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(獨家)2026年產能售罄! CSP提前掀起記憶體「兩年長約」大戰
AI爆發性需求增長,加速全球記憶體市場進入史無前例的缺貨狂潮。業界指出,隨著2026年記憶體大廠產能幾乎已被預訂完畢,全年缺貨確定無法轉圜,...
「士魂商才」的時代飄然遠去? 省思羅唯仁回歸英特爾爭議
王君毅/評析
2025/11/28
2025年4月5日以來,美國總統川普(Donald Trump)在地緣政治角力上的一連串發言與「對等關稅」等措施;日本首相高市早苗近日對「台...
台系IC設計生態系成為進攻ASIC最佳戰友? 熟悉半導體供應鏈是關鍵
劉憲杰/評析
2025/11/28
市場全力發展,在這波AI帶動的新需求之下,各家業者都陸續取得進展,除了聯發科確定打進Google的TPU供應之外,世芯爭取到亞馬遜雲端服務(...
記憶體漲價恐轉嫁消費者 台系PC週邊晶片業憂訂單衝擊
劉憲杰/台北
2025/11/28
與惠普(HP)舉行財報會議,對記憶體供應狀況緊繃的情形提出看法。兩家公司直言,記憶體漲價的情況預計將持續至2026年,且供應愈來愈吃緊。能感...
SK海力士坐穩Google TPU商機 2H26邁入HBM4銷售交叉
韓青秀/台北
2025/11/28
快速崛起,被外界稱為掀起AI世代逆襲,可望挑戰NVIDIA長期壟斷地位,進而改寫AI產業的版圖。記憶體供應鏈認為,Google的TPU平台將...
台積電退出GaN 點燃世界先進、力積電與GF繼承新競局
黃女瑛/台北
2025/11/28
台積電2025年中宣布將於二年後完全退出第三類半導體氮化鎵(GaN)代工市場,將資源與戰力集中於矽基(Si)先進製程製造及封裝領域。這項「騰...
台積先進封裝訂單外溢 政美交付日月光首台CoPoS設備
陳玉娟/台北
2025/11/28
領先競爭對手,近期已交付首台CoPoS量測與檢測設備予日月光集團的政美應用,目標能打破外商科磊(KLA)幾近獨霸的設備市場。政美董事長蔡政道...
三星SF2衝刺、英特爾18A急追 與台積2奈米之爭白熱化
范維君/綜合報導
2025/11/28
當前全球晶圓代工先進製程之爭,最大焦點莫過於2奈米。三星電子(Samsung Electronics)為縮小與台積電的差距,傳全力穩定2奈米...
台廠被迫缺席超級電容商機 擴產卡位AI伺服器用量紅利
王嘉瑜/台北
2025/11/28
隨著AI算力熱潮掀起資料中心電源革命,不僅讓BBU(Back Battery Unit,電池備援模組)開始獲得至少3家雲端服務供應商(CSP...
台半:安世轉單效益1Q26發酵 車用市場谷底反彈
劉千綾/台北
2025/11/28
事件引發全球汽車供應鏈危機,功率半導體業者台半和安世的產品線重疊度高達5成,預估可受惠轉單效益,近期已少量出貨,2026年首季出貨量將明顯增...
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算力市場新格局:Google TPU崛起
Google TPU強勢挑戰NVIDIA 台伺服器廠「唯一隱藏代表」出爐
拚AI算力關鍵第二供應商或和NVIDIA爭龍頭? Google戰略左右ASIC競局
Meta傳採Google TPU 台PCB鏈遇「跳脫NVIDIA」賽道商機
三星新人事「技術功臣」撐起大旗
財務掛帥的技術功臣全盛時代 三星反其道升遷161名高層
三星大舉拔擢30~50多歲主管 晉升人數5年來首度反彈
32歲哈佛教授、36歲湖巖獎得主 朴弘根成三星SAIT最強外援
鴻海科技日2025
強強不一定適合聯手 裕隆、鴻海未來誰走花路?
強化垂直整合能力 鴻海築起技術競爭高牆
鴻海科技日觀察:發展領域全面升級 供應鏈版圖大翻轉
折疊iPhone鏈漸明朗
蘋果折疊iPhone供應鏈雛形浮現 三星、鴻海入列
折疊OLED連3季苦悶 等待2026折疊iPhone蘋果甜滋味
蘋果軸承設計未定 折疊iPhone恐難趕上2026年量產
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2025年AI重構手機AP市場 中低階5G AP為成長主軸
2024年東協汽車產銷同步下跌 2025年馬來西亞汽車銷量預估達79萬輛成東協之首
5G基建負擔加速歐洲電信版圖重組 電信營運商從過度競爭走向基建共享
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