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黃仁勳透過900億美元 讓全世界在AI熱潮離不開NVIDIA
楊智家/綜合報導
2026/5/22
NVIDIA正投入前所未有的巨額資金,以鞏固在人工智慧(AI)產業的地位。根據NVIDIA公司披露文件與PitchBook數據,過去16個月...
AI帶動先進製程需求 荏原加強投資爭CMP設備市佔龍頭
江仁傑/綜合報導
2026/5/22
近日表示,目標未來3年內營收增加25%,並預期半導體將成為拉動成長的主力引擎,投資規模也將不低於過去3年。日經新聞(Nikkei)報導,荏原...
超微蘇姿丰巧借代理式AI東風 以CPU逐步踏上AI世代中央
梁燕蕙/分析
2026/5/22
執行長蘇姿丰,正塑造一個AI時代的超微,若今日只用硬體來涵蓋這間公司其實並不準確。也如NIVID執行長黃仁勳直言,NVIDIA並非一家GPU...
南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
郭靜蓉/台南
2026/5/22
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場,與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技,鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示,目前新寳紘已取得世界...
微軟力拱Micro LED短距光互連 友達串聯富采、鼎元卡位下一代CPO
郭靜蓉/台南
2026/5/22
Micro LED顯示技術具有極低能耗與高速調變特性,成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方...
蘋果無邊框iPhone傳2028技術再升級 SDC、LGD提前備戰
陳玟靜/綜合報導
2026/5/22
計劃於2027年發表的iPhone 20週年紀念機型打造「無邊框」螢幕,並將為此採用四邊彎曲面板。最新消息指出,蘋果將在2028年進一步升級...
記憶體缺貨連鎖效應 手機減產拖累OLED供應鏈
蔡云瑄/綜合報導
2026/5/22
全球記憶體供應短缺現象已延燒至手機等下游產業,據南韓專注顯示產業的市調機構UBI Research統計,2026年第1季手機用OLED出貨量...
科技1分鐘:群創先進封裝跑得快 中韓面板廠FOPLP布局緩步走
陳至嫻/DIGITIMES
2026/5/22
AI晶片朝向異質整合與大尺寸封裝發展,半導體業界也掀起「以方代圓」的扇出型面板級封裝(FOPLP)競賽。DIGITIMES Research...
蘋果折疊機攻折痕痛點 液態金屬軸承有望樹立新標竿
李佶璋/綜合報導
2026/5/22
首款折疊式手機還未上市,專為折疊裝置研發的無縫軸承技術因具備高度耐用性,已吸引包括三星電子(Samsung Electronics)在內的眾...
三星Galaxy S27系列傳將新增機型 搭載6.47吋OLED螢幕
蔡云瑄/綜合報導
2026/5/22
三星電子(Samsung Electronics)傳將於2027年上半推出新機型「Galaxy S27 Pro」(暫稱),預計搭載6.47吋...
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三星工會罷工前夕受挫 南韓法院裁定:須維持晶圓安全、工廠運作
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產銷調查:全球智慧型手機1Q26出貨2.783億支 預估2026全年出貨跌破11億支
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