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記憶體「缺料大恐慌」恐至2027年？　品牌、系統廠各自加入搶貨戰局
記憶體搶貨潮進入2025年第4季後愈演愈烈，產業鏈掀起「恐慌性搶貨」風潮。市場傳出，包括華碩（ASUS）、微星（MSI）等多家品牌及系統業者...
AI掀HVDC電源管理技術革命　台系功率半導體布局迎戰
劉千綾／台北
2025/11/14
AI伺服器掀起電源管理的新技術革命，其中高壓直流 （HVDC）被視為解方之一。雖然供應鏈認為，前端技術仍掌握在歐美整合元件（IDM）大廠手中...
錯過NVIDIA、台積AI首班車不慌　台供應鏈搶搭區間迎新局
陳玉娟／新竹
2025/11/14
浪潮帶動半導體與伺服器出口暢旺，台經院日前公布上修台灣2025年經濟成長率達5.94%，其中，搭上NVIDIA AI熱潮首班車的相關供應鏈，...
聯詠ASIC開枝散葉　CSP、機器人與車用專案2026陸續發酵
劉憲杰／台北
2025/11/14
台系DDI大廠聯詠在本週的Arm技術AI領袖峰會（Arm Unlocked Taipei 2025），罕見地完整揭露自家 ASIC業務的相關...
童子賢提IC載板「緊急擴廠」　景碩：2026擴產鎖定高階ABF
王嘉瑜／台北
2025/11/14
和碩董事長童子賢出席公開活動表示，AI應用熱潮正加速其他數位產品發展，不只帶動記憶體需求暢旺，其他零組件業者都會跟著「動起來」。值得注意的是...
大銀微高精定位系統切入設備廠　半導體先進封裝訂單滿滿
廖家宜／台北
2025/11/14
大銀微系統以多年在奈米級高精度定位平台與直驅馬達領域深耕，切入半導體與自動化市場。11月13日透過線上法說會釋出好消息，旗下奈米級定位系統符...
三星電機玻璃基板突圍　傳搶進Big Tech供應鏈
范維君／綜合報導
2025/11/14
傳投入玻璃基板事業的2年後，目前正與全球科技大廠（Big Tech）供應協商。由於玻璃基板被視為次世代半導體封裝的「遊戲改變者」，隨著人工智...
科技1分鐘：覆晶球閘陣列封裝技術（FCBGA）
何致中／DIGITIMES
2025/11/14
覆晶球閘陣列封裝（Flip Chip Ball Grid Array；FCBGA）是一種高階封裝技術，以載板（Substrate）技術為基礎...
DDR5記憶體成2026市場主流　相較DDR4浮現電感新需求
王嘉瑜／台北
2025/11/14
近期記憶體市場缺貨漲價循環方興未艾，帶動整體產業市況扶搖直上，不只帶旺DRAM原廠、記憶體模組廠，連同供應週邊零組件的記憶體封測廠、BT載板...
Sony手機、新興相機CIS挹注獲利創高　關稅陰影衝擊消除
江仁傑／綜合報導
2025/11/14
Sony集團2025年度業績成長，除了動畫電影與遊戲事業帶動，半導體事業即影像感測解決方案事業部門（Imaging & Sensing So...
精選專輯

記憶體風暴席捲中下游
晶片「雙缺」打亂PC品牌拉貨節奏　電源、連接器廠陷兩難 記憶體價格飆漲、下游罩烏雲　中系手機與通路商陷成本壓力 記憶體風暴延燒　手機品牌2026年漲價壓力大

APEC峰會落幕　AI與半導體登上主舞台
NVIDIA擴大南韓AI半導體同盟　 黃仁勳：三星、SK海力士成長期合作夥伴 中韓領袖互贈禮品學問大　小米15 Ultra巧藏科技博弈伏筆 中國提倡成立全球AI治理組織　2026年APEC峰會地點選定深圳

顯示產業鏈3Q25回顧：蟄伏待發
車用商機隨Afeela駛向陽光　Micro LED多點開花2026照亮錼創 樂金Innotek受惠iPhone蘋果光　3Q25營收減營益卻激增56% 友達4Q保守以對　大型電子紙年底量產、2026可望捎來好消息

中國長電科技先進封測戰略加速中
聯電、三星現身新加坡APDC論壇　看好AI先進封測大勢 STATS ChipPAC鎖定600mm面板級封裝　布局下一代AI晶片技術藍圖 新加坡現場直擊》AI資料中心需求增　STATS ChipPAC：矽光子、CPO趨關鍵
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