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HDD交付延遲拉長至2年　 QLC NAND產能提前被搶購一空
持續大缺貨，據悉，交付期限已延長至2年以上，北美及中國雲端服務（CSP）大廠「緊急加單」，採購大容量企業級固態硬碟（SSD）。部分原廠202...
AI資料中心功率飆升　歐美功率半導體大廠布局電源解方
劉千綾／台北
2025/11/7
隨著GPU數量增加，伺服器的單櫃功率急速飆升，資料中心用電面臨巨大壓力。歐美功率半導體大廠如意法半導體（STM）、安森美（Onsemi）紛紛...
聯詠：2025淡旺季逆轉　AI ASIC逐步撐起營運重心
劉憲杰／台北
2025/11/7
台系DDI龍頭業者聯詠日前舉行法說會，執行長王守仁針對後市提出看法。王守仁表示，受新台幣升值、關稅政策等大環境因素影響，以及消費性電子與PC...
AI PC為2026成長核心　義隆車用、無人機AI晶片初有成效
劉憲杰／台北
2025/11/7
觸控IC大廠義隆6日舉行法說會，並對後市提出看法。義隆表示，2025年第3季表現其實比公司內部預期的好，雖然今年消費市況不比2024年同期，...
君曜看好二手機市況攀升　橋接IC+TDDI套片策略衝刺成長
劉憲杰／台北
2025/11/7
成立於2010年的IC設計業者君曜，近日舉行上櫃前媒體茶敘，對外闡述其在手機售後市場的布局與展望，聚焦說明橋接IC（Bridge IC）、觸...
三星晶圓代工再迎「新」轉折　Anaflash攜三星推AI MCU
范維君／綜合報導
2025/11/7
處理器新創Anaflash宣布，採三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工28奈米製程，開發出一款AI微控制器（MCU）。...
科技1分鐘：整合顯示與觸控晶片（TDDI IC）
何致中／DIGITIMES
2025/11/7
整合顯示與觸控晶片（Touch and Display Driver Integration；TDDI），是一種將觸控控制晶片（Touch...
三星、蘋果減單與稅損壓力下　高通AI布局成關鍵出路
李佳翰／綜合報導
2025/11/7
發布亮眼業績數據與樂觀展望，但市場卻產生對人工智慧（AI）題材的過渡期待與市場飽和情緒。有分析認為，雖高通面臨稅務減值以及蘋果（Apple）...
SK海力士啟動1c DRAM產線轉換　為HBM4E量產鋪路
蔡云瑄／綜合報導
2025/11/7
SK海力士正將2026年的投資重心轉向第六代10奈米級（1c）DRAM製程，加速準備1c DRAM量產。韓媒解讀，在人工智慧（AI）需求暴增...
NVIDIA與英特爾9月投資結盟　超微證實加大產品價格壓力
楊智家／綜合報導
2025/11/7
NVIDIA在9月18日宣布入股英特爾（Intel）合作交易，將投資50億美元，雙方共同開發PC和資料中心晶片。NVIDIA向陷入困境的對手...
精選專輯

APEC峰會落幕　AI與半導體登上主舞台
NVIDIA擴大南韓AI半導體同盟　 黃仁勳：三星、SK海力士成長期合作夥伴 中韓領袖互贈禮品學問大　小米15 Ultra巧藏科技博弈伏筆 中國提倡成立全球AI治理組織　2026年APEC峰會地點選定深圳

顯示產業鏈3Q25回顧：蟄伏待發
車用商機隨Afeela駛向陽光　Micro LED多點開花2026照亮錼創 樂金Innotek受惠iPhone蘋果光　3Q25營收減營益卻激增56% 友達4Q保守以對　大型電子紙年底量產、2026可望捎來好消息

Skyworks併Qorvo合攻通訊市場
Skyworks CEO：整合Qorvo技術　共同迎接AI多元應用 Skyworks收購Qorvo催生「射頻晶片巨獸」　亞洲競爭對手壓力驟增 Skyworks併Qorvo合攻通訊市場　穩懋、全新看好代工需求升溫

中國長電科技先進封測戰略加速中
聯電、三星現身新加坡APDC論壇　看好AI先進封測大勢 STATS ChipPAC鎖定600mm面板級封裝　布局下一代AI晶片技術藍圖 新加坡現場直擊》AI資料中心需求增　STATS ChipPAC：矽光子、CPO趨關鍵
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