產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
華為集團擴大矽光子布局 入股InP光晶片新創欲建生態系
AI革命世代,光通訊產業正迎來新一波升級浪潮,華為旗下創投機構哈勃投資,近期入股磷化銦(InP)高速光晶片新創企業彌爾光半導體,顯示除了持續...
Anthropic蛻變雲端ASIC使用大戶 創意等微軟供應鏈有望受惠
劉憲杰/台北
2026/5/25
Anthropic近日傳出,向微軟(Microsoft)諮詢能否租用搭載微軟自研晶片的AI算力,為自家Claude模型業務提供更大的服務基礎...
液冷雷射卡位光通訊 Lightmatter合作台積COUPE打造3D光引擎
劉千綾/加州
2026/5/25
AI算力對基礎設施的龐大需求,使互連(Interconnect)和雷射技術成為突破能耗和頻寬限制的關鍵,矽光子獨角獸Lightmatter發...
AI資料中心衝800V HVDC 導線架台廠看好「AI急單成常態」
王嘉瑜/彰化
2026/5/25
AI資料中心基礎建設電源管理系統升級,轉採800V高壓直流(HVDC)供電架構,帶動功率半導體需求爆發,顯著推升上游導線架業者順德、界霖出貨...
AI伺服器帶動訂單大進補 偉詮電風扇馬達驅動IC能見度全年暢旺
劉憲杰/台北
2026/5/25
偉詮電舉近日法說會時直言「2026年第1季很特別」,過往是傳統淡季,但2026年不僅年增,也繳出季增表現,各大產品線幾乎看見蠻強勁的成長動能...
全球蓋晶圓廠還不夠 科林研發點名AI與機器人成突圍關鍵
劉千綾/加州
2026/5/25
AI科技快速迭代,卻面臨記憶體產能和晶片物理極限等瓶頸挑戰,科林研發(Lam Research)執行長Tim Archer表示,AI對高效能...
矽光子、散熱技術同場較勁 Lam Capital新創賽不再侷限矽谷
劉千綾/加州
2026/5/25
旗下Lam Capital近日舉辦第4屆新創競賽,來自美國、南韓、新加坡、印度和台灣等團隊角逐高額獎金,最終由來自美國的Lightfinde...
台廠卡位大尺寸MLCC戰場 搭上AI高功率電源商機順風車
王嘉瑜/台北
2026/5/25
AI伺服器掀起高階被動元件需求熱潮,積層陶瓷電容(MLCC)產能遭快速消耗,產品交期(lead time)已延長至16~20週以上,引發部分...
三星電機拿下逾10億美元矽電容大單 傳入美系大廠供應鏈
陳玟靜/綜合報導
2026/5/25
傳已與一家美國科技大廠簽訂約1.56兆韓元(約10.38億美元)規模的AI半導體用矽電容(Silicon Capacitor)供應合約。此為...
客戶環保與地緣風險顧慮提升 長瀬產業回收半導體顯影液
江仁傑/綜合報導
2026/5/25
日本化學商社長瀬產業(Nagase & Co., Ltd.)開始投入半導體材料顯影液的回收業務。日經新聞(Nikkei)報導,長瀬產業表示,...
精選專輯
蘇姿丰加碼投資鞏固台灣供應鏈
滿意台積電CoWoS供應狀況 超微蘇姿丰坦言記憶體已成壓力源
蘇姿丰喊AI需求「絕對是真的」 超微、NVIDIA、ASIC等都能成功
蘇姿丰:台灣擁有完整獨特生態系 AI將是近50年最重要科技
Tech Forum 2026
(Tech Forum 2026)AI Agent推升Arm CPU需求爆發 2026年出貨估破600萬
(Tech Forum 2026)CSP急尋燃料電池緩解電力瓶頸 SOFC部署2030年上看6GW
(Tech Forum 2026)NB、手機出貨2026年探底 AI機種滲透率逆勢攀升
群創分手記:揮別舊人展「洪」圖
群創董事代表人異動 徹底「分手」楊柱祥
評析:群創關廠、賣廠、購併…大笨象瘦身變「小飛象」?
群創5廠吹熄燈號 高階人事漸顯「洪進揚時代」色彩
伺服器ODM掀毛利自救賽
AI伺服器愈貴卻陷毛利保衛戰 ODM展手腕「客供料」成顯學
做愈多毛利率愈低? 伺服器ODM整機組裝困境難解
緯穎談成「代採購」模式 評析:反映ODM真正價值的第一步
1
2
3
4
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
傳三星李在鎔低調來台「突訪聯發科」 擬爭取超微下單模式
三星、英特爾鳴金擊鼓 台積電有解方!規劃豈止18座廠史上最大擴產潮
獲利超車中芯、聯電總和 台積電美國廠「逆轉勝」有三大主因
NVIDIA財報估「再度超標」? AI供應鏈更趨樂觀
三星工會罷工前夕受挫 南韓法院裁定:須維持晶圓安全、工廠運作
Research
產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
產銷調查:全球智慧型手機1Q26出貨2.783億支 預估2026全年出貨跌破11億支
影音
更多影音
商情焦點
COMPUTEX 2026登場 Arm CEO Rene Haas主題演講聚焦代理式AI運算新趨勢
引領AI決策力 精誠集團新竹場解密企業智慧與資安韌性
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案
十銓科技頂尖實力耀眼國際 榮獲四座2026紅點設計大獎
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出