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高通AI晶片飛龍在天？ 　攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模
於投資日活動上正式發布全新「Dragonfly」資料中心產品線，包括CPU、AI加速器、連網晶片和特用晶片（ASIC）四大業務主軸，以及剛收...
（獨家）迎戰記憶體結構性缺貨　直擊SK海力士龍仁園區
韓青秀／龍仁
2026/6/26
前言全球記憶體市場已面臨長期結構性的供需失衡，首先是近期美光（Micron）超乎預期的財報表現，已經吸引科技產業界與市場的關注。根據業界估計...
高通新技術「HBC」現身　市場買單有望顛覆對手、供應鏈
劉憲杰／台北
2026/6/26
在本週的年度投資日正式公布最新的AI資料中心Dragonfly平台，其中特別提到開發的新突破技術「High Bandwith Compute...
記憶體建廠模式大變革　SK海力士衝2027龍仁三層複式晶圓廠
韓青秀／龍仁
2026/6/26
記憶體成為AI時代的戰略性資源，產業競爭格局重塑下，記憶體原廠不再僅產能規模競爭，建廠模式的變革成為攸關競爭力的關鍵。其中，SK海力士（SK...
高通雲端AI艦隊勇開4條戰線　產能、訂單與戰力仍待檢驗
劉憲杰／台北
2026/6/26
在本週的年度投資日正式發表Dragonfly資料中心平台，且這次一次把所有產品線全部端出，等同四大業務領域一應俱全。包括收購Alphawav...
美光3QFY26淨利年增近15倍　16份戰略協議築利潤護城河
楊智家／綜合報導
2026/6/26
3QFY26財報大幅優於市場預期，不只營收415億美元季增近一倍、年增近350%...
三星1d DRAM投資傳放緩　記憶體漲價先靠既有製程衝獲利
蔡云瑄／綜合報導
2026/6/26
三星電子（Samsung Electronics）傳正延後10奈米級第七代DRAM（1d DRAM）的投資時程。韓媒解讀，此舉是為因應記憶體...
AI高功率電源催生Clip封裝　界霖搶攻晶片散熱商機
王嘉瑜／高雄
2026/6/26
受惠於AI伺服器單機櫃功率持續攀升，資料中心電源管理架構規劃導入800V高壓直流電（HVDC），大幅推升功率半導體產業市況，導線架廠界霖近期...
利機先進封裝均熱片訂單看至年底　購併案和漲價效應再助攻
劉千綾／台北
2026/6/26
先進封裝帶動均熱片（Heat Spreader）需求成長，半導體封測材料商利機表示，購併明鈞源後有望挹注營收和獲利結構，封測大廠等主要客戶的...
鎧俠：代理AI與實體AI需求強勁　2027年赴美發行ADS
江仁傑／綜合報導
2026/6/26
日本NAND...
精選專輯

GPU/ASIC伺服器輪番放量
NVIDIA催貨力道強勁　Vera Rubin動能3Q26起飛 AWS ASIC伺服器量產在即！　散熱、組裝、滑軌供應鏈摩拳擦掌 NVIDIA Vera Rubin正式交付　CoreWeave、甲骨文率先導入

高通雲端AI四大業務同步展開
高通AI晶片飛龍在天？ 　攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模 高通新技術「HBC」現身　市場買單有望顛覆對手、供應鏈 高通雲端AI艦隊勇開4條戰線　產能、訂單與戰力仍待檢驗

晶片通膨逼漲蘋果
低價採購壓抑記憶體投資　美光暗指蘋果埋禍根 記憶體成本飆漲　蘋果選擇直接轉嫁消費者 台灣蘋果無預警調漲iPad、Mac售價　漲幅最低3千元起

IBM Nanostack率先跨入埃世代
IBM 7埃Nanostack架構　1,000億電晶體塞進指甲大小晶片 1奈米以下Nanostack量產難度增　IBM：High NA EUV成關鍵 Nanostack可望導入CPU、GPU與SRAM　IBM估取代奈米片成主流
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