產業會員 核心終端產品
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
不只AI GPU! 記憶體、網路卡同步擴大導入液冷散熱
NVIDIA的Vera Rubin AI伺服器機櫃預計2026年下半量產,屆時無風扇設計,將會帶動液冷散熱需求明顯拉升。台系散熱廠業者觀察,...
科技1分鐘:Googlebook
何致中/DIGITIMES
2026/5/19
Googlebook是Google於2026年5月發表的全新AI筆記型電腦(NB)標準與產品線,預計同年秋季上市。綜合公開資料顯示,這款NB...
三星新平板續搭聯發科天璣9500 再添DX、DS內部矛盾
陳玟靜/綜合報導
2026/5/19
三星電子(Samsung Electronics)下一代旗艦平板Galaxy Tab S12系列傳將搭載聯發科最新晶片組,而非自家處理器Ex...
墨西哥擴大非FTA進口關稅品項 台系車用零件業者當地取材不受影響
舒能翊/台北
2026/5/19
墨西哥政府自2026年起,針對未與其簽署自由貿易協定國家的多項產品調高進口關稅,稅率介於5~50%,涵蓋超過1,400個HS Code,受影...
通用汽車個資案再掀爭議 歐美車廠智駕發展面臨數據困境
黃女瑛/台北
2026/5/19
因非法收集並出售客戶駕駛數據,已與加州檢察官達成超過1,200萬美元的和解協議,而這也只是GM為此案付出的多重代價之一。供應鏈業者指出,歐、...
日野與三菱Fuso整併新公司Archion成軍 攜手鴻海揮軍電動巴士戰場
江仁傑/綜合報導
2026/5/19
與三菱Fuso卡客車(Mitsubishi Fuso Truck and Bus)經營統合而成的Archion,日前公布以2032年度(20...
印度市場救援成功 鈴木2025年度全球銷售量逼近本田亞軍地位
范仁志/綜合外電
2026/5/19
日本汽車業三強版圖出現變化,鈴木汽車(Suzuki)於2026年5月14日公布財報,2025年度(2025/4~2026/3)全球汽車銷售量...
工業富聯切入CPO整機整合 良率與液冷優勢築高競爭門檻
杜念魯/台北
2026/5/19
隨著AI算力需求持續以倍數成長,資料中心網路架構的升級壓力與日俱增,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正逐漸從...
(專訪)AI威脅進入攻防新時代 Palo Alto Networks:資安治理成跨國合作基礎
廖家宜/台北
2026/5/19
與代理式AI(Agentic AI)快速普及,各國政府正加速建立AI與數位安全相關政策,然在AI技術快速演進下,監管機制是否跟得上創新速度,...
LIG主導「韓版GPS」用原子鐘研發 國防成南韓量子產業商用關鍵推力
江承諭/首爾
2026/5/19
南韓LIG Defense & Aerospace(LIG D&A)、國防科學研究所(ADD)等正加速讓國防量子技術從實驗室走向實戰應用,量...
精選專輯
AI曝險牽動EMS/ODM成長差距
1Q26全球20大EMS/ODM排名(上):台業者佔比破72% 緯創連4季穩居亞軍
(鴻海1Q26法說)鴻海AI伺服器市佔約4成 GPU/ASIC雙線推升全年出貨倍增
(鴻海1Q26法說)CPO交換機3Q26量產出貨 2027年出貨量有望成長數倍
CPU缺貨難解
(獨家)NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺 PC主板廠出貨目標全線崩跌
二線晶圓代工罕見全部成功喊漲 世界先進、聯電、力積電各擁長槍
英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登場
AI與量子重塑資安防線
台企資安防線面臨重構 資安代管、PQC遷移需求升溫
AI放大企業資安風險乘數 企業主反減少資安人力
O-RAN開放架構、6G衛星連網藏隱憂 專家示警資安風險升高
SID 2026:友達Micro LED巧搭AI、聚積首參展
友達SID秀Micro LED整合實力 AR互動精品櫃、點餐翻譯機看見顯示器AI平台化
聚積首度參展SID Mini/Micro LED顯示新品搭上車用、無人機
SDC赴美搶人 欲延攬博士級OLED、AI研發精英
1
2
下一頁
近7天熱門報導
聯發科先進封裝策略「雙線並進」 美國ASIC團隊背景見端倪
三星、英特爾鳴金擊鼓 台積電有解方!規劃豈止18座廠史上最大擴產潮
台積人事擢升加速、注資美國子公司 上半年已12人升官
川普:美中關係將更勝以往 首要任務盼中國降低貿易壁壘
NVIDIA追求「模組化」出貨 台達電領軍全球大擴產
Research
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場 封裝內互連方案為長期技術願景
面板廠FOPLP策略各有不同 群創最為積極 友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
智慧家庭AI走向Agentic AI 分層協作成居家服務系統發展主軸
影音
更多影音
商情焦點
2026 COMPUTEX/InnoVEX加拿大亞伯達企業:引領Agentic AI工業應用資安新浪潮
聚焦AI邊緣部署應用輔信科技於COMPUTEX 2026展示多款Intel Core Ultra平台
精誠集團攜手桃市府與台達電解密AI與資安
Jamf發表Security 360資安趨勢報告 分析Mac與行動裝置最新資安威脅
研揚科技強勢發表CEXD-INTRBL 全面突破AI機器人研發界限
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出