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中系記憶體2026攻IPO　長鑫衝刺募資、長江存儲擬上半年申請
記憶體受到AI強大驅動下進入罕見的產業上升週期，中國DRAM指標大廠長鑫存儲積極推向科創板申請IPO，預計募資人民幣295億元（單位下同），...
佳邦總座陳培真啟動資源重整　中國攻高頻元件、大馬搶去中化
王嘉瑜／台北
2026/1/5
華科事業群旗下被動元件廠佳邦啟動內部資源重整計畫，新任執行長暨總經理陳培真強調，為縮短產品上市時間（time to market），第一步是...
中國加速推動半導體自主　先進製程量產面臨技術瓶頸
劉千綾／台北
2026/1/5
為突破美國高階技術管制，中國加速推動半導體國產化，供應鏈業者表示，中國廠商的速度確實很快，但在量產仍有技術瓶頸。特別是參數調整等know-h...
2奈米雙雄頂峰對決　三星挾美廠與價格能否扳回一城？
范維君／綜合報導
2026/1/5
全球半導體晶圓代工的霸權之爭，日前正式進入2奈米新紀元，身為龍頭的台積電正式宣布開始量產2奈米製程，追趕者如三星電子（Samsung Ele...
不給三星機會？　台積電CoWoS產能滿載外包日月光、Amkor
陳玟靜／綜合報導
2026/1/5
由於最先進封裝產線滿載，台積電近期已將部分先進封裝產能訂單，轉交給日月光、Amkor等委外封測代工（OSAT）大廠。南韓業界有觀點認為，台積...
科技1分鐘：Chip-on-Wafer（CoW）
何致中／DIGITIMES
2026/1/5
晶圓上晶片（Chip on Wafer；CoW）是一種先進的半導體封裝技術，透過將多個晶片直接堆疊在單一晶圓或矽基板上，實現電子元件的微型化...
（專訪）長科：2026喜迎導線架好年　貴金屬成漲價與缺料雙面刃
王嘉瑜／高雄
2026/1/5
半導體成熟製程疫後庫存去化正式告終，市況在關稅避險及預防性備貨下回溫，帶動台灣封裝導線架（lead frame）龍頭長華科技（以下簡稱長科）...
AI資料中心HVDC架構潮　IC通路商：電源管理重要性比肩記憶體
劉千綾／台北
2026/1/5
800V電源設計概念，成為電源管理供應鏈2026年積極布局的新商機。IC通路商表示，在AI基礎建設投資浪潮下，400~800V產品成長動能成...
記憶體短缺成焦點　NVIDIA、英特爾、超微CES各顯神通
李佳翰／綜合報導
2026/1/5
全球最大消費電子展CES 2026登場，時逢全球DRAM記憶體供應缺口擴大，不僅壓縮消費性電子產品供貨，也迫使晶片大廠重新調整發表步調，使本...
高通視RISC-V第二條路　Google定位未來AI時代運算支柱
梁燕蕙／綜合報導
2026/1/5
在AI時代，晶片作為算力基礎設施的重要性與日俱增。現階段，x86與Arm等專有指令集架構（ISA）雖佔據市場主導地位，但其封閉性與高昂授權費...
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CES 2026觀戰指南
NVIDIA、三星、聯想齊聚CES　聚焦消費端AI硬體與機器人 CES 2026展前：台網通廠秀肌肉　聚焦Wi‑Fi 8與AI網通技術 鴻海啟動車用與AI「雙引擎」戰略　富智康CES 2026秀實力

2026年產業前瞻科技大趨勢
2026年電子業景氣總論　一核心、二關鍵、三動能 DRAM、NAND雙雙漲不停　缺貨壓力延續2026全年 從消費疲軟、美中夾殺中抽身　台灣IC設計2026年尋利基商機

NVIDIA最大投資「類收購」Groq
評析：NVIDIA取得Groq重要資產　對半導體產業三大影響 黃仁勳誠聘Groq　員工股權「折現」約9成隨CEO加入NVIDIA NVIDIA「類收購」Groq　ASIC崛起成為AI晶片新創生存難關

供應鏈推進量子換鎖：PQC
量子資安走向「焦土政策」　PQC安全晶片有望插卡化部署 量子重塑科技防禦鐵幕　AI、工業領域相繼導入PQC 台廠尋求量子產業著力點　工研院點出兩項利基技術領域
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