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科技1分鐘:台積電SoIC

台積電SoIC (System on Integrated Chips)技術,是高密度3D晶片堆疊技術,屬於其3DFabric先進封裝平台,...
科技1分鐘:RGB再添一色──海信「玲瓏四芯」背光技術
陳至嫻/DIGITIMES
2026/1/12
中國電視大廠海信在CES 2026展會前夕發表了全新一代「四色」RGBMini LED電視,也正式將 RGB Mini LED 背光技術推進...
SDV具體化引爆移動革命 解析車廠與供應鏈轉型存亡戰
舒能翊/拉斯維加斯
2026/1/12
在CES 2026展場中,過往那些令人眼花繚亂、僅停留在概念層次的未來車款,已不再只是螢幕上的視覺特效。隨著自動駕駛晶片算力出現跨越式提升,...
CES 2026熱潮下的冷思考 汽車AI泡沫化風險浮現、數據底座成關鍵分水嶺
黃女瑛/台北
2026/1/12
應用呈現百花齊放的盛況。從具備情感互動能力的自駕車內空間、可與環境深度感知的人形機器人,到各式日益複雜的AI車載應用,技術展示層出不窮。然而...
跨界AI機器人非解方 車廠仍難逃AI泡沫化終極清算?
黃女瑛/台北
2026/1/12
跨足AI機器人領域,表面上看似為車廠在競爭白熱化的車市中另闢蹊徑,但也不排除只是用來掩蓋核心技術停滯、轉移資本市場焦點的煙霧彈。供應鏈業者指...
Garmin整合AI與UWB空間感知 單晶片多顯示勾勒次世代智慧座艙藍圖
舒能翊/拉斯維加斯
2026/1/12
的轉型浪潮下,智慧座艙已成為晶片大廠與系統整合商競逐的關鍵戰場。在近期的技術演示中,Garmin揭示其Unified Cabin技術架構,核...
汽車供應鏈跨界具身智慧 車用E/E架構平移AI機器人賽局啟動
黃女瑛/台北
2026/1/12
在CES 2026的科技霓虹燈火映照下,全球汽車產業正上演一場關鍵性的形態躍遷,焦點不再侷限於汽車電子/電氣化(E/E),而是進一步延伸至A...
高通攜手現代Mobis 以SDV、ADAS整合方案搶進新興車市
陳玟靜/綜合報導
2026/1/12
與現代Mobis(Hyundai Mobis)在CES 2026展會期間,簽署一項全面性業務合作備忘錄(MOU),雙方決定在軟體定義車輛(S...
日廠2025年逆向輸入衝30年新高 鈴木、本田印度產線成主力
江仁傑/綜合報導
2026/1/12
受到海外生產成本優勢及地緣政治關稅壓力雙重驅動,日本車廠將海外製造車輛「逆向輸入」回日本銷售的數量正急劇攀升。根據日本汽車進口商協會(JAI...
通用汽車4Q25認列60億美元業務損失 2025全年的電動車業務虧損達76億美元
徐畇融/綜合外電
2026/1/12
市場疲軟所引發的財務衝擊持續擴大,通用汽車(GM)將針對其電動車與電池業務產能縮減,再認列60億美元相關費用。彭博(Bloomberg)和C...
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