產業會員 核心終端產品
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
iPhone 18 Pro系列預購熱 Duo可能分流蘋果高階客群
章璟/台北
2026/9/18
iPhone 18...
Panasonic不參展CES 2027 中斷連續60年參展紀錄
江仁傑/綜合報導
2026/9/18
Panasonic集團(Panasonic Holdings)將不參加預計於2027年1月在美國拉斯維加斯(Las...
Snap Specs攻企業AR市場 攜手NVIDIA、AWS與Salesforce
徐畇融/綜合外電
2026/9/18
社群媒體公司Snap於2026年6月發表定價2...
手機AI拚軟硬體 聯發科、Vivo搶攻30B MoE終端模型
林佑真/台北
2026/9/18
聯發科日前發表新一代旗艦手機晶片天璣9600 Pro,主打代理式AI(Agentic AI),最高可支援30B參數混合專家模型(MoE)於裝...
AI揭密:token被拿去做什麼
徐宏民/專欄
2026/9/18
要不要自己採購AI伺服器、哪些工作留在地端,都得先假設token會如何被使用。用量若集中在連續呼叫工具、跑幾十分鐘的代理(Agent)任務,...
【漫圖秒懂】Ternus首秀定調AI路線 iPhone不退位化身蘋果智慧中樞
李佳翰/AI協作
2026/9/18
新任執行長John Ternus接棒Tim...
【漫圖秒懂】黃仁勳再度帶貨三星 Galaxy Z Fold8意外曝光
蔡云瑄/AI協作
2026/9/18
NVIDIA執行長黃仁勳再度被拍到使用三星電子(Samsung Electronics)最新折疊機Galaxy Z Fold8,引發外界關注...
【動物農莊】AI伺服器搶記憶體 PC出貨下降、價格反上漲
李佳翰/AI協作
2026/9/18
資料中心大舉搶佔高頻寬記憶體(HBM)與伺服器DRAM產能,記憶體供應緊張開始外溢至PC市場。IDC數據顯示,2026年第2季全球PC出貨量...
1
2
近7天熱門報導
(導論)iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊 為何市場「憂喜參半」?
Google TPU打平成本僅需1年 聯發科、博通ASIC業績有上修空間
蘋果A20 Pro跑分曝光 直逼旗艦NB晶片效能
台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變
Anthropic CEO籲AI業界踩煞車 OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺
Research
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈 牽動太陽能、儲能與AI電力商機
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
SiC基板市場曙光乍現 車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
影音
更多影音
商情焦點
AI重塑晶片驗證 Siemens EDA解析設計工程師新角色
黑客松團隊以端雲協同運算 在點擊前攔下詐騙 打造跨App智慧防護網
TIE創新經濟館 矽光子、無人機、人形機器人齊發 搶攻AI落地商機
世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料 助力AI時代半導體製造
AI、6G與自主系統如何驅動未來世界 是德電子量測論壇深度剖析
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出