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AI推著走、美國政策加速走　台積投千億美元承載長遠優勢布局
台積電2026年第2季獲利創高，第3季營收財測優於市場預期，全年美元營收成長預估更上修至40%以上，2026年資本支出提高至600億~640...
（獨家）PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體　訂單排至2027年底
李立達／台北
2026/7/17
中國DRAM廠長鑫科技IPO進入最後階段，動向備受市場關注。PC供應鏈指出，美國日前一度擬將長鑫科技列入實體清單，迄今未公布，除了中美降溫，...
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔　聯發科背後壓力終於釋放？
劉憲杰／台北
2026/7/17
台積電7月16日法說會上，董事長魏哲家再次被問到關於英特爾（Intel）先進封裝競爭的問題，不過這次的反應相當淡定，強調現在客戶的成長，確實...
台積美國製造確定加碼　台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
劉憲杰／台北
2026/7/17
台積電董事長魏哲家在7月16日法說會正式宣布，台積電將在美國再加碼投資1...
力成攜博通擴大AI AISC版圖　4億美元合資新加坡FOPLP產線
韓青秀／台北
2026/7/17
再下一城，繼大客戶超微（AMD）日前出手投資FOPLP產線後，力成董事會決議，將與博通（Broadcom）於新加坡共同設立面板級先進封裝（P...
高堆疊HBM先走向「散熱」一決勝負　混合鍵合估延後導入
韓青秀／台北
2026/7/17
搭配NVIDIA Vera Rubin將在2026年下半持續提升出貨，三大記憶體原廠也將進入貼身肉搏戰，考驗各家量產穩定供應能力。其中，SK...
台積電成熟製程「有限度」擴產　台系PMIC業者鬆一口氣
劉憲杰／台北
2026/7/17
近期成熟製程供不應求，台積電董事長魏哲家在7月16日法說會上，也針對台積電本身的成熟製程擴產計畫說明。魏哲家指出，未來成熟製程擴充，將在日本...
台嘉碩發揮頻率元件產品線綜效　搶進光通訊、LEO與無人機
劉千綾／台北
2026/7/17
頻率元件朝向高頻、小型化趨勢發展，台嘉碩表示，透過多元產品線綜效策略，濾波器、石英元件等產品已打入光通訊、低軌衛星（LEO）和無人機等供應鏈...
台積電CoWoS產能「非常吃緊」　後段封測協力夥伴拚擴產
王嘉瑜／台北
2026/7/17
台積電7月16日召開法說會釋出AI景氣風向球，其中，面對英特爾（Intel）EMIB先進封裝技術威脅，董事長魏哲家大方表示，目前台積電CoW...
CoWoS外溢助檢測設備新單　雷科出貨能見度直達1Q27
王嘉瑜／高雄
2026/7/17
台系雷射加工設備廠雷科指出，AI應用帶動先進封裝及測試、被動元件客戶擴產需求熱絡，不過多項零組件產品出現缺料情形，導致產品交期（Lead T...
精選專輯

AI改寫半導體產業競局
獨家合作撐起EUV微影時代：蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利 AI改寫半導體成長曲線　蔡司：2030市場規模上看2.5兆美元 蔡司搶攻AI晶片新戰場　先進封裝、CPO布局全面加速

台積電2Q26法說AI強勁訊號
AI推著走、美國政策加速走　台積投千億美元承載長遠優勢布局 魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔　聯發科背後壓力終於釋放？ 台積美國製造確定加碼　台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片

供應鏈交期失序
（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈 伺服器3Q26長短料加劇　記憶體與CPU成重災區 記憶體緊缺成常態　LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力

東協AI生態「新」格局
（獨家）直擊新加坡VSMC 12吋廠　矽中介層、電源晶片扣住AI命脈 VSMC高層：晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI　陸廠相當積極 新加坡主權AI模型轉採阿里千問　中企出海鎖定「整體AI應用場景」
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