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(獨家)供給克制、需求多方簇擁 傳6吋SiC基板回溫加量得加價

近兩年陷入供過於求及價格跌落的第三類半導體6吋碳化矽(SiC)基板,在產能限制及多方需求浮現下,價格已明顯見底,甚至開始回溫。半導體通路業者...
單一晶片難賺到飽 AI視覺大餅促台IC設計「合縱連橫」拚通吃
劉憲杰/台北
2026/7/14
近日台系IC設計普遍針對AI影像相關的晶片解決方案加大投入力道,無論領先大廠或中小業者,愈來愈多業者全力強化這塊發展。其中,領先大廠普遍是以...
AI影像感測晶片如何打江山? 演算法、模組實力成業界共識
劉憲杰/台北
2026/7/14
AI影像感測晶片已成台灣IC設計產業積極部署的市場之一,從聯詠、瑞昱、奇景等大廠,到凌陽集團、神盾集團、鈺創集團等中型業者,再到義隆、原相等...
車用與終端需求拉貨 台系功率元件轉單如「錦上添花 」
劉千綾/台北
2026/7/14
半導體供應鏈產能持續吃緊,功率元件廠商反映,車用市場經歷過去兩年的庫存去化,現在為避免缺料、也開始多備安全庫存,加上3C等終端需求回溫拉貨,...
三星晶圓代工拚走出3奈米陰霾 4~5奈米訂單回溫成轉機
范維君/綜合報導
2026/7/14
飽受良率不佳與客戶拓展困難所苦的三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工部門,近期似乎出現轉變跡象。隨著4~5奈米製程訂單...
美國半導體政策強勢介入 英特爾與蘋果合作成國家級關鍵
李佳翰/綜合報導
2026/7/14
美國川普政府(Trump Administration)正以前所未見的力道介入半導體產業布局,其中,英特爾(Intel)做為這場「國家級晶片...
AI客戶不只搶料、更要搶產能 ABF載板缺口看至2028
王嘉瑜/台北
2026/7/14
受惠於AI相關應用強勢帶動CPU、GPU、特用晶片(ASIC)需求成長,全球IC載板產業能見度較以往明顯提升,自2026年上半起,ABF載板...
AI帶動奈米科技擴大 三星鞏固完整生態系、樂金轉型半導體設備商
江承諭/首爾
2026/7/14
奈米技術被視為AI時代的關鍵之一,競爭領域從半導體、製造業到家電逐步擴大。日前在南韓京畿道高陽市舉辦的Nano Korea 2026,三星電...
南韓HBM設備競爭延燒專利攻防 韓美與韓華上演「水與牛奶」辯論
范維君/綜合報導
2026/7/14
「牛奶含有很多水分,所以把牛奶倒進以水為基礎運作的機器也可以嗎?」在高頻寬記憶體(HBM)生產核心設備熱壓鍵合(TC Bonder;TCB)...
科技1分鐘:安世半導體(Nexperia)與中國聞泰至今營運爭端
許經儀/DIGITIMES
2026/7/14
荷蘭貿易部長Sjoerd Sjoerdsma近期出訪北京,安世半導體(Nexperia)與其中國母公司聞泰科技的控制權爭端成為焦點,他表示荷...
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