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長鑫傳「再縮減」DDR4產能　美系CSP擬導入南亞科驗證
DDR4 DRAM供應緊俏，市場預期，強勁漲勢至少延續至2026年上半。近期供應鏈傳出，中國DRAM大廠長鑫存儲，將「加速縮減」DDR4產能...
（DIGITIMES科技大勢2026）IC設計垂直整併成戰場　NVIDIA、Arm與高通三角牽動AI話語權
劉憲杰／台北
2025/12/4
DIGITIMES分析師姚嘉洋在「DIGITIMES科技大勢2026」論壇中，針對晶片設計與IDM產業在2025年的發展動態，以及未來在20...
（DIGITIMES科技大勢2026）次級AI晶片供應鏈前景看好　ASIC、GPU出貨規模將趨近平衡
劉憲杰／台北
2025/12/4
DIGITIMES副總監蔡卓邵在「DIGITIMES科技大勢2026」論壇上，針對AI時代的半導體市場趨勢提出看法。蔡卓邵指出，2026年半...
搭上記憶體封測急單熱潮　菱生：適度調價反映金價上漲
王嘉瑜／台北
2025/12/4
展望2026年營運，IC封測廠總經理蔡澤松表示，由於全球對等關稅政策尚未揭曉，對電子終端需求帶來風險與不確定性，但可見AI應用持續擴散，進一...
NVIDIA平台推動邊緣AI　益登看好醫療輔具應用成主流
劉千綾／台北
2025/12/4
NVIDIA近期推出Jetson Thor平台，結合高效GPU、邊緣運算與多模態理解，在裝置端一次完成感知、推論、決策到行動規劃，大幅提升機...
NVIDIA AI深入晶片設計新豪賭　新思扮演切入市場橋樑
梁燕蕙／綜合報導
2025/12/4
未來領域又邁出重要一步，向晶片設計和工程軟體製造大廠之一的新思科技（Synopsys）投資20億美元，進一步進軍軟體、晶片設計自動化和AI驅...
科技1分鐘：扇出型封裝（Fan-out Packaging）
何致中／DIGITIMES
2025/12/4
扇出型封裝（Fan-Out Packaging）是先進封裝技術之一，力求在不使用傳統載板的情況下，提供更高的I/O密度、較薄的封裝厚度與更佳...
Rubin擬採含石英布M9級CCL　德宏：穩定送樣日本客戶中
王嘉瑜／台北
2025/12/4
PCB產業躍升成為AI算力隱形冠軍，帶動上游銅箔基板（CCL）升級至M9級（Extreme Low Loss+），也讓沈寂已久的石英布（Q-...
AI晶片吃光產能　PC記憶體短缺恐使產品價格飆升2成
范維君／綜合報導
2025/12/4
相關投資，不斷加劇DRAM、NAND Flash等供應吃緊，相對規模較小的PC記憶體和固態硬碟（SSD），多被排除在優先考慮之外，面臨價格走...
NVIDIA入股新思、英特爾護航NVLink？　UALink聯盟恐削弱
梁燕蕙／綜合報導
2025/12/4
近來Google產業鏈隨著Gemini 3力壓OpenAI祭出「紅色警報」，連帶NVIDIA日前入股新思科技（Synopsys），也被解讀為...
精選專輯

2025醫療科技展登場
佳世達艦隊出航：達宣AI醫療臨床落地　心肺篩檢、傷口辨識效率大增 復健設備商機穩定長大惹垂涎　明基三豐首發AI整合系統 科技1分鐘：台灣醫療科技展

DIGITIMES科技大勢2026
（DIGITIMES科技大勢2026）記憶體缺料是短期　廣達梁次震憂心另一「缺」更難解 （DIGITIMES科技大勢2026）IC設計垂直整併成戰場　NVIDIA、Arm與高通三角牽動AI話語權 （DIGITIMES科技大勢2026）次級AI晶片供應鏈前景看好　ASIC、GPU出貨規模將趨近平衡

長鑫存儲乘勢而上
評析：長鑫雙箭齊發　追趕者轉為領跑者、重塑PC伺服器供應版圖 長鑫存儲DRAM叩關高階領域　與韓廠技術差距僅剩1年？ 長鑫存儲DRAM效能直逼韓廠　全球記憶體版圖恐重洗牌

手機、PC及顯示卡漲聲齊響
三星PC因記憶體風暴供應受阻　聯想趁勢搶進南韓市場 記憶體漲價恐轉嫁消費者　台系PC週邊晶片業憂訂單衝擊 （獨家）聯想無懼缺料　傳三星李在鎔撐腰、中系記憶體廠力挺
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