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台積電大擴充CoWoS產能　NVIDIA未來兩年包下過半
半導體設備業者透露，按照台積電與「非台積陣營」包括日月光集團、Amkor與聯電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分布觀察，2...
H200重返中國市場　業界：中國本土AI晶片業者已有抵抗力
劉憲杰／評析
2025/12/10
宣布，將放行NVIDIA的H200重返中國市場。外界普遍認為，黃仁勳的持續遊說顯然已經產生了效果，這有望讓NVIDIA重新取得中國市場營收，...
美光委外訂單放量　記憶體封測能見度一路明朗至2H26
韓青秀／台北
2025/12/10
記憶體市況熱烈、市場供不應求，上游記憶體製造商積極拉高產能稼動率，以及美光（Micron）等大廠調整產能主力朝向客製化及高附加價值產品，持續...
半導體、記憶體擴產腳步加速　聖暉集團接單動能勁揚
陳玉娟／新竹
2025/12/10
受惠科技、民生事業群接單動能穩健，無塵室機電整合大廠聖暉工程2025年11月合併營收達新台幣37.3億元（單位下同），年增20%。2025年...
Google TPU挑戰GPU　IC通路直言NVIDIA商業模式難撼動
劉千綾／台北
2025/12/10
Google自研TPU晶片的高效能表現，在AI市場投下震撼彈。IC通路業者認為，NVIDIA GPU定義AI世界所需要的運算力，雖然TPU處...
睽違4年再戰旗艦機　三星S26 Ultra有望採Exynos 2600追蘋果
范維君／綜合報導
2025/12/10
傳三星電子（Samsung Electronics）最高階旗艦機型Galaxy S26 Ultra（暫稱），預計將搭載三星自家應用處理器（A...
HBM3E隨NVIDIA H200解禁？　獨立HBM記憶體禁運中國未變
楊智家／綜合報導
2025/12/10
批准NVIDIA向中國出口H200 AI晶片，外界分析，允許出口H200晶片被視為對NVIDIA推動向中國客戶銷售更先進Blackwell晶...
科技1分鐘：NVIDIA H200
何致中／DIGITIMES
2025/12/10
NVIDIA H200，是NVIDIA於2024年第2季量產推出的高階人工智慧（AI）與高效運算（HPC）圖形處理器（GPU）。H200於2...
台廠出列高階PCB鑽孔供應鏈　鑽針、背鑽機與墊板一把抓
王嘉瑜／台北
2025/12/10
受惠於全球AI基礎建設需求熱潮加速擴張，高階AI運算伺服器正全面推升PCB價值鏈。不只板層數及銅箔基板（CCL）材料同步升級，帶旺相關PCB...
川普放行H200晶片的背後　地緣政治與科技競爭多方角力
李佳翰／綜合報導
2025/12/10
美國川普政府（Trump Administration）最新批准NVIDIA的H200晶片出口中國，儘管設下25%銷售額分成與僅限「經核准的...
精選專輯

群創三合一後最大合併案
群創三合一後最大合併案「一拍即合」　洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基 CarUX收購Pioneer定案　洪進揚現身日本國際記者會 CarUX完成Pioneer收購案　群創：三大領域展現協同效益

NVIDIA H200重返中國
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢？　難擋中國AI晶片自主進程 美國放行H200對中出口　SK海力士受惠最大、三星逐步增溫 H200重返中國市場　業界：中國本土AI晶片業者已有抵抗力

DRAM驚驚漲 原廠擬轉向擴產？
HBM不再是獲利王牌　三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權 SK海力士政策大轉向？　1c DRAM產能恐暴衝近10倍 傳三星擬縮減HBM3E生產　確保獲利改投「通用DRAM」

GaN劃紅線 英飛凌、英諾賽科誰贏了？
AI算力需求急　西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國 英飛凌築GaN專利壁壘　大廠被迫劃清「非紅」IP紅線 評析：一場專利勝訴「羅生門」　英飛凌、英諾賽科誰贏了？
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