產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
2
3
近7天熱門報導
廠務鏈傳台積評估德州建廠 兩岸十年變局促美擴大爭取
伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元 消費通路市場卻「讓價換量」
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能 美光大興土木擴產
聯發科TPU訂單穩中向上 搶供應鏈產能進入「短兵相接」
格羅方德醞釀大擴產 搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI
Research
突破記憶體牆成AI運算課題 SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付 能源新貴將涉足IT設備採購
High NA EUV將迎華麗轉身 全幅視野與供應鏈同時升級成2033年EUV設備關鍵要素
影音
更多影音
商情焦點
2026可信任AI治理高峰會10/23登場 產官學研共探AI落地風險
GMI Cloud獲NVIDIA參投6.6億美元 攜手台灣供應鏈拓展AI算力
R&S CMP180打造Wi-Fi 8從研發到產線的全方位測試基準
Microchip 1.2V時脈緩衝器 實現最新SoC與FPGA和較高電壓元件間連接
研揚搶攻工業級AI市場 推搭載Intel Core Ultra系列3的Mini-ITX主機板
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出