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（獨家）中國放行InP基板解光通訊缺料　台系化合物半導體鏈營運吃補
基板出口管制近期傳出好消息，繼2025年8月放行一批基板之後，2026年首批InP基板已於5月底出貨，有望紓解光通訊市場因基板缺口而導致的產...
Google TPU多元化逼近晶圓代工端　聯發科等ASIC廠如何接招？
劉憲杰／台北
2026/6/15
近期Google在TPU產品要求擴大供應鏈多元性的消息持續傳出，除了幾乎已確定下一代產品將採用英特爾（Intel）EMIB封裝技術，近日最新...
東南亞先進封裝需求熱　原生設備廠迎去美化、去中化採購潮
舒能翊／檳城
2026/6/15
在全球半導體供應鏈重構與「在地生產、在地服務」的強烈趨勢下，東南亞正從過去的後段封測重鎮，質變為具備高度韌性的「多中心（Multi-Cent...
楠梓電AI轉型發酵力拚年底轉盈　2026資本支出上看10億元
王嘉瑜／高雄
2026/6/15
老牌PCB廠楠梓電積極推進AI轉型，董事長徐漢忠會後受訪時表示，AI應用商機正加速發酵，除已成功量產HPC伺服器厚板外，也進一步拓展人形機器...
AI記憶體投資升溫　南韓設備鏈同迎HBM4訂單潮
范維君／綜合報導
2026/6/15
記憶體投資熱潮，正從晶片製造商擴散至南韓半導體設備供應鏈。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）...
華新科揭被動元件缺口看至2028　記憶體能否解套成關鍵
王嘉瑜／桃園
2026/6/15
AI算力基建浪潮崛起，被動元件市況供不應求，華新科總經理曾明燦表示，接單出貨比（B/B Ratio）持續看增，相較數週前法說會公布的1.2~...
三度遭拒簽到掌舵美光1兆美元市值　美光CEO揭韌性翻身路
梁燕蕙／綜合報導
2026/6/15
NVIDIA執行長黃仁勳日前訪韓掀起旋風，也讓外界開始觀察三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）...
SK海力士清州P&T6廠追加裝機　衝刺HBM4封裝測試
蔡云瑄／綜合報導
2026/6/15
需求，SK海力士（SK Hynix）正於南韓清州新封裝測試基地「P&T6」追加導入後段製程設備。繼2026年3月整合式後段製程線（one-p...
繼三星全面導入外部AI　SK海力士也研議引進ChatGPT、Copilot
陳玟靜／綜合報導
2026/6/15
繼三星電子（Samsung Electronics）在公司內部全面導入外部生成式AI（Generative AI）服務後，SK海力士（SK...
三星Exynos 2600 MLPerf測試展信心　AI效能較提升逾2倍
蔡云瑄／綜合報導
2026/6/15
三星電子（Samsung Electronics）對自家最新行動應用處理器（AP）Exynos 2600的智慧終端（On-device AI...
精選專輯

應材提前10年部署迎AI時代
應材CEO：AI改變半導體創新模式　材料與製程技術正是關鍵 AI時代供應鏈瓶頸　應材提前10年部署、與台積等客戶緊密合作 應材砸5億美元擴建星廠　先進無塵室產能倍增支援全球AI需求

AI互連革命：銅牆逼近、光學接棒
（獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？　Marvell營運長談AI光學互連的下一步 從光互連到機櫃級部署　英特爾借力鴻海重建AI話語權 AI算力競賽延燒光通訊　NVIDIA近期豪擲25億美元押注供應鏈

SpaceX史上最大規模IPO前夕
美國參議員質疑指數規則為SpaceX鋪路　憂AI巨頭IPO潛在風險 伊朗擬鎖定Elon Musk中東資產　納Starlink地面站為反制目標 韓美半導體砸500億韓元入股SpaceX　搶先卡位Terafab生態系

大立光股東會：老實樹開花笑談CPO
評析：大立光孤勇求極致、玉晶光產品廣布局　光學雙雄攻CPO策略大不同 大立光憑獨門製程強攻CPO　林恩平曝訣竅：用不完美部件拼出「完美精度」 大立光手機鏡頭拉貨壓縮4Q迎非典型旺季　潛望鏡片數再升級
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