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「漲價次數」更甚晶圓代工廠　AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027
雲端AI需求正改寫半導體產業淡旺季規律，包括位處後段製程的封裝及測試產能，自2025年底以來陸續吃緊，2026年迄今，新擴產能也迅速被填滿，...
美超微狂出包、走私中國頻傳　NVIDIA出貨設14道關卡嚴審
陳玉娟／台北
2026/7/1
美國收緊高階AI晶片出口管制，AI伺服器供應鏈的合規要求也同步升級。儘管如此，中國阿里巴巴、騰訊等對於AI伺服器需求強勁，在全球多國灑錢「加...
雲端AI擠壓2奈米產能版圖　聯發科、高通更多手機SoC讓位？
劉憲杰／台北
2026/7/1
業者集體在2026年將旗艦平台的製程向上升級至2奈米。除了規格升級的需求，更多的還是企圖避開需求最強勁的3奈米製程，確保更多的產能供應。然而...
國巨陳泰銘接掌茂達董事長　集團整合再擁半導體話語權
劉憲杰／台北
2026/7/1
業者茂達後，外界開始專注國巨後續是否會進一步參與茂達營運，並將其視為整體集團策略的一份子。先前茂達對於相關問題表示，根據兩家公司目前取得的共...
HBM與DRAM雙引擎全開　三星3Q26營益估破100兆韓元
范維君／綜合報導
2026/7/1
記憶體榮景持續升溫帶動，三星電子（Samsung...
AI重燃NAND堆疊戰　三星擬以「千層藍圖」搶回技術主導權
范維君／綜合報導
2026/7/1
三星電子（Samsung Electronics）試圖在NAND Flash堆疊競賽重新拉開技術差距，市場消息指出，三星半導體暨裝置解決方案...
Musk質疑IBM 0.7奈米晶片命名誤導　多年奈米節點命名體系掀議
梁燕蕙／綜合報導
2026/7/1
當晶片製程步入2奈米節點後，傳統製程的微縮之路似乎已觸碰物理天花板。IBM於2026年6月25日宣布一項突破，聲稱推出全球第一個0.7奈米晶...
蘋果傳攜英特爾分散供應鏈風險　量產時程恐仍有2年差距
李佳翰／綜合報導
2026/7/1
評估委託英特爾（Intel）代工部分自研晶片，AI晶片排擠先進製程產能之際分散供應鏈風險。但雙方最終即使合作，從晶片設計、驗證到量產仍需要2...
GaAs和InP漲聲再響　台供應鏈下半年產能仍受料源管制牽動
劉千綾／台北
2026/7/1
全球原物料成本持續攀升、供應鏈短缺和通膨壓力的影響下，繼2026年4月調漲價格後，化合物半導體磊晶廠全新6月起再度針對砷化鎵（GaAs）、磷...
Jim Keller證實與英特爾、高通會面　稱Tenstorrent將超越Cerebras
梁燕蕙／綜合報導
2026/7/1
繼競爭對手Groq被NVIDIA執行長黃仁勳以200億美元挖走核心團隊與收購IP後，AI晶片新創Tenstorrent的下一步令人關注。外媒...
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南韓打造光州第二半導體聚落
南韓仿台打造半導體聚落　家登董座：難複製的是供應鏈文化 三星宣布2,655兆韓元鉅額投資計畫　南韓四大區域分工成形 打造第二半導體基地　三星、SK海力士砸800兆韓元增記憶體廠

3Q26產業景氣展望
（導論）雲端AI獨強、需求訊號失真　3Q26是「詭譎的旺季」？ 供給不足、需求不明、能見度欠佳　晶片業仍不敢怠慢全力備貨 台積手握定價權、二線廠同步翻身　AI改寫晶圓代工景氣循環

美光16份SCA撼動記憶體供需
美光CEO揭露SCA協議　客戶為何甘願鎖定最高與最低價？ 評析：出貨量龜速、獲利潮水湧入　川普「美國製造」加持美光定價權 人形機器人記憶體約自駕車10倍　美光CEO：打開數十年超級週期

GPU/ASIC伺服器輪番放量
NVIDIA催貨力道強勁　Vera Rubin動能3Q26起飛 AWS ASIC伺服器量產在即！　散熱、組裝、滑軌供應鏈摩拳擦掌 NVIDIA Vera Rubin正式交付　CoreWeave、甲骨文率先導入
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