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騰輝斥15億元啟動昆山擴廠　承接AI與HDI材料外溢訂單
王嘉瑜／台北
2026/9/17
因應AI及高速運算應用呈爆發性發展，算力硬體迭代更替帶動高階PCB與基板需求擴張，各大銅箔基板（CCL）大廠優先將產能配置於高階AI伺服器，...
美光舉辦台灣供應商大會　深化84家企業夥伴在地合作
韓青秀／台北
2026/9/17
於9月17日舉行「台灣供應商大會」，以「Build at Speed. Grow at Scale.（以速度建置，以規模成長）」為主題，齊聚...
《新聞聚焦》友達跟台積電也可能合作嗎？　玻璃基板尺寸成關鍵
張庭瑜／特稿
2026/9/17
AI半導體持續朝高算力、大尺寸及高頻寬發展，帶動先進封裝技術快速演進，FOPLP因而成為各方角力的新戰場。其中，台積電與揖斐電（Ibiden...
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