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小米穩定推進玄戒自研晶片新品 聯發科、高通如何接招?

晶片產品線,除採用台積電N3P製程,開發新一代的XRing O2外,也預計將處理器延伸到「手機以外」的應用產品上,進一步讓自主化程度提升。中...
聯發科2025業績逼近6千億完美收官 2026年車用、ASIC扮先鋒
劉憲杰/台北
2026/1/13
聯發科近日公布2025年12月與全年營收。12月營收為新台幣512.66億元(單位下同),月增9.32%、年增22.99%,全年營收5,95...
記憶體價格逐季墊高帶動獲利爆發 供應鏈雨露均霑看旺2026
韓青秀/台北
2026/1/13
記憶體產業於2025年下半展現倒吃甘蔗走勢,現貨市場與合約價皆大幅成長,台系記憶體供應鏈不僅在第4季步入營運高點,獲利表現也進入爆發成長期。...
2026先進封測需求熱絡 日月光、京元電業績拚高
王嘉瑜/台北
2026/1/13
晶圓代工龍頭台積電法說會將於1月15日登場,供應鏈預期,2026年AI晶片需求維持強勁成長,台積旗下先進封測產能供不應求,勢必得擴大委外封測...
盛群客戶動能回穩 2026搶攻表後儲能、鋰電池消防商機
劉千綾/台北
2026/1/13
2025年歷經美中關稅亂流,第4季客戶動能回升,微控制器(MCU)廠商盛群2025全年營收新台幣30.58億元,年增22.23%。展望202...
Pat Gelsinger邀功英特爾18A製程 陳立武接力衝刺14A新局
李佳翰/綜合報導
2026/1/13
近期在2026年消費性電子展(CES 2026)正式亮相的Panther Lake,市場認為,象徵英特爾晶圓代工服務(Intel Found...
Rapidus估2奈米產能2030年3成缺口 與台積差距在人才
江仁傑/綜合報導
2026/1/13
各國紛紛加碼投資半導體產業之際,試圖挑戰2奈米AI晶片量產的日本半導體廠Rapidus,擔心的並非產能過剩,而是人才等其他挑戰。日經新聞(N...
科技1分鐘:小米玄戒(XRing)自研晶片2026
何致中/DIGITIMES
2026/1/13
近年來,中國科技業發展自主化的腳步,未曾停歇。品牌業者啟動自研晶片計畫,也仍一直前進。小米玄戒(XRing)系列晶片,就是小米自研半導體的具...
白銀、銅、錫價步步高 被動元件漲幅仍難抵成本壓力
王嘉瑜/台北
2026/1/13
被動元件產業迎來新一輪漲價循環,受到上游金屬原料價格波動影響,台廠「漲」聲從鉭電容(Tantulum Capacitor)起步,已進一步擴散...
三星「史上最強財報」背後 勞資衝突與軍心躁動浮現?
范維君/綜合報導
2026/1/13
傳預計最快2026年2月初,發放羨煞眾人的績效獎金。另一方面,業界傳三星電子(Samsung Electronics)很可能自創立以來,首度...
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