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聯發科「老戰友」供應鏈火熱　ASIC業務挑戰6成營收比重不是夢
台灣IC設計龍頭聯發科在2026年第1季法說會上，針對特用晶片（ASIC）業務的發展前景進一步上修，並且拋出了正向的市場震撼彈。聯發科供應鏈...
英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登場
陳玉娟／新竹
2026/5/5
設計、代工皆有好消息傳出，其中，PC平台在製程技術與良率明顯強化下，已信心確立未來2年技術藍圖，包括Nova Lake、Razor Lake...
記憶體打擊蘋果、聯發科與高通手機AP兩樣情　代理式AI成希望
劉憲杰／台北
2026/5/5
近期DIGITIMES Research公布最新手機AP銷售預估，隨著時序進入手機傳統淡季，理論上所有手機AP廠商的銷售動能皆會較為疲弱，然...
立積Wi-Fi 7引領高速成長　記憶體漲價只影響訂單能見度
劉憲杰／台北
2026/5/5
射頻前端晶片業者立積舉行於5月4日召開法說會，立積表示，2026年第1季Wi-Fi 7的成長動能仍非常強勁，但獲利表現並無太大提升，主因為記...
欣銓龍潭廠3Q26確定啟用　鎖定AI ASIC客戶外溢需求
王嘉瑜／台北
2026/5/5
半導體測試廠欣銓5月4日召開法說會，受惠於AI、高效運算（HPC）、記憶體需求成長，稼動率已穩步回到7成以上，帶動第1季營運淡季不淡，營收及...
CCL規格升級引發擴產潮　亞泰金屬2028年產能已售罄
王嘉瑜／台北
2026/5/5
PCB迎來AI時代轉型，隨著高頻高速需求不斷升級，目前在上游銅箔基板（CCL）材料，M8等級已成為市場主流，且下世代M10方案也進入測試階段...
英特爾先進封裝「入門市場」搶客　Google、亞馬遜採用傳聞四起
梁燕蕙／綜合報導
2026/5/5
的評價一直侷限於單一視角，意即「先進製程」技術執行力。就此指標而言，英特爾表現的確不盡如意，10奈米延宕、7奈米節點卡關，乃至於讓蘋果（Ap...
AI時代「記憶體」更是核心　南韓盼重塑NVIDIA主導的產業秩序
江承諭／首爾
2026/5/5
當AI從學習走向推理、從單一任務走向多代理協作，半導體產業格局也出現變化。南韓產學界認為，AI時代下的半導體將從GPU逐步轉為以記憶體為中心...
AI5晶片雙供應商不意味權重相等　Tesla大局使三星如履薄冰
梁燕蕙／綜合報導
2026/5/5
Tesla執行長Elon Musk日前證實，自研AI5晶片已完成設計定案，並進入關鍵的預生產驗證階段。Tesla不再僅僅替單一產品設計晶片，...
軟銀與英特爾聯手HB3DM傳6月公開　 2028年有望正面迎戰HBM
陳玟靜／綜合報導
2026/5/5
旗下AI記憶體專業子公司SaiMemory傳將公開與英特爾（Intel）共同開發的新一代3D記憶體技術HB3DM。有觀點認為，該技術有望於2...
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三星、SK海力士1Q26財報驚天響
三星財報透露2奈米與矽光子布局　HBM4E樣品2Q26出貨 三星1Q26營益暴增逾700%　半導體與終端產品冰火兩重天 SK海力士預告HBM供應短缺將持續　2027年量產HBM4E

三星18天罷工倒計時
三星4萬員工集結預告18天大罷工　全球供應鏈警鈴大作 直搗Vera Rubin備貨關鍵期　三星大罷工恐撼動南韓出口命脈 三星罷工危機未解　PMIC等成熟製程供應鏈恐首當其衝

巨鯨翻浪DeepSeek再掀AI變局
評析： DeepSeek V4偕昇騰突圍　中國「芯模」合力終讓黃仁勳「心魔」預言成真？ 小米MiMo-V2.5亮相　羅福莉領軍對壘老東家DeepSeek DeepSeek資本激增50%　梁文鋒持股上升緊握一票否決權

面板產業鏈1Q26法說：轉型無處不在
友達擁FOPLP技術　彭双浪：現階段不入先進封裝、瞄準低軌衛星天線 友達1Q26小虧　預期2Q消費性電子客戶拉貨放緩 明基材料半導體布局加速跑　碩晨CMP刷輪打入記憶體大廠供應鏈
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