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高階機競爭轉向價值鏈差異化 榮耀加入台灣折疊戰局
王君毅/台北
2026/10/1
於2026年4月正式進入台灣手機市場後,為快速補強產品線,榮耀30日在台發表首款折疊手機Magic V6,寄望經由高階旗艦產品線推出,能進一...
華為智慧手錶手環全球市佔逾2成 藍牙耳機挑戰前三強
王君毅/台北
2026/10/1
華為行動裝置銷售表現持續增溫,除手機已在中國市場重返銷售第一外,穿戴裝置在全球市場的銷售表現也持續走強。其中,藍牙耳機銷售僅次於蘋果(App...
Nothing強攻高階耳機市場 音訊業務在美國營收年增175%
徐畇融/綜合外電
2026/10/1
以獨特設計聞名的消費性電子新創Nothing Technologies,推出定價399美元的最新旗艦無線耳罩式耳機Headphone (1)...
穿戴裝置競爭升溫 Oura延後IPO計畫
徐畇融/綜合外電
2026/10/1
將進一步升息,以及地緣政治動盪削弱市場信心,在公開募股和金融市場存在高度不確定性的情況下,智慧戒指製造商Oura近期宣布,將推遲在美國進行I...
中國資料中心衝全球第二 四大網路巨擘資本支出猛增
梁燕蕙/綜合報導
2026/10/1
中國AI應用快速擴大,帶動資料中心建置需求升溫。半導體研究機構SemiAnalysis追蹤顯示,中國資料中心已交付容量超過24GW,預計20...
【漫圖秒懂】拆解美版iPhone 18 Pro Max 唯一續用高通數據機晶片
李佶璋/AI協作
2026/10/1
iPhone 18 Pro系列陸續出貨,拆解報告顯示,美版iPhone 18 Pro Max仍搭載高通(Qualcomm)Snapdrago...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
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