產業會員 半導體與零組件
登入
DIGITIMESForumA
  • 精選報導
  • 我的收藏

台積電赴美建廠進入下半場？　德州評估背後有「土地」盤算
台積電赴美國亞利桑那州建置先進製程晶圓廠，歷經6年建廠、人力招募、供應鏈在地化及成本等挑戰後逐步成形。而在推進之際，台積電董事長魏哲家也證實...
AI壓縮半導體研發週期至9個月　盧超群：台灣未來3~5年迎關鍵競爭
韓青秀／台北
2026/10/23
半導體產值隨著AI帶來爆炸性成長，鈺創董事長盧超群表示，半導體產業在2026年將突破1.6兆美元，預計到了2031及2036年的產值，將以各...
iPhone Duo熱、觸控MacBook在即　風雨中蘋果催生DDI業者信心
劉憲杰／台北
2026/10/23
iPhone Duo正式開賣，這次蘋果在全球數個重點市場，皆傳出預購的熱度高出蘋果預期，導致真正出貨的時間，已一路延伸到2026年底甚至20...
台積電桃園龍科三期先進封裝先行　接力嘉義與南科聚焦CoPoS
陳玉娟／新竹
2026/10/23
台積電全球建廠、擴產版圖持續擴大，龍潭科學園區三期（龍科三期）歷經近3年波折後重新啟動，2026年9月17日經國發會審議通過籌設計畫，預計開...
工會反彈聲浪未平　美光喊「全球一致」季度獎金與福利全台對齊
韓青秀／台北
2026/10/23
為化解勞資爭議，宣布祭出多項獎酬制度改革，美光台灣董事長盧東暉親上火線，為正面回應工會訴求，將針對全球性員工推行與獲利連動的季度分潤獎金，以...
神盾M100 CPU目標2028量產　看好加上UCIe串起Chiplet生態系
劉憲杰／台北
2026/10/23
多年有成，本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作，神盾的Mobius100（M100）與SiPearl的CPU計畫，分別代表...
德儀人形機器人單機含量上看1,000美元　類比晶片供給續吃緊
劉憲杰／台北
2026/10/23
本週召開最新財報會議，並預估2026年第4季營收將介於58億~63億美元，中位數與第3季大致持平，優於過往第4季通常出現的季節性衰退。TI執...
（專訪）封裝到PCB介面成AI系統關鍵　台灣完整生態系扮標準制定要角
王嘉瑜／台北
2026/10/23
全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic P...
一筆Modal訂單為何讓英特爾、超微警戒　NVIDIA Vera CPU背後藏AI基建大變局？
梁燕蕙／分析
2026/10/23
NVIDIA近期拿下AI新創公司Modal的CPU供應訂單，儘管Modal年營收規模尚不到10億美元，訂單金額及部署規模也未公布，卻可能對英...
MLCC供不應求客戶得等超過1年　三星電機交期最長達61週
陳玟靜／綜合報導
2026/10/23
積層陶瓷電容（MLCC）的交期傳2026年10月已延長至52週，部分通路產品更達61週。分析認為，在稼動率接近滿載、新產能短期內難以到位的情...
精選專輯

iPhone Duo首賣驗真章
蘋果iPhone Duo正式開賣　交期排到2027年、鉸鏈面板成產能瓶頸 iPhone Duo熱、觸控MacBook在即　風雨中蘋果催生DDI業者信心 iPhone Duo評測解禁　設計雖有取捨仍獲高度肯定

長江存儲再戰三大廠
三星、SK海力士傳升級中國NAND製程迎戰長存　美國政策監管為變數 長江存儲進軍高價值eSSD　下一關海外Design win挑戰三星 鎧俠市值蒸發近40兆日圓　AI投資疑慮與中國NAND崛起雙重夾擊

NVIDIA GTC柏林合作旋風
三星電機攜NVIDIA共同擴產　AI晶片載板長期供貨啟動 樂金Innotek攜手NVIDIA　GTC柏林秀HSB感測方案 Bolt採用NVIDIA Alpamayo Stack　推動歐洲自動駕駛車隊部署

TPCA Show 2026好預「兆」
PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後 整合雷射微加工與電漿製程　東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板 臻鼎前進TPCA Show　秀AI基建與終端PCB完整布局
近７天熱門報導
Research

影音

member
商情焦點
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導，並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗；
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌，協助同學及早認識電子業，有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導：週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏：每篇文章瀏覽時間超過30秒，便會自動列入收藏清單；每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單，另可自行輸入心得短句存成筆記