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SK海力士375層NAND傳2026年底量產　首採鉬材料取代鎢
陳玟靜／綜合報導
2026/6/12
次世代375層3D NAND Flash，將於2026年底正式投入量產。據韓媒Theelec引述業界消息，SK海力士已完成375層NAND的...
科技1分鐘：高壓氫退火設備
許經儀／DIGITIMES
2026/6/12
高壓氫退火設備是半導體前段製程中的關鍵晶圓修復設備，可應用於10奈米以下的先進製程。當晶圓經歷如離子植入（Ion Implantation）...
電信龍頭小金雞通吃先進封裝、CPO檢測商機　中華立鼎搶進高階SWIR感測
韓青秀／台北
2026/6/12
作為中華電信旗下小金雞的中華立鼎光電將登錄興櫃，受惠工業5.0、半導體先進製程檢測與AI資料中心光通訊檢測需求同步升溫，2026年前4月營收...
LGD與天馬簽署專利授權合約　OLED與LCD訴訟熄火
蔡云瑄／綜合報導
2026/6/12
已與中國天馬微電子（下稱天馬）就美國等地的OLED與LCD相關專利訴訟達成和解，並簽署專利授權合約，而LGD最快有望自2026年第2季起認列...
日亞化力拓LED與LD光半導體新戰場　正極材料搶攻資料中心
江仁傑／綜合報導
2026/6/12
提出一項新目標，預計2030年度（2030/1~2030/12）要把LED及半導體雷射（LD）等光半導體事業的營業額，擴大至3,500億日圓...
科技1分鐘：穿透層層堆疊的先進封裝矽晶圓——砷化銦鎵（InGaAs）
陳至嫻／DIGITIMES
2026/6/12
，然而隨著AI、高速光通訊與先進製程快速發展，具備特殊光電特性的三五族化合物半導體，正扮演愈來愈重要的角色，砷化銦鎵（InGaAs）便是其中...
長鑫、長存衝刺IPO　AI帶動需求迎產能、良率與設備自主化考驗
林佑真／台北
2026/6/12
中國記憶體產業兩大龍頭長鑫科技、長江存儲同步推進資本市場布局。長鑫科技日前已通過科創板上市審核，長江存儲則完成IPO輔導上市備案流程，兩家企...
從佰維到江波龍　中國記憶體產業鏈加速資本布局
林佑真／台北
2026/6/12
之際，中國記憶體產業鏈其他業者近期也紛紛展開擴產、募資與上市布局，涵蓋記憶體模組、控制晶片業者與利基型DRAM等多個領域，顯示中國記憶體產業...
南韓半導體出口量減12%、出口額暴增173%　過度依賴HBM、DDR5成隱憂
陳玟靜／綜合報導
2026/6/12
近期南韓半導體出口呈現數量下滑、金額暴增的反常現象。分析指出，這是在AI熱潮帶動下，高頻寬記憶體（HBM）等高價晶片出口增加所致。然而，這同...
AI帶來滾滾錢潮　銀行向台積電借錢成另類奇觀
莊衍松／評論
2026/6/12
全球晶圓代工龍頭台積電2026年第1季獲利超過新台幣（單位下同）5,700億元，該公司存在銀行中可隨時動用的現金超過3兆元，6月11日公司市...
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