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從漲價信到AI戰局定價權 轉單傳言對台積電僅是「小打小鬧」

市場持續傳出台積電消息,首先是台積2026年下半及2027年先進製程與封裝將再度漲價,其次,Google TPU恐轉單英特爾(Intel)、...
800VDC傳延遲至2028年? 供應鏈強調未收到NVIDIA正式通知
黃女瑛/台北
2026/6/11
近日市場傳出,NVIDIA主導的原生單端800V直流電(800VDC)設計,大規模量產及出貨時間恐被推遲1年至2028年後,而大型雲端服務商...
南亞科DDR4私募大股東「底部支撐」 3Q26加劇緊缺推升合約價
韓青秀/台北
2026/6/11
DDR4供給持續吃緊,近期供應鏈傳出,由於南亞科第3季產能更為緊缺,四大私募股東及CSP大客戶等均鎖定產能,第3季合約價格續漲趨勢明確,部分...
CPO量產傳延宕 晶片設計業者:正向看待LPO、NPO加速成長
劉憲杰/台北
2026/6/11
近期市場傳出,因為產品生產良率仍不穩定,光學共同封裝(CPO)的量產整體時程恐往後延宕,從原本2027年下半就要加速量產說法,變成量產規模在...
台灣無人機非紅供應鏈關鍵 台系晶片憑技術、成本優勢迎紅利
劉憲杰/台北
2026/6/11
近期台灣無人機供應鏈屢傳捷報,不僅是下游的雷虎、漢翔持續有所斬獲,上游的供應鏈業者,尤其是晶片廠商,更是默默擴大部署與市佔率。尤其是針對軍規...
迎GPU千瓦散熱需求 功率半導體積極投入極低導通電阻技術
劉千綾/台北
2026/6/11
AI資料中心從800V高壓一路降壓至晶片運作的電力轉換過程,「功率半導體」扮演電壓轉換、大電流控制與降低熱損耗的核心角色。走過疫後庫存去化階...
黃仁勳只是送來AI入場券? 「仁來瘋」背後機會與風險並存
范維君/綜合報導
2026/6/11
NVIDIA執行長黃仁勳結束為期5天的訪韓行程,從烤五花肉聚會、職棒開球到拜訪大學研究所,南韓產業界一片振奮。但這些正面期待的背後,韓媒指出...
英特爾坦承18A一度失速 陳立武改革加速14A與AI推論
李佳翰/綜合報導
2026/6/11
加速重整先進製程與人工智慧(AI)產品策略,力圖扭轉近年競爭劣勢,財務長David Zinsner近日坦言,18A製程開發初期曾因同時追求效...
HVLP4銅箔接棒T-glass玻纖布喊缺 NVIDIA親上PCB火線調料
王嘉瑜/台北
2026/6/11
AI基建投資熱潮持續推升高階PCB需求,但上游銅箔基板(CCL)供應鏈瓶頸卻不斷浮現。在T-glass玻纖布缺料風波尚未平息,引發高階ABF...
三星2.5D封裝缺大客戶? 台積電CoWoS、英特爾EMIB成對比
陳玟靜/綜合報導
2026/6/11
三星電子(Samsung Electronics)半導體事業以高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工為核心全面復甦,然在已成為AI晶片製造關鍵的最...
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