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微軟CEO擬出席川習會國宴　攜手黃仁勳、Sam Altman應對中美AI科技戰
楊智家／綜合報導
2026/9/21
執行長Satya Nadella計劃出席白宮本週將為中國國家主席習近平舉行的國宴，將與蘋果（Apple）執行董事長Tim Cook、Open...
Elon Musk Terafab先陷商標戰　Tera-Print主張名稱恐造成混淆
李佳翰／綜合報導
2026/9/21
Elon Musk旗下SpaceX、Tesla與SpaceXAI共同推動的超大規模晶圓廠Terafab項目，尚未進入量產階段，卻先因名稱陷入...
長鑫第五代G5平台投入量產　晶圓產出數量直追記憶體三雄
楊智家／綜合報導
2026/9/21
長鑫科技9月20日表示，第五代DRAM技術平台已進入量產階段，該平台每片晶圓產出較上一代提升50%以上，展現對三星電子（Samsung El...
高雄白埔園區動土　後摩爾時代打造先進封裝設備在地供應鏈
陳玉娟／台北
2026/9/21
位於高雄市岡山區與橋頭區交界的白埔產業園區，於2026年3月獲經濟部核定設置、9月21日舉辦園區開發工程動土典禮，台積電等共逾20家半導體相...
禮鼎AI先進封裝載板深圳新廠動土　人民幣120億元蓋4座工廠
王嘉瑜／台北
2026/9/21
臻鼎旗下載板廠禮鼎宣布，AI先進封裝載板項目在中國深圳寶安正式動土，總投資預計不低於人民幣120億元。公司指出，此次新項目規劃建設4座工廠，...
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