產業會員 核心終端產品
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
科技1分鐘:可拆式FAU
共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)被視為AI資料中心的重要光通訊技術,但真正影響量產效率的關鍵,不一定是矽光子(S...
台灣車市壓力鍋逐步釋放 AM產業注入強心針迎復甦契機
舒能翊/台北
2026/6/30
台灣車市近年來的運勢如同坐上雲霄飛車,尤其深受外在政經環境與國際政策的牽動。其中,影響最深遠的莫過於美國突如其來的關稅政策,讓台灣汽車產業上...
多重逆風夾擊、AIDC再添亂 全球汽車供應鏈3Q26利潤肉搏戰加劇
黃女瑛/台北
2026/6/30
2026年上半全球汽車供應鏈持續震盪,主因來自地緣政治變化,以及歐洲、美國、中國等主要市場補助政策調整,同時面臨通膨、戰事與消費力波動等外部...
評析:L2+自駕車儲存需求狂飆、機器人成新引擎? 美光押注實體AI數十年需求紅利
梁燕蕙/評析
2026/6/30
日前交出的財報成績單令人驚艷,但比起亮眼的財務數字,更值得關注的其實是財報電話會議中一項被不少人忽略的訊號。美光認為,AI帶來的儲存需求不僅...
迎戰Tesla與中系車廠 本田、日產與三菱共建SDV平台
范仁志/綜合外電
2026/6/30
與日產汽車(Nissan)合併案雖於2025年2月破局,但雙方的技術合作並未中止。針對次世代車輛技術之一的軟體定義汽車(SDV),雙方電子控...
GPU、ASIC新平台齊放量 伺服器ODM迎2H26強勁出貨潮
李立達/台北
2026/6/30
AI大基建訂單浪潮一波波,伺服器供應鏈對2026年下半看法樂觀,包括GPU系列的NVIDIA Vera Rubin、超微(AMD)Helio...
NB漲勢2H26放緩 出貨旺季不旺恐成定局
李立達/台北
2026/6/30
NB供應鏈2026年第3季起開始「皮皮挫」,旺季不旺的效應開始出現,主因是上半年因為消費者預期越晚買越貴,導致換機提前發酵,結果下半年出貨將...
AI需求撐盤、成本壓頂 連接器2H26旺季添變數
杜念魯/台北
2026/6/30
進入2026年下半年,在AI伺服器、資料中心與高速傳輸相關需求持續高檔的支撐下,不少連接器業者對下半年仍維持著成長或將優於上半年的看法。不過...
AI基建熱潮引爆地方反彈 美國資料中心禁令累計逾300項
張品萱/綜合報導
2026/6/30
美國各地針對資料中心開發的臨時與永久禁令自2023年起累計逾300項,當地抵制浪潮也在2026年急速擴大,主要集中在中西部與南部,民調顯示近...
漲價潮壓抑手機買氣 2H26欲好不易
王君毅/台北
2026/6/30
時序進入2026年下半,受到通膨,以及記憶體、處理器等上游關鍵零組件價格上漲影響,今年手機出貨表現欲振乏力。外界預期,全年整體手機出貨量將較...
精選專輯
3Q26產業景氣展望
(導論)雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」?
供給不足、需求不明、能見度欠佳 晶片業仍不敢怠慢全力備貨
台積手握定價權、二線廠同步翻身 AI改寫晶圓代工景氣循環
GPU/ASIC伺服器輪番放量
NVIDIA催貨力道強勁 Vera Rubin動能3Q26起飛
AWS ASIC伺服器量產在即! 散熱、組裝、滑軌供應鏈摩拳擦掌
NVIDIA Vera Rubin正式交付 CoreWeave、甲骨文率先導入
Medical Taiwan 2026:航向全球照護商機
慢性病恐演變成國安問題 思靈客創集聚焦心腎代謝AI風險預測
台灣智慧醫療拚出海 Medical Taiwan打開國際能見度
AI醫療創新加速 醫師採用意願與健保給付成落地挑戰
晶片通膨逼漲蘋果
記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
蘋果漲價衝擊市場信心 評析:四大優勢支撐銷量韌性
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
1
2
3
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
NVIDIA CPO產品藍圖確立 台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
台積電資本布局策略受矚 傳聯發科擬結盟創意再拚ASIC
AWS ASIC伺服器量產在即! 散熱、組裝、滑軌供應鏈摩拳擦掌
記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
Research
華鯤振宇伺服器與華為深度合作 2025年起向海外布局 東協、中亞、南亞已有客戶 結合地端AI應用擴海外市場
6G網路邁向「通、感、算」融合 電信基礎建設將往伺服器化發展
AI推升高階ABF載板需求 台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
影音
更多影音
商情焦點
陶氏公司協助台灣AI供應鏈與生態系統夥伴面對熱管理挑戰
eG Innovations提升使用者體驗 掌握客戶品牌信任感
吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支援Intel Arrow Lake U/H CPU
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出