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台IC設計啖「非紅無人機」大單不是夢! 2026年更拚商規用巨大量能

一事,或許讓台系IC設計產業等候多年的無人機晶片「經濟規模」商機,真的到來了。除了最近對於高調宣布投入無人機產業,並取得一定成果的義隆、原相...
(獨家)專訪前台積電營運副總王建光下集 量產綠燈一啟動、千軍萬馬往前衝
何致中/特稿
2025/12/26
被業界稱為是「元老級」大將的王建光,曾任台積電營運副總經理等職位,在台積服務30逾年,退休後首次接受媒體專訪,向DIGITIMES旗下竹科廣...
全球油車轉電車陣痛延續 台PCB廠未來2年出貨遇挑戰
王嘉瑜/台北
2025/12/26
滲透率陷入成長瓶頸,無論消費者或車廠都在「油轉電」進度條上游移,導致2025年初以來全球車市銷售欲振乏力,連帶上游車用PCB廠也面臨嚴峻出貨...
美國無人機新禁令 迅杰結盟台廠搶客製化IC和非紅供應鏈
劉千綾/台北
2025/12/26
業者迅杰科技近期正式進軍無人機產業,將結合璿元科技、翔探科技和神盾集團旗下公司資源,整合通訊、視覺模組和AI影像處理與運算技術。同時,公司成...
神盾集團雲端與邊緣AI雙布局 目標2026起邁入實績收穫
劉憲杰/台北
2025/12/26
本週神盾集團旗下多家公司共同舉辦法說會,對2026年整體營運提出看法,特別在雲端AI和邊緣AI同步布局明確,並希望2026、2027年陸續收...
頎邦「非驅動IC」封測動能轉強 首家矽光子客戶2026邁量產
王嘉瑜/台北
2025/12/26
面對面板產業需求持續低迷,顯示器驅動IC(DDIC)封測廠頎邦積極尋求第二成長曲線,正式宣布挺進矽光子(SiPh)封裝商機。資深專業經理鄭凱...
三星奧斯汀廠傳啟動二次配 蘋果CIS產線設備進場倒數
陳玟靜/綜合報導
2025/12/26
三星電子(Samsung Electronics)傳將把用於蘋果(Apple)CMOS影像感測器(CIS)製造的清洗設備,運入美國奧斯汀晶圓...
蜜望實:AI帶動高階MLCC成長 有望抵銷消費電子疲軟態勢
劉千綾/台北
2025/12/26
數量倍增,挹注電子零組件通路商蜜望實2025、2026年成長動能。蜜望實表示,樂觀看待2026年MLCC成長動能,雖然記憶體缺貨潮可能壓縮消...
南韓AI半導體光有性價比還不夠 Furiosa AI:大規模驗證難以負荷
江承諭/首爾
2025/12/26
南韓政府與民間企業正加速研發本土神經處理單元(NPU),以在低功耗下維持高性能為主要戰略,試圖挑戰由NVIDIA主導的GPU市場。不過要從技...
HBM需求超預期 SK海力士P&T6閒置廠房變身封裝基地
陳玟靜/綜合報導
2025/12/26
的高頻寬記憶體(HBM)後段製程基地P&T6,據傳建設工程已進入收尾階段。據此,相關設備的採購訂單也有望自2026年第1季起逐步明朗化,考量...
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