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NVIDIA CPO產品藍圖確立　台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場
正逐步成為AI基礎設施的核心架構。隨著NVIDIA最新Scale-Up CPO交換器發展藍圖確立，從Blackwell、Rubin、Rubi...
聯發科、Google深化合作關鍵就在SerDes　美台大廠皆加速推向448G
劉憲杰／台北
2026/6/25
業務上，進一步深化和Google合作的相關消息，包括聯發科將根據既有產品代號「Humufish」的基礎，為Google額外開發一款升級版的「...
台積電結盟Amkor撼動全球封測版圖？　日月光15座新廠衝刺擴產「毋驚」
王嘉瑜／高雄
2026/6/25
全球半導體封測產業爭霸戰逐漸白熱化，台積電日前攜手Amkor簽下十年長約，在亞利桑那州擴大先進封裝合作，引發市場高度關注，未來日月光投控、A...
封測產能吃緊未解　IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能
劉憲杰／台北
2026/6/25
近期IC設計業者普遍表示，相較於其他供應鏈環節，封測產能持續吃緊已成為最棘手的問題。不僅台灣IC設計業者有相同感受，許多歐美IC設計公司也指...
中國管制與日廠減產雙重衝擊　鎢回收商機隨半導體在地化升溫
劉千綾／台北
2026/6/25
中國對日本實施鎢出口管制，導致佔全球逾25%供應量的日本WF6（六氟化鎢）業者預告2026年下半減產。業界指出，中國鎢價僅約為全球市場價格的...
2030年市場上看80億美元　FOPLP迎高速成長期
楊智家／綜合報導
2026/6/25
與高效能運算（HPC）領域希望超越有機基板與晶圓級封裝以滿足其不斷增長的運算需求，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術正成為驅動先進封裝下...
台積電3奈米交期逾一年　三星搶晶圓代工轉單卻遇英特爾夾擊
蔡云瑄／綜合報導
2026/6/25
晶片需求激增，晶圓代工訂單爭奪戰將更趨白熱化。南韓業界預估，未來2~3年是三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的關鍵時...
蘋果、Google評估導入中國記憶體　然三大現實障礙仍待突破
陳玟靜／綜合報導
2026/6/25
隨著AI需求暴增導致記憶體晶片供應短缺長期化，全球科技大廠正將目光轉向中國製半導體。然而，業界分析認為，科技大廠即便有意採用中國製晶片，要真...
雙超穎透鏡突破矽光子耦合瓶頸　合聖衝刺自主產線強攻CPO
陳玉娟／新竹
2026/6/25
生成式AI推動超大型資料中心（Hyperscale Data Center）快速擴張，全球AI競賽已從過去單純的GPU算力競爭，進一步升級為...
長鑫目標「超越美光、打敗南韓」強勢擴張　三星、SK海力士危機意識遭質疑
陳玟靜／綜合報導
2026/6/25
近期的記憶體超級週期不僅讓南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）幾乎成為最大受惠者...
精選專輯

高通雲端AI四大業務同步展開
高通AI晶片飛龍在天？ 　攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模 高通新技術「HBC」現身　市場買單有望顛覆對手、供應鏈 高通雲端AI艦隊勇開4條戰線　產能、訂單與戰力仍待檢驗

IBM Nanostack率先跨入埃世代
IBM 7埃Nanostack架構　1,000億電晶體塞進指甲大小晶片 1奈米以下Nanostack量產難度增　IBM：High NA EUV成關鍵 Nanostack可望導入CPU、GPU與SRAM　IBM估取代奈米片成主流

漲價大追蹤
封測產能吃緊未解　IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能 車用記憶體與LFP材料價格飆漲　中系車廠漲價後為何集體踩煞車？ 日本味之素拒全面漲價ABF材料　高附加價值產品成獲利新引擎

彩色電子紙買氣不墜
電子書閱讀器漲價仍熱賣　振曜挺住記憶體缺料衝擊靠供應鏈管理「固單」 評析：從電子書翻頁跨入AI與智慧移動　COMPUTEX揭示電子紙下個十年 AI＋電子紙＋ESG三大引擎催成長　振曜「雙館」齊發
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