026/7/3
住友電氣工業（Sumitomo Electric Industries）將擴大生產人工智慧（AI）資料中心光通訊所需的關鍵半導體材料磷化銦（...
因應DDR4市場回流效應　英特爾傳重啟舊款Core處理器供應
李佳翰／綜合報導
2026/7/3
隨著DDR5記憶體價格持續飆漲且供應吃緊，PC市場正出現意外轉向，傳英特爾（Intel）已重新調整產品供應策略，計劃擴大第10、12、13及...
SEMI致函川普政府　示警美方過度干預將惡化記憶體晶片荒
楊智家／綜合報導
2026/7/3
在7月1日寫給美國財政部長Scott Bessent的一封信中，示警川普政府（Trump Administration）試圖透過影響價格或產...
近７天熱門報導
Research

影音

DTxBussinessweekly
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記