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台積攜Ibiden、群創猛攻CoPoS   傳出玻璃基板領域踩油門
因應AI晶片需求強勁，台積電除了加速擴大先進封裝CoWoS產能外，近日首度揭露「玻璃基板」技術應用進展，更透露次世代先進封裝競爭，逐步由Co...
供應鏈安全超過價格　Google親自登門盼InP基板加速擴產
劉千綾／台北
2026/6/16
基板，下半年光通訊產能瓶頸獲得紓解，但供應鏈業者強調，中長期仍需增加「非紅供應鏈」的基板產能，對AI產業發展來說，供應鏈安全性超過價格；Go...
（專訪）新思執行長：「AI代理」管理AI代理來臨　未來賣訂閱也賣Token
劉憲杰／新竹
2026/6/16
本週6月15日慶祝在台灣設點35週年，同時也是新竹全新辦公室開幕，新思執行長Sassine Ghazi特別來台參與開幕典禮。DIGITIME...
超微欽點EFB封裝第二供應路徑　台載板三雄卡位CoWoS外新戰局
王嘉瑜／台北
2026/6/16
、網通應用晶片需求持續提升，全球IC載板產業進入高速成長週期，訂單能見度一路延伸至未來2...
AI改寫記憶體獲利天花板　三星與SK海力士2028共譜史詩級獲利？
范維君／綜合報導
2026/6/16
基礎設施投資熱潮，推升記憶體產業進入新一輪超級循環。高頻寬記憶體（HBM）、高階DRAM與AI伺服器用記憶體需求快速攀升，南韓證券業上修三星...
新思創辦至今40年、在台深耕35年　執行長承諾持續對台投資
劉憲杰／新竹
2026/6/16
本週6月15日慶祝公司在台辦公室設立35週年，且正式搬至新竹竹科X軟體園區的全新辦公室並舉行開幕儀式。現場除了新思執行長與美國、台灣公司高層...
面板級封裝競爭白熱化　台積電布局PLP供應鏈對決三星
蔡云瑄／綜合報導
2026/6/16
在AI封裝領域中，韓媒消息指出，台積電正透過面板級封裝（PLP）加速切入新一代半導體封裝市場，預計將與已進入市場的三星電子（Samsung...
三星搶先台積電　傳首度實現5奈米MRAM技術
陳玟靜／綜合報導
2026/6/16
三星電子（Samsung Electronics）正加速搶佔磁性隨機存取記憶體（MRAM）技術的研發，有消息傳出，距離其搶先業界發表8奈米級...
三星電機挾整合優勢擴張矽電容版圖　MLCC同步放大成長
江承諭／首爾
2026/6/16
AI基礎建設投資及技術發展，三星電機（Semco）以其半導體製程技術為基礎及垂直整合優勢，在矽電容市場快速崛起。拿下首筆矽電容大單後，正持續...
供需兩端雙重擠壓　日企停產、客戶備貨再掀六氟化鎢漲價
梁燕蕙／綜合報導
2026/6/16
全球AI晶片、先進邏輯製程、多層堆疊3D NAND快閃記憶體持續擴產，帶動關鍵電子特殊氣體六氟化鎢（WF6）的市場需求。業界短期新增供給能力...
精選專輯

InP基板牽動光通訊產能
供應鏈安全超過價格　Google親自登門盼InP基板加速擴產 （獨家）中國放行InP基板解光通訊缺料　台系化合物半導體鏈營運吃補 中國管制關鍵材料磷化銦　台美光學供應鏈驚陷斷鏈危機

AI互連革命：銅牆逼近、光學接棒
（獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？　Marvell營運長談AI光學互連的下一步 從光互連到機櫃級部署　英特爾借力鴻海重建AI話語權 AI算力競賽延燒光通訊　NVIDIA近期豪擲25億美元押注供應鏈

應材提前10年部署迎AI時代
應材CEO：AI改變半導體創新模式　材料與製程技術正是關鍵 AI時代供應鏈瓶頸　應材提前10年部署、與台積等客戶緊密合作 應材砸5億美元擴建星廠　先進無塵室產能倍增支援全球AI需求

大立光股東會：老實樹開花笑談CPO
評析：大立光孤勇求極致、玉晶光產品廣布局　光學雙雄攻CPO策略大不同 大立光憑獨門製程強攻CPO　林恩平曝訣竅：用不完美部件拼出「完美精度」 大立光手機鏡頭拉貨壓縮4Q迎非典型旺季　潛望鏡片數再升級
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