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AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
台積電2026年第2季獲利創高,第3季營收財測優於市場預期,全年美元營收成長預估更上修至40%以上,2026年資本支出提高至600億~640...
(獨家)PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體 訂單排至2027年底
李立達/台北
2026/7/17
中國DRAM廠長鑫科技IPO進入最後階段,動向備受市場關注。PC供應鏈指出,美國日前一度擬將長鑫科技列入實體清單,迄今未公布,除了中美降溫,...
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
劉憲杰/台北
2026/7/17
台積電7月16日法說會上,董事長魏哲家再次被問到關於英特爾(Intel)先進封裝競爭的問題,不過這次的反應相當淡定,強調現在客戶的成長,確實...
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
劉憲杰/台北
2026/7/17
台積電董事長魏哲家在7月16日法說會正式宣布,台積電將在美國再加碼投資1...
力成攜博通擴大AI AISC版圖 4億美元合資新加坡FOPLP產線
韓青秀/台北
2026/7/17
再下一城,繼大客戶超微(AMD)日前出手投資FOPLP產線後,力成董事會決議,將與博通(Broadcom)於新加坡共同設立面板級先進封裝(P...
高堆疊HBM先走向「散熱」一決勝負 混合鍵合估延後導入
韓青秀/台北
2026/7/17
搭配NVIDIA Vera Rubin將在2026年下半持續提升出貨,三大記憶體原廠也將進入貼身肉搏戰,考驗各家量產穩定供應能力。其中,SK...
台積電成熟製程「有限度」擴產 台系PMIC業者鬆一口氣
劉憲杰/台北
2026/7/17
近期成熟製程供不應求,台積電董事長魏哲家在7月16日法說會上,也針對台積電本身的成熟製程擴產計畫說明。魏哲家指出,未來成熟製程擴充,將在日本...
台嘉碩發揮頻率元件產品線綜效 搶進光通訊、LEO與無人機
劉千綾/台北
2026/7/17
頻率元件朝向高頻、小型化趨勢發展,台嘉碩表示,透過多元產品線綜效策略,濾波器、石英元件等產品已打入光通訊、低軌衛星(LEO)和無人機等供應鏈...
台積電CoWoS產能「非常吃緊」 後段封測協力夥伴拚擴產
王嘉瑜/台北
2026/7/17
台積電7月16日召開法說會釋出AI景氣風向球,其中,面對英特爾(Intel)EMIB先進封裝技術威脅,董事長魏哲家大方表示,目前台積電CoW...
CoWoS外溢助檢測設備新單 雷科出貨能見度直達1Q27
王嘉瑜/高雄
2026/7/17
台系雷射加工設備廠雷科指出,AI應用帶動先進封裝及測試、被動元件客戶擴產需求熱絡,不過多項零組件產品出現缺料情形,導致產品交期(Lead T...
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AI改寫半導體材料競局
先進封裝材料增速望超越前段製程 CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑
AI驅動半導體材料新競賽 默克投資由硬體轉向提升研發與產能
默克的起點不在實驗室 而在一間358年的天使藥局
台積電2Q26法說AI強勁訊號
AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
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台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
供應鏈交期失序
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
東協AI生態「新」格局
北京出身、總部新加坡的微軟老戰友 IT服務業者博彥搶攻AI、機器人領域
蝦皮猛攻「自建資料中心」 SI、零組件供應鏈奧援東協潛力最高客戶
阿里雲在東協快速崛起 與Google、AWS、微軟美系三朵雲競合受矚
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台積主導CPO前哨戰 「四階段光電測試」設備商狂卡位
英特爾代工傳獲AI巨擘青睞 18A製程、EMIB封裝良率大幅提升
Research
InP產能受限導致雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
資費價格戰告終、D2D服務上線 日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力 惟長遠發展仍仰賴生態系支持
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