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聯發科打退高通、三星闖進Pixel 11　再拚美系客戶下一站
聯發科5G數據機晶片近年除了搭載在自家的手機系統單晶片（SoC）平台上，也逐漸向外銷售擴大影響力。這就不得不提及2025年首度打入蘋果（Ap...
黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」　細數NVIDIA瀕臨破產到AI霸主的33年貴人
陳玉娟／新竹
2026/7/15
NVIDIA執行長黃仁勳7月15日將出席NVIDIA GeForce JP與遊戲大廠SEGA合作30週年活動，最受關注的是黃仁勳將與SEGA...
力積電DRAM代工大漲45%　3D AI Foundry拚3年營收佔2成
陳玉娟／新竹
2026/7/15
提前預購未來數年DRAM產能，全球記憶體供需缺口預估將延續至2027年。力積電7月14日召開線上法說會，7月再針對DRAM晶圓投片價格結構性...
AI推升記憶體缺口延續至2027　力積電2Q26毛利率攀至28%
陳玉娟／新竹
2026/7/15
AI帶動記憶體、電源管理晶片及先進封裝需求全面升溫，晶圓代工市場供需結構持續收緊。力積電2026年第2季營收新台幣172.91億元，季增27...
晶片通膨連帶手機通膨　晶片業憂2027售價再漲買氣更難翻身
劉憲杰／台北
2026/7/15
近期晶片大通膨現象，對消費性電子產品壓力不小，尤其記憶體漲價至少維持至2027年這點，對下游廠商和品牌而言，都是相當大的負擔。晶片相關業者坦...
AI熱浪衝向先進封裝　均熱片大尺寸、厚度與平整度跟進升級
劉千綾／台北
2026/7/15
晶片功耗持續提升，日月光、力成、Amkor等大廠高階封裝訂單需求暢旺，連帶推升均熱片（Heat Spreader）出貨需求。半導體封測材料商...
盛群：客戶價格導向轉變供貨穩定度　光通訊效益估2027浮現
劉千綾／台北
2026/7/15
廠盛群2026年6月營收新台幣3.51億元，月增12.62%、年增30.93%；累計2026年上半營收18.08億元，年增11.58%...
記憶體成AI推論最大瓶頸　南韓學者籲廠商轉型晶圓代工模式
江承諭／首爾
2026/7/15
AI技術發展帶動更大規模的資料傳輸及GPU效率需求，記憶體需求也逐漸走向客製化。南韓業界分析，記憶體廠商的角色將從單純供應商，進化為承接訂單...
東南亞、美國雙軌布局確立　台OSAT廠擴大非中產能版圖
王嘉瑜／台北
2026/7/15
全球AI應用浪潮崛起，帶動半導體封裝及測試需求快速升溫。觀察台系OSAT業者最新產能布局進度，已不再僅止於在台搶地、買廠、拉設備，因應地緣政...
黃仁勳：記憶體短缺難擋AI擴張　NVIDIA優化系統全因算力驚人需求
梁燕蕙／綜合報導
2026/7/15
NVIDIA執行長黃仁勳在遠赴日本行之前，面對近期謠言親自上陣，在摩根士丹利（Morgan Stanley；後稱大摩）投資者說明會上傳遞一個...
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東協AI生態「新」格局
阿里雲在東協快速崛起　與Google、AWS、微軟美系三朵雲競合受矚 （專訪）Cloudmile東南亞總經理王振豪：「上雲」變「多雲」　AI混合模型時代到來 （導論）AI算力版圖重組新時代　再從新加坡看東協角色

IC設計謀略AI視覺大餅
單一晶片難賺到飽　AI視覺大餅促台IC設計「合縱連橫」拚通吃 AI影像感測晶片如何打江山？　演算法、模組實力成業界共識 電競滑鼠高獲利打散PC逆風　原相估三大業務2Q26大幅成長

大立光2Q26法說：旺季暖、CPO同步閃
大立光CPO本月送樣　林恩平押注GC光耦合無懼康寧Glass Bridge 漲價擋不住升級潮　大立光可變光圈3Q放量、潛望鏡2027升級 大立光林恩平：可變光圈3Q26出貨增　已獲CPO客戶規格7月送樣

中國記憶體龍頭攻防戰
長鑫IPO催生中國記憶體「新貴」　留才、股權激勵制備受矚目 長鑫存儲IPO啟動　中國DRAM國家隊挑戰記憶體三雄 長鑫IPO文件未明示HBM投資　中國威脅高估還是刻意不寫？
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