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AI大戶狂掃玻纖布　南韓IC設計「封測卡關」排隊最長1年
需求爆發，晶圓代工產能固然吃緊，但對不少採用成熟製程為主的小型通訊IC業者而言，真正的瓶頸則是「封測」。NVIDIA等大客戶提前鎖定關鍵材料...
華邦電未來2年產能售罄　資本支出倍增至421億元
王嘉瑜／台北
2026/2/11
華邦電2月10日召開法說會，展望後市，華邦電總經理陳沛銘表示，目前記憶體熱潮一路看至2027年，且隨著市場供需出現結構性緊張，預期2026年...
精材外溢測試接單熱度大增　估2026營運維持成長步伐
王嘉瑜／台北
2026/2/11
台積電旗下封測廠精材召開法說會，董事長陳家湘表示，2025全年營收維持小幅成長步伐，主要受惠於測試服務營收大幅增加，不過，受3D感測客戶調整...
MCU走過產業低谷　部分廠商調漲產品價格反映封裝成本
劉千綾／台北
2026/2/11
歷經2025年去化庫存，隨著美中關稅衝擊淡化，業界認為，最糟糕的市況已經走過，2026年景氣回升和備貨需求，有望挹注成長動能。然而，卻也面臨...
記憶體2Q26估再貴2成　DRAM現貨價已翻6倍
楊智家／綜合報導
2026/2/11
全球記憶體產業正面臨前所未有的供應鏈緊縮與價格飆漲，據最新調查顯示，2026年第1季迄今的記憶體價格已飆升80~90%，其中DRAM、NAN...
科技1分鐘：SerDes技術
何致中／DIGITIMES
2026/2/11
SerDes技術，是串列器（Serializer）與解串列器（Deserializer）合稱，負責處理晶片內外的交通運輸。綜合公開資料等顯示...
盛群有望受惠中系MCU漲價轉單效益　看好1H26景氣回升
劉千綾／台北
2026/2/11
業者中微半導體近期宣布調漲MCU等產品售價，盛群認為，中系競爭對手漲價對產業是正面影響，不僅減緩過度殺價競爭的態勢，且雙方價差縮小，客戶會因...
羅姆計劃取得台積電技術授權　自行生產650V耐壓GaN元件
江仁傑／綜合報導
2026/2/11
針對氮化鎵（GaN）功率元件，在合作夥伴台積電決定退出GaN晶圓代工業務後，已確立自行生產的方針。日刊工業新聞（Nikkan...
效能極限對決量產穩定　Vera Rubin引爆韓廠HBM4戰火
范維君／綜合報導
2026/2/11
記憶體產業正聚焦次世代的第六代高頻寬記憶體（HBM4）競爭，兩大韓廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK H...
補位混合鍵合空缺　韓美半導體1H26先推Wide TC Bonder
蔡云瑄／綜合報導
2026/2/11
世代加速推動下，先進封裝設備需求同步升溫。南韓熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor...
精選專輯

面板產業鏈法說：新事業聚光
記憶體漲價終端產品恐跟漲1~3成　友達再提兩大隱憂 友達轉型「做大也做強」不只射出AI四箭　還瞄準CPO、低軌衛星、光波導 越南廠增量製造、車載新品報到　中光電2026出貨先蹲後跳

光電半導體織出「星」商機
APE 2026展後觀察：光電半導體全面整合　AI算力需求促「光世代」取代電傳輸 新加坡的中性吸引力　評析：中企前仆後繼「去標籤化」 專訪》耐熱、輕薄、傳輸快　MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片

高市早苗新政
高市早苗大勝鞏固執政韌性　半導體、IT與國防等產業走向備受矚目 日本啟動首波400億美元對美投資　鎖定資料中心天然氣電廠等項目 台積電熊本二廠改推3奈米晶片　已向高市早苗當面報告

聯發科擁ASIC無懼手機逆境
聯發科無懼1Q手機晶片下滑　蔡力行：ASIC專案延續到2028年 非手機業務全力衝刺　聯發科ASIC 2027年營收佔比挑戰2成 聯發科營收超標　2025全年營收逼近6000億元再創高點
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