產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
台積美國AZ工廠上看12座 大小聯盟成員赴美「被動轉主動」
台積電在美擴產規模超乎預期,也讓已在當地設立據點及考慮再三的台系供應鏈轉趨積極動起來。據了解,如兆聯、漢唐、帆宣、騏億鑫、信紘科、大易橙、力...
DDR4 16Gb現貨年漲逾2000%後首跌 記憶體市場浮現兩極化
韓青秀/台北
2026/4/2
DRAM與NAND Flash價格飆漲,2026年第1季底面臨「通路冷、合約熱」的極端分化態勢,尤其中國通路市場近期出現DDR5模組價格斷崖...
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
劉憲杰/台北
2026/4/2
近期外界對於2026年智慧型手機市場的前景持續看壞,一方面零組件價格上漲的情況,已從記憶體漲價演變成晶片全面調漲,手機品牌的漲價是否只有20...
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
王嘉瑜/台北
2026/4/2
隨著時序進入新機上市前的備貨階段,手機晶片客戶卻陷入庫存調整期。供應鏈認為,這波需求修正壓力,已由IC設計端,一路向下傳導至晶圓代工、封裝及...
崇越建立安全庫存確保供貨 中東衝突壓力仍在上游原物料
劉千綾/台北
2026/4/2
美伊戰爭進入第2個月,能源供應和石化原料衝擊的蔓延效應備受市場關注。崇越科技董事長潘重良表示,第2季材料產期與交期皆正常,石化原料壓力還是在...
NVIDIA合作Marvell ASIC客戶是否買單NVLink Fusion整合?
劉憲杰/台北
2026/4/2
NVIDIA 3月31日宣布向Marvell投資20億美元,並進一步將NVLink Fusion技術與Marvell的XPU服務整合,提供給...
評析:Arm下場做晶片收斂生態系 聚焦CPU只賺名聲不賺錢?
梁燕蕙/評析
2026/4/2
AI熱潮中的GPU一度佔據一切,但被邊緣化的角色也正逐步吃重、重新成為瓶頸。其中,NVIDIA執行長黃仁勳強調,CPU已成為限制NVIDIA...
伊朗戰事發展未知數 三星、SK海力士著手部署氦氣庫存
蔡云瑄/綜合報導
2026/4/2
為因應伊朗戰事長期化的風險,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)已著手強化半導體製程用「氦氣供...
CCL擴產潮引發設備荒 高階含浸機台交期大延長上看2年
王嘉瑜/台北
2026/4/2
、5G...
SK海力士傳重新設計頂規HBM4 能否供貨NVIDIA年底定奪
陳玟靜/綜合報導
2026/4/2
傳已著手對最高階的11.7Gbps級第六代高頻寬記憶體(HBM4)重新設計,該產品能否成功向NVIDIA供貨,預計2026年底將有結果。據韓...
精選專輯
華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
Touch Taiwan 2026搶先看
群創布局戶外、空拍機與車載顯示 擴大應用版圖
裸眼3D換衣鏡、魔法窗彩石喚魔獸 群創用顯示技術玩轉世界
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動? NB缺料依舊嚴峻
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
AI矽光熾熱 產業藍圖已現
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
矽光子商轉「做得出來」只是第一步 產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
台積電:矽光子「開花結果」指日可待 產業藍圖共識漸成
1
2
3
4
5
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
裁員風暴「都是AI惹的禍」? 英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同
Google AI壓縮技術引發市況反轉? 兩岸記憶體業界:大缺貨潮恐延續更久
台積電:矽光子「開花結果」指日可待 產業藍圖共識漸成
台積美國AZ工廠上看12座 大小聯盟成員赴美「被動轉主動」
三星公布矽光子量產藍圖 力拚2028年一條龍戰略追趕台積電
Research
展會觀察:GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代 台廠供應鏈布局升級
2026/2 NB產業觀察:春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加 然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
影音
更多影音
商情焦點
低諧波失真的Wi-Fi天線ESD防護方案
科技巨頭與台灣晶片專業分工 推動AI普及化
打造高效智慧工廠 宇清AI APS生產計劃與排程系統亮相Touch Taiwan
2nm時代與AI算力重構 半導體論壇揭示CPO與材料科學新戰略
十銓強勢前進Japan IT Week 聚焦國防安全與軍事強固型運算應用
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出