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台積AZ廠荒漠「點石成金」　印度、越南力邀台鏈再築晶片夢？
台積電排除萬難實現晶片「美國製造」，再度替印度、越南、卡達等重燃晶片大夢。...
智慧手機晶片鏈「改名求改運」？　高通不落小米、蘋果、聯發科之後
劉憲杰／評析
2025/9/17
即將在下週正式發表最新的Snapdragon旗艦手機SoC新品，此前，高通行銷長Don McGuire發表了一篇最新的文章，表示新款旗艦So...
記憶體淡季報價逆勢突破常規　NAND原廠湧現搶貨潮
韓青秀／
2025/9/17
受惠AI浪潮強力帶動，記憶體漲價潮使得合約報價及通路市場將迅速升溫。...
消弭壟斷危機、維持龍頭地位　NVIDIA與台積生存之道如何拿捏？
陳玉娟／新竹
2025/9/17
美中即將展開貿易對話，中國國家市場監督管理總局卻在9月15日指控NVIDIA違反中國反壟斷法，將進一步加強審查，也讓H20晶片事件好不容易平...
中國反傾銷調查醉翁之意不在德儀　業界保守看最終結果
劉憲杰／台北
2025/9/17
近期中國政府據傳已針對美國製造的類比晶片產品，是否傾銷至中國市場展開調查。外界普遍認為，此舉很有可能針對美系最大類比晶片供應商德州儀器（TI...
中對美類比IC反傾銷調查　一場談判與產業自保的雙重博弈
黃女瑛／台北
2025/9/17
中國商務部近日宣布，針對美國部分類比IC產品啟動反傾銷與反歧視調查。此舉正值美國延長對中國對等關稅的敏感時期，被業界解讀為一場關稅報復與產業...
知微MEMS技術革新　打破AI眼鏡及手機笨重與高溫魔咒
黃女瑛／台北
2025/9/17
新一代邊緣AI運算裝置，不論是AI眼鏡的輕盈，還是智慧型手機的極致效能，其背後最棘手的挑戰，都指向了兩個看不見的敵人：重量與高溫。...
K&S布局台灣揭CoPoS封裝新趨勢　AI晶片尺寸成勝負關鍵
王嘉瑜／台北
2025/9/17
隨著先進封裝躍升成為半導體產業技術變革核心，下世代AI晶片將採用哪種封裝技術，接棒現階段市場主流CoWoS，成為業界關注的焦點。在眾多競爭者...
AI驅動全球晶圓代工2.0擴張　台積貢獻逾7成營收成長
楊智家／綜合報導
2025/9/17
全球半導體產業「晶圓代工2.0」市場規模持續擴張，受惠於先進製程和先進封裝的強勁持續需求，以及中國補貼計畫帶來的拉動需求，2025年第2季全...
三星晶圓代工繼Tesla悄悄拉攏新客戶　再押4奈米迎戰台積
陳玟靜／綜合報導
2025/9/17
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工自從傳出接下Tesla AI晶片訂單後，便悄悄擴大客戶版圖。雖尚未拉攏到更多超大型...
精選專輯

中國「雙調查」與美交鋒
消弭壟斷危機、維持龍頭地位　NVIDIA與台積生存之道如何拿捏？ 中國反傾銷調查醉翁之意不在德儀　業界保守看最終結果 中對美類比IC反傾銷調查　一場談判與產業自保的雙重博弈

HVDC革命翻轉AI供電鏈
HVDC翻轉AI資料中心供電鏈　UPS與BBU邁向互補並存 AI資料中心供電掀競速賽　機電廠壓縮交期搶單 國巨拓主被動元件王國版圖　陳泰銘購併大計現「電源」新篇章

SEMICON 2025展後回顧
台積大聯盟話題橫掃SEMICON Taiwan 下一步美國AZ展會規模估也創高 半導體展揭中國SiC設備搶市　GaN台積退場群雄逐鹿 先進測試介面大戰開打　台廠挾自家優勢大鳴戰鼓

Google TPU攻NVIDIA版圖
Google TPU「硬體即服務」攻NVIDIA版圖　游擊戰進可攻退可守 Google Cloud積壓訂單逾千億美元　三大AI商模驅動2Q25營收創高 反NVIDIA陣線烽火四起　晶片、雲端與AI業者合縱連橫
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