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記憶體現貨價續飆漲 三星RDIMM「尾盤放貨」舒緩有限

全球記憶體產能持續吃緊,供應鏈傳出,國際雲端服務(CSP)大廠近期已陸續敲定採購配額,而三星電子(Samsung Electronics)在...
(專訪)高通資深副總裁:AI PC仍發展初期 技術開發與市場傳達為首要
劉憲杰/台北
2025/12/3
2025年底再度於台灣舉辦與在地PC生態系的峰會活動。其中,負責PC與遊戲等運算部門的高通資深副總裁Kedar Kondap,亦親臨台灣發表...
Google新TPU效能備受好評 台封測鏈火力集中先進測試商機
王嘉瑜/台北
2025/12/3
Google Deepmind最新AI模型Gemini 3橫空出世,效能超越ChatGPT、Claude等亮眼表現,宣告生成式AI(Gene...
德微AI電源元件搶資料中心商機 安世轉單效應2026顯現
劉千綾/台北
2025/12/3
因應AI資料中心電源管理需求提高,功率半導體業者括德微展開AI電源功率元件布局,旗下亞昕科技早已投入800V的AI電源節能晶片研發。此外,安...
韓美封裝聯盟成形? 英特爾首度外包EMIB予Amkor松島廠
范維君/綜合報導
2025/12/3
計劃在南韓仁川松島的Amkor工廠,推動人工智慧(AI)半導體封裝。AI封裝技術過去一直由英特爾自家晶圓廠獨立完成,首次委外生產的決定意義重...
科技1分鐘:英特爾EMIB 2.5D先進封裝系列技術
何致中/DIGITIMES
2025/12/3
老大哥英特爾(Intel),在先進封裝有著深厚的基礎。英特爾在官網中說明其先進小晶片封裝技術,Intel Foundry提供各式各樣的配置。...
日韓大廠衝刺AI伺服器 台系電容攻中低階轉單、高階替代商機
王嘉瑜/台北
2025/12/3
AI需求浪潮持續席捲被動元件產業,全球市場版圖秩序也隨之邁入關鍵重塑期。被動元件業界傳出,隨著日韓大廠鎖定AI伺服器等高階應用,策略性地將電...
評析:Gelsinger再檢討美國製造 侈言台積美廠投資行不通?
梁燕蕙/評析
2025/12/3
一位64歲兒孫滿堂的矽谷科技界大人物Pat Gelsinger,開心地與記者分享餐後甜點焦糖布丁,而他強烈的宗教使命感,讓他將收入近5成捐為...
黃仁勳AI基建承諾兌現 南韓政府引進首批NVIDIA GPU
蔡云瑄/綜合報導
2025/12/3
繼NVIDIA執行長黃仁勳承諾將向南韓提供26萬張GPU後,南韓政府已依照供貨計畫引進首批GPU,此批GPU約1.3萬張,包含最新B200及...
村田強攻AI用途MLCC 福井廠5年增1,000人鞏固全球龍頭
江仁傑/綜合報導
2025/12/3
於12月1日在日本橫濱市舉行說明會,社長中島規巨表示,該公司的主要產品積層陶瓷電容(MLCC)在AI伺服器領域,預計到2030年度(2030...
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