產業會員 核心終端產品
登入
Microchip
克達科技
  • 精選報導
  • 我的收藏

記憶體漲價影響OLED市場 NB、AI PC將取代手機成主要動能

受記憶體成本通膨與零組件價格壓力影響,智慧型手機市場因成本敏感度高而成長受阻,但隨著蘋果(Apple)產品線轉型與AI PC的普及,NB等I...
科技1分鐘:在CPO與現實之間──近封裝光學(NPO)
陳至嫻/DIGITIMES
2026/4/21
,近封裝光學(Near-Packaged...
(獨家)儲能成電池廠救命稻草 業者:美國自製電池仍供不應求
黃女瑛/台北
2026/4/21
儘管美國本土鋰電池自製化進程正遭遇電動車(EV)需求放緩的挑戰,甚至威脅到車廠與電池廠合資設施的存續,但另一扇窗正加速開啟。美系業者透露,受...
未來城市新面貌 勤崴林漢卿:移動載具轉向「VLA+世界模型」
舒能翊/台北
2026/4/21
交通工具的演進正從「汽車」跨越到「多元移動載具」,這不僅是技術的升級,更是一場關於城市生活型態的革命。勤崴國際總監林漢卿表示,隨著AI技術的...
ARTC王正健:AI推理能力驅動汽車轉型 智慧座艙與端對端技術成核心支柱
舒能翊/台北
2026/4/21
隨著AI技術的突飛猛進,全球汽車產業正經歷一場前所未有的轉型。車輛中心(ARTC)董事長王正健指出,未來的汽車將不再只是單純的交通工具,而是...
台灣智駕實績跨足海外 CEO沈大維:自動駕駛突破口在「特殊場景」
舒能翊/台北
2026/4/21
當全球目光多聚焦於開放道路的無人駕駛計程車(Robotaxi)時,台灣智駕執行長沈大維指出,自動駕駛真正的商業突破口,或許隱藏在工廠、港口及...
神達雙箭齊發 2026年逆勢成長
李立達/台北
2026/4/21
神達控股總經理何繼武指出,2026年變動多,包括地緣政治與零組件供貨等問題,然神達旗下2大業務仍將成長,一為剛掛牌上市的神數,二為負責伺服器...
精工愛普生發表2035年願景 以ROIC為核心重整4大事業
王君毅/台北
2026/4/21
在2025年邁入品牌創建第50周年的新里程後,對應AI、地緣政治、數位轉型等需求與競爭,愛普生日昨發表Engineered Future 2...
補足檢體傳送自動化最後一哩路 康聯攜手法博智能切入院內物流
杜念魯/台北
2026/4/21
面對醫療人力的持續短缺,如何協助醫護人員更有效的從事護理專職,已經成為AI應用端積極投入發展的領域,康聯生醫旗下康儀科技日前宣布與法博智能(...
MacBook Neo面臨晶片供貨挑戰 蘋果或推多元配置解套
李佶璋/綜合報導
2026/4/21
平價NB MacBook Neo的市場需求遠超預期,導致降規版A18 Pro晶片面臨供應短缺。為了解決這項挑戰,業界預期蘋果未來將透過更多元...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記