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高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰
本週宣布，與亞馬遜（Amazon）AWS針對共同開發客製化AI推論晶片與高頻寬光學互連，進行多世代的合作。而在同一天，高通申報的8-K揭露，...
NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證
陳玉娟／台北
2026/9/10
AI晶片用高階測試介面產能吃緊，供應鏈傳出，NVIDIA大舉加價包下主流測試介面業者的探針卡（Probe Card）及測試座產能，部分研發與...
雲端AI轉進邊緣裝置　新唐楊欣龍：實體AI是MCU未來10年重點
劉千綾／台北
2026/9/10
AI從雲端加速部署至地端，新唐科技9月9日展示微控制器（MCU）導入機器人大腦、小腦和靈巧手等技術，總經理楊欣龍表示，實體AI（Physic...
人形機器人商機先布局　台IC設計耕耘「大腦之外」 2條戰線
劉憲杰／台北
2026/9/10
台系IC設計業者近期陸續開始提到「實體AI（Physical AI）」和「機器人」商機，如近期Arm公布將擴大的Arm Total Desi...
歐美IDM「Grid to Core」搶AI商機　台廠功率模組化升級成挑戰
劉千綾／台北
2026/9/10
資料中心加速轉向800V HVDC和高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC...
ficonTEC突破上電下光測試瓶頸　結盟漢測搶設備交付
王嘉瑜／台北
2026/9/10
德國矽光子測試設備商ficonTEC突破共同封裝光學（CPO）「上電下光」測試瓶頸，推出業界首創Insertion 2自動化光學測試解決方案...
新思實證三星2奈米生態系成熟　合作將NPU晶粒面積縮22%
陳玟靜／綜合報導
2026/9/10
大廠新思科技（Synopsys）成功運用三星電子（Samsung Electronics）2奈米製程，將晶片面積縮減逾20%。新思計劃將目前...
Palliser Capital持股破5%　楠梓電加碼8億元深化滬士電關係
王嘉瑜／台北
2026/9/10
英國投資機構Palliser Capital於9月9日宣布，在與老牌PCB大廠楠梓電管理層，展開數月的建設性溝通後，已進一步增持股份，持股比...
高通AWS合作採購綁股權受矚　1.6 Tbps光互連成關鍵
李佳翰／綜合報導
2026/9/10
與AWS於9月8日宣布長期合作，表面上是一筆客製化人工智慧（AI）晶片訂單，卻也透露AI基礎設施產業正出現結構性變化，AI晶片競爭已從NVI...
三星、SK海力士都押2028年　DRAM微縮戰跨入High-NA世代
范維君／綜合報導
2026/9/10
DRAM微縮競賽即將跨入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）時代，SK海力士（SK Hynix）目標2028年正式導入DRAM量產，...
精選專輯

CIOE 2026：紅鏈搶進AI新「光」景
（深圳連線）華創芯光：MicroLED光互連技術可行　3~5年內叩關資料中心 （深圳連線）奈米壓印「由圓轉方」　波導數量大幅提升 全球光電產業風向球　中國光博會正式開幕

蘋果秋季新品發表會
蘋果首折iPhone Duo售1,999美元起　折疊面板供應成關注焦點 iPhone Duo超薄設計　中系光學業者點評技術難度、Android陣營須加快旗艦新機步伐 蘋果iPhone 18 Pro導入2奈米與新封裝　多款iPhone同步漲價

全球量子產業化競速
富士通STAR架構大砍量子位元需求　2030年拚實用容錯量子運算 （獨家）台灣將執行「量子躍進」計畫　量子運算主機RFP即將公告 解決「一億倍」AI算力落差　IBM副總談量子技術lab to fab

面板雙虎變形記：躍向AI供應鏈
傳玻璃基板尺寸一致　友達與台積電合作有譜？ 面板技術延伸AI半導體　群創、友達低調現蹤SEMICON鋒頭仍健 富采三路並進加快AI光通訊　台灣生態系力拱Micro LED提前上場
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