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三星2奈米良率追近台積電　傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟
陳玟靜／綜合報導
2026/9/15
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部與高通（Qualcomm）近期重新就2奈米晶圓代工合作展開接觸，雙...
AI感測從視覺、聲音延伸至嗅覺　Ainos搶進半導體前端製造
黃女瑛／台北
2026/9/15
AI正由數位運算走向實體製造，半導體前端製程對化學訊號的感測需求也逐漸浮現。專注於AI與化學感測技術的Ainos宣布，第二代AI Nose正...
鎧俠搶搭AI投資熱潮　擬赴美發行ADR募資至少100億美元
江仁傑／綜合報導
2026/9/15
知情人士表示，NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）正考慮透過發行美國存託憑證（ADR）募資至少100億美元，若成行或將會加入其他尋...
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
謝昇輝／綜合報導
2026/9/15
、國家發展和改革委員會（簡稱國家發改委）聯合公布《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》（簡稱《規劃》），首度將「高帶寬快閃記憶體」、「高帶寬內...
日本美蓓亞三美暫緩購併　聚焦AI硬體與NVIDIA零組件需求
江仁傑／綜合報導
2026/9/15
日本大型企業購併玩家之一的美蓓亞三美（Minebea MitsumiInc.）策略傳出現顯著轉變。該公司已暫停推動新購併案，轉而集中資源生產...
三星、SK海力士傳2028年量產10奈米以下0a DRAM　High-NA EUV同步上陣
陳玟靜／綜合報導
2026/9/15
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳正以2028年量產10奈米以下級第一代（0a）DRAM為...
博通CEO陳福陽同意AI部分設限　但基礎設施、推論需求仍強勁
楊智家／綜合報導
2026/9/15
針對Anthropic執行長Dario Amodei呼籲放緩人工智慧（AI）模型開發速度，並得到OpenAI執行長Sam Altman及El...
三星天安廠封裝業務轉向　Exynos淡出、HBM接棒
蔡云瑄／綜合報導
2026/9/15
三星電子（Samsung Electronics）加速重整半導體封裝布局，天安廠將逐步退出行動應用處理器（AP）Exynos封裝業務，相關設...
《不具名消息》SEP85 別人折了7年，蘋果一折就讓你荷包夭折？
鄭淳予／特稿
2026/9/15
折疊手機真的比較好用嗎？還是只是把「一支手機」變成更貴的「兩面手機」？三星已從新鮮玩具走到第八代，但始終沒有成為主流。如今蘋果終於加入戰局，...
2027年產能近乎售罄　ASML瞄準2028年EUV年產量突破110台
楊智家／綜合報導
2026/9/15
分析師9月14日與ASML財務長Roger Dassen會面後表示，為滿足人工智慧（AI）帶動的需求，ASML正研議於2028年生產逾110...
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