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正平/HPE 廣宣1月
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消費性電子需求看淡　台表科2026年DRAM模組添新動能
韓青秀／台北
2026/1/16
SMT廠台表科2025年營收重回成長走勢，擺脫過去連2年衰退的表現，不過關鍵零組件價格上漲以及供貨吃緊影響，可能衝擊整體終端性需求。台表科認...
NVIDIA傳拉高HBM4門檻　兩大韓廠提交樣品正面交鋒
范維君／綜合報導
2026/1/16
NVIDIA即將推出新款GPU「Rubin」，其搭載的第六代高頻寬記憶體（HBM4），傳正進入最後測試階段。為搶佔HBM4供應鏈主導權，三星...
NVIDIA上調HBM4傳輸速度　三星擁邏輯裸晶設計搶佔優勢
陳玟靜／綜合報導
2026/1/16
隨著NVIDIA大幅拉高第六代高頻寬記憶體（HBM4）性能規格，記憶體廠商為滿足更加嚴苛的需求，不得不修改次世代HBM，邏輯裸晶（logic...
SK海力士加速DRAM製程轉換　中國無錫廠完成1a升級
蔡云瑄／綜合報導
2026/1/16
在美國對中國半導體制裁趨嚴下，SK海力士（SK Hynix）負責生產DRAM的中國無錫廠仍完成升級，製程從第三代10奈米級（1z）升級至第四...
南韓利川、清州到美國印第安納　SK海力士加速先進封裝大三角
陳玟靜／綜合報導
2026/1/16
日前宣布將投入19兆韓元（約129億美元）在南韓清州興建1座先進封裝廠，若再加上原本南韓利川P&T4廠的AI記憶體封裝產線，以及即將於美國印...
看準AI記憶體紅利　中國官媒示好SK海力士與三星
蔡云瑄／綜合報導
2026/1/16
宣布在南韓清州展開大規模投資，加上三星電子（Samsung Electronics）擴建南韓平澤廠，近日中國官媒環球時報發文向南韓企業「示好...
意在鎖定邏輯晶片？　樂金HBM用混合鍵合機開發進度曝光
蔡云瑄／綜合報導
2026/1/16
參與南韓產業通商資源部（MOTIE）的國策課題，開發高頻寬記憶體（HBM）用混合鍵合機（Hybrid Bonder），近期設備已進入「Alp...
科技1分鐘：自動化測試設備（ATE）
許經儀／DIGITIMES
2026/1/16
自動化測試設備（Automated Test Equipment；ATE）為晶片量產過程中不可或缺，且整合精密硬體與軟體的複雜系統，在高速與...
蘋果2026年LCD機種需求明確　瑞儀新事業布局更有揮灑空間
郭靜蓉／台南
2026/1/16
背光模組的主力供應商，蘋果在長期策略上將持續推進OLED產品，但以2026年來看，仍有明確的LCD相關機種需求，OLED產品仍只鎖定在高階機...
金銀貴金屬、關鍵材料暴漲　推波「中國LED顯示漲價潮」
韓青秀／台北
2026/1/16
儘管終端市場尚未明顯回溫，中國LED顯示產業近來掀起新一波漲價潮，包括三安光電、木林森、兆馳、鴻利智匯等多家業者2026年1月起調漲報價，調...
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