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NVIDIA CPO產品藍圖確立　台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場
正逐步成為AI基礎設施的核心架構。隨著NVIDIA最新Scale-Up CPO交換器發展藍圖確立，從Blackwell、Rubin、Rubi...
聯發科、Google深化合作關鍵就在SerDes　美台大廠皆加速推向448G
劉憲杰／台北
2026/6/25
業務上，進一步深化和Google合作的相關消息，包括聯發科將根據既有產品代號「Humufish」的基礎，為Google額外開發一款升級版的「...
台積電結盟Amkor撼動全球封測版圖？　日月光15座新廠衝刺擴產「毋驚」
王嘉瑜／高雄
2026/6/25
全球半導體封測產業爭霸戰逐漸白熱化，台積電日前攜手Amkor簽下十年長約，在亞利桑那州擴大先進封裝合作，引發市場高度關注，未來日月光投控、A...
封測產能吃緊未解　IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能
劉憲杰／台北
2026/6/25
近期IC設計業者普遍表示，相較於其他供應鏈環節，封測產能持續吃緊已成為最棘手的問題。不僅台灣IC設計業者有相同感受，許多歐美IC設計公司也指...
中國管制與日廠減產雙重衝擊　鎢回收商機隨半導體在地化升溫
劉千綾／台北
2026/6/25
中國對日本實施鎢出口管制，導致佔全球逾25%供應量的日本WF6（六氟化鎢）業者預告2026年下半減產。業界指出，中國鎢價僅約為全球市場價格的...
2030年市場上看80億美元　FOPLP迎高速成長期
楊智家／綜合報導
2026/6/25
與高效能運算（HPC）領域希望超越有機基板與晶圓級封裝以滿足其不斷增長的運算需求，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術正成為驅動先進封裝下...
台積電3奈米交期逾一年　三星搶晶圓代工轉單卻遇英特爾夾擊
蔡云瑄／綜合報導
2026/6/25
晶片需求激增，晶圓代工訂單爭奪戰將更趨白熱化。南韓業界預估，未來2~3年是三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的關鍵時...
蘋果、Google評估導入中國記憶體　然三大現實障礙仍待突破
陳玟靜／綜合報導
2026/6/25
隨著AI需求暴增導致記憶體晶片供應短缺長期化，全球科技大廠正將目光轉向中國製半導體。然而，業界分析認為，科技大廠即便有意採用中國製晶片，要真...
雙超穎透鏡突破矽光子耦合瓶頸　合聖衝刺自主產線強攻CPO
陳玉娟／新竹
2026/6/25
生成式AI推動超大型資料中心（Hyperscale Data Center）快速擴張，全球AI競賽已從過去單純的GPU算力競爭，進一步升級為...
長鑫目標「超越美光、打敗南韓」強勢擴張　三星、SK海力士危機意識遭質疑
陳玟靜／綜合報導
2026/6/25
近期的記憶體超級週期不僅讓南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）幾乎成為最大受惠者...
精選專輯

漲價大追蹤
封測產能吃緊未解　IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能 車用記憶體與LFP材料價格飆漲　中系車廠漲價後為何集體踩煞車？ 日本味之素拒全面漲價ABF材料　高附加價值產品成獲利新引擎

彩色電子紙買氣不墜
電子書閱讀器漲價仍熱賣　振曜挺住記憶體缺料衝擊靠供應鏈管理「固單」 評析：從電子書翻頁跨入AI與智慧移動　COMPUTEX揭示電子紙下個十年 AI＋電子紙＋ESG三大引擎催成長　振曜「雙館」齊發

AI電源鏈迎「高壓」成長期
NVIDIA AI機櫃功率密度急增　電源架構換代「三大需求」竄升 鴻海攜手「重電三巨頭」從算力跨足電力　迎AI資料中心模組化浪潮 台廠卡位大尺寸MLCC戰場　搭上AI高功率電源商機順風車

InP基板牽動光通訊產能
中國InP「有限放行」難紓緩　供應鏈搶料備戰2027~2028年 中國加強銦出口審查　業界憂AI資料中心關鍵原料恐遭列管 從照亮世界到傳輸AI：台灣LED產業掙脫紅潮　游向AI光通訊新藍海
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