產業會員 核心終端產品
登入
20261021_DForum
  • 精選報導
  • 我的收藏
全球手機出貨創14年同期低點 三星、蘋果市佔逆勢走揚
李佶璋/綜合報導
2026/10/14
隨著全球AI基礎設施熱潮大舉搶奪記憶體供應,引發全產業嚴重的排擠與缺貨危機,導致2026年第3季全球智慧型手機出貨量較2025年同期大幅下滑...
SpaceX打造衛星地面混合網路 Starlink邁向行動通訊新階段
李佳翰/綜合報導
2026/10/14
SpaceX最新收購800MHz低頻段頻譜,旨在將衛星直連手機(D2D)從地面網路的補充服務,推向可能與傳統行動電信商正面競爭的新階段。透過...
三星強調AI融入生活 樂金智慧工廠、資料中心冷卻系統吸睛
江承諭/首爾
2026/10/14
三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)日前於南韓電子展(KES...
Google推Fitbit Edge健身追蹤器 模組化電池、AI健康分析成亮點
徐畇融/綜合外電
2026/10/14
Google為持續拓展智慧穿戴裝置市場,擴張其訂閱制人工智慧(AI)健康數據監測及分析服務Google Health生態系的版圖,於日前發表...
記憶體3D的航程:對產業競爭及地緣政治的衝擊
林育中/專欄
2026/10/14
2022年10月,美國工業和安全管理局(BIS)對中國實施六大類制裁,其中包括對128層以上3D NAND設備及零配件的禁運,以及對美籍人員...
【漫圖秒懂】微軟Surface暫無超微晶片空間 AI PC平台布局成關鍵
李佳翰/AI協作
2026/10/14
Surface產品線持續擴大晶片供應商版圖,從英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)到NVIDIA,但超微(AMD)目前仍未加入最新...
戴爾CEO籲AI別踩煞車 安全控管與算力擴張可並進
李佳翰/綜合報導
2026/10/14
投資規模持續擴大,市場對資本支出能否轉化為實際營收,以及資料中心建設是否過度的疑慮持續升溫。戴爾(Dell Technologies)執行長...
聯電傳婉拒Galaxy Z Fold8急單 三星DDI代工擬增GF為第二供應商
蔡云瑄/綜合報導
2026/10/14
Galaxy Z Fold8需求優於預期,三星電子(Samsung Electronics)向聯電提出超急件要求卻未獲接受,最終在2026年...
微軟單季新增1,325億美元租約 AI資料中心擴容迎硬仗
李佳翰/綜合報導
2026/10/14
最新監管文件顯示,截至6月底的2026會計年度第4季(4QFY26),微軟(Microsoft)尚未開始履約的租賃承諾總額升至3,291億美...
倉佑不畏汽車產業淡季 半導體事業營收比重達12%
舒能翊/台北
2026/10/14
傳動系統製造大廠倉佑2026年9月合併營收為新台幣(以下同)8,636萬元,主要係美洲AM市場的拉貨力道短期減緩,使得單月營收月減2.3%、...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記