產業會員 半導體與零組件
登入
精選報導
我的收藏
我的最愛
(獨家)聯電啟動世代交替 「五年級生」吳宗賢傳接任總經理
繼台積電近年多位大將陸續退休,緩步展開傳承大計後,聯電也啟動接班計畫,傳出「五年級生」的吳宗賢,將接任總經理職位。聯電發言體系則回應,並不評...
NAND長期缺貨、Wafer漲勢翻倍 群聯祭出3大供貨策略
韓青秀/台北
2025/12/11
雲端大廠積極採購大容量企業級SSD,導致NAND Flash市場出現結構性缺貨與上漲。如中國市場估計,512Gb及以上NAND現貨價格,在2...
晶宏不侷限電子標籤晶片 車用、工控STN驅動IC成未來新方向
劉憲杰/台北
2025/12/11
過去以電子紙與電子標籤相關IC為人所知的晶宏半導體,正積極轉型擴大STN驅動IC,以及電漿顯示、膽固醇液晶顯示等多種不同應用。此外,收購的子...
突破玻璃基板易碎魔咒 傳三星投資材料企業JWMT
范維君/綜合報導
2025/12/11
玻璃基板被視為突破傳統塑膠基板瓶頸,實現人工智慧(AI)晶片等高效能半導體的「遊戲改變者」。傳南韓三星集團(Samsung Group)等,...
三星泰勒廠衝刺良率迎戰台積 大舉獵才「現場問題解決師」
范維君/綜合報導
2025/12/11
南韓業界近日傳出,三星電子(Samsung Electronics)半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門轄下的...
科技1分鐘:Technoprobe公司
何致中/DIGITIMES
2025/12/11
總部位於義大利北部的Technoprobe,是一家全球領先的晶圓測試(CP)介面製造商,於1996年創立。主力產品包括晶圓測試探針卡(Pro...
先進探針卡呈現「大者恆大」 全球測試介面業者掀結盟潮
王嘉瑜/台北
2025/12/11
半導體晶圓探針卡市場再傳跨國合作消息,台系測試介面廠穎崴宣布,聯手義大利探針卡龍頭Technoprobe與大中華區經銷商誠鍚科技(MS SU...
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢? 難擋中國AI晶片自主進程
楊智家/綜合報導
2025/12/11
宣布允許NVIDIA向中國銷售H200 AI晶片後,外界預期勢必受中國AI產業的高度關注。然而,相關報導顯示,這項政策扭轉對中美科技競爭格局...
美國放行H200對中出口 SK海力士受惠最大、三星逐步增溫
蔡云瑄/綜合報導
2025/12/11
允許NVIDIA的H200晶片向中國出口,南韓記憶體業者三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)有...
鎧俠NAND Flash迎世代跳躍 332層瞄準2026年AI商機
江仁傑/綜合報導
2025/12/11
日本NAND Flash製造商鎧俠(Kioxia)傳將於2026年在日本岩手縣的北上工廠,開始量產第10代的新型NAND Flash記憶體。...
精選專輯
群創三合一後最大合併案
群創三合一後最大合併案「一拍即合」 洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基
CarUX收購Pioneer定案 洪進揚現身日本國際記者會
CarUX完成Pioneer收購案 群創:三大領域展現協同效益
NVIDIA H200重返中國
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢? 難擋中國AI晶片自主進程
美國放行H200對中出口 SK海力士受惠最大、三星逐步增溫
H200重返中國市場 業界:中國本土AI晶片業者已有抵抗力
DRAM驚驚漲 原廠擬轉向擴產?
HBM不再是獲利王牌 三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權
SK海力士政策大轉向? 1c DRAM產能恐暴衝近10倍
傳三星擬縮減HBM3E生產 確保獲利改投「通用DRAM」
GaN劃紅線 英飛凌、英諾賽科誰贏了?
AI算力需求急 西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國
英飛凌築GaN專利壁壘 大廠被迫劃清「非紅」IP紅線
評析:一場專利勝訴「羅生門」 英飛凌、英諾賽科誰贏了?
1
2
3
4
下一頁
最末頁
近7天熱門報導
評析:美光不挺自家人 記憶體結構性缺貨真實來臨
(DIGITIMES科技大勢2026)記憶體缺料是短期 廣達梁次震憂心另一「缺」更難解
Google TPU熱度旺到2027年 兩大瓶頸為CoWoS與記憶體
長鑫傳「再縮減」DDR4產能 美系CSP擬導入南亞科驗證
台積電2025年業績登峰 然「十大事件」受關注
Research
2025/12 Smart Home觀察:Alexa+提升日常實用功能 IKEA大推Matter產品 Valve將加入家用遊戲主機大戰
高通由邊緣推進雲端AI ASIC 挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
展會觀察:2025年上海國際數據中心展 NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度 L2L為中國主流直接液冷技術
影音
更多影音
商情焦點
雲協攜新漢打造人型機器人國家隊 強調以AI模組+自主安全控制滿足國際標準搶佔先機
升騰W660 7一體機:鑄就產業終端性能新標竿
北爾電子X3 Extreme助力歐洲Project Greensand離岸CO₂儲存計畫
富士軟片材料科學引領先進半導體製造 聚焦EUV與AI世代解決方案
會議更精彩!圓展雙鏡頭視訊會議系統奪台灣精品銀質獎
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。
精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記
登入
註冊
Email
密碼
登入
姓名
Email
密碼
再輸入一次密碼
送出