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富采前瞻技術研發中心協理蔡長達專訪》光通訊「短中長三箭」齊發 富采跳級瞄準新世代AI戰局

富采2021年投入光通訊技術,技術進度及布局腳步順利,2025年對Micro LED已完成傳輸速率1.25Gbps的技術開發,此為適用於2~...
AI用電暴衝拉警報 全球氣渦輪機短缺、變壓器交期拉長至120週
劉千綾/台北
2026/1/26
台灣整體電力需求預估2025~2034年,年均成長率約1.7%,且電網高度集中於西部地區,主要支應半導體等高科技產業的龐大用電需求。隨著AI...
三星SDI攜韓廠夥伴構建生態系 共築ESS安全長城
蔡云瑄/綜合報導
2026/1/26
火災,韓廠三星SDI(Samsung SDI)與合作夥伴建構了生態系。戰略是透過提升系統單位的安全性,強化ESS競爭力。據韓媒Theelec...
歐盟ELV修訂在即 豐田推2030年新車30%再生材料目標
范仁志/綜合外電
2026/1/26
持續修訂報廢車輛(End-of-Life Vehicle;ELV)指令,各國車廠密切關注法規走向,並提前展開技術布局。其中,日本豐田汽車(T...
科技1分鐘:蓋組件(Cap Assembly)
林廷宇/DIGITIMES
2026/1/26
泛指由多項零組件整合而成的封閉或覆蓋模組,主要用途在於對容器或機構進行密封與防護,常見於工業設備、電子產品與各類機械結構中,包括二次電池密封...
智慧眼鏡戶外應用新戰線 聚焦安全需求及輕量化
舒能翊/台北
2026/1/26
隨著戶外運動文化興起,騎行、徒步與越野族群對即時資訊的需求,已逐漸超越傳統碼錶或智慧手錶所能滿足。然而,在強光下可視度不足、裝置重量帶來的佩...
台灣CVC對AI新創仍觀望 逾7成兩年內零投資
莊衍松/台北
2026/1/26
聯合會計師事務所所長暨聯盟事業群執行長徐聖忠,和財團法人台灣經濟研究院副院長林欣吾共同擔任總策畫的最新「2025台灣新創生態圈大調查」發現,...
AI海嘯衝擊科技業人才 美國2025年逾17萬人遭裁員
莊衍松/台北
2026/1/26
AI熱潮在硬體業和軟體業對勞動力的需求呈現一冷一熱的現象。國際雲端資料服務和AI應用需求熱絡,使台灣AI晶片、伺服器、散熱模組、矽光子等廠商...
纖維IC可「織入」拓及腦機介面、VR新應用
梁燕蕙/綜合報導
2026/1/26
在半導體追求異質整合的趨勢下,傳統矽基晶片的剛性物理限制迎來結構性挑戰。1月22日,國際權威期刊《自然》(Nature)發表來自復旦大學彭慧...
AI代理專業化 高通CEO看好推動跨終端裝置規模化成長
梁燕蕙/綜合報導
2026/1/26
2026年世界經濟論壇(WEF)的一場分享中,高通(Qualcomm)執行長Cristiano Amon圍繞人工智慧(AI)的未來走向,談及...
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