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記憶體之亂案外案！　傳三星總部罕見來台內部調查「收回扣」疑雲
全球記憶體市場迎來最劇烈的缺貨、漲價風暴，缺貨的驅動力與結構條件與過往不同，上下游產業直言此波嚴峻狀況，估計要持續至2027年。然正當市場陷...
AI晶片先進封裝促ABF載板擴產潮　台廠正式揮別疫後產能修正
王嘉瑜／台北
2025/12/18
全球雲端資料中心及邊緣AI裝置需求，在生成式AI（Generative AI）應用普及下如日中天。隨著更多AI GPU、CPU、 特用晶片（...
記憶體漲價衝擊2026手機銷售　導入容量降規並非空談
劉憲杰／台北
2025/12/18
在記憶體與先進製程晶圓等上游供應成本持續攀升，外界對於2026年手機市場的前景預估亦轉趨保守。研究機構Counterpoint已預測2026...
AI資本永動機面臨壓力　業界保守看OpenAI找AWS合作ASIC
劉憲杰／台北
2025/12/18
近期外媒報導指出，已獲得多家資金支援的OpenAI，正與AWS洽談募資，以及使用AWS自研晶片的相關合作。但外界對此消息的反應其實並無特別劇...
三星公開10奈米以下DRAM關鍵技術　可望導入0a、0b製程
陳玟靜／綜合報導
2025/12/18
三星電子（Samsung Electronics）與三星先進技術研究院（SAIT）日前公開可實現10奈米以下DRAM製程的技術，預計可應用於...
日本ASRA聯手Imec推車用小晶片標準化　目標1H26公布規格
江仁傑／綜合報導
2025/12/18
由數家日本汽車大廠與半導體廠組成的「車用先進SoC技術研究組合」（Advanced SoC Research for Automotive；...
愛普擴大S-SiCap應用版圖　分離式矽電容2026年導入量產
韓青秀／台北
2025/12/18
記憶體IC設計廠愛普布局AI伺服器與高效運算（HPC）商機，近期S-SiCap技術開發陸續獲得斬獲，其中，分離式矽電容（Discrete D...
科技1分鐘：ABF載板
何致中／DIGITIMES
2025/12/18
封裝載板領域中的ABF材質載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate），是高階晶片封裝中的關鍵材料，作為晶片（...
AI論壇上南韓雙雄競爭轉合作　三星揭LPDDR6-PIM標準化進入尾聲
江承諭／首爾
2025/12/18
AI推論需求增加、模型快速膨脹，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）除了推出具備更高效能的高頻...
AI伺服器對V-Chip、CAP需求激增　鈺邦2026全面擴產逾2成
王嘉瑜／台北
2025/12/18
鈺邦12月17日召開實體法說會，總經理林溪東表示，受惠於AI伺服器、AI PC/NB對固態電容需求急遽成長，現有V-Chip、CAP、Hyb...
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群創三合一後最大合併案
群創三合一後最大合併案「一拍即合」　洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基 CarUX收購Pioneer定案　洪進揚現身日本國際記者會 CarUX完成Pioneer收購案　群創：三大領域展現協同效益

NVIDIA H200重返中國
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢？　難擋中國AI晶片自主進程 美國放行H200對中出口　SK海力士受惠最大、三星逐步增溫 H200重返中國市場　業界：中國本土AI晶片業者已有抵抗力

DRAM驚驚漲 原廠擬轉向擴產？
HBM不再是獲利王牌　三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權 SK海力士政策大轉向？　1c DRAM產能恐暴衝近10倍 傳三星擬縮減HBM3E生產　確保獲利改投「通用DRAM」

GaN劃紅線 英飛凌、英諾賽科誰贏了？
AI算力需求急　西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國 英飛凌築GaN專利壁壘　大廠被迫劃清「非紅」IP紅線 評析：一場專利勝訴「羅生門」　英飛凌、英諾賽科誰贏了？
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