產業會員 核心終端產品
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
FCBGA市場2030年衝273億美元、ABF材料2027年供不應求
陳玉娟/整理
2026/10/30
NVIDIA提前鎖定台日韓高階載板產能,透過產能預訂協議及預付款支持供應商擴產,因應新一代AI加速器持續放量。NVIDIA日前宣布,將與揖斐...
【漫圖秒懂】Marvell傳洽談收購Lumentum 搶吃AI基礎建設大餅
楊智家/AI協作
2026/10/30
產業急遽擴張,Marvell傳出正深入洽購光學元件製造商Lumentum,若順利達成交易,有望躋身科技與電信業史上前十大購併案。不過,雙方目...
【漫圖秒懂】Stellantis凍結白領職缺 改增聘工程師強調「研發」
李佶璋/AI協作
2026/10/30
Stellantis雖於2026年9月下旬凍結美國白領職缺招募,近期仍宣布將在歐洲與美國增聘數百名工程師,以支援營運轉型與逾60款新車研發。...
英特爾3Q26營收年增 惟難掩PC需求疲軟
李佳翰/綜合報導
2026/10/30
發布2026年第3季財報,受惠資料中心與人工智慧(AI)需求成長,營收年增21%、為165億美元,符合市場預期。不過,PC市場疲弱、記憶體及...
亞馬遜AWS 3Q26成長近4成 現金流因AI基建失血
李佳翰/綜合報導
2026/10/30
公布2026年第3季財報,營收年增12%、至2,019億美元,淨利為206.9億美元;旗下AWS加速成長,創近5年來最高增幅,但零售與廣告業...
比亞迪3Q26創近2年最佳單季獲利 海外出口庫存成隱憂
李佶璋/綜合報導
2026/10/30
比亞迪公布2026年第3季財務報告,受惠於海外出口翻倍成長,創下近2年來最佳單季獲利,但在中國本土車市價格戰與成本壓力下,整體獲利與營收表現...
NVIDIA為新雲端撐腰? Nscale資料中心建設與IPO雙面受壓
李佳翰/綜合報導
2026/10/30
有最新報導指出,NVIDIA正評估為英國新雲端(Neocloud)業者Nscale提供數十億美元信用支持,協助支付美國西維吉尼亞州(West...
微軟發債250億美元超過4倍認購 充裕現金流鞏固AI布局
李佶璋/綜合報導
2026/10/30
啟動規模達250億美元的美國投資級公司債發行案,為該公司時隔逾9年首度重返債券市場,吸引超過千億美元的資金,展現市場對其AI長期發展與獲利前...
(HHTD 26)鴻海劉揚偉:加工力與垂直整合力是核心競爭力
杜念魯/台北
2026/10/30
鴻海董事長劉揚偉10月30日在2026年鴻海科技日(HHTD 26)開幕演說中表示,鴻海的核心競爭力在於「加工力」與「垂直整合力」,並希望扭...
(HHTD 26)鴻海蔣集恆:1+1遠大於2 精密加工與跨時區協作構成競爭門檻
杜念魯/台北
2026/10/30
針對鴻海在垂直整合上的優勢,鴻海輪值執行長蔣集恆於2026年鴻海科技日(HHTD 26)上指出,鴻海的差異在於「垂直整合」而非「垂直集合」。...
1
2
3
4
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
Anthropic算力需求大增 ASIC生意博通吃肉、聯發科喝湯?
DRAM漲幅竟跌破眼鏡 但「有價無貨」連3季供貨恐縮減5成
台積電A14傳實現全球最小SRAM單元尺寸 終結8年微縮技術停滯
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析
因應NVIDIA晶片迭代 業界獻策化解「0.05mm散熱鰭片」挑戰
Research
產銷調查:手機市況持續疲弱 4Q26全球手機AP出貨量預估年減22.2%
AI晶片功耗突破極限 散熱材料與架構多路徑升級
ASML迎來EUV設備擴產潮 高產能機型與High-NA進一步推升平均售價
影音
更多影音
商情焦點
AI不只檢查成品 更在作業過程中即時引導與檢查
智能邊界驅動AI+IIoT創新 智造、企業維運與AI Agent應用落地
意法半導體將提案由Jean-Marc Chery續任總裁暨執行長
西門子與NVIDIA深化代理式AI合作 因應3D IC功耗與散熱挑戰
從自動化到自主化的AI製造新模式 11/20智慧工廠論壇登場
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出