產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
記憶體漲幅趨緩但仍有壓力 中系手機廠從「極度悲觀」到「悲觀」
記憶體大漲價直接衝擊智慧手機、PC買氣,供應鏈業者指出,先前手機品牌業者認為,記憶體價格將可能持續倍數暴漲,隨著近期記憶體漲幅漸漸趨緩,對全...
CPO商轉揭矽光子封測新局 台OSAT各據山頭卡位2027放量
王嘉瑜/台北
2026/7/22
全球AI伺服器算力需求大爆發,資料中心規格加速升級的浪潮下,傳統以銅線傳輸訊號的路徑已逼近物理極限,隨著共同封裝光學(CPO)與相關解方邁入...
AI帶動石英元件3大技術升級 衛星通訊專屬頻段商機爆發
劉千綾/台北
2026/7/22
AI高資料傳輸要求趨勢下,石英元件朝向低相位雜訊、低抖動、高精準度等3大方向升級。此外,SpaceX發射計畫持續帶動衛星商機,濾波器等頻率元...
三菱、東芝與羅姆拚9月整軍功率半導體 盼政府補助挑戰英飛凌
江仁傑/綜合報導
2026/7/22
三菱電機(Mitsubishi Electric)正尋求在2026年9月,與功率半導體市場的競爭對手東芝(Toshiba)及羅姆半導體(Ro...
評析:中東資金也搶進東協AI基建 堅守供應鏈「中立角色」方能勝出
何致中/新加坡
2026/7/22
從新加坡的角度觀察,整體東協AI發展具有「三不管地帶」與「國際樞紐」的雙元性質。熟悉AI資料中心供應鏈業者坦言,除了東協本地需求,中國市場也...
三星、SK海力士、美光喊卡CXL控制器自研 憂自家產品互打
蔡云瑄/綜合報導
2026/7/22
全球三大記憶體廠傳停止投入開發新一代半導體CXL(Compute Express Link)控制器,並轉向委外設計路線。分析認為,記憶體大廠...
評析:黃仁勳著眼日系巨頭工業數據 Cosmos主導實體AI世界入口
梁燕蕙/評析
2026/7/22
NVIDIA執行長黃仁勳7月中旬旋風訪問日本,參與遊戲業巨頭SEGA的聯合發布活動、行報恩之旅,更力推下一代人工智慧(AI)核心戰略實體AI...
科技1分鐘:日本經濟產業省半導體投資補助計畫
許經儀/DIGITIMES
2026/7/22
需求推升全球半導體供應鏈重組壓力,日本經濟產業省自2024年起依《經濟安全保障推進法》訂定的半導體特定物資認定制度,企業可提出強化供應計畫,...
雷射光源外置推波CPO大浪 中系供應鏈出招「繞道」延緩落地
韓青秀/台北
2026/7/22
AI資料中心持續推升高速傳輸需求,儘管共同封裝光學(CPO)放量時程未能快速推動,但業界認為,電訊號傳輸終將逼近物理極限,CPO架構優勢仍是...
隱形冠軍40年砌成「最複雜機器」EUV護城河 一張照片見證半導體產業新時代
郭靜蓉/德國
2026/7/22
AI浪潮持續推升全球半導體投資,也讓極紫外光(EUV)微影技術的重要性再度攀升。作為ASML EUV曝光機CO₂雷射光源關鍵供應商,同時也是...
精選專輯
AI改寫半導體產業競局
沒有EUV的中國 如何在半導體彎道超車?
「AI for AI」成半導體材料新戰略 默克:AI不是取代科學家
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
台積電2Q26法說AI強勁訊號
AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
供應鏈交期失序
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
東協AI生態「新」格局
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
VSMC高層:晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI 陸廠相當積極
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
1
2
3
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
聯發科打退高通、三星闖進Pixel 11 再拚美系客戶下一站
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」 細數NVIDIA瀕臨破產到AI霸主的33年貴人
英特爾代工傳獲AI巨擘青睞 18A製程、EMIB封裝良率大幅提升
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
Research
德系車廠面臨獲利壓力 AI、車輛平台與營運效率成轉型三大主軸
AIDC供電架構升級 預製型產品與高壓直流架構成趨勢
展會觀察:Medical Taiwan 2026聚焦精準健康 用戶生理數據納入遠距診療、長照與運動
影音
更多影音
商情焦點
告別高昂雲端AI帳單QNAP助企業合規減壓
圓展卡位無人機藍海!研發「AI視覺大腦」搶攻高階市場
全景軟體獲後量子簽章專利 深化軟體供應鏈安全
意法半導體推出高耐溫車用IMU 提升GNSS中斷期間的定位準確度
NVIDIA Nemotron以LangChain Deep Agents Harness達成基準測試領先效能
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出