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NVIDIA聚焦加速運算版圖　黃仁勳：Google TPU不構成威脅
梁燕蕙／綜合報導
2026/4/27
NVIDIA執行長黃仁勳日前接受矽谷知名節目Dwarkesh Podcast專訪，針對公司在大型語言模型（LLM）時代市值攀升至4兆美元的關...
Elon Musk宣布AI4 Plus升級　揭現行Tesla自駕硬體性能隱憂
楊智家／綜合報導
2026/4/27
Tesla執行長Elon Musk在Tesla 2026年第1季財報電話會議上透露，Tesla正計劃對其自動駕駛電腦進行「AI4.1或AI4...
圖表1分鐘：台積電COUPE on Substrate/Interposer
許經儀／DIGITIMES
2026/4/27
台積電於美國當地時間4月22日舉辦2026年北美技術論壇，揭示了先進邏輯、3D...
瑞儀擁光波導、玻璃技術卻不急衝光通訊　王昱超：2~3年後再「踩油門」
郭靜蓉／台北
2026/4/27
隨著AI帶動高速傳輸需求升溫，光通訊與共同封裝光學（CPO）成為市場關注焦點，瑞儀董事長王昱超表示，儘管擁有光波導（waveguide）、玻...
蘋果OLED大勢確立　瑞儀「愛恨交織」中談轉換三大變因
郭靜蓉／台北
2026/4/27
導入OLED已經勢在必行，瑞儀光電董事長王昱超預期，2027年的影響將是「最有感的」。他說，對於OLED，瑞儀是「又愛又恨」，因為有發自內心...
評析：面板雙虎切入半導體封裝　CPO與FOPLP成轉型關鍵拼圖
郭靜蓉／評析
2026/4/27
在AI運算需求爆發帶動下，資料中心對高速傳輸與低功耗的要求快速提升，光通訊技術正由傳統可插拔光模組（pluggable optics），逐步...
LGD連3季獲利　人力結構調整喊停
蔡云瑄／綜合報導
2026/4/27
2026年第1季營業利益創近5年同期最佳，而在財報電話會議上，LGD除宣布現行自願離職方案結束後，將不再追加人力結構調整，同時也透露2026...
科技1分鐘：AI何以掀起玻璃基板材料革命？
陳至嫻／DIGITIMES
2026/4/27
AI算力軍備競賽，已從核心的晶片算力，蔓延到「骨架」的材料革命。原本看似平凡，卻在半導體封裝領域華麗轉身的——玻璃基...
半導體和AI供應鏈護體　專家：台灣刀槍不入
莊衍松／台北
2026/4/27
台灣經濟研究院院長張建一表示，台積電董事長魏哲家一再確認客戶有沒有超額下單（overbooking），結果是沒有，這代表客戶的需求都是真的。...
每日椽真：蘋果、華碩PC逆勢衝成長 | 北京車展三勢力對決 | 高德地圖的深水區
陳奭璁／DIGITIMES
2026/4/27
隨著AI晶片升級採用先進製程及封裝技術，半導體測試需求複雜度大增。業界觀察，除由旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試組成的「測試介面五千金」...
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