產業會員 核心終端產品
登入
DIGITIMESForumB
  • 精選報導
  • 我的收藏
FCBGA市場2030年衝273億美元、ABF材料2027年供不應求
陳玉娟／整理
2026/10/30
NVIDIA提前鎖定台日韓高階載板產能，透過產能預訂協議及預付款支持供應商擴產，因應新一代AI加速器持續放量。NVIDIA日前宣布，將與揖斐...
【漫圖秒懂】Marvell傳洽談收購Lumentum　搶吃AI基礎建設大餅
楊智家／AI協作
2026/10/30
產業急遽擴張，Marvell傳出正深入洽購光學元件製造商Lumentum，若順利達成交易，有望躋身科技與電信業史上前十大購併案。不過，雙方目...
【漫圖秒懂】Stellantis凍結白領職缺　改增聘工程師強調「研發」
李佶璋／AI協作
2026/10/30
Stellantis雖於2026年9月下旬凍結美國白領職缺招募，近期仍宣布將在歐洲與美國增聘數百名工程師，以支援營運轉型與逾60款新車研發。...
近７天熱門報導
Research

影音

商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記