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HBM霸主也有甜蜜負擔　SK海力士長約陷機會成本兩難
范維君／綜合報導
2026/8/7
SK海力士（SK...
三星化敵為友入股Netlist　權利金與供貨權一次打包
范維君／綜合報導
2026/8/7
三星電子（Samsung Electronics）與美國記憶體技術公司Netlist延燒多年的專利訴訟，傳日前正式走向大和解，雙方簽署為期5...
面板舊廠變身AI基地　雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
郭靜蓉／台南
2026/8/7
AI帶動先進封裝需求快速成長，也讓面板舊世代廠房與設備重新找到新價值。台灣面板業者近年來加速淘汰5.5代以下的LCD產能，並逐漸形成雙軌並進...
蘋果新機恐遞延　瑞儀新事業發光前靠車載、AI PC撐場
郭靜蓉／台南
2026/8/7
新機出貨恐往後遞延。供應鏈傳出，原本預計2026年第4季出貨的新機種，恐延後至2027年第1季，另外，預期蘋果在2026年底...
6大PC品牌吃下逾8成NB面板　零組件荒催化馬太效應
陳玟靜／綜合報導
2026/8/7
分析指出，2026年全球前6大PC品牌，將掌握超過80%的NB面板需求。業界認為，受零組件供應短缺影響，大型品牌得以憑藉更強的採購能力，搶先...
SDC力拓折疊玻璃中央薄化技術　最快明年搭上Galaxy Z9
蔡云瑄／綜合報導
2026/8/7
三星顯示器（Samsung Display；SDC）正全力推動折疊面板上蓋超薄玻璃（UTG）的中央蝕刻超薄玻璃（Center Etched...
科技1分鐘：AI晶片催生「化圓為方」玻璃封裝三大路徑
陳至嫻／DIGITIMES
2026/8/7
AI晶片持續朝更大封裝、更高頻寬發展，催生先進封裝從晶圓級走向面板級，「化圓為方」成為下一階段的重要方向。不過，看似都是將封裝從圓形改為方形...
美國擬禁中國光模組　AI資料中心擴建恐陷新瓶頸
李佳翰／綜合報導
2026/8/7
日前傳出川普政府（Trump Administration）研議擴大限制中製零組件進口，又以資料中心高速光模組（optical...
打破自家系統LSI獨家供應？　三星S28傳徵詢聯詠DDI報價
范維君／綜合報導
2026/8/7
三星電子（Samsung Electronics）旗艦手機Galaxy S系列的面板驅動IC（DDI）供應鏈，傳可能從集團內部獨家供貨，逐步...
同步輻射光源深化產業應用　助攻先進半導體、電池研發
莊衍松／台北
2026/8/7
由政府跨部會主辦的「2026台灣創新技術博覽會」將於9月17日登場。國科會主導的「未來科技館」亦將展示學研界可PoC驗證及技術授權的最新科研...
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