產業會員 垂直應用市場
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈 關鍵信任票遠勝短期營收
與英特爾(Intel)已正式達成晶片代工初步協議,未來部分蘋果裝置核心晶片將交由英特爾生產。這不僅代表英特爾有望重返蘋果供應鏈,也象徵全球半...
(獨家)中國擬升級太陽能設備出口審查 為川普訪中預作談判布局
黃女瑛/台北
2026/5/12
兩岸太陽能供應鏈業者透露,近期市場傳出中國政府針對異質結(HJT)太陽能設備實施出口管制,其實不僅限於HJT,多數關鍵設備皆已納入限制範圍。...
台電郭天合上任聚焦AI用電與電網韌性布局 啟動10年13部燃氣機組建置計畫
劉千綾/台北
2026/5/12
台電迎來通霄、大林與興達二期等新機組建設潮,新任總經理郭天合於5月11日正式上任。他表示,未來10年內,預計將有13部燃氣複循環機組陸續上線...
充電服務「五層蛋糕」生態系競爭加劇 營運商指土方之亂延宕站點工程進度
劉千綾/台北
2026/5/12
中東戰爭推升國際油價飆升,充電營運商表示,受戰事影響,有望進一步刺激2026年電動車(EV)銷售表現,進而帶動充電樁市場需求成長。不過,如何...
日本擬收緊農電共生規範 產學界籲細緻化管理保留彈性空間
范仁志/綜合外電
2026/5/12
由於太陽能農電共生亂象頻傳,日本政府相關部會預計將於2026年內討論新法案,進一步強化對農電共生案場的監管。不過,日本再生能源領域的產學界人...
科技1分鐘:HJT異質結太陽能電池技術
許經儀/DIGITIMES
2026/5/12
太陽能電池技術,主要結合晶矽(c-Si)以及如非晶矽(a-Si)的薄膜矽,為一高效能光電技術,最早由1980年代的日本三洋公司(Sanyo)...
解決產業痛點垂直方案受期待 AI將進入賦能成熟期
莊衍松/台北
2026/5/12
發布最新報告指出,美國前五大AI企業合計募資高達1,886億美元,看得出來隨著生成式AI技術持續演進,資金正快速集中於掌握基礎模型與算力資源...
生態系策略奏效 Alphabet市值距NVIDIA僅差4千億美元
張品萱/綜合報導
2026/5/12
Alphabet憑藉生態系優勢,成功縮小與NVIDIA的市值差距,在短暫超越後雖有回落,目前差距已收窄至4,000億美元。綜合彭博、CNBC...
Vibe coding降低建App門檻 卻成企業敏感資料外洩溫床
張品萱/綜合報導
2026/5/12
資安業者發現,逾5,000款氛圍編碼(Vibe coding)工具打造的應用程式(App),大量洩漏企業與個人敏感資料。綜合WIRED、Ax...
一千台自主機器人須跨越哪道鴻溝?
徐宏民/專欄
2026/5/12
過去十五年,幾項產業典範先後從0到1跨越商用門檻。手機從2007年iPhone重新定義形態,5年後(2012)出貨進入交叉點;ADAS從20...
精選專輯
AI與量子重塑資安防線
台企資安防線面臨重構 資安代管、PQC遷移需求升溫
AI放大企業資安風險乘數 企業主反減少資安人力
O-RAN開放架構、6G衛星連網藏隱憂 專家示警資安風險升高
眾所矚目北京川習會
觀察:中美南韓經貿磋商先登場 中國晶片業可迎中場「喘息」?
川習會焦點多方猜測 半導體與AI晶片恐非白宮願望清單
華為晶片實驗室首度曝光 川習會前向美方秀科技肌肉
SID 2026:友達Micro LED巧搭AI、聚積首參展
友達SID秀Micro LED整合實力 AR互動精品櫃、點餐翻譯機看見顯示器AI平台化
聚積首度參展SID Mini/Micro LED顯示新品搭上車用、無人機
SDC赴美搶人 欲延攬博士級OLED、AI研發精英
川普重啟歐盟25%汽車重稅
歐盟對美貿易協議陷入膠著 汽車業憂立法效率緩慢
歐盟尚未批准貿易協議 川普:美國獨立日是最後期限
川普威脅祭25%汽車關稅 歐盟備妥反制但強調談判優先
1
2
3
4
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
從封口令到「獨供令」! 傳台積電嚴控CoPoS供應鏈
聯發科「老戰友」供應鏈火熱 ASIC業務挑戰6成營收比重不是夢
(獨家)NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺 PC主板廠出貨目標全線崩跌
四大CSP資本支出上修至超過7千億美元 記憶體結構性供需缺口延至2028年
Google TPU擴張戰略受挫 新興雲端巨頭拒買單
Research
Google AI生態系加速擴大 Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
展會觀察:2026年台北國際車電展 電動車關鍵零件升級 輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
Tesla資本支出將突破250億美元 短期汽車本業回升 長期加速AI生態系投資
影音
更多影音
商情焦點
解密氮化鎵與MCU整合關鍵 英飛凌聯手大聯大詮鼎引領OBC架構升級
AI落地改變企業應用場景 叡揚Solutions Day帶來解方
高精度智慧晶圓檢測與量測解決方案
邁達特「一站式資安服務」亮相台灣資安大會 首創16大核心模組
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出