產業會員 核心終端產品
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
NVIDIA對供應鏈稽核更趨嚴格 美超微高層走私案暫先「殺雞儆猴」?
共同創辦人廖益賢等三人走私案衝擊,據供應鏈人士透露,NVIDIA近月已全面升級全球供應鏈的「監控等級」,原本對於客戶名單掌握度就相當高,現下...
兩大衝擊迫使NB品牌裁員連連 AI產業資源重分配、大漲價時代
李立達/台北
2026/4/23
NB供應鏈傳出,2026年4月下旬美系兩大品牌廠惠普(HP)、戴爾(Dell)在台灣又將進行一波大裁員,裁員範圍從業務、研發到採購,都集中在...
科技1分鐘:日本車用顯示器2026年發展概況
陳至嫻/DIGITIMES
2026/4/23
與夏普(Sharp)不約而同選擇了縮減消費性電子產能,轉而將資源全面集中於門檻高、週期長但獲利穩定的車用市場。JDI從產能霸主到聚焦車載寫下...
評析:油價飆升成電動化催化劑 車市進入混動、BEV「雙軌並行」時代
舒能翊/評析
2026/4/23
受地緣政治衝突推升能源價格影響,國際原油價格持續走高,「綠色通膨」壓力正快速傳導至終端消費市場。在可支配所得受壓縮的情況下,全球汽車市場結構...
智伸科搶攻智駕關鍵節點 「三大引擎」齊發迎轉型收割期
舒能翊/台北
2026/4/23
隨著自動駕駛技術由L2+...
德國EV補貼效益外流 中系車受惠、德系車三大結構弱點浮現
黃女瑛/台北
2026/4/23
補助申請網站將於2026年5月正式開放,並可追溯至1月申購車輛。然而,這項旨在振興本土電動車產業的政策紅利,實際受益者卻以外資品牌為主,特別...
歐洲人形機器人卡關「兩大瓶頸」 汽車硬體成破局關鍵
黃女瑛/台北
2026/4/23
歐洲最大應用科研機構、弗勞恩霍夫製造工程與自動化研究所(Fraunhofer IPA)被視為全球科研成果轉化為工業產能的重要橋樑。外媒近期訪...
福斯押注中國市場與AIDV 產能瘦身支撐轉型資金
黃女瑛/整理
2026/4/23
綜合外媒報導,在2026年北京車展前夕,福斯集團(Volkswagen Group)執行長Oliver...
福斯攻略中國市場 搭載AI代理人強化智慧化競爭力
李佶璋/綜合報導
2026/4/23
為了在競爭激烈的全球最大汽車市場奪回失地,德國汽車大廠福斯(Volkswagen)集團週二宣布,將從2026年下半起,為其中國市場專屬車款配...
新馬印越各司其職 貿聯構建東南亞區域製造網
杜念魯/台北
2026/4/23
在地緣政治與供應鏈重組驅動下,東南亞近年已成為台系電子製造業擴產與分散風險的重要落腳點。特別是隨著AI伺服器、半導體設備等應用市場崛起,讓東...
精選專輯
全球車用資安法規收緊
福斯攻略中國市場 搭載AI代理人強化智慧化競爭力
歐洲人形機器人卡關「兩大瓶頸」 汽車硬體成破局關鍵
汽車變身資料中心車用資安地位上升 網路安全成最終生死裁判
蘋果掌門人世代交替
John Ternus執掌祕密機器人團隊 蘋果下個大招是家用機器人?
蘋果換帥震撼供應鏈 中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓?
蘋果硬體悍將將承攬三大考驗:AI落後、地緣政治與供應鏈重構
大立光1Q26法說:龍頭引矽光照進光學廠
大立光「列FAU為優先項目」產線仍需1~2年 手機降規格壓力浮現
大立光估2H26產能滿載 林恩平:FAU客戶尚不適合透露
傳統光學大廠轉型契機確立? 矽光子CPO新布局萬眾矚目
果鏈迎戰折疊iPhone試產
(獨家)折疊式iPhone量產確定遞延 供應鏈:仍有機會2026年亮相
折疊iPhone試產啟動 傳蘋果「尚未拍板」量產時程
SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議 首批面板300萬片遠低預期
1
2
3
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
台積電揭露最新藍圖! 先進製程與封裝戰略全面修正
蘋果意外宣布Tim Cook卸任 John Ternus接棒CEO迎戰AI時代
傳聯電代工2D NAND有「三大關卡」 缺人、缺技術、缺設備
台積資本支出成全球供應鏈「總開關」 飆破560億美元磁吸效應驚人
Tim Cook親揭交棒真相:非關健康、主動退位 川普發聲致意
Research
展會觀察:Touch Taiwan 2026 面板廠積極投入系統垂直整合與非顯示事業 開拓新利基
產銷調查:Wi-Fi 7升級與成本壓力並存 1Q26台廠Wi-Fi Router出貨季增1.1%
產銷調查:預估2Q26中企智慧型手機出貨年減17.8% 中國市場智慧型手機出貨將年減5.4%
影音
更多影音
商情焦點
GCIEM 2026落地台灣 陽明交大攜手華碩推動智慧醫療跨域整合
守護HDMI品牌:品牌保護的關鍵角色
Kuse Junior 啟動「AI 員工」元年:從數位工具轉向自主勞動力
企業IT成本優化 數據驅動硬體投資決策 迎戰漲價與Windows11轉型
SK海力士發布2026年第1季度財務報告
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出