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台系設備廠宮鬥疑雲難解   台積CoPoS設備訂單恐重分配

半導體封裝設備業出現訂單移轉,主因跟特定業者高層人事劇烈變動有關,供應鏈傳出,台積電的CoWoS、面板級封裝CoPoS,以及日月光集團的設備...
3D DRAM新戰場加速商品化 施振榮策略投資NEO落地POC驗證
韓青秀/台北
2026/4/24
需求爆發,DRAM供不應求導致CSP大廠提前預定未來2年產能,而未來HBM容量需求將持續倍數成長,3D DRAM崛起可望突破現有製程微縮的瓶...
封測漲價比晶圓代工還多 晶片廠面臨最大成本壓力源
劉憲杰/台北
2026/4/24
過去幾週,晶片產業從大廠到中小業者,紛紛向客戶提出漲價通知,或開始與個別客戶針對部分產品重新協商價格,希望轉嫁供應鏈整體逐步攀升的製造成本。...
資料中心、工控類比晶片暢旺 德儀喊出不排除下半年再漲價
劉憲杰/台北
2026/4/24
04月23日公布2026年第1季業績表現,不僅AI資料中心相關的需求大幅攀升,工控應用也出現顯著回溫跡象。德儀強調,目前工控的需求規模較上一...
德儀嵌入式資深副總:邊緣AI商機不只機器人 既有產品也能轉型
劉憲杰/台北
2026/4/24
TI嵌入式處理暨DLP產品資深副總裁AmichaiRon於4月23日接受聯訪,針對邊緣AI未來的發展情況提出看法。AmichaiRon表示,...
客戶拉貨和新應用發酵 雅特力MCU調價將與客戶協商
劉千綾/台北
2026/4/24
廠雅特力首季繳出亮麗表現,2026年第1季合併營收新台幣6.53億元,創單季新高。2026全年營收預估成長高達60%,主要動能來自新產品和既...
SK海力士現身台積電北美技術論壇 強調HBM4穩固合作關係
蔡云瑄/綜合報導
2026/4/24
近日參加台積電在美國舉行的北美技術論壇,強調其AI記憶體領導地位,也再次確認與台積電的穩固合作關係。綜合韓媒韓聯社、iNews24等報導,S...
PCB廠搶材料產能拚AI財 卻陷兩大成本攀升壓力
王嘉瑜/台北
2026/4/24
隨著PCB規格與製程迎來升級潮,上游高階材料供貨日益緊缺,從IC載板用T-glass玻纖布供不應求,一路到下游銅箔基板(CCL)交期延長,同...
臻鼎人民幣400億元投資中國淮安 搶擴高階PCB產能入AI鏈
王嘉瑜/淮安
2026/4/24
台系PCB大廠臻鼎近日在中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮,臻鼎董事長沈慶芳表示,集團目前已在淮安科技城投入約人民幣206億元,陸續...
三菱電機2029年度EML產能倍增 因應AI資料中心光通訊需求
江仁傑/綜合報導
2026/4/24
因應AI資料中心需求,三菱電機(Mitsubishi Electric)預計到2029年度(2029/4~2030/3),將資料中心使用的光...
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