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反駁算力過剩! 聯發科、台積電助攻Meta AI晶片緊追Google

近期Meta的雲端AI發展動態一直有新的消息傳出,Meta執行長Mark Zuckerberg在接受專訪時直言,出租算力的雲端業務,在某些情...
台積主導CPO前哨戰 「四階段光電測試」設備商狂卡位
陳玉娟/新竹
2026/7/13
加速由技術驗證跨向量產,新一波設備需求升溫。重點業者包括如FormFactor、愛德萬測試(Advantest)、TEL、泰瑞達(Terad...
南亞科LTA產能佔5成、擁美系AI大客戶 2027資本支出倍數跳增
韓青秀/台北
2026/7/13
記憶體廠南亞科2026年第2季營運繳出歷史新高的佳績,總經理李培瑛表示,目前簽定的長、短期LTA供貨合約佔總產能50%,記憶體進入全面性缺貨...
不敵金線和陶瓷基座原料成本壓力 石英元件再迎漲價潮
劉千綾/台中
2026/7/13
為反映原物料上漲成本壓力,供應鏈業者指出,陶瓷基座漲幅將達雙位數、部分調幅甚至翻倍。石英振盪器封裝所需的陶瓷基座主要供應商為中國和日本,且陶...
車用工控挹注石英元件出貨 安碁312.5MHz光通訊拚年底量產
劉千綾/台中
2026/7/13
車用和工控客戶拉貨力道挹注下,石英元件廠安碁2026年上半營收繳出雙位數成長成績單,在AI需求帶動下,電源相關的石英元件交貨量亦出現顯著成長...
三星、SK海力士首進駐同園區 在地觀察光州記憶體4年量產是否可行?
江承諭/首爾
2026/7/13
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)預計將進駐南韓光州軍用機場舊址,共同打造規模達800兆韓元...
三星揭2.xD封裝布局 HBM、邏輯晶片、矽光子一次整合迎AI時代
陳玟靜/綜合報導
2026/7/13
消息指出,三星電子(Samsung Electronics)正在開發整合高頻寬記憶體(HBM)、邏輯晶片(logic die)及矽光子(Si...
±400V先行、800V慢一步? 「安規」成市場擴大導入瓶頸
王嘉瑜、劉千綾/台北
2026/7/13
為降低AI資料中心電力損耗,NVIDIA掀起高壓直流(HVDC)供電架構革命,相關解決方案預定於2027年導入市場,供Vera Rubin伺...
評析:技轉Terefab到重返DRAM 英特爾陳立武布局有多深?
梁燕蕙/評析
2026/7/13
日前高調宣稱,台灣(意指台積電)將把在亞利桑那州興建的晶圓廠規模擴大一倍,有助他任期結束前讓美國在全球晶片市場佔有率提升至50%,再次引發關...
英特爾重返DRAM決心不容小覷 ZAM、XBM分進合擊劍指HBM
梁燕蕙/綜合報導
2026/7/13
正尋求以全新記憶體架構挑戰高頻寬記憶體(HBM)主導地位,商業化前景落在2030年前後,雖說將面臨生態壁壘與相容性等挑戰,但英特爾採ZAM與...
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