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四大CSP資本支出上修至超過7千億美元　記憶體結構性供需缺口延至2028年
廠上調資本支出至約7,250億美元，加劇記憶體資源朝向AI明顯傾斜，不僅國際原廠與客戶提前鎖定3~5年長期供應協議（LTA），確立記憶體成為...
聯發科旗下達發「三箭齊發」攻AI　光通訊業務年增率上看3倍
劉憲杰／台北
2026/5/6
聯發科集團旗下達發舉行法說會，達發指出，2026年第1季營運符合預期，產品組合續改善是成長關鍵，上季曾提到的「光通訊、乙太網、固網寬頻」三大...
二線晶圓代工罕見全部成功喊漲　世界先進、聯電、力積電各擁長槍
陳玉娟／新竹
2026/5/6
全球半導體市場自2025年下半起，受AI需求、多區域地緣政治衝突及供應鏈瓶頸的三重夾擊，陷入嚴重「矽通膨」與結構性缺貨危機。不只石化、鋼鐵與...
記憶體牽制電信營運商拉貨？　網通晶片廠樂觀只憂「載板短缺」
劉憲杰／台北
2026/5/6
網通基礎建設2026年整體需求前景相當正向，主因為歐美電信營運商已在為未來的AI多元應用場景做準備。相關晶片業者直言，這次的需求成長規模，不...
環宇多元供應布局因應InP出口管制　看好下半年優於上半年
劉千綾／台北
2026/5/6
供應受出口管制影響，化合物半導體廠環宇表示，2026年下半最大的挑戰還是「供應鏈」，已準備好產能、採取多元供應鏈策略，預期狀況會比上半年好。...
中國力圖降低NVIDIA GPU依賴　華為AI晶片生態系快速擴張
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/6
中國AI產業為降低對NVIDIA GPU依賴，正加速轉向本土華為昇騰（Ascend）AI晶片生態系。雖然短期內難以完全取代NVIDIA，但如...
南韓檢方傳赴三星平澤園區視察　強化半導體技術洩密偵查
陳玟靜／綜合報導
2026/5/6
近期南韓傳出，負責偵辦技術洩漏犯罪的南韓檢察高層幹部，於日前造訪三星電子（Samsung Electronics）半導體核心生產基地。近年南...
AI伺服器BMC成長顯著、客戶黏緊緊　新唐4Q26推下世代產品
劉千綾／台北
2026/5/6
需求增溫，單一機櫃所需的BMC數量從80顆上升至120顆。新唐科技表示，2026年第1季AI與運算產品佔比提高至35%，既有客戶黏著性很高，...
TEL台韓營收佔比逼近5成　AI市場變動劇烈暫緩全年度財測
江仁傑／綜合報導
2026/5/6
東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，2026年4~9月半年期營收與獲利預期將快速成長，主因受惠於南韓記憶體大廠與台灣晶...
Besi：三星混合鍵合估年中拍板　HBM三雄瞄準2027出貨NVIDIA
陳玟靜／綜合報導
2026/5/6
三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年中導入混合鍵合（hybrid bonding）技術，隨著荷蘭後段製程設備商...
精選專輯

SEMICON SEA 2026揭幕
SEMI執行長Ajit Manocha揭示東南亞半導體突圍關鍵：這不是你死我活的比賽 AI浪潮顛覆半導體測試　AEM執行長：測試端面臨「物理與成本」雙重挑戰 科技1分鐘：穎崴SEMICON SEA 2026布局策略

三星、SK海力士1Q26財報驚天響
三星財報透露2奈米與矽光子布局　HBM4E樣品2Q26出貨 三星1Q26營益暴增逾700%　半導體與終端產品冰火兩重天 SK海力士預告HBM供應短缺將持續　2027年量產HBM4E

三星18天罷工倒計時
三星4萬員工集結預告18天大罷工　全球供應鏈警鈴大作 直搗Vera Rubin備貨關鍵期　三星大罷工恐撼動南韓出口命脈 三星罷工危機未解　PMIC等成熟製程供應鏈恐首當其衝

巨鯨翻浪DeepSeek再掀AI變局
評析： DeepSeek V4偕昇騰突圍　中國「芯模」合力終讓黃仁勳「心魔」預言成真？ 小米MiMo-V2.5亮相　羅福莉領軍對壘老東家DeepSeek DeepSeek資本激增50%　梁文鋒持股上升緊握一票否決權
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