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企業級SSD搭載缺口拉抬　傳DDR4 8Gb第3季合約價漲幅飆破5成
記憶體2026年第3季合約價陸續談定，外界本估計受到先前基期已高，第3季報價漲幅可望趨緩，但供應鏈業者透露，DRAM或Flash漲價顯著，且...
AI、PC需求兩極化　功率元件成本和產能持續承壓
劉千綾／台北
2026/7/8
AI伺服器帶動散熱和電源管理商機，功率元件廠表示，電源管理和散熱馬達產品需求明顯成長，但即便已在晶圓廠排產，不過現在面臨AI應用等獲利更好的...
下半年Vera Rubin、iPhone大作登場　台積2026成長還能上修？
陳玉娟／新竹
2026/7/8
台積電法說會將於7月16日登場，儘管外部政經環境詭譎多變，通膨加劇、上游材料短缺及半導體、AI技術推進艱難，市場對台積2026年下半營運展望...
蘋果對外採購未退場　博通、高通與聯發科續卡位網通晶片戰局
劉憲杰／台北
2026/7/8
確定和博通（Broadcom）針對無線傳輸與射頻相關的晶片供應條款，加碼延長至2031年。這也讓外界好奇，蘋果是否很快也會與高通（Qualc...
精測未來5年產能最大瓶頸　黃水可籲擴大投資量子、核融合與人才
王嘉瑜／台北
2026/7/8
中華精測總經理黃水可7月7日受邀出席台灣創投暨私募投資年會，分享自身創業經驗與心法，如何帶領一個不被看好的PCB團隊，從「沒經驗、沒人才、沒...
記憶體三雄天價DRAM法庭攻防　都是「AI婚禮蛋糕」惹禍？
范維君／綜合報導
2026/7/8
「假設某個小鎮上只有3家麵包店，鎮上準備結婚的年輕人正好變多，使婚禮蛋糕訂單蜂擁而至，3家麵包店於是把烤箱轉用於婚禮蛋糕的生產，結果造成吐司...
HBM4拉高基礎裸晶門檻　三星IDM整合優勢有望翻身
陳玟靜／綜合報導
2026/7/8
三星電子（Samsung Electronics）有望以第六代高頻寬記憶體（HBM4）為契機，整合旗下廣泛的半導體事業版圖，一舉扭轉過去身為...
NVIDIA否認Kyber機櫃量產遞延　業界看CCL升級趨勢不變
王嘉瑜／台北
2026/7/8
研究機構SemiAnalysis近日發布報告指出，NVIDIA配合Rubin Ultra平台升級，所推出的新一代AI機櫃系統Kyber...
日月光全球擴大投資　韓美半導體搶進CoWoS封裝需求
江承諭／首爾
2026/7/8
南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）以高頻寬記憶體（HBM）用熱壓鍵合機（TC...
SK海力士罕見討論供應商漲價要求　向外擴散記憶體景氣紅利
陳玟靜／綜合報導
2026/7/8
SK海力士（SK...
精選專輯

AI機器人關鍵商機
靈巧手價格1年跌近5成　高階傳動元件仍難取代 人形機器人衍生新零組件需求　全球傳動靈巧手元件小批量出貨 人形機器人大軍奔向放量　台系光學廠爭當機器人之眼

Meta算力變現牽動AI鏈
台積電、NVIDIA毫不畏懼「泡沫論」？　主權AI世界盃正要開始 Meta投入算力出租掀議　投資過剩還是雲端AI晶片需求續攻？ Meta算力出租掀AI泡沫疑雲　伺服器鏈駁：看見AI投資續航力

3Q26產業景氣展望
（導論）雲端AI獨強、需求訊號失真　3Q26是「詭譎的旺季」？ 「漲價次數」更甚晶圓代工廠　AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027 GaAs和InP漲聲再響　台供應鏈下半年產能仍受料源管制牽動

南韓打造光州第二半導體聚落
評析：日本熊本不是地方分散範本　台積電選址藏聚落優勢 南韓無需急蓋全羅道半導體聚落？　需求、產能與環境牽動大局 南韓押注全羅道半導體聚落　落地仍有三大難關
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