產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
(獨家)三星看準DDR4瘋搶放緩停產 傳伺服器客戶得簽「NCNR合約」
記憶體大廠縮減DDR4 DRAM產能供應,造成市價瘋漲,DDR4 16Gb現貨價飆升至60美元天價,供應鏈更傳出,三星電子(Samsung...
16奈米8Gb DDR4量產動能就緒 華邦電迎2026出貨主力升級
韓青秀/台北
2025/12/24
記憶體廠華邦電近期陸續擴大資本支出,積極擴充16奈米及DDR4 DRAM產能供應,據估計,隨著近期DDR3舊產品庫存快速消化至低水位,202...
欣興2026分割軟板事業予旭興 租下同泰大甲廠接去中化轉單
王嘉瑜/台北
2025/12/24
台系IC載板廠欣興日前公告,向轉投資的軟板廠同泰電子轉租台中大甲一部分土地及廠房。經DIGITIMES詢問,本次新租廠房面積並不算太大,建物...
瞄準代理型AI關鍵戰場 Amon揭高通將重設手機運算架構
范維君/綜合報導
2025/12/24
高層預告,將於2026年推出全新智慧型手機運算架構。據韓媒ET News報導,高通執行長Cristiano Amon日前出席瑞銀(UBS)全...
台積電先進製程受N-2控管 韓媒看好三星趁勢填補美國產能
蔡云瑄/綜合報導
2025/12/24
對於半導體先進製程,政府採取「N-2」原則控管,而台積電產能多被蘋果(Apple)與NVIDIA包下,因此,韓媒認為三星電子(Samsung...
半導體玻璃基板市場增溫 南韓大廠相繼展開量產時程表
蔡云瑄/綜合報導
2025/12/24
半導體需求暴增,被視為下一代封裝關鍵材料的玻璃基板市場逐漸升溫,南韓企業三星電機(Semco)、樂金Innotek(LG Innotek)等...
科技1分鐘:NCNR條款
何致中/DIGITIMES
2025/12/24
商業界中,NCNR條款代表Non-Cancelable, Non-Returnable(不可撤銷、不可退貨),是一種供應鏈管理中常見的強硬協...
傳三星泰勒廠再增派人手 加速布局2026關鍵量產戰役
范維君/綜合報導
2025/12/24
傳三星電子(Samsung Electronics)全力推進2026年美國德州泰勒晶圓代工廠的投產準備,不僅大量調派總部人力至當地,同時依照...
Sony嘗試CIS三層堆疊 著眼人形機器人感測市場與光電融合
江仁傑/綜合報導
2025/12/24
Sony集團旗下半導體事業Sony Semiconductor Solutions(SSS)的未來策略,除了持續鞏固CMOS影像感測器(CI...
GaN資料中心應用加速滲透 美歐系功率半導體廠搶先布局
劉千綾/台北
2025/12/24
近期和晶圓代工廠格羅方德(GF)達成全新合作協定,雙方將共同研發並製造下一代氮化鎵(GaN)功率元件,首發產品為650V元件,計劃於2026...
精選專輯
CES 2026前哨戰
2025顯示業結構性劇變:韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用
先上車再進手機? 樂金Innotek UDC暗藏無邊框iPhone 20布局
美國賭城CES江湖地位成往事? 傳韓企紛缺席或縮減展出
2025年產業回顧與關鍵變革
全球半導體產業2025年受制中美冷戰變局 AI需求成希望曙光
2025顯示業結構性劇變:韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用
全球車市2025加速戰略重塑 BEV成長動能放緩、安世晶片斷供延燒
記憶體超級週期掀上下游連鎖效應
記憶體供貨成「恩惠」? 終端品牌降規、漲價掀連鎖效應
記憶體缺貨催生BT載板急單 上游T-Glass缺料危機變商機
大廠比拚AI算力不怕記憶體漲價 IC通路坦言恐排擠消費產品
群創三合一後最大合併案
群創三合一後最大合併案「一拍即合」 洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基
CarUX收購Pioneer定案 洪進揚現身日本國際記者會
CarUX完成Pioneer收購案 群創:三大領域展現協同效益
1
2
3
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
記憶體之亂案外案! 傳三星總部罕見來台內部調查「收回扣」疑雲
SpaceX重燃太空商機熱度 聯發科集團再成大贏家
磨刀不誤砍柴工 鴻華先進戰略方向、戰術布局日益明確
記憶體供貨成「恩惠」? 終端品牌降規、漲價掀連鎖效應
美光CEO:記憶體供需失衡25年來罕見 短缺現象延續至2026年
Research
轉型PBC結構與多元算力部署策略 為OpenAI邁向AGI必經之路
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張 致台積電推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
HBM與通用記憶體雙引擎驅動 2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
影音
更多影音
商情焦點
當機械成為良率關鍵:先進封裝時代的運動控制系統工程思維
憶象以「即時學習」革新AI產業 劍指全球人機協作新藍海
AI製造決勝點:1/14揭曉Dell + IDC+ NVIDIA三大攻防戰略
吉方工控GX-1235UD24-LH工業主機板 工業自動化與智慧控制領域的創新力量
鐵威馬F4-425 Plus 雙5G+3 M.2 +144TB極致體驗
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出