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聯發科、博通ASIC成長拚「連續倍增」　產能上限漸解鎖
接下來的成長表現，這段時間可以說是持續上修，不僅美系的博通（Broadcom）穩定地站穩市場龍頭，台系的聯發科、世芯、創意等，都準備從202...
北美測試需求較預期擴大　穎崴重啟評估設廠選址「二選一」
王嘉瑜／台北
2026/5/27
美國近年大力推動半導體產業回流，但本土封裝及測試產能的斷層，仍被視為實現晶片自製願景的一大瓶頸。業界預期，在此壓力下，在美封測供應鏈有望於2...
華立跨足晶圓廠標準氣體　董座證實半導體、PCB逐季反映成本
劉千綾／高雄
2026/5/27
半導體先進製程帶動高階電子材料需求，高科技材料設備供應商華立表示，正式跨足晶圓廠所需標準氣體等投資，隨著台南物流中心2026年下半即將啟用，...
穩得檢測業務布局加速發酵　子公司最快4Q26啟動IPO
王嘉瑜／新北
2026/5/27
穩得5月26日召開2026年度股東常會，董事長高治宏表示，會中通過旗下子公司「穩得電性檢測」申請IPO議案，預計於第4季或2027年執行。穩...
美光吃下車用記憶體過半市場　南韓雙雄AI光環下的劣勢
陳玟靜／綜合報導
2026/5/27
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK...
英特爾18A良率攀升與美系業者護體　三星晶圓代工搶客壓力增
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/27
18A製程的晶圓代工良率快速攀升，與南韓三星電子（Samsung Electronics）爭搶大客戶的競爭可能更為激烈。特別是在美國川普政府...
南韓半導體檢測龍頭QRT推便攜SEE設備　擴張全球航太國防市場
江承諭／首爾
2026/5/27
南韓半導體檢測業者QRT近年跨足設備業務，並以獨家便攜式半導體輻射可靠性檢測設備推向商用化，以此為基礎擴大航太與國防市場。同時，既有射頻（R...
三星自研HBM SDK鞏固垂直整合優勢　卡位客製化HBM市場
陳玟靜／綜合報導
2026/5/27
消息指出，透過記憶體與晶圓代工的垂直整合，已在高頻寬記憶體（HBM）市場持續領跑的三星電子（Samsung...
SK海力士發表新一代iHBM技術　解決AI半導體發熱難題
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/27
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方薪資協議仍待結果之際，SK海力士（SK...
科技1分鐘：晶粒間互連（D2D Interconnects）
許經儀／DIGITIMES
2026/5/27
半導體製程逐漸面臨物理極限，使得多個晶片封裝在一起的小晶片（Chiplet）設計成為一大趨勢，而晶粒間互連（D2D Interconnect...
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COMPUTEX 2026前哨戰
COMPUTEX 2026首設機器人專區　台廠生態系全陣容集結 科技巨頭齊聚COMPUTEX　貿協：合計市值破10兆美元 機器人柔彈靈巧手少不了它　科思創「材料效應」與AI、具身智慧商機共舞

華為「韜（τ）定律」自主化另闢蹊徑
以3D IC堆疊技術突圍　華為麒麟9050傳效能挑戰蘋果A18 Pro AI資料跨入YB時代　華為白皮書鎖定DoB封裝、AI SSD自主儲存 科技1分鐘：「韜（τ）定律」——華為以時間挑戰摩爾定律

蘇姿丰加碼投資鞏固台灣供應鏈
滿意台積電CoWoS供應狀況　超微蘇姿丰坦言記憶體已成壓力源 蘇姿丰喊AI需求「絕對是真的」　超微、NVIDIA、ASIC等都能成功 蘇姿丰：台灣擁有完整獨特生態系　AI將是近50年最重要科技

Tech Forum 2026
（Tech Forum 2026）AI Agent推升Arm CPU需求爆發　2026年出貨估破600萬 （Tech Forum 2026）CSP急尋燃料電池緩解電力瓶頸　SOFC部署2030年上看6GW （Tech Forum 2026）NB、手機出貨2026年探底　AI機種滲透率逆勢攀升
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