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8吋產能愈來愈吃緊　南韓DB HiTek迎漲價與獲利轉機
蔡云瑄／綜合報導
2026/9/18
8吋晶圓代工市場供需轉緊，為南韓晶圓代工業者DB Hitek業績注入成長動能。隨著三星電子（Samsung Electronics）、台積電...
Resonac攻克12吋SiC基板　搶先卡位AI與EV需求
江仁傑／綜合報導
2026/9/18
日本材料廠Resonac宣布，已成功在碳化矽（SiC）上培育出12吋的SiC單晶，並完成基板加工。其表示，未來將與合作夥伴持續推進開發，以加...
（獨家）康寧4Q26起調高顯示玻璃基板價格15%　面板廠唉唉叫
郭靜蓉／台南
2026/9/18
電子產業上游材料與零組件持續面臨成本上漲壓力，業界傳出，玻璃基板大廠美商康寧（Corning），將自2026年第4季起，對全球以日圓計價的顯...
鼎元光通訊MPD搭CW雷射逐季放量　2027年「產能三倍跳增」
韓青秀／台北
2026/9/18
AI資料中心拉動高速傳輸需求爆發，鼎元光電切入光通訊領域，第3季起光通訊出貨比重顯著提高，將帶動毛利率及獲利表現大幅走揚。由於美系大客戶的訂...
LGD布局FLiPP　YAS、Sunic System角逐蒸鍍設備供應商
蔡云瑄／綜合報導
2026/9/18
布局新一代FLiPP技術，蒸鍍設備供應商之爭逐漸升溫。原本呼聲較高的YAS，如今面臨Sunic System強勢挑戰，LGD的設備供應商遴選...
高階GPU絆住中國AI算力發展？供應鏈揭不同真相密碼
黃女瑛／台北
2026/9/18
中國Token成本落差大，主因中系廠難取得NVIDIA高階GPU，只能勉力拚Token回本。相較燒錢換算力的美國五大CSP廠2025年資本支...
GPU愈貴Token愈便宜？中國AIDC卡在「晶片取得」生死線
黃女瑛／台北
2026/9/18
近期中國《財經》雜誌針對中國Token成本結構進行剖析。在當前AI世代，Token的度量衡雖未成形，但地緣政治問題添加額外成本，也讓這本帳變...
解讀：AI散熱商機　十五五規劃點名超寬能隙半導體材料
謝昇輝／評析
2026/9/18
AI晶片持續往更高效能、更高功耗發展，晶片局部熱流密度也跟著上升，散熱已不只伺服器系統問題，而逐漸往晶片與先進封裝端延伸；當液冷成為高階AI...
AI揭密：token被拿去做什麼
徐宏民／專欄
2026/9/18
要不要自己採購AI伺服器、哪些工作留在地端，都得先假設token會如何被使用。用量若集中在連續呼叫工具、跑幾十分鐘的代理（Agent）任務，...
【動物農莊】村田考慮進一步擴產MLCC　劍指2028年後AI需求
江仁傑／AI協作
2026/9/18
原本規劃2026~2027年度（2026/4~2028/3）將再投入800億日圓（約5.17億美元）擴充MLCC生產設備，預計將產能擴充2成...
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