產業會員 半導體與零組件
登入
TCA-AI創新獎
Event
  • 精選報導
  • 我的收藏

NVIDIA財報估「再度超標」? AI供應鏈更趨樂觀

NVIDIA即將公布2027會計年度首季財報,市場普遍預估,單季營收約落在800億美元,再創新高,年增高達80%,略高於NVIDIA先前財測...
Google TPU「算力外租」檯面化 ASIC供應鏈上修業績有所本
劉憲杰/台北
2026/5/20
近期外媒傳出,Google即將與黑石集團(Blackstone)共同設立一家新的雲端算力租賃公司,其中黑石集團會是主要的大股東。這家新公司的...
台積電COUPE先行一大步 三星加速矽光子代工還得靠生態系
江承諭/首爾
2026/5/20
三星電子(Samsung Electronics)近期啟動矽光子(Silicon Photonics)代工服務、進入試產階段,並在最新法說會...
中國堅定發展本土AI晶片 「堅壁清野」AI技術軍事化成主因
劉憲杰/台北
2026/5/20
NVIDIA的H200是否能夠在川習會之後銷售進中國,原是外界高度關注的話題,但在美國總統川普(Donald Trump)後續一席訪談回應後...
愛普IPD打入EMIB供應鏈2Q26出貨 IoT RAM動能挹注營運
韓青秀/台北
2026/5/20
EMIB先進封裝出貨來勢洶洶,也帶動相關供應鏈啟動熱身。利基型記憶體設計業者愛普科技布局S-SiCap矽電容的成長動能,愛普表示,分離式S-...
記憶體漲價與800V等趨勢 大聯大點名伺服器供應鏈新缺口
劉千綾/台北
2026/5/20
AI需求排擠效益持續,IC通路商大聯大表示,記憶體缺貨和漲價衝擊終端產品的銷售動能,預估2026年手機、PC產量將從持平轉為衰退。而隨著雲端...
三星罷工未開始、減產成現實 晶圓投入量傳已減少30%
陳玟靜/綜合報導
2026/5/20
進入緊急應對體制以防範全面罷工的三星電子(Samsung Electronics),傳已先行削減部分半導體生產線的新增晶圓投入量。此舉屬防止...
科技1分鐘:整合型被動元件(IPD)2026年發展概況
何致中/DIGITIMES
2026/5/20
整合型被動元件IPD(Integrated Passive Device)是一種將多個電阻、電容、電感等被動元件,利用半導體製程(如光刻、薄...
AI伺服器推高階MLCC交期翻倍 日韓被動元件大廠傳暫停接單
王嘉瑜/台北
2026/5/20
被動元件通路商日電貿觀察,AI伺服器及週邊電源需求持續升級,高階積層陶瓷電容(MLCC)、長條型電解電容、固液混合鋁電容等相關產品,交期已從...
美國記憶體市場湧現 SK海力士1Q26靠NVIDIA撐起15%營收
陳玟靜/綜合報導
2026/5/20
2026年第1季對NVIDIA的供應創下逾7兆韓元(約46.6億美元)的營收。同時,AI基礎設施擴張帶動高頻寬記憶體(HBM)等記憶體產品的...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記