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矽光子量產壓力落晶圓測試鏈　「上電下光」結構成關鍵
隨著AI算力需求將高速傳輸效率推向極限，2026年被視為矽光子（SiPh）與光學共同封裝（CPO），走向規模化部署的關鍵元年，更成為業界迫切...
DDR5超越HBM成金雞母　記憶體先預付後出貨恐成常態
韓青秀／台北
2026/4/13
AI帶動記憶體產業整體需求暴增，過去被視為AI時代核心產品的高頻寬記憶體（HBM），如今不再是記憶體原廠的獲利金雞母，反而被視為消耗產能、良...
台系DDI業者1Q26營收普遍衰退　中小尺寸短期恐難回溫
劉憲杰／台北
2026/4/13
近期台系DDI業者陸續公布2026年第1季營收，普遍呈現年減的情形。如聯詠第1季營收新台幣231.45億元（單位下同），年減14.7%；瑞鼎...
搶進太空半導體　三星晶圓代工傳積極布局相關晶片與技術
陳玟靜／綜合報導
2026/4/13
隨著全球企業接連發布有關太空AI資料中心的建設計畫，南韓企業也正將太空相關技術開發列為新成長動力。三星電子（Samsung Electron...
英特爾晶圓代工突破19微米極限　打造全球最薄GaN晶片
張興民／整理
2026/4/13
近日宣布在晶圓代工領域取得重大技術突破，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成功製造出全球最薄的氮化鎵（GaN）晶片，厚度僅19微米...
Google、英特爾合作印證CPU重要性　ASIC、新創有望雨露均霑
劉憲杰／台北
2026/4/13
擴大CPU產品合作，未來將增加雲端AI資料中心的Xeon處理器導入。外界普遍認為，近期AI資料中心對於CPU的需求快速擴張，因此Google...
AI先進封測需求孔急　日月光迎歷年規模最大擴張期
王嘉瑜／台北
2026/4/13
日月光投控舉行高雄仁武新廠動土典禮，打造千億級先進半導體測試產業園區，執行長吳田玉強調，全球AI應用的新浪潮才剛剛開始，其中，台灣在硬體製造...
三星備戰Vera Rubin　傳以LTS技術突破SOCAMM2關鍵瓶頸
陳玟靜／綜合報導
2026/4/13
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）在次世代AI伺服器用記憶體模組SOCAMM2正式量產前，已成功克服翹曲（Warp...
人力短缺成AI投資最大瓶頸　美國半導體、資料中心建廠遇阻
江仁傑／綜合報導
2026/4/13
AI熱潮下，美國卻因勞動力短缺與資源競爭問題，使美光（Micron）等半導體廠建廠時程受到影響，而南韓三星電子（Samsung Electr...
三星、SK海力士NAND事業強勁復甦　2026合計獲利上看116兆韓元
陳玟靜／綜合報導
2026/4/13
有預測認為，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）2026年預計在NAND Flash事業上創造...
精選專輯

果鏈迎戰折疊iPhone試產
（獨家）折疊式iPhone量產確定遞延　供應鏈：仍有機會2026年亮相 折疊iPhone試產啟動　傳蘋果「尚未拍板」量產時程 SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議　首批面板300萬片遠低預期

Elon Musk地表到太空大計
（獨家）自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？　SpaceX高層傳4月底訪台固樁 從4680電池到太空能源　Elon Musk強化美國製造靈魂重構供應鏈 英特爾加入Terafab計畫　18A製程切入TW算力級別AI晶片

機器人台美合作十字路口
南韓現代瞄準美國「南方MIT」人才　台廠布局人形機器人慢了？ 台晶片業者「機器人領域」鴨子划水　看好美國去中化契機敲門 鏈結美國實證場域　台美打造雙邊機器人聯盟

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展
友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局
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