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砷化鎵磊晶2Q喊漲！　關鍵金屬價格翻倍且回跌不易
作為功率放大器（...
博通、Google、Anthropic三方陣營「堅不可摧」？　聯發科挑戰再現
劉憲杰／台北
2026/4/8
近期宣布兩個最新的合作進度，其一是和Google針對TPU的特用晶片（ASIC）合作，將進一步延續到2031年。這意味著，博通在未來Goog...
蘋果AI落後卻手握供應鏈優勢　非蘋陣營晶片業者望洋興嘆
劉憲杰／台北
2026/4/8
預計將大幅改變2026年手機與其他消費性電子產品的出貨時間規劃，基本款iPhone可能在第2季預先亮相。外界普遍認為，無論實際進度為何，蘋果...
記憶體2027年供需失衡加劇　慧榮逆勢提升PC、手機市佔
韓青秀／台北
2026/4/8
NAND...
全球先進封裝產能多地開花　大馬、美國成「非中」布局重心
王嘉瑜／台北
2026/4/8
AI算力熱潮帶動先進封裝需求飆升，但在地緣政治壓力與風險分散趨勢下，也讓長期集中於台灣、中國兩地的半導體封測產能，加速向美國、日本、南韓、馬...
中國AI晶片本土化趨勢確立　衝刺應用落地與美國策略大不同
劉憲杰／台北
2026/4/8
近期中國AI與雲端大廠的本土AI晶片導入比重穩定提升，如DeepSeek確定逐步將自家AI模型，改為建立在華為和寒武紀等中國業者的晶片架構。...
中國CSP上修拉高QLC SSD需求　大普微245TB送樣搭「算力出海」商機
韓青秀／台北
2026/4/8
中系企業級SSD廠大普微於2026年4月初正式進入IPO申購階段，因應AI基礎建設快速成長，近來觀察多家下游客戶從春節後大幅上修訂單需求。大...
頌勝Soft Pad預計2Q26送樣認證　目標打破Fujibo長期主導
陳玉娟／台北
2026/4/8
需求全面引爆、半導體供應鏈加速重組之際，長期由美日大廠壟斷的關鍵材料市場正出現結構性變化。以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出半導體研磨墊...
評析：ASML財報搶先釋展望　SK海力士、TeraFab已讓EUV產能難擺平
梁燕蕙／評析
2026/4/8
美伊戰事完全告終可能還需數個星期，相較一時的地緣政治震盪，AI大勢卻是一世商機。以往台積電總在財報季搶頭香釋出景氣展望，此次ASML早一天於...
AI晶片封裝載板面積攀升　ABF載板逐步重返「供不應求」
王嘉瑜／台北
2026/4/8
隨著AI...
精選專輯

華為年報揭示AI長征路
評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力 華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數 華為2025全年營收年增2.2%　雲端承壓、AI與車用逆勢成長

Touch Taiwan 2026搶先看
群創布局戶外、空拍機與車載顯示　擴大應用版圖 裸眼3D換衣鏡、魔法窗彩石喚魔獸　群創用顯示技術玩轉世界 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨

消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動？　NB缺料依舊嚴峻 手機砍單寒風從品牌吹向IC設計　「最悲觀預估」2027年才復甦 手機晶片庫存修正潮湧現　後段封測供應鏈旺季恐遇冷

AI矽光熾熱　產業藍圖已現
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成
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