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聯發科先進封裝策略「雙線並進」　美國ASIC團隊背景見端倪
IC設計大廠聯發科在先進封裝合作夥伴上，同步經營台積電的CoWoS體系和英特爾（Intel）的EMIB體系，是近期市場上備受關注的一環。熟悉...
三星工會鎖喉資方醞釀罷工　台積、竹科為何幾乎「零工會」？
陳玉娟／評析
2026/5/14
三星電子（Samsung Electronics）工會與資方最新談判破局，工會揚言若訴求未獲回應，2026年5月21日起，將發動為期18天、...
長江存儲IPO啟動在即　中國開綠燈擴張NAND更進軍DRAM
韓青秀／台北
2026/5/14
記憶體產業迎來超級成長週期，面臨市場嚴重供不應求及產業爆發成長之際，中國扶植半導體自主供應鏈力道加大。據悉，長江存儲已進入上市前的衝刺階段，...
事務機晶片步入寡佔　通寶SoC、ASIC卡位邊緣AI拚7成成長
劉憲杰／台北
2026/5/14
IC設計公司通寶半導體將於本週5月15日登錄興櫃，過去曾任職於金寶的董事長沈軾榮表示，對公司而言，這是新里程碑，公司未來成長前景亦相當可期。...
蘋果、英特爾代工一旦合作　晶片設備訂單需求上看54億美元
楊智家／綜合報導
2026/5/14
根據美國銀行（Bank of...
三星半導體員工：罷工不易迫使停產　信譽受損才是致命傷
陳玟靜／綜合報導
2026/5/14
隨著三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方的第二次調解正式宣告破局，工會的全面罷工可說是箭在弦上。各界已警告，若罷工成真...
三星、SK海力士拚DRAM擴產　2H26可望掀設備拉貨潮
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/14
與高效能DRAM需求激增。據悉，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK...
光通訊800G迎2H26轉換高峰　台PCB廠搶mSAP升級商機
王嘉瑜／台北
2026/5/14
全球AI資料中心基建熱潮延續，隨著伺服器之間互聯效率要求升級，提升資料傳輸速度、頻寬已成為當務之急，帶動光收發模組從原先的400G，加速採用...
HBM補課告一段落　三星傳加速3D NAND、封裝與基板布局
范維君／綜合報導
2026/5/14
三星電子（Samsung Electronics）傳出將重新啟動先前延後的半導體新事業布局，範圍涵蓋次世代NAND Flash、化合物半導體...
三星、鎧俠與美光撤退轉型　南韓家電與汽車憂舊款NAND緊缺
陳玟靜／綜合報導
2026/5/14
隨著全球記憶體晶片業者將產能全力集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進3D NAND Flash，三星電子（Samsung Electronic...
精選專輯

英特爾滿血回歸商機現
台灣供應鏈「非積商機」來了！　英特爾滿血復活的三大關鍵 英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈　關鍵信任票遠勝短期營收 蘋果、高通與聯發科各有一條路　台積產能照樣搶破頭

CPU缺貨難解
（獨家）NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺　PC主板廠出貨目標全線崩跌 二線晶圓代工罕見全部成功喊漲　世界先進、聯電、力積電各擁長槍 英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登場

眾所矚目北京川習會
川習高峰會登場　聚焦延長貿易休戰、AI風險管控與地緣政治議題 AI成川習會焦點　OpenAI拋全球AI治理組織構想 川習會預作熱身　何立峰、美國財長首爾展開貿易會談

SID 2026：友達Micro LED巧搭AI、聚積首參展
友達SID秀Micro LED整合實力　AR互動精品櫃、點餐翻譯機看見顯示器AI平台化 聚積首度參展SID　Mini/Micro LED顯示新品搭上車用、無人機 SDC赴美搶人　欲延攬博士級OLED、AI研發精英
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