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評析：AI供應瓶頸卡在無塵室？　ASML連兩年擴產3成救火、晶圓廠搶EUV白熱化
梁燕蕙／評析
2026/7/17
在2026年盛夏，ASML交出遠優於市場預期的2026年第2季財報，並同步大幅上調全年展望。面對前所未有的客戶拉貨需求，ASML罕見公布20...
HBM5後擴大應用混合鍵合不可避　南韓設備、材料商研發加速
江承諭／首爾
2026/7/17
堆疊層數持續增加，晶片間鍵合精度與訊號傳輸效率也更為要求。在南韓，當地半導體材料及設備業者加速投入混合鍵合（Hybrid Bonding；H...
AI重塑CPU價值　NVIDIA、高通、聯發科全搶進資料中心新戰場
李佳翰／綜合報導
2026/7/17
過去十多年來，資料中心運算幾乎由英特爾（Intel）與超微（AMD）的CPU主導，但生成式AI（Generative AI）興起促使大型語言...
新型記憶體良率挑戰、AI伺服器需求增　登門搶產能成常態
江仁傑／綜合報導
2026/7/17
伺服器在DRAM與NAND Flash市場的比例升高，以及供應商的新型記憶體良率遲遲未能提升，成為型塑當前記憶體市況的兩大因素。日經新聞（N...
南韓EUV需求成長超越台灣　雷射大廠：High-NA將成主流、未來兩年是關鍵
郭靜蓉／德國
2026/7/17
與先進製程競賽持續升溫，帶動High-NA EUV光刻設備成為全球半導體設備產業下一波焦點。作為ASML EUV光源核心供應商，德國雷射大廠...
看好玻璃基板接棒矽晶圓　創浦「光的魔法師」鑽進小於10微米TGV孔徑
郭靜蓉／德國
2026/7/17
持續推升晶片封裝尺寸與頻寬需求，也讓玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為半導體產業下一個重要技術方向。德國雷射設備大廠創浦（Trumpf）指出，...
中國價格戰升溫　創浦應對半導體、工具機競爭各有策略
郭靜蓉／德國
2026/7/17
中國半導體與工具機產業快速崛起，讓全球設備廠商面臨愈來愈大的競爭壓力。德國雷射與工具機大廠創浦（Trumpf）表示，將半導體與工具機視為兩種...
電競OLED更新率愈高　LGD研究證實：玩家反應更快更準
蔡云瑄／綜合報導
2026/7/17
近日發表研究，透過實驗證實OLED螢幕更新率愈高，輸入延遲與殘影愈少，連帶提升玩家反應速度。特別的是，LGD計劃以此強化電競OLED產品競爭...
AI資料中心點燃光纖需求　日廠藤倉從危機轉為「驚喜」、美國蓋新廠
范仁志／綜合外電
2026/7/17
在5月中旬~6月中旬短短不到40天內，大幅調高財測，將2027...
晶片通膨來襲，記憶體價格回不去了/ AI淘汰賽開打 / 美中機器人競局牽動AI新戰場《It's 秀 TIME》Ft. 慧榮苟嘉章
陳至嫻／台北
2026/7/17
生成式AI帶動全球算力需求持續攀升，也讓半導體產業正式進入新一輪結構性重組。當AI發展重心逐漸由模型訓練（Training）轉向推論（Inf...
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