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傳三星李在鎔低調來台「突訪聯發科」 擬爭取超微下單模式 

三星電子(Samsung Electronics)勞資談判暫時落幕,然值得注意的是,5月21日半導體供應鏈傳出,三星電子會長李在鎔與多位高層...
面板級封裝兩年內迎來試產浪潮 量產「三大挑戰」待解
韓青秀/薩爾斯堡
2026/5/22
全球半導體設備大廠科林研發(Lam Research)在奧地利的薩爾斯堡「面板級封裝(PLP)創新卓越中心」正式啟用,濕式製程設備技術系統事...
CoWoS產能只有NVIDIA三分之一? 超微扶植台系「EFB封裝」供應鏈
陳玉娟/台北
2026/5/22
對外釋出「於台灣產業體系投資逾100億美元,加速建置AI基礎設施。」除揭露與台灣AI供應鏈最新合作進度,更首度高調點名「EFB」(Eleva...
AI客戶對嵌入式基板詢問度升溫 整合EIPD模組成發展趨勢
王嘉瑜/台北
2026/5/22
隨著全球AI資料中心基建需求爆發,在AI GPU、CPU、特用晶片(ASIC)架構快速演進下,供應鏈傳出,NVIDIA、超微(AMD)、英特...
力領車用TDDI新品上陣 2026營運審慎樂觀、續守毛利率
劉憲杰/台北
2026/5/22
矽創旗下車用DDI業者力領科技在櫃買業績發表會上,針對業務後續表現提出看法,力領指出,除了既有的車用顯示相關業務,接下來成長動能將來自中系車...
沛亨耕耘類比IC跨足光纖業務 訂單能見度已達1Q27
劉憲杰/台北
2026/5/22
沛亨在5月21日櫃買市場業績發表會活動中表示,沛亨長年耕耘類比IC產品,近年也逐漸拓展至多種不同業務,如POS機、聲學元件以及近期受關注的光...
三星GaN半導體策略轉彎 傳元件品質失利、晶圓代工訂單湧入
陳玟靜/綜合報導
2026/5/22
元件的客戶取得上面臨困難,三星電子(Samsung Electronics)可能調整GaN功率半導體業務策略,預計將轉而專注需求相對較大的G...
評析:三星罷工危機解除後 高額獎金未能撫平深層矛盾
江承諭/首爾
2026/5/22
預定5月21日罷工時間剩約一小時前,三星電子(Samsung Electronics)勞資雙方終於在深夜簽下臨時協議,避開業界估計逾百兆韓元...
三星最新勞資協議部門待遇落差12倍 內部隱憂恐已埋下
蔡云瑄/綜合報導
2026/5/22
三星電子(Samsung Electronics)勞資雙方已就2026年薪資協議達成初步共識。然據韓媒推算,三星半導體暨裝置解決方案(Dev...
NVIDIA大舉進軍CPU 預告200億美元營收新戰線
楊智家/綜合報導
2026/5/22
NVIDIA已是全球最大GPU供應商,如今打算再征服CPU市場。NVIDIA財務長Colette Kress在2027會計年度第1季(1QF...
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