產業會員 半導體與零組件
登入
Microchip
DForum0807
  • 精選報導
  • 我的收藏

（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
近期晶片交期逐步拉長的消息愈來愈多，觀察目前已知公開資訊，如類比大廠亞德諾（ADI）已通知客戶，因需求回升壓迫供給，部分類比晶片產品交期拉長...
記憶體緊缺成常態　LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
韓青秀／台北
2026/7/16
記憶體進入長週期產業缺貨現象，因應NAND與DRAM供需缺口持續擴大，各家原廠分別擬定LTA長約供貨。供應鏈指出，除了DDR5產能遭伺服器應...
美光綁環球晶10年　12吋矽晶圓滿載、成本升溫下一波瓶頸浮現？
陳玉娟／新竹
2026/7/16
需求持續擴張，半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光（Micron）日前宣布10年LTA長約，美光並提供5億美元支持，不...
晶片供需失衡短期難解　消費需求未明顯冷卻成關鍵因素
劉憲杰／台北
2026/7/16
近期市場陸續傳出晶片交期拉長，凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善，反而持續加劇，並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為，固然雲端A...
漲勢一波波、先拿到貨再說　功率元件價格調整估續進行
劉千綾／台北
2026/7/16
上游原物料成本提高以及AI高毛利產品等排擠效應，帶動半導體封測、晶圓端漲勢連連。功率半導體業者表示，整體產能緊缺、漲價趨勢「一波又一波」，2...
避免重蹈疫情覆轍　MCU出貨拉長、下單節奏相對理性
劉千綾／台北
2026/7/16
產品應用廣泛，涵蓋工控、醫療和消費性電子等產品，受晶圓和封裝環節交期雙雙拉長影響，MCU業者反映，這使產品出貨時間拉長，客戶上半年提前拉貨、...
迎AI卻陷材料與產能瓶頸　PCB、被動元件長交期不再偶然
王嘉瑜／台北
2026/7/16
全球AI資料中心建置熱潮持續擴散，PCB、被動元件產業雖迎來結構性升級趨勢，但受限於材料短缺、擴產不及等瓶頸，接連傳出產品交期（Lead...
英特爾全球製造據點重啟分工　14A拚提前半年、EMIB-T搶AI大單
陳玉娟／新竹
2026/7/16
獲美國政府、軟銀（SoftBank）及NVIDIA等投資後，2026年全球布局重新加速。供應鏈透露，英特爾全球生產據點已重新分工與啟動，從I...
蝦皮猛攻「自建資料中心」　SI、零組件供應鏈奧援東協潛力最高客戶
何致中／新加坡
2026/7/16
東協諸國發展AI生態系，新加坡持續領航前進。DIGITIMES探訪台系IC通路業者在東南亞的布局，據了解，電商蝦皮（Shopee）母集團Se...
崔泰源認為不能只賣HBM　SK海力士將轉型AI基礎設施企業
陳玟靜／綜合報導
2026/7/16
會長崔泰源提出，將推動SK海力士（SK Hynix）從單純的記憶體製造商，轉型為具備全新商業模式的AI基礎設施企業。此外，崔泰源認為，未來5...
精選專輯

供應鏈交期失序
（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈 伺服器3Q26長短料加劇　記憶體與CPU成重災區 記憶體緊缺成常態　LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力

台積電2Q26法說AI強勁訊號
台積電2Q26毛利率68%　2奈米貢獻營收、資本支出二度上調破600億美元 台積電再上修全年美元營收超過4成　CSP大廠釋AI強勁需求訊號 AI資料中心CPU需求再起　魏哲家：任何架構多由台積電生產

東協AI生態「新」格局
蝦皮猛攻「自建資料中心」　SI、零組件供應鏈奧援東協潛力最高客戶 阿里雲在東協快速崛起　與Google、AWS、微軟美系三朵雲競合受矚 （專訪）Cloudmile商務長王振豪：「上雲」變「多雲」　AI混合模型時代到來

IC設計謀略AI視覺大餅
單一晶片難賺到飽　AI視覺大餅促台IC設計「合縱連橫」拚通吃 AI影像感測晶片如何打江山？　演算法、模組實力成業界共識 電競滑鼠高獲利打散PC逆風　原相估三大業務2Q26大幅成長
近７天熱門報導
DForum0731
Research

影音

member
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記