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玻纖布、銅箔成本接連上揚　2026全年CCL漲勢「未完待續」
隨著AI伺服器、交換器對高階PCB需求激增，上游材料供需失衡日益加劇，業界人士觀察指出，銅箔基板（CCL）漲價效應正加速向下游傳導，並陸續反...
台系設備廠轉型兩大方向明確　先進封裝與矽光子列車猛衝
陳玉娟／新竹
2026/4/15
商轉時程加速，隨著Rubin...
記憶體1Q26淡季創最強紀錄　營收飆漲推動獲利驚喜連連
韓青秀／台北
2026/4/15
AI需求爆發成長，記憶體短缺的「超級週期」來臨，帶動相關供應鏈2026年開春創下最強紀錄，完全不受過往第1季的傳統淡季影響，上下游相關業者的...
日月光CoPos先進封裝跑得快　天虹、政美設備交機放量
陳玉娟／新竹
2026/4/15
對晶片效能的要求日趨極致，先進封裝技術正迎來從傳統晶圓轉向大尺寸面板（Panel）的關鍵轉折點。半導體設備大廠天虹執行長易錦良表示，自主研發...
巴塞隆納連線：手握晶片設計、光子、量子3關鍵實力　西班牙欲重振電子業話語權
劉憲杰／巴塞隆納
2026/4/15
西班牙電子、資訊技術、電信及數位內容企業協會（AMETIC）近年積極推動西班牙在地科技產業的話語權，AMETIC加泰隆尼雅辦公室總監Albe...
AI通訊挹注光纖模組成長顯著　同欣電估2026年比重超越衛星
劉千綾／台北
2026/4/15
封裝暨半導體構裝廠同欣電4月14日法說會表示，光纖模組成長最為顯著，帶動RF產品成長，以及陶瓷基板、車用及手機應用的影像感測器等需求，202...
台系類比IC營收1Q表現各異　抓穩兩大業務拓展成2026營運關鍵
劉憲杰／巴塞隆納
2026/4/15
台系類比IC業者近期陸續公布2026年第1季完整營收數字，表現各有優劣，特別是新業務或市佔率正快速成長的業者，2026年第1季普遍繳出不錯的...
MCU客戶積極拉貨1Q26淡季不淡　通膨隱憂恐壓抑終端消費
劉千綾／台北
2026/4/15
消費性電子產品2026年第1季淡季不淡，部分微控制器（MCU）廠商反應，客戶考量成本持續上揚，以及在記憶體等成本大漲趨勢下「擔心未來買不到貨...
南韓學界點名「封裝材料」遭輕忽　檢測實力也成先進封裝關鍵
江承諭／首爾
2026/4/15
隨著AI時代推升半導體性能要求，摩爾定律瀕臨極限，系統整合與封裝設計受到關注。南韓學者認為，過去封裝材料技術被低估，必須持續朝向導熱性與介電...
NVIDIA Rubin傳量產受阻　SK海力士擬下修HBM4出貨量約2成
蔡云瑄／綜合報導
2026/4/15
正評估下修2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）出貨量，較原定計畫縮減約20~30%。分析指出，由於SK海力士大客戶NV...
精選專輯

果鏈迎戰折疊iPhone試產
（獨家）折疊式iPhone量產確定遞延　供應鏈：仍有機會2026年亮相 折疊iPhone試產啟動　傳蘋果「尚未拍板」量產時程 SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議　首批面板300萬片遠低預期

Elon Musk地表到太空大計
（獨家）自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？　SpaceX高層傳4月底訪台固樁 從4680電池到太空能源　Elon Musk強化美國製造靈魂重構供應鏈 英特爾加入Terafab計畫　18A製程切入TW算力級別AI晶片

機器人台美合作十字路口
南韓現代瞄準美國「南方MIT」人才　台廠布局人形機器人慢了？ 台晶片業者「機器人領域」鴨子划水　看好美國去中化契機敲門 鏈結美國實證場域　台美打造雙邊機器人聯盟

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展
友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局
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