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手機市場衰退幅度待觀察　成本壓力、漲價預期交錯
王君毅／台北
2026/7/7
記憶體報價持續走揚，市場預期第3季DRAM合約價漲幅將季增13~18%...
安防與長照需求升溫　大鵬歐美訂單放量評估墨西哥布局
章璟／台北
2026/7/7
無線通訊業者大鵬科技繼2025年10月登興櫃後，宣布將於2026年7月下旬掛牌上市。受惠於歐美市場訂單持續成長，以及主力客戶長約效益發酵，大...
成本壓力推升AI賦能　AI手機出貨2027年拚過半
王君毅／台北
2026/7/7
2026年手機產業因記憶體等多項上游關鍵零組件價格調漲而遭逢逆風。面對成本上揚壓力，業者除陸續調整終端售價外，也有志一同藉由AI替手機賦能，...
蘋果將拉抬折疊機均價　書本式成高階市場主流
李佶璋／綜合報導
2026/7/7
隨著智慧型手機市場的發展，折疊機正展現出與以往不同的定價趨勢。受惠於高階機型出貨佔比的增加，預測2026年全球折疊式手機的平均售價將迎來強勁...
科技1分鐘：通感一體化（ISAC）
蔡雨婷／DIGITIMES
2026/7/7
過去基地台的主要任務，是讓手機、車輛與IoT裝置連上網路；但在通訊感測一體化（ISAC，Integrated Sensing and Com...
華為旗艦新機Mate 90　將首發搭載麒麟2026處理器
林佑真／綜合報導
2026/7/7
中國供應鏈傳出華為下半年新一代旗艦智慧型手機Mate 90系列已進入晶片封裝測試階段，預計於2026年9月發表，並首發搭載基於「韜（&tau...
台美半導體已共創雙贏　政府需要理川普嗎？
莊衍松／評論
2026/7/7
各國積極建置AI基礎設施，帶動相關產品（如記憶體、先進製程IC製造、高階封裝）需求成長，已使台灣和南韓的經濟受惠。據政府機關預估，2026年...
【動物農莊】蘋果iPhone 18 Pro基頻晶片分流　自研C2晶片部署非美市場
李佳翰／AI協作
2026/7/7
傳在iPhone 18...
蘋果延續與博通合作至2031　分析稱蘋果調整晶片自主化順序
李佳翰／綜合報導
2026/7/7
持續推進晶片自主化，從A系列、M系列處理器，一路延伸至5G數據機晶片、Wi-Fi與藍牙等無線通訊晶片，被視為降低對外部供應商依賴的重要戰略。...
樺漢三大事業同步成長　在手訂單維持高檔挹注成長動能
杜念魯／台北
2026/7/7
業者樺漢科技的2026年6月營收續創新高，單月、單季及累計表現亦同步刷新紀錄。展望後市，樺漢表示，目前在手訂單規模維持高檔，隨實體AI（Ph...
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