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台積電揭露最新藍圖！　先進製程與封裝戰略全面修正
台積電首季營運創高，2026年第2季續登峰，全年美元營收增幅上修至逾3成，董事長魏哲家於法說會不斷強調產能供不應求，3奈米首季營收比重約25...
台積電仍為歐洲AI晶片新創首選　業者爭產能欲與台鏈進一步合作
劉憲杰／巴塞隆納
2026/4/17
歐洲對於主權AI（Sovereign...
台系OSAT迎史上最強淡季　擴大先進封測產能不手軟
王嘉瑜／台北
2026/4/17
與記憶體需求挹注，台灣OSAT產業近期展現強勁成長力道。業界分析，在上游原物料成本齊揚壓力下，整體封測市場報價環境也同步轉佳，推升前十大台系...
直擊西班牙新創Openchip乘代理式AI契機　首波晶片訂單最快2028出貨
劉憲杰／巴塞隆納
2026/4/17
西班牙AI晶片新創業者Openchip近年擴張迅速，自2021年創立以來，團隊人數已突破逾300人，且近期已經確定收獲首批訂單，晶片產品已在...
三星HBM4良率突破關鍵　4奈米PMBIST轉換獲NVIDIA好評
江承諭／首爾
2026/4/17
三星電子（Samsung Electronics）透過第六代高頻寬記憶體HBM4，加速追趕當前在HBM市場領先的SK海力士（SK...
不讓客戶為難　ASML披露Low NA EUV延伸至2031、High NA加速量產
梁燕蕙／綜合報導
2026/4/17
ASML日前在2026年第1季財報會議上，除了證實記憶體晶片客戶的需求，可說是第1季業績超出預期的重要支撐，也進一步透露EUV曝光機分別在低...
高階PCB鑽針成戰略資源　三大客戶搶當尖點策略夥伴
王嘉瑜／台北
2026/4/17
全球AI高速運算市場需求快速成長，帶動高階PCB迎來規格升級趨勢。然而，隨著IC載板、HDI、HLC（高多層板）等產品，在設計上持續朝向高層...
SK海力士、三星拉貨EUV大增　MATCH法案恐促中國DUV拉貨提前
梁燕蕙／分析
2026/4/17
ASML交出2026年第1季財報業績超出預期，儘管第2季營收展望並未亮眼，ASML管理層仍上調2026全年展望，並宣布擴大EUV產能以因應2...
AI5早期樣品圖公開　搭SK海力士LPDDR打入Tesla AI晶片鏈
蔡云瑄／綜合報導
2026/4/17
Tesla近期公開的AI5晶片樣品，將用於驅動Tesla自駕Robotaxi、Optimus機器人，以及xAI資料中心AI應用，屬於超高效能...
太陽誘電MLCC喊漲　村田成關鍵風向球、三星電機伺機而動
范維君／綜合報導
2026/4/17
日本電子零組件大廠太陽誘電（Taiyo...
精選專輯

售廠大戲未完　整頓傳言紛飛
售廠大戲未完結！日月光148億元拿下Fab 5　群創處分3座廠獲利近200億元 京東方前董座預言7.5代以下產線關廠潮　雙虎：不會一刀切 賣上癮了？群創關廠效應擴大至子公司　傳啟耀「先關後售」

台積電領銜全球供應鏈齊行
台積資本支出成全球供應鏈「總開關」　飆破560億美元磁吸效應驚人 應材設備、JSR研磨液如廚具與食材　台積電章勳明：一同打造頂級成果 台積電先進製程幾近獨霸　日本材料大廠JSR重啟在台生產與研發

台積電1Q26法說AI動能強勁
台積電揭露最新藍圖！　先進製程與封裝戰略全面修正 （台積1Q26法說）傳產能吃緊挑客戶　魏哲家闢謠：不會刻意選擇或偏袒 （台積1Q26法說）三星LPU代工訂單不保？　魏哲家首度表示「與客戶合作開發中」

果鏈迎戰折疊iPhone試產
（獨家）折疊式iPhone量產確定遞延　供應鏈：仍有機會2026年亮相 折疊iPhone試產啟動　傳蘋果「尚未拍板」量產時程 SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議　首批面板300萬片遠低預期
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