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台積攜Ibiden、群創猛攻CoPoS 傳出玻璃基板領域踩油門
因應AI晶片需求強勁,台積電除了加速擴大先進封裝CoWoS產能外,近日首度揭露「玻璃基板」技術應用進展,更透露次世代先進封裝競爭,逐步由Co...
供應鏈安全超過價格 Google親自登門盼InP基板加速擴產
劉千綾/台北
2026/6/16
基板,下半年光通訊產能瓶頸獲得紓解,但供應鏈業者強調,中長期仍需增加「非紅供應鏈」的基板產能,對AI產業發展來說,供應鏈安全性超過價格;Go...
(專訪)新思執行長:「AI代理」管理AI代理來臨 未來賣訂閱也賣Token
劉憲杰/新竹
2026/6/16
本週6月15日慶祝在台灣設點35週年,同時也是新竹全新辦公室開幕,新思執行長Sassine Ghazi特別來台參與開幕典禮。DIGITIME...
超微欽點EFB封裝第二供應路徑 台載板三雄卡位CoWoS外新戰局
王嘉瑜/台北
2026/6/16
、網通應用晶片需求持續提升,全球IC載板產業進入高速成長週期,訂單能見度一路延伸至未來2...
AI改寫記憶體獲利天花板 三星與SK海力士2028共譜史詩級獲利?
范維君/綜合報導
2026/6/16
基礎設施投資熱潮,推升記憶體產業進入新一輪超級循環。高頻寬記憶體(HBM)、高階DRAM與AI伺服器用記憶體需求快速攀升,南韓證券業上修三星...
新思創辦至今40年、在台深耕35年 執行長承諾持續對台投資
劉憲杰/新竹
2026/6/16
本週6月15日慶祝公司在台辦公室設立35週年,且正式搬至新竹竹科X軟體園區的全新辦公室並舉行開幕儀式。現場除了新思執行長與美國、台灣公司高層...
面板級封裝競爭白熱化 台積電布局PLP供應鏈對決三星
蔡云瑄/綜合報導
2026/6/16
在AI封裝領域中,韓媒消息指出,台積電正透過面板級封裝(PLP)加速切入新一代半導體封裝市場,預計將與已進入市場的三星電子(Samsung...
三星搶先台積電 傳首度實現5奈米MRAM技術
陳玟靜/綜合報導
2026/6/16
三星電子(Samsung Electronics)正加速搶佔磁性隨機存取記憶體(MRAM)技術的研發,有消息傳出,距離其搶先業界發表8奈米級...
三星電機挾整合優勢擴張矽電容版圖 MLCC同步放大成長
江承諭/首爾
2026/6/16
AI基礎建設投資及技術發展,三星電機(Semco)以其半導體製程技術為基礎及垂直整合優勢,在矽電容市場快速崛起。拿下首筆矽電容大單後,正持續...
供需兩端雙重擠壓 日企停產、客戶備貨再掀六氟化鎢漲價
梁燕蕙/綜合報導
2026/6/16
全球AI晶片、先進邏輯製程、多層堆疊3D NAND快閃記憶體持續擴產,帶動關鍵電子特殊氣體六氟化鎢(WF6)的市場需求。業界短期新增供給能力...
精選專輯
InP基板牽動光通訊產能
供應鏈安全超過價格 Google親自登門盼InP基板加速擴產
(獨家)中國放行InP基板解光通訊缺料 台系化合物半導體鏈營運吃補
中國管制關鍵材料磷化銦 台美光學供應鏈驚陷斷鏈危機
AI互連革命:銅牆逼近、光學接棒
(獨家)晶片產能滿手、銅牆終將倒下? Marvell營運長談AI光學互連的下一步
從光互連到機櫃級部署 英特爾借力鴻海重建AI話語權
AI算力競賽延燒光通訊 NVIDIA近期豪擲25億美元押注供應鏈
應材提前10年部署迎AI時代
應材CEO:AI改變半導體創新模式 材料與製程技術正是關鍵
AI時代供應鏈瓶頸 應材提前10年部署、與台積等客戶緊密合作
應材砸5億美元擴建星廠 先進無塵室產能倍增支援全球AI需求
大立光股東會:老實樹開花笑談CPO
評析:大立光孤勇求極致、玉晶光產品廣布局 光學雙雄攻CPO策略大不同
大立光憑獨門製程強攻CPO 林恩平曝訣竅:用不完美部件拼出「完美精度」
大立光手機鏡頭拉貨壓縮4Q迎非典型旺季 潛望鏡片數再升級
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從漲價信到AI戰局定價權 轉單傳言對台積電僅是「小打小鬧」
Marvell、NVIDIA訂單在握 封測大廠日月光、京元電迎結構性成長
Research
資料中心光通訊技術競爭日益激烈 2027年XPO量產商機有望後發先至
展會觀察:COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合 推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
日系車廠進入關鍵轉型期 HEV、AI與營運重整成突圍核心
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