產業會員 半導體與零組件
登入
精技
Event
  • 精選報導
  • 我的收藏
黃仁勳透過900億美元　讓全世界在AI熱潮離不開NVIDIA
楊智家／綜合報導
2026/5/22
NVIDIA正投入前所未有的巨額資金，以鞏固在人工智慧（AI）產業的地位。根據NVIDIA公司披露文件與PitchBook數據，過去16個月...
AI帶動先進製程需求　荏原加強投資爭CMP設備市佔龍頭
江仁傑／綜合報導
2026/5/22
近日表示，目標未來3年內營收增加25%，並預期半導體將成為拉動成長的主力引擎，投資規模也將不低於過去3年。日經新聞（Nikkei）報導，荏原...
超微蘇姿丰巧借代理式AI東風　以CPU逐步踏上AI世代中央
梁燕蕙／分析
2026/5/22
執行長蘇姿丰，正塑造一個AI時代的超微，若今日只用硬體來涵蓋這間公司其實並不準確。也如NIVID執行長黃仁勳直言，NVIDIA並非一家GPU...
南寶攻半導體封裝膠材　新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
郭靜蓉／台南
2026/5/22
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場，與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技，鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前新寳紘已取得世界...
微軟力拱Micro LED短距光互連　友達串聯富采、鼎元卡位下一代CPO
郭靜蓉／台南
2026/5/22
Micro LED顯示技術具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學（CPO）的新興熱門解決方...
蘋果無邊框iPhone傳2028技術再升級　SDC、LGD提前備戰
陳玟靜／綜合報導
2026/5/22
計劃於2027年發表的iPhone 20週年紀念機型打造「無邊框」螢幕，並將為此採用四邊彎曲面板。最新消息指出，蘋果將在2028年進一步升級...
記憶體缺貨連鎖效應　手機減產拖累OLED供應鏈
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/22
全球記憶體供應短缺現象已延燒至手機等下游產業，據南韓專注顯示產業的市調機構UBI Research統計，2026年第1季手機用OLED出貨量...
科技1分鐘：群創先進封裝跑得快　中韓面板廠FOPLP布局緩步走
陳至嫻／DIGITIMES
2026/5/22
AI晶片朝向異質整合與大尺寸封裝發展，半導體業界也掀起「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）競賽。DIGITIMES Research...
蘋果折疊機攻折痕痛點　液態金屬軸承有望樹立新標竿
李佶璋／綜合報導
2026/5/22
首款折疊式手機還未上市，專為折疊裝置研發的無縫軸承技術因具備高度耐用性，已吸引包括三星電子（Samsung Electronics）在內的眾...
三星Galaxy S27系列傳將新增機型　搭載6.47吋OLED螢幕
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/22
三星電子（Samsung Electronics）傳將於2027年上半推出新機型「Galaxy S27 Pro」（暫稱），預計搭載6.47吋...
近７天熱門報導
Supermicro8
Research

影音

DForum0604
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記