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台積AZ廠荒漠「點石成金」 印度、越南力邀台鏈再築晶片夢?
台積電排除萬難實現晶片「美國製造」,再度替印度、越南、卡達等重燃晶片大夢。...
智慧手機晶片鏈「改名求改運」? 高通不落小米、蘋果、聯發科之後
劉憲杰/評析
2025/9/17
即將在下週正式發表最新的Snapdragon旗艦手機SoC新品,此前,高通行銷長Don McGuire發表了一篇最新的文章,表示新款旗艦So...
記憶體淡季報價逆勢突破常規 NAND原廠湧現搶貨潮
韓青秀/
2025/9/17
受惠AI浪潮強力帶動,記憶體漲價潮使得合約報價及通路市場將迅速升溫。...
消弭壟斷危機、維持龍頭地位 NVIDIA與台積生存之道如何拿捏?
陳玉娟/新竹
2025/9/17
美中即將展開貿易對話,中國國家市場監督管理總局卻在9月15日指控NVIDIA違反中國反壟斷法,將進一步加強審查,也讓H20晶片事件好不容易平...
中國反傾銷調查醉翁之意不在德儀 業界保守看最終結果
劉憲杰/台北
2025/9/17
近期中國政府據傳已針對美國製造的類比晶片產品,是否傾銷至中國市場展開調查。外界普遍認為,此舉很有可能針對美系最大類比晶片供應商德州儀器(TI...
中對美類比IC反傾銷調查 一場談判與產業自保的雙重博弈
黃女瑛/台北
2025/9/17
中國商務部近日宣布,針對美國部分類比IC產品啟動反傾銷與反歧視調查。此舉正值美國延長對中國對等關稅的敏感時期,被業界解讀為一場關稅報復與產業...
知微MEMS技術革新 打破AI眼鏡及手機笨重與高溫魔咒
黃女瑛/台北
2025/9/17
新一代邊緣AI運算裝置,不論是AI眼鏡的輕盈,還是智慧型手機的極致效能,其背後最棘手的挑戰,都指向了兩個看不見的敵人:重量與高溫。...
K&S布局台灣揭CoPoS封裝新趨勢 AI晶片尺寸成勝負關鍵
王嘉瑜/台北
2025/9/17
隨著先進封裝躍升成為半導體產業技術變革核心,下世代AI晶片將採用哪種封裝技術,接棒現階段市場主流CoWoS,成為業界關注的焦點。在眾多競爭者...
AI驅動全球晶圓代工2.0擴張 台積貢獻逾7成營收成長
楊智家/綜合報導
2025/9/17
全球半導體產業「晶圓代工2.0」市場規模持續擴張,受惠於先進製程和先進封裝的強勁持續需求,以及中國補貼計畫帶來的拉動需求,2025年第2季全...
三星晶圓代工繼Tesla悄悄拉攏新客戶 再押4奈米迎戰台積
陳玟靜/綜合報導
2025/9/17
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工自從傳出接下Tesla AI晶片訂單後,便悄悄擴大客戶版圖。雖尚未拉攏到更多超大型...
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中國「雙調查」與美交鋒
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HVDC革命翻轉AI供電鏈
HVDC翻轉AI資料中心供電鏈 UPS與BBU邁向互補並存
AI資料中心供電掀競速賽 機電廠壓縮交期搶單
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SEMICON 2025展後回顧
台積大聯盟話題橫掃SEMICON Taiwan 下一步美國AZ展會規模估也創高
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先進測試介面大戰開打 台廠挾自家優勢大鳴戰鼓
Google TPU攻NVIDIA版圖
Google TPU「硬體即服務」攻NVIDIA版圖 游擊戰進可攻退可守
Google Cloud積壓訂單逾千億美元 三大AI商模驅動2Q25營收創高
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