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傳2027年CoWoS月產能至少20萬片 設備廠苦等台積訂單分配完畢 

先進封裝產能持續供不應求,台積電加速擴產。供應鏈業者指出,台積所有新廠工程幾乎都是24小時輪班施工,以加速建置。從廠房規模及工程進度來看,台...
2027年HBM報價估「翻倍上揚」 伺服器記憶體需求有增無減
韓青秀/台北
2026/7/10
記憶體供需失衡嚴峻,隨著原廠陸續與大客戶簽下LTA長約,供應產能陸續遭到綁定卡死,業界預期,2026年第4季將可望提前敲定2027年高頻寬記...
凌陽創新熱成像少量出貨 eUSB獲英特爾、超微認證卡位新平台
劉憲杰/台北
2026/7/10
凌陽集團旗下的凌陽創新即將在2026年7月中正式轉為上市公司,7月9日舉行法說會時,也針對2026年下半市況與公司後續產品布局提出看法。回顧...
QuantumDiamonds在台設區域總部 亞洲首台設備裝機落腳宜特
王嘉瑜/台北
2026/7/10
獲《歐洲晶片法案》(European Chips Act)補助支持,德國量子新創QuantumDiamonds近日完成總額達9...
零電容TDDI、車用DDI推動成長 矽創看好2H26需求續迎動能
劉憲杰/台北
2026/7/10
矽創本週舉行法說會並公布最新營收,矽創2026年6月營收新台幣19.97億元,年增26.61%;2026年第2季營收62.51億元,季增17...
Mobilint以NPU迎實體AI 執行長申東柱示警再不加速恐被反超
江承諭/首爾
2026/7/10
AI浪潮從雲端運算加速滲透至機器人、自駕車、無人機等實體裝置,南韓AI半導體新創Mobilint以邊緣裝置用神經處理器(NPU)在實體AI(...
AI資料中心拉動InP基板需求 南韓缺席供應鏈風險升溫
蔡云瑄/綜合報導
2026/7/10
AI資料中心擴張、光通訊需求暴增,磷化銦(InP)基板供應短缺問題日益嚴峻,特別的是,儘管南韓需求龐大,卻還未能加入InP基板生產供應鏈。據...
MLCC跨入結構性缺貨漲價循環 台廠2H26迎訂單外溢商機
王嘉瑜/台北
2026/7/10
隨著AI伺服器供應鏈進入備料階段,高階被動元件市況顯著升溫,其中積層陶瓷電容(MLCC)供貨吃緊情形備受業界關注。被動元件業者2026年第2...
長鑫IPO文件未明示HBM投資 中國威脅高估還是刻意不寫?
陳玟靜/綜合報導
2026/7/10
中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技近期為申請IPO提交的公開說明書中,並未明確寫出任何高頻寬記憶體(HBM)設備投資計畫。南韓業界認為,...
DDR5價格翻揚、AI測試需求擴散 南韓OSAT迎業績反彈
陳玟靜/綜合報導
2026/7/10
企業有望走出長期低迷,積極準備迎接業績反彈。過去因IT裝置需求疲弱及客戶調整訂單而萎縮的後段製程需求,如今隨著半導體景氣回溫也逐步復甦。據韓...
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