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友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局　估2~3年對營收有重大貢獻
郭靜蓉／台南
2026/10/30
友達光電加速布局光通訊與半導體先進封裝，光引擎及玻璃核心基板（Glass Core Substrate，GCS）成為兩大技術發展方向。友達董...
瑞儀CPO鎖定6.4T以上新世代架構　2027送樣、最快2028量產
郭靜蓉／台南
2026/10/30
背光模組大廠瑞儀光電積極拓展新事業，董事長暨總經理王昱超指出，目前仍在觀望共同封裝光學（CPO）市場的發展，但已與多家客戶深入溝通，並將目標...
韓廠Dowoo Insys開發車用捲軸式OLED UTG
蔡云瑄／綜合報導
2026/10/30
業者Dowoo Insys開始把超薄玻璃技術從手機帶進車用市場，目前正與南韓主要車用電子業者攜手開發車用捲軸式（rollable）OLED保...
Sony推1平方mm內視鏡CIS　瞄準可拋式醫療市場
江仁傑／綜合報導
2026/10/30
Sony集團旗下半導體事業Sony Semiconductor Solutions已開發出適用於醫療用單次使用（拋棄式）內視鏡的CMOS影像...
科技1分鐘：光訊號的長途增益——認識摻鉺光纖放大器（EDFA）
陳至嫻／DIGITIMES
2026/10/30
，介紹如何在晶片或光引擎中直接放大光訊號。延伸報導科技1分鐘：光行有損，增益有方——半導體光放大器SOA若將視角拉到...
攻克鉸鏈、散熱技術難題　蘋果高層解密觸控MacBook Pro
李佶璋／綜合報導
2026/10/30
發表旗下首款配備觸控螢幕的MacBook Pro，不僅在人體工學與使用習慣上帶來歷史性突破，更揭示了內部硬體工程團隊多年來的技術攻堅成果。據...
星閃擬跨出華為生態圈　聯發科等晶片業者支持成關鍵
林佑真／綜合報導
2026/10/30
中國新一代短距無線連線技術星閃（NearLink）正積極拓展華為生態圈以外的市場。國際星閃聯盟秘書長曾國松近日表示，多家國內外手機品牌正評估...
盛美上海310×310mm面板級電鍍設備首台出貨　前三季在手訂單年增88%
謝昇輝／台北
2026/10/30
AI晶片封裝尺寸持續放大，面板級封裝設備也逐步走向客戶驗證與量產出貨。中國半導體設備業者盛美半半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上...
三星創投在記憶體榮景中大幅轉型
JessieChuang／專欄
2026/10/30
三星電子（SamsungElectronics）目前擁有史上最充裕的資金。2026年第2、3季營業利益達89.5、107.4兆韓元，營業利益...
FCBGA市場2030年衝273億美元、ABF材料2027年供不應求
陳玉娟／整理
2026/10/30
NVIDIA提前鎖定台日韓高階載板產能，透過產能預訂協議及預付款支持供應商擴產，因應新一代AI加速器持續放量。NVIDIA日前宣布，將與揖斐...
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