產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
台積電、NVIDIA毫不畏懼「泡沫論」? 主權AI世界盃正要開始
Meta近期評估成立AI雲端基礎設施業務,規劃將旗下AI模型及部分閒置GPU算力,對外提供企業使用,希望提高設備利用率,並替龐大的AI基礎建...
DRAM現貨價重啟漲勢 蘋果有意採購中系記憶體恐引發連鎖效應
韓青秀/台北
2026/7/6
記憶體現貨市場價格在經過高價回跌的起伏動盪後,2026年6月中旬起DRAM價格止跌反彈,主要受到上游的供應資源緊縮,通路業者出現鎖貨待漲的預...
AI帶動高壓產品價量齊揚 泡沫化疑慮再起、IC通路點出關鍵指標
劉千綾/台北
2026/7/6
AI需求帶動與產能排擠效應下,IC通路表示,高壓產品價量齊揚,提早拉貨和議價已成市場常態。但面對AI泡沫化疑慮,有業者認為,若AI獲利模式遲...
折疊式手機需求熱就等蘋果出手 OLED TDDI有望迎放量
劉憲杰/台北
2026/7/6
雖然2026年下半手機市場前景並不算特別樂觀,但單就折疊式手機這個面向來看,就可以說是熱鬧非凡,因為蘋果(Appple)的首款折疊式手機將千...
Anthropic自研晶片傳找三星 估計不追最強、而搶推論成本效益
劉憲杰/台北
2026/7/6
近日傳Anthropic也打算投入自研晶片的行列,且已與三星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工製程啟動合作。Anthr...
Anthropic傳攜三星衝ASIC NVIDIA霸主地位短期仍難撼
李佳翰/綜合報導
2026/7/6
快速商業化,全球人工智慧(AI)競爭已從大型語言模型(LLM)的演算法與模型能力,全面延伸至晶片、資料中心、雲端平台、電力供應及散熱系統等基...
(專訪)荷蘭下一個ASML?Nearfield:「製程控制」重要性將與EUV比肩
王嘉瑜/台北
2026/7/6
隨著摩爾定律面臨物理極限,一味地追求半導體製程微縮,已不再是提升晶片效能的唯一解。荷蘭半導體設備新創Nearfield Instrument...
(專訪)Nearfield衝刺三大擴張策略 深化在台先進晶片製造合作
王嘉瑜/台北
2026/7/6
荷蘭半導體設備新創Nearfield Instruments近日宣布完成D輪融資,募資總額達3.8億美元(約新台幣123億元),更創下荷蘭d...
HBM4「洗牌戰」開打 三星、SK海力士與美光搶市白熱化
范維君/綜合報導
2026/7/6
市場戰爭,預計將從HBM3E轉向以HBM4為主。三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(M...
記憶體長約模式延燒CPU 英特爾、超微可望複製超級榮景
陳玟靜/綜合報導
2026/7/6
AI時代記憶體供應吃緊,供應不足的現象進一步蔓延至CPU市場。相較受市場關注的記憶體短缺,CPU供應不足雖較少受到討論,但有觀察指出,此一趨...
精選專輯
AI機器人關鍵商機
靈巧手價格1年跌近5成 高階傳動元件仍難取代
人形機器人衍生新零組件需求 全球傳動靈巧手元件小批量出貨
人形機器人大軍奔向放量 台系光學廠爭當機器人之眼
Meta算力變現牽動AI鏈
台積電、NVIDIA毫不畏懼「泡沫論」? 主權AI世界盃正要開始
Meta投入算力出租掀議 投資過剩還是雲端AI晶片需求續攻?
Meta算力出租掀AI泡沫疑雲 伺服器鏈駁:看見AI投資續航力
3Q26產業景氣展望
(導論)雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」?
「漲價次數」更甚晶圓代工廠 AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027
GaAs和InP漲聲再響 台供應鏈下半年產能仍受料源管制牽動
南韓打造光州第二半導體聚落
評析:日本熊本不是地方分散範本 台積電選址藏聚落優勢
南韓無需急蓋全羅道半導體聚落? 需求、產能與環境牽動大局
南韓押注全羅道半導體聚落 落地仍有三大難關
1
2
下一頁
近7天熱門報導
無懼高通! 聯發科左手猛攻TPU、右手開拓ASIC「第二家客戶」
記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
(導論)雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」?
台積電扶植本土供應鏈成「第二艦隊」 共同開發取代採購模式
「漲價次數」更甚晶圓代工廠 AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027
Research
萬眾期待下Siri AI終於亮相 智慧型手機將邁入個人助理時代
華鯤振宇伺服器與華為深度合作 2025年起向海外布局 東協、中亞、南亞已有客戶 結合地端AI應用擴海外市場
6G網路邁向「通、感、算」融合 電信基礎建設將往伺服器化發展
影音
更多影音
商情焦點
豐漁無人船讓科技走進魚塭
意法半導體推出全新小型化直接飛時測距(dToF)3D LiDAR模組
德晟達工業電腦藉由視控整合打造高效視覺檢測和新平台
AI深度輔導為桃園產業賦能 視覺化排程系統告別人工排程
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出