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三星罷工對峙升溫　記憶體產線力守運作、現貨價格提前躁動
三星電子（Samsung...
川習會能救H200中國銷售？　NVIDIA卡關仍待技術鬆綁
劉憲杰／台北
2026/5/15
美國總統川普（Donald...
川習會經貿議題上桌　InP基板、CVD關鍵材料出口管制難解
劉千綾／台北
2026/5/15
美國總統川普（Donald...
南電AI營收衝破5成　先進封裝需求有望激出2026資本支出新高
王嘉瑜／桃園
2026/5/15
針對未來擴產計畫，IC載板大廠南電首度透露，因應先進封裝客戶的強勁需求，加上IC載板設計朝向大尺寸、高層數發展，2026年資本支出將正式落底...
奕力OLED TDDI、車用新品2Q26放量　訂單能見度看至3Q
劉憲杰／台北
2026/5/15
台系DDI業者奕力公布2026年第1季營運表現，總經理陳泰源表示，雖受季節性淡季與記憶體漲價影響，導致中國手機品牌客戶備貨保守，但展望第2季...
群聯aiDAPTIV搭上聯發科天璣9500平台　加速邊緣AI落地
韓青秀／台北
2026/5/15
NAND主控大廠群聯與聯發科合作，日前登場天璣開發者大會（MDDC 2026），藉由搭載aiDAPTIV解決方案在聯發科天璣9500平台上，...
南韓衝刺HBM讓出需求缺口　台廠悄然填補、韓廠恐難再奪回
陳玟靜／綜合報導
2026/5/15
有分析稱，AI熱潮在整條供應鏈中雖使南韓企業搶佔許多先機，卻也遭遇多處瓶頸。相較之下，AI熱潮不僅提升台灣中小型業者的議價能力，還進一步鞏固...
迎AI高速傳輸「光銅並進」時代　測試介面扮CPO量產要角
王嘉瑜／台北
2026/5/15
技術論壇，副總陳紹焜開場致詞指出，隨著全球CPO生態系漸趨完整，AI半導體產業即將迎來全新轉捩點，正式跨入「光銅並進」的時代。不過，陳紹焜認...
三星總罷工背後危機　良率下滑、客戶出走「隱形技術債」
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/15
三星電子（Samsung Electronics）工會預計於2026年5月21日發動的總罷工，已演變為2026年南韓經濟面臨的最大變數。三星...
三星行動HBM封裝技術強化　傳以VCS+ FOWLP瞄準邊緣AI
陳玟靜／綜合報導
2026/5/15
三星電子（Samsung Electronics）傳正開發次世代高頻寬記憶體（HBM）封裝技術，以現有VCS技術為基礎，結合極高縱橫比銅柱與...
精選專輯

英特爾滿血回歸商機現
台灣供應鏈「非積商機」來了！　英特爾滿血復活的三大關鍵 英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈　關鍵信任票遠勝短期營收 蘋果、高通與聯發科各有一條路　台積產能照樣搶破頭

CPU缺貨難解
（獨家）NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺　PC主板廠出貨目標全線崩跌 二線晶圓代工罕見全部成功喊漲　世界先進、聯電、力積電各擁長槍 英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登場

眾所矚目北京川習會
川習會能救H200中國銷售？　NVIDIA卡關仍待技術鬆綁 川習會經貿議題上桌　InP基板、CVD關鍵材料出口管制難解 觀察：中美誤入「修昔底德」陷阱？　張忠謀多年前即示警

SID 2026：友達Micro LED巧搭AI、聚積首參展
友達SID秀Micro LED整合實力　AR互動精品櫃、點餐翻譯機看見顯示器AI平台化 聚積首度參展SID　Mini/Micro LED顯示新品搭上車用、無人機 SDC赴美搶人　欲延攬博士級OLED、AI研發精英
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