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（獨家）NVIDIA AI伺服器架構散熱趨彈性　兩片式均熱片朝「可拆卸」方向設計
AI伺服器架構的散熱設計「臨陣換將」備受矚目。供應鏈業者透露，原本兩片式設計改回單片設計，預計本月（2026年6月）定案，改回單片幾成定局。...
OLED NB市場規模持續擴大　蘋果MacBook Ultra傳3Q26登場
李佶璋／綜合報導
2026/6/8
研究機構Omdia最新報告指出，隨著NB採用OLED面板的趨勢日益顯著，NB OLED顯示器的出貨額預計在2033年將大幅成長至115億美元...
科技1分鐘： 玻璃龍頭披上AI星「光」——康寧光通訊發展概況
陳至嫻／DIGITIMES
2026/6/8
AI高算力需求爆發，擁有175年歷史的玻璃材料大廠康寧（Corning），正憑藉深厚的光纖技術以及超過17年的光通訊經驗，跨越傳統零組件供應...
（獨家）地獄與天堂只差2吋？SiC基板共援800V HVDC需求　6吋虧本築牆、8吋開闢獲利賽道
黃女瑛／台北
2026/6/8
與AI資料中心（AIDC）800V高壓直流（HVDC）浪潮的背後，第三類半導體碳化矽（SiC）基板材料正兵分兩路發展，呈現截然不同的市場樣貌...
中國強管制、美國祭禁令　車聯網站上地緣政治最前線
黃女瑛／台北
2026/6/8
數據管理正逐步成為地緣政治攻防的最前線，其中又以歐、美、中三大市場的動向最受關注。中國八大部會近期發布數據出口指南，進一步強化管控；美國跨黨...
日本新創Turing攜手速霸陸、電裝　共建E2E自駕AI開發平台
范仁志／綜合外電
2026/6/8
日本自駕AI新創Turing於6月4日宣布，將與速霸陸（Subaru）、電裝（Denso）合作，研究車載端對端（E2E）自駕系統及其實體平台...
科技1分鐘：微機電系統（MEMS）
林廷宇／DIGITIMES
2026/6/8
微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems；MEMS）結合半導體製程與精密機械設計，可將感測器、致動器及電...
雲端AI帳單愈燒愈高　微軟要讓Windows終端分攤算力成本
梁燕蕙／綜合報導
2026/6/8
執行長Satya Nadella日前在最新深度訪談中坦言，AI時代下微軟正透過自研大模型（LLM）奪回底層控制權，並明確拒絕為了短期雲端收入...
AI互連走向光銅並進　Molex雙軌布局迎客戶多元路線
杜念魯／台北
2026/6/8
為全球連接器產業三大領導廠商之一，莫仕（Molex）產品線橫跨資料通訊、汽車、醫療、航太與國防等領域，並在高速傳輸、光學互連、電源與散熱管理...
M5 Pro拆解揭Mac晶片戰略轉向　蘋果強化GPU與記憶體備戰AI PC
梁燕蕙／綜合報導
2026/6/8
WWDC大會倒數幾天前，據Counterpoint Research的拆解分析顯示，蘋果M5 Pro晶片內部架構預示著蘋果晶片戰略的重大轉變...
精選專輯

SiC基板6、8吋一個地獄一個天堂？
（獨家）地獄與天堂只差2吋？SiC基板共援800V HVDC需求　6吋虧本築牆、8吋開闢獲利賽道 （獨家）800V HVDC背後血淚功臣　SiC基板6、8吋仍青黃不接 （獨家）中國SiC基板邊怨對手、邊跟進砍價　賠錢賣背後兩大支撐

黃仁勳串聯南韓AI鏈
黃仁勳南韓燒肉之約公開驚喜　預告大量記憶體訂單 黃仁勳訪韓見電競傳奇Faker真正盤算　提前連結下一代AI使用者 直擊黃仁勳訪韓再喊「驚喜」　協調供應鏈鞏固AI、機器人版圖

不只變色BMW，電子紙應用全面上路
AI百花叢中一點「綠」　虹彩攜青輔布局電子紙智慧設備 BMW變色車克服法規挑戰邁量產　元太估：2年後更多變色車路上奔馳 奇景T2000彩色電子紙T-Con導入元太　大型看板提升3倍流暢度

NVIDIA點燃AI PC新架構戰
NVIDIA RTX Spark下一盤甚麼棋？　黃仁勳恐劍指蘋果與Google NVIDIA RTX Spark主打本地AI代理　點燃Windows AI PC主導權爭奪戰 超微正面迎戰RTX Spark　喊話Strix Halo是不會錯的選擇
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