產業會員 核心終端產品
登入
DTWeekly_
  • 精選報導
  • 我的收藏
蘋果16款硬體新陣容蓄勢待發　擴大OLED與AI生態系布局
李佶璋／綜合報導
2026/9/17
日前發表首款折疊式手機iPhone Duo與iPhone 18 Pro系列後，內部正加速推進歷來最宏大的硬體藍圖。綜合彭博（Bloomber...
蘋果加入折疊戰局　三星傳提前布局新一代三折機
蔡云瑄／綜合報導
2026/9/17
以首款折疊式手機iPhone Duo進軍市場，三星電子（Samsung Electronics）也傳出加快新一代三折手機布局，力拚在機身更輕...
消費者選購iPhone 18 Pro首重續航　鏡頭與晶片升級居次
杜念魯／台北
2026/9/17
iPhone 18 Pro系列將於18日開賣，首款折疊手機iPhone Duo亦同步為2026年新機布局增添話題。蘋果產品專賣通路德誼數位1...
科技1分鐘：蘋果iPhone Duo各家出貨預測整理
蔡雨婷／DIGITIMES
2026/9/17
首款折疊機iPhone Duo於2026年的市場出貨預估，多落在500萬至600萬支；較早的調查則估計，下半年組裝或生產規模可達700萬至8...
從H20禁令到川普來電　看黃仁勳如何捍衛AI話語權、塑造人物邊界感
陳玉娟／評論
2026/9/17
NVIDIA執行長黃仁勳與美國總統川普（Donald Trump）的關係，過去一年多來從政策衝突到關係升溫，變化速度與兩人的互動方式，都反映...
【Amy & Dr. Chip】iPhone終於折了　蘋果一口氣押上五大關鍵技術
范維君／AI協作
2026/9/17
首款折疊式手機iPhone Duo正式登場，重點不只是把iPhone「折」起來，而是一次把面板、鉸鏈、Apple Pencil、螢幕下相機與...
蘋果傳進軍企業AI伺服器並採NVIDIA技術　兩大巨頭關係現新變化
楊智家／綜合報導
2026/9/17
知情人士透露，看好市場對旗下電腦導入人工智慧（AI）的強勁需求，蘋果（Apple）正著手規劃一款搭載自家晶片的企業級伺服器，並可能整合NVI...
《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？
鄭淳予／特稿
2026/9/17
別人家的折疊手機已經做到第8代，蘋果終於加入戰局，但姍姍來遲的iPhone Duo，硬體規格卻沒有全面超車，反而在長焦鏡頭、Face ID、...
傳比亞迪王傳福入列習近平訪美代表團　華府黑名單恐踩美方紅線
楊智家／綜合報導
2026/9/17
知情人士透露，中國官員正考慮將比亞迪納入商務代表團名單，隨同中國國家主席習近平出席下週在華府與美國總統川普（Donald Trump）的峰會...
車輛中心TIE展秀智慧座艙雙核心　構築台灣自駕車解決方案
舒能翊／台北
2026/9/17
汽車產業隨著智慧座艙、人機互動及自動駕駛等AI智慧化的浪潮，財團法人車輛研究測試中心（車輛中心；ARTC）在經濟部產業技術司的支持下，自主研...
近７天熱門報導
Research

影音

DForum1007
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記