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2026年電子業景氣總論　一核心、二關鍵、三動能
時序進入2026年，對應新年度的到來，DIGITIMES採訪團隊日前已就個別單一產業進行解構分析，然除外，當中又有哪些重點特別值得關注？下列...
力積電銅鑼廠拉身價拍定在即　美光記憶體多選項評估中
韓青秀／台北
2026/1/2
記憶體供貨嚴重短缺，不僅引發下游客戶掀起搶貨大戰，上游記憶體原廠也為了配額供貨傷透腦筋。在新廠建設時程緩不濟急下，原廠近期絞盡腦汁「擠出」更...
DRAM、NAND雙雙漲不停　缺貨壓力延續2026全年
韓青秀／台北
2026/1/2
全球雲端巨擘掀起AI軍備競賽，推升整個記憶體產業進入缺貨、漲價的產業超級循環期。據估計，2026年DRAM位元供應年成長約15~20%，而D...
記憶體交期延長無貨可拿　IC通路商：2026手機、NB價格承壓
劉千綾／台北
2026/1/2
需求快速升溫，卻也排擠消費性記憶體產能。IC通路商表示，原廠交期已延長至52週，在優先供應給大客戶的配貨前提下，幾乎拿不到貨，現在無論代理商...
從消費疲軟、美中夾殺中抽身　台灣IC設計2026年尋利基商機
劉憲杰／台北
2026/1/2
時序進入2026年，台灣IC設計產業面臨的挑戰可能不比2025年少，甚至更多。如美國、中國兩面夾殺，導致台灣IC設計整體營收規模掉到第三的壓...
台系功率半導體2026雙引擎成長　HVDC新主流、安世轉單效應加溫
劉千綾／台北
2026/1/2
隨著AI伺服器GPU功耗持續攀升，高壓直流（HVDC）技術快速躍升為新一代資料中心電力架構的關鍵解方，台系功率半導體廠商也同步加快在雲端客戶...
科技1分鐘：華為昇騰950（Ascend 950）
何致中／DIGITIMES
2026/1/2
中國品牌暨半導體大廠華為集團，於2025年9月的「華為全聯接大會」（Huawei Connect 2025） 上，正式公開新一代AI晶片昇騰...
評析：2026全球半導體挑戰1兆美元　電子業仍「上肥下瘦」？
黃銘章／評析
2026/1/2
12月發布2026年全球半導體銷售預測達9,750億美元，金額逼近1兆美元大關，帶動成長的主要動能為包含AI用途的GPU及各類加速器晶片在內...
IC載板、網通PCB續熱　材料與設備缺貨變成長阻力
王嘉瑜／台北
2026/1/2
全球雲端AI資料中心基建熱潮如日中天，PCB產業上下游升級趨勢確立。業界分析，這波AI熱潮的首波受惠對象，除了入列晶片先進封裝供應鏈的IC載...
長華擁代理製造雙優勢　東亞3地加速布局搶半導體擴產大餅
劉千綾／台北
2026/1/2
隨著美系IDM大廠和台灣半導體封測龍頭赴馬來西亞設廠，產業聚落規模成形，加上中國半導體國產化政策推動，長華集團藉由跨足IC封裝材料、設備和導...
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CES 2026觀戰指南
大模型與算力之後？　CES 2026「含AI量最高」 CES 2026前瞻亮點：超微與聯想坐鎮主講場　大廠PC、處理器新品齊發 MIT盤點十大AI熱詞　2025如何被AI改變、奠基2026開展

2026年產業前瞻科技大趨勢
2026年電子業景氣總論　一核心、二關鍵、三動能 DRAM、NAND雙雙漲不停　缺貨壓力延續2026全年 從消費疲軟、美中夾殺中抽身　台灣IC設計2026年尋利基商機

NVIDIA最大投資「類收購」Groq
評析：NVIDIA取得Groq重要資產　對半導體產業三大影響 黃仁勳誠聘Groq　員工股權「折現」約9成隨CEO加入NVIDIA NVIDIA「類收購」Groq　ASIC崛起成為AI晶片新創生存難關

供應鏈推進量子換鎖：PQC
量子資安走向「焦土政策」　PQC安全晶片有望插卡化部署 量子重塑科技防禦鐵幕　AI、工業領域相繼導入PQC 台廠尋求量子產業著力點　工研院點出兩項利基技術領域
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