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台積電資本布局策略受矚 傳聯發科擬結盟創意再拚ASIC
加速投入自研晶片,特用晶片(ASIC)快速崛起,半導體產業鏈也出現新的合作想像。市場盛傳,聯發科正評估透過「投資入股」或「策略聯盟」等方式,...
聯發科也撐不住? 台系IC設計業2026恐迎連續漲價潮
劉憲杰/台北
2026/6/24
聯發科的一封漲價通知信,似乎為台系IC設計產業的漲價趨勢拍板定案。IC設計業者指出,雖然過去三個月來,已有不少中小型業者陸續向客戶反映價格調...
矽格湖口二廠未開先滿 矽光子客戶提前卡位搶產能
王嘉瑜/台北
2026/6/24
IC封測廠矽格舉行2026年第1季法說會,總經理葉燦鍊表示,AI相關應用需求強勁,客戶持續追加訂單,稼動率維持滿載,正加速湖口二廠、中興三廠...
InP基板供應吃緊未解 英特磊加速布局替代來源
劉千綾/台北
2026/6/24
表示,AI高速傳輸需求持續帶動磷化銦(InP)市場成長,預期2026年營收將持續攀升,有望再創新高。不過,目前最大的挑戰仍是InP基板供應不...
台灣博世2025財務年度營收創新高 AI、電動化與感測器需求推升成長
劉千綾/台北
2026/6/24
2025財務年度在台營收再創新高,達新台幣433億元(約12.4億歐元),年增18.6%。成長動能主要來自策略性擴展產品組合、推動AI應用,...
蘋果傳2028年導入1.4奈米製程 消費級SoC升級爭產能趨勢恐長期延續
劉憲杰/台北
2026/6/24
近日傳出最快可能於2028年,在旗艦手機SoC導入1.4奈米製程,這意味著2奈米世代的旗艦手機晶片產品,生命週期可能僅約兩年。如此快速的製程...
三星Exynos 2700擴大反攻 傳瞄準Galaxy最高階機型
范維君/綜合報導
2026/6/24
三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業部正加大自研應用處理器(AP)Exynos的內部推廣力道,目標是讓下一代Ex...
科技1分鐘:台灣博世(BOSCH)感測器2026業務展望
何致中/DIGITIMES
2026/6/24
在台北召開年度記者會,台灣博世2025財務年度繳出亮眼的雙位數百分比業績成長佳績。針對感測器科技領域,博世表示,2025年持續保持強勁成長動...
台灣PCB產值2Q26估達2,561億元 AI點燃需求也吸盡資源埋變數
王嘉瑜/台北
2026/6/24
AI伺服器市場需求續強,推升高階PCB出貨成長。台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所(ISTI)發布2026年第1季台灣PCB產銷調...
傳SK海力士放緩HBM4擴產 轉攻高獲利「通用DRAM」
陳玟靜/綜合報導
2026/6/24
正放緩第六代高頻寬記憶體(HBM4)的量產擴張速度,並將重心轉向通用DRAM市場。據韓媒Chosun Biz引述業界消息,SK海力士近期傳出...
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漲價大追蹤
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手機供需兩端同步承壓 晶片業者看下半年旺季仍不敢鬆懈
VRM多相獨立架構推升需求 功率元件缺貨有「三大主因」
彩色電子紙買氣不墜
電子書閱讀器漲價仍熱賣 振曜挺住記憶體缺料衝擊靠供應鏈管理「固單」
評析:從電子書翻頁跨入AI與智慧移動 COMPUTEX揭示電子紙下個十年
AI+電子紙+ESG三大引擎催成長 振曜「雙館」齊發
AI電源鏈迎「高壓」成長期
NVIDIA AI機櫃功率密度急增 電源架構換代「三大需求」竄升
鴻海攜手「重電三巨頭」從算力跨足電力 迎AI資料中心模組化浪潮
台廠卡位大尺寸MLCC戰場 搭上AI高功率電源商機順風車
InP基板牽動光通訊產能
中國InP「有限放行」難紓緩 供應鏈搶料備戰2027~2028年
中國加強銦出口審查 業界憂AI資料中心關鍵原料恐遭列管
從照亮世界到傳輸AI:台灣LED產業掙脫紅潮 游向AI光通訊新藍海
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