產業會員 核心終端產品
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
(獨家)供給克制、需求多方簇擁 傳6吋SiC基板回溫加量得加價
近兩年陷入供過於求及價格跌落的第三類半導體6吋碳化矽(SiC)基板,在產能限制及多方需求浮現下,價格已明顯見底,甚至開始回溫。半導體通路業者...
北美AM市場復甦動能浮現 台廠聚焦產品組合、認證與在地化三大主軸
舒能翊/台北
2026/7/14
北美汽車AM市場需求回溫訊號逐步浮現,帶動台廠近期在股東會與6月營收公告中普遍釋出審慎樂觀看法。從車燈、車用零組件到胎壓監測系統(TPMS)...
福斯啟動減法大轉型 2030年前車型與產能同步縮編
黃女瑛/台北
2026/7/14
集團近期召開的監事會會議顯示,經營團隊正試圖透過產品精簡及治理架構調整,推動一場「減法大轉型」,以因應當前內外部挑戰。然而,攸關改革成效的關...
南韓進口新車市佔首破25% Tesla、比亞迪改寫市場版圖
陳玟靜/綜合報導
2026/7/14
2026年5月,南韓乘用車市場中,進口新車市佔率首度突破25%,意味著每4輛新掛牌乘用車中,就有1輛以上為進口車。分析指出,帶動市場快速擴張...
日東電工高雄第四工廠完工 車用與半導體膠帶產能再升級
范仁志/綜合外電
2026/7/14
日本高功能材料大廠日東電工(Nitto Denko)為強化工業膠帶市場競爭力,在高雄市前鎮科技園區投資興建的第四工廠已於7月3日完工剪綵。這...
MacBook Neo年出貨上看千萬 A18 Pro缺料估衝擊數百萬規模
李立達/台北
2026/7/14
推出的MacBook Neo熱銷,帶動蘋果在第2季NB品牌出貨年增超過1成,然市場銷售燙手,缺料卻成隱憂,供應鏈原本預估,2026年MacB...
評析:從樺漢與Kontron收購案 看全球實體AI供應鏈重組
杜念魯/評析
2026/7/14
技術及應用近年快速成熟發展,接連掀起邊緣AI(Edge AI)、實體AI(Physical AI)等應用面趨勢,連帶也讓長期在以終端現場應用...
樂金擬搶攻NVIDIA AI伺服器機櫃 拚2027年量產、挑戰台廠供應鏈
陳玟靜/綜合報導
2026/7/14
傳正以NVIDIA為目標客戶開發AI伺服器機櫃(Server Rack),並計劃於2027年投入量產。分析指出,在全球大型科技企業積極分散過...
AI資料中心投資狂飆 電力、人力與地方財政成新戰場
李佳翰/綜合報導
2026/7/14
熱潮持續推升全球資料中心投資進入新高峰,亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google、Meta Platforms及甲骨...
正文轉型陣痛近尾聲 預告2027年迎800G、1.6T出貨成長高峰
章璟/台北
2026/7/14
網通廠正文科技公布2026年6月合併營業收入為新台幣11.93億元(單位下同),年減5.24%,累計1~6月合併營收為67.15億元,較20...
精選專輯
中國記憶體龍頭攻防戰
長鑫存儲IPO啟動 中國DRAM國家隊挑戰記憶體三雄
長鑫IPO文件未明示HBM投資 中國威脅高估還是刻意不寫?
長鑫科技16日衝科創板IPO 募資規模人民幣295億元、僅次中芯國際
大立光2Q26法說:旺季暖、CPO同步閃
大立光CPO本月送樣 林恩平押注GC光耦合無懼康寧Glass Bridge
漲價擋不住升級潮 大立光可變光圈3Q放量、潛望鏡2027升級
大立光林恩平:可變光圈3Q26出貨增 已獲CPO客戶規格7月送樣
主流車廠搶救閒置產能
全球軍備需求爆發迎新契機 然車廠跨足軍工仍有三大難關
加拿大欲藉潛艦採購振興車業 福斯、現代拒投資綁定
歐美國防預算暴增 主流車廠跨界軍工消化閒置產能
鋰價飆升催化鈉電池熱潮
(獨家)鋰價飆升催化鈉電池熱潮 中國量產加速、美國仍陷成本困局?
鋰電池霸主地位遭挑戰 鈉電池成本兩年內反超LFP?
中國鈉電池熱潮背後藏隱憂 規模量產恐衍生新缺料風險
1
2
下一頁
近7天熱門報導
台積電AI晶片訂單滿到吞不下 外溢效應持續擴大
反駁算力過剩! 聯發科、台積電助攻Meta AI晶片緊追Google
鴻海半導體大業逐步成形 設計、封測、SiC、矽光子多線推進
企業級SSD搭載缺口拉抬 傳DDR4 8Gb第3季合約價漲幅飆破5成
NVIDIA Rubin Ultra Kyber機櫃遞延? 伺服器ODM:「這三件事」沒影響
Research
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力 惟長遠發展仍仰賴生態系支持
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方 台廠有望搶佔生態系關鍵位置
展會觀察:COMPUTEX 2026 從Gaming到FWA 網通市場走向多元連網時代
影音
更多影音
商情焦點
泰淩微電子TL3228如何成為真8K無線遊戲週邊的「標配之芯」?
威益打造製造業專用AI 聚焦電子線材加工與預拌混凝土產業
AI落地考驗企業算力配置 麗臺助企業兼顧算力、資安與成本
史密斯英特康重磅揭曉2025年度獲獎經銷商名單
uCPE 3.0產品發布:MT220引領整合AI運算與網路融合應用
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出