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TPU效應2027年見真章！　聯發科ASIC業務有望成最大營收來源
營收成長力道，現在是外界關注的焦點之一，Google的TPU量產動能，會從2026年下半開始一路發酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的...
台積電向ASML天價High-NA EUV設備「說不」　三大底氣其來有自
陳玉娟／新竹
2026/4/27
ASML推出0.55數值孔徑的High-NA EUV設備，試圖延續摩爾定律，市場原預期台積電將率先導入，然卻按兵不動。台積全球業務資深副總張...
記憶體封測稼動率屢高不墜　載板漲價2Q26不排除反映成本
韓青秀／台北
2026/4/27
記憶體產業週期處於上升階段，受惠於客戶拉貨、封測報價續揚與產能稼動率帶動，記憶體封測業者2026年第1季營運淡季不淡。隨著DRAM應用動能強...
CPO前哨戰1.6T光通模組將量產　博通、Marvell下半年成長爆發
劉憲杰／台北
2026/4/27
1.6T光通訊模組產品2026年即將被AI資料中心大量導入，對此，不僅光收發模組業者已準備就緒，眾多關鍵的IC設計廠商也都已經開始準備出貨。...
高階半導體測試複雜度大增　探針卡、上游協力廠營運升溫
王嘉瑜／台北
2026/4/27
隨著AI晶片升級採用先進製程及封裝技術，半導體測試需求複雜度大增。業界觀察，除由旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試組成的「測試介面五千金」...
CPU重返產業核心　英特爾押注與先進封裝重塑AI時代格局
李佳翰／綜合報導
2026/4/27
加速由大型語言模型（LLM）訓練轉向推論（Inference）與AI代理（AI Agent）應用，運算架構也從一開始高度依賴GPU，逐步走向...
科技1分鐘：轉阻放大器（Transimpedance Amplifier）
何致中／DIGITIMES
2026/4/27
綜合公開資料與半導體封測供應鏈業者說明，轉阻放大器（TIA）是一種將電流訊號轉換為電壓訊號的電子電路。在2026年，半導體業界高度重視矽光子...
（專訪）德儀高壓電源總經理：800V導入AI資料中心無法等　GaN用量起飛已成定局
劉憲杰／台北
2026/4/27
即將在COMPUTEX 2026展示以800V電源架構為核心的AI資料中心解決方案，同時展區將涵蓋人形機器人、車用與邊緣AI等應用。而展會前...
記憶體產業暴賺時代　南韓雙雄SK海力士、三星比拚70%營益率
范維君／綜合報導
2026/4/27
2026年第1季營業利益率一舉突破70%，達近72%...
一個晶片打天下退潮　Google TPU雙軌並行的含金量何在？
梁燕蕙／綜合報導
2026/4/27
Google第八代TPU分拆成訓練TPU 8t和推理TPU...
精選專輯

面板產業鏈1Q26法說：轉型無處不在
瑞儀擁光波導、玻璃技術卻不急衝光通訊　王昱超：2~3年後再「踩油門」 蘋果OLED大勢確立　瑞儀「愛恨交織」中談轉換三大變因 評析：面板雙虎切入半導體封裝　CPO與FOPLP成轉型關鍵拼圖

蘋果掌門人世代交替
John Ternus執掌祕密機器人團隊　蘋果下個大招是家用機器人？ 蘋果換帥震撼供應鏈　中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓？ 蘋果硬體悍將將承攬三大考驗：AI落後、地緣政治與供應鏈重構

DIGITIMES鬥牛士之國的半導體征途
評析：西班牙IC設計生態系蓬勃復甦　歐洲主權晶片需求助燃 西班牙不只是觀光勝地！　加那利群島力拚成太空、半導體業樞紐 Wooptix機台測試、量產技術雙線　力求2028打入主流晶圓廠

大立光1Q26法說：龍頭引矽光照進光學廠
大立光「列FAU為優先項目」產線仍需1~2年　手機降規格壓力浮現 大立光估2H26產能滿載　林恩平：FAU客戶尚不適合透露 傳統光學大廠轉型契機確立？　矽光子CPO新布局萬眾矚目
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