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聯發科先進封裝策略「雙線並進」　美國ASIC團隊背景見端倪
IC設計大廠聯發科在先進封裝合作夥伴上，同步經營台積電的CoWoS體系和英特爾（Intel）的EMIB體系，是近期市場上備受關注的一環。熟悉...
三星工會鎖喉資方醞釀罷工　台積、竹科為何幾乎「零工會」？
陳玉娟／評析
2026/5/14
三星電子（Samsung Electronics）工會與資方最新談判破局，工會揚言若訴求未獲回應，2026年5月21日起，將發動為期18天、...
長江存儲IPO啟動在即　中國開綠燈擴張NAND更進軍DRAM
韓青秀／台北
2026/5/14
記憶體產業迎來超級成長週期，面臨市場嚴重供不應求及產業爆發成長之際，中國扶植半導體自主供應鏈力道加大。據悉，長江存儲已進入上市前的衝刺階段，...
事務機晶片步入寡佔　通寶SoC、ASIC卡位邊緣AI拚7成成長
劉憲杰／台北
2026/5/14
IC設計公司通寶半導體將於本週5月15日登錄興櫃，過去曾任職於金寶的董事長沈軾榮表示，對公司而言，這是新里程碑，公司未來成長前景亦相當可期。...
蘋果、英特爾代工一旦合作　晶片設備訂單需求上看54億美元
楊智家／綜合報導
2026/5/14
根據美國銀行（Bank of...
三星半導體員工：罷工不易迫使停產　信譽受損才是致命傷
陳玟靜／綜合報導
2026/5/14
隨著三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方的第二次調解正式宣告破局，工會的全面罷工可說是箭在弦上。各界已警告，若罷工成真...
三星、SK海力士拚DRAM擴產　2H26可望掀設備拉貨潮
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/14
與高效能DRAM需求激增。據悉，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK...
光通訊800G迎2H26轉換高峰　台PCB廠搶mSAP升級商機
王嘉瑜／台北
2026/5/14
全球AI資料中心基建熱潮延續，隨著伺服器之間互聯效率要求升級，提升資料傳輸速度、頻寬已成為當務之急，帶動光收發模組從原先的400G，加速採用...
HBM補課告一段落　三星傳加速3D NAND、封裝與基板布局
范維君／綜合報導
2026/5/14
三星電子（Samsung Electronics）傳出將重新啟動先前延後的半導體新事業布局，範圍涵蓋次世代NAND Flash、化合物半導體...
三星、鎧俠與美光撤退轉型　南韓家電與汽車憂舊款NAND緊缺
陳玟靜／綜合報導
2026/5/14
隨著全球記憶體晶片業者將產能全力集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進3D NAND Flash，三星電子（Samsung Electronic...
精選專輯

英特爾滿血回歸商機現
台灣供應鏈「非積商機」來了！　英特爾滿血復活的三大關鍵 英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈　關鍵信任票遠勝短期營收 蘋果、高通與聯發科各有一條路　台積產能照樣搶破頭

CPU缺貨難解
（獨家）NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺　PC主板廠出貨目標全線崩跌 二線晶圓代工罕見全部成功喊漲　世界先進、聯電、力積電各擁長槍 英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登場

SID 2026：友達Micro LED巧搭AI、聚積首參展
友達SID秀Micro LED整合實力　AR互動精品櫃、點餐翻譯機看見顯示器AI平台化 聚積首度參展SID　Mini/Micro LED顯示新品搭上車用、無人機 SDC赴美搶人　欲延攬博士級OLED、AI研發精英

眾所矚目北京川習會
川習會預作熱身　何立峰、美國財長首爾展開貿易會談 最後一刻登上空軍一號　黃仁勳臨時加入川普訪中團 觀察：從川習會隨團美企名單　看川普外交口袋裡的「務實交易」
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