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玻纖布、銅箔成本接連上揚 2026全年CCL漲勢「未完待續」

隨著AI伺服器、交換器對高階PCB需求激增,上游材料供需失衡日益加劇,業界人士觀察指出,銅箔基板(CCL)漲價效應正加速向下游傳導,並陸續反...
台系設備廠轉型兩大方向明確 先進封裝與矽光子列車猛衝
陳玉娟/新竹
2026/4/15
商轉時程加速,隨著Rubin...
記憶體1Q26淡季創最強紀錄 營收飆漲推動獲利驚喜連連
韓青秀/台北
2026/4/15
AI需求爆發成長,記憶體短缺的「超級週期」來臨,帶動相關供應鏈2026年開春創下最強紀錄,完全不受過往第1季的傳統淡季影響,上下游相關業者的...
日月光CoPos先進封裝跑得快 天虹、政美設備交機放量
陳玉娟/新竹
2026/4/15
對晶片效能的要求日趨極致,先進封裝技術正迎來從傳統晶圓轉向大尺寸面板(Panel)的關鍵轉折點。半導體設備大廠天虹執行長易錦良表示,自主研發...
巴塞隆納連線:手握晶片設計、光子、量子3關鍵實力 西班牙欲重振電子業話語權
劉憲杰/巴塞隆納
2026/4/15
西班牙電子、資訊技術、電信及數位內容企業協會(AMETIC)近年積極推動西班牙在地科技產業的話語權,AMETIC加泰隆尼雅辦公室總監Albe...
AI通訊挹注光纖模組成長顯著 同欣電估2026年比重超越衛星
劉千綾/台北
2026/4/15
封裝暨半導體構裝廠同欣電4月14日法說會表示,光纖模組成長最為顯著,帶動RF產品成長,以及陶瓷基板、車用及手機應用的影像感測器等需求,202...
台系類比IC營收1Q表現各異 抓穩兩大業務拓展成2026營運關鍵
劉憲杰/巴塞隆納
2026/4/15
台系類比IC業者近期陸續公布2026年第1季完整營收數字,表現各有優劣,特別是新業務或市佔率正快速成長的業者,2026年第1季普遍繳出不錯的...
MCU客戶積極拉貨1Q26淡季不淡 通膨隱憂恐壓抑終端消費
劉千綾/台北
2026/4/15
消費性電子產品2026年第1季淡季不淡,部分微控制器(MCU)廠商反應,客戶考量成本持續上揚,以及在記憶體等成本大漲趨勢下「擔心未來買不到貨...
南韓學界點名「封裝材料」遭輕忽 檢測實力也成先進封裝關鍵
江承諭/首爾
2026/4/15
隨著AI時代推升半導體性能要求,摩爾定律瀕臨極限,系統整合與封裝設計受到關注。南韓學者認為,過去封裝材料技術被低估,必須持續朝向導熱性與介電...
NVIDIA Rubin傳量產受阻 SK海力士擬下修HBM4出貨量約2成
蔡云瑄/綜合報導
2026/4/15
正評估下修2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體(HBM4)出貨量,較原定計畫縮減約20~30%。分析指出,由於SK海力士大客戶NV...
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