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(獨家)傳NVIDIA 2028年釋單英特爾代工 三層面解讀台積電戰略思維

台積電先進製程、先進封裝幾乎獨霸,成為美國鎖定標的,晶片客戶同步肩負美國製造重責,由於成本與產能短缺問題,近年高度集中在台積投片生產的模式,...
聯發科緊抱Google 傳2027年挑戰ASIC業務「百億美元」
劉憲杰/台北
2026/1/28
端的表現,究竟能夠在未來幾年為公司帶來多大的營收與獲利成長,是外界一直高度關心的議題。聯發科為了打進雲端AI市場,投入大量資源在台灣與北美都...
力成3年斥資433億元衝刺FOPLP 揭進度拚1H27量產
韓青秀/台北
2026/1/28
對於扇出型面板級封裝(FOPLP)等先進封裝產能需求擴大,力成董事長蔡篤恭揭示FOPLP技術的突破與擴產計畫,並已克服外界認為最棘手的翹曲(...
ASIC大客戶明年百花齊放 聯發科、世芯與Marvell爭二哥大位
劉憲杰/台北
2026/1/28
也正式推出Maia 200,雲端服務(CSP)大廠與AI業者的特用晶片(ASIC)爭霸,正式進入新階段。整理目前各家業者的量產時程,2027...
旺宏重啟220億元資本支出 MLC eMMC、NOR Flash全產能開出
韓青秀/台北
2026/1/28
國際大廠停產或淡出MLC NAND,記憶體大廠旺宏決定重啟資本支出計畫,預計2026年將投入新台幣220億元,積極擴充目前缺貨最嚴重的MLC...
AI與記憶體客戶需求強勁 超豐Flip Chip、QFN封裝達滿載
王嘉瑜/台北
2026/1/28
力成攜手旗下封測廠超豐聯合召開線上法說會。展望後市營運,超豐總經理紀有章表示,受惠於AI、記憶體客戶需求持續湧入,目前覆晶(Flip Chi...
記憶體缺貨引發蝴蝶效應 台韓IC設計大廠也難逃?
范維君/綜合報導
2026/1/28
記憶體大缺貨,導致IT終端產品需求受創,半導體業者的命運也大不同。多家市場調研機構預測,受記憶體價格走揚影響,智慧型手機銷量將至少減少2%,...
三星晶圓代工仗勢Tesla與泰勒廠 拚2027年由虧返盈
范維君/綜合報導
2026/1/28
三星電子(Samsung Electronics)半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門有三大事業群,其中的晶圓...
科技1分鐘:測試載板(Load Board)
何致中/DIGITIMES
2026/1/28
半導體產業中的「Load Board」,又稱IC測試載板或「DIB」(Device Interface Board),是連接待測晶片(DUT...
TI財報吹起類比IC市況風向球 業界估工控與AI資料中心熱度高
劉憲杰/台北
2026/1/28
即將公布最新財報,做為類比IC市場的重要風向球,外界初步對於TI未來營運展望抱持較為正面的看法。目前觀察,除了工控市場的仍持續回溫,AI資料...
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