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聯電漲價強調不做「投機短打」　英特爾案、記憶體代工傳言受矚
聯電召開法說會，其中，漲價議題、矽光子與先進封裝進展，以及是否切入記憶體代工，各界高度關注。外傳聯電先前向客戶正式漲價，8吋、12吋製程約漲...
日月光成先進封測擴產急先鋒　上修2026年資本支出至85億美元
王嘉瑜／台北
2026/4/30
龍頭日月光投控表示，隨著先進封測（LEAP）需求暢旺程度「超乎預期」，上修2026年營收目標至35億美元，等同於貢獻新台幣逾千億元營收規模，...
汽車架構革新豎立晶片門檻　半導體含量加速救了整車銷售逆境
劉憲杰／台北
2026/4/30
、恩智浦（NXP）陸續公布最新財報，其中在車用晶片的部分，雖然成長幅度仍不算特別高，但考量近期全球車市的銷售狀況仍普遍頹勢，車用晶片能持續成...
嘉晶掌控關鍵矽光子Epi製程　客戶催擴產、資本支出追加至3倍
黃女瑛／台北
2026/4/30
廠嘉晶董事長徐建華4月29日法說會指出，嘉晶將進行產品線轉型，以優化獲利能力。尤其嘉晶耕耘兩年的矽光子領域已然萌芽，現正計劃擴產。特別是客戶...
工控市場全面回溫　AI資料中心新需求讓歐美IDM笑開懷
劉憲杰／台北
2026/4/30
觀察IDM業者如近幾季財報數據，工控市場的復甦情況相當不錯，特別是近期德州儀器（TI）與恩智浦（NXP）公布財報，有明顯的工控業務成長幅度。...
盛群調漲低毛利MCU　布局AI伺服器散熱和光通訊產品
劉千綾／台北
2026/4/30
廠盛群表示，受2025年底中國晶圓封測漲價影響，觸控MCU等產品訂單回流，2026年上半安防和健康等成長動能強勁，部分訂單能見度達半年。另A...
新思導入AI邁向系統級設計　與Ansys整合貼近技術大勢所趨
劉憲杰／台北
2026/4/30
收購後，同樣持續將AI功能深度滲透到自家的系統，近期正式發布Ansys 2026 R1，推出首波整合Synopsys與Ansys優勢的技術更...
記憶體衝擊手機SoC版圖　聯發科與高通失守、三星Exynos逆突圍
陳玟靜／綜合報導
2026/4/30
市場趨緩之際，三星電子（Samsung Electronics）Exynos的出貨量與市佔率卻逆勢擴大。業界認為，下一代Exynos 270...
AI晶片變大4奈米更搶手　三星策略性凸顯FinFET成熟製程
范維君／綜合報導
2026/4/30
三星電子（Samsung Electronics）加速強化4奈米FinFET製程布局，藉由已驗證的良率與製程穩定性，積極爭取晶圓代工客戶訂單...
德經處：ESMC如期邁進　不只車用也有望切入AI資料中心
廖家宜／台北
2026/4/30
、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）廠預計2027年啟動初步投產，外界密切關注ESMC近況。...
精選專輯

三星、SK海力士1Q26財報驚天響
三星財報透露2奈米與矽光子布局　HBM4E樣品2Q26出貨 三星1Q26營益暴增逾700%　半導體與終端產品冰火兩重天 SK海力士預告HBM供應短缺將持續　2027年量產HBM4E

三星18天罷工倒計時
三星4萬員工集結預告18天大罷工　全球供應鏈警鈴大作 直搗Vera Rubin備貨關鍵期　三星大罷工恐撼動南韓出口命脈 三星罷工危機未解　PMIC等成熟製程供應鏈恐首當其衝

巨鯨翻浪DeepSeek再掀AI變局
評析： DeepSeek V4偕昇騰突圍　中國「芯模」合力終讓黃仁勳「心魔」預言成真？ 小米MiMo-V2.5亮相　羅福莉領軍對壘老東家DeepSeek DeepSeek資本激增50%　梁文鋒持股上升緊握一票否決權

面板產業鏈1Q26法說：轉型無處不在
友達擁FOPLP技術　彭双浪：現階段不入先進封裝、瞄準低軌衛星天線 友達1Q26小虧　預期2Q消費性電子客戶拉貨放緩 明基材料半導體布局加速跑　碩晨CMP刷輪打入記憶體大廠供應鏈
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