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鴻海半導體大業逐步成形　設計、封測、SiC、矽光子多線推進
鴻海董事長劉揚偉日前透露，集團旗下將有一家IC設計公司規劃在台掛牌，時間點最快落在2026年，並可能選擇創新板。雖然劉揚偉並未點名公司名稱，...
評析：主權AI商機浮現　誰能在新戰場受惠？
劉憲杰／評析
2026/7/9
近期市場對於雲端AI的未來商機，陸續開始提及「主權AI」（Sovereign...
記憶體衝擊低階手機PA出貨　供應鏈估3因素促2027市況反轉
劉千綾／台北
2026/7/9
2026年手機市況遭記憶體漲價和缺貨的陰霾籠罩，供應鏈廠商表示，中低階手機由於毛利遭侵蝕，品牌廠減少生產和發表機款，消費者觀望心態也將影響2...
群聯上半年營收首度破千億　逆勢拓手機市佔、AI專案看至1H27
韓青秀／台北
2026/7/9
NAND主控廠群聯電子2026年上半合併營收已首度突破新台幣千億元，群聯執行長潘健成表示，儘管全球智慧型手機市場的整體出貨預估下滑，但6月手...
Wolfspeed突襲Navitas掀GaN、SiC專利戰　意在800VDC、SST商機？
黃女瑛／台北
2026/7/9
第三類半導體Wolfspeed於7月7日正式對氮化鎵（GaN）大廠Navitas提起專利侵權訴訟，且侵權戰首次橫跨GaN與碳化矽（SiC）。...
記憶體漲價直通獲利　繼美光後三星、SK海力士營益率挑戰80%
范維君／綜合報導
2026/7/9
全球記憶體市場2026年第2季營收與營業利益可望創下歷史新高之際，有分析指出，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士...
HBM厚度放寬、散熱出新招　三星、SK海力士混合鍵合導入再延？
陳玟靜／綜合報導
2026/7/9
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳對次世代高頻寬記憶體（HBM）是否導入混合鍵合（Hybr...
台PCB三雄掀海內外籌資熱潮　擴大AI資料中心產品轉型布局
王嘉瑜／台北
2026/7/9
AI資料中心等新應用投資熱潮帶動下，台灣PCB產業正重啟新一輪擴張循環。業界觀察，自2025年以來，已有多家板廠及上游材料供應商，啟動海內外...
三星Galaxy S27雙晶片策略再平衡　擬擴大採用Exynos 2700
陳玟靜／綜合報導
2026/7/9
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）將在預定於2027年推出的旗艦機型Galaxy S27系列，擴大採用自家行動應用...
鎧俠北上K2廠生產高階322層NAND　四日市廠聚焦消費級
江仁傑／綜合報導
2026/7/9
與合作夥伴SanDisk於2026年7月初表示，已開始送樣最新一代3D NAND記憶體，即新款第10代BiCS 3D TLC NAND，專門...
精選專輯

AI機器人關鍵商機
靈巧手價格1年跌近5成　高階傳動元件仍難取代 人形機器人衍生新零組件需求　全球傳動靈巧手元件小批量出貨 人形機器人大軍奔向放量　台系光學廠爭當機器人之眼

Meta算力變現牽動AI鏈
台積電、NVIDIA毫不畏懼「泡沫論」？　主權AI世界盃正要開始 Meta投入算力出租掀議　投資過剩還是雲端AI晶片需求續攻？ Meta算力出租掀AI泡沫疑雲　伺服器鏈駁：看見AI投資續航力

3Q26產業景氣展望
（導論）雲端AI獨強、需求訊號失真　3Q26是「詭譎的旺季」？ 「漲價次數」更甚晶圓代工廠　AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027 GaAs和InP漲聲再響　台供應鏈下半年產能仍受料源管制牽動

南韓打造光州第二半導體聚落
評析：日本熊本不是地方分散範本　台積電選址藏聚落優勢 南韓無需急蓋全羅道半導體聚落？　需求、產能與環境牽動大局 南韓押注全羅道半導體聚落　落地仍有三大難關
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