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三星Exynos又讓位高通? 高階Galaxy Watch傳首採Snapdragon晶片
陳玟靜/綜合報導
2026/7/13
消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)將在新一代Galaxy Watch的最高階機型中,首度捨棄自家晶片,改採高通(Q...
中國手機廠下修出貨目標 三星有望承接市場需求
蔡云瑄/綜合報導
2026/7/13
記憶體晶片短缺,中國大陸智慧型手機業者正下修2026年出貨目標。而在此背景下,三星電子(Samsung Electronics)手機業務有望...
Fold8美國售價估破2千美元 三星以AI升級強化競爭力
蔡云瑄/綜合報導
2026/7/13
三星電子(Samsung Electronics)預計7月發表的折疊智慧型手機新品「Galaxy Z Fold8」,據傳美國建議售價將突破2...
Google Tensor G7傳測LPDDR6 Pixel 12 AI效能可望升級
李佶璋/綜合報導
2026/7/13
隨著AI在行動裝置的應用普及,裝置端運算能力的提升成為手機品牌關注的焦點。Google即將推出的Tensor G7晶片傳出將迎來關鍵記憶體升...
【Amy & Dr.Chip】AI晶片合作升級 蘋果與博通合作延至2031年
李佳翰/AI協作
2026/7/13
與博通(Broadcom)將合作關係延長至2031年,引發市場對蘋果自研無線晶片進程的關注。儘管蘋果持續推進C系列5G數據機晶片,但射頻、W...
蘋果M7 Ultra擬拚1.5TB記憶體 AI晶片戰線全面提前
李佳翰/綜合報導
2026/7/13
持續推進其人工智慧(AI)晶片布局,計劃讓下一代工作站級晶片M7 Ultra支援最高1.5TB統一記憶體,不僅將刷新Apple Silico...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
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