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3奈米廠不夠！　台積電助日本興建先進封裝廠「浮上檯面」
台積電董事長魏哲家日前親赴日本，與首相高市早苗同框，共同宣布熊本二廠製程由6奈米升級為3奈米製程，顯見日本對於重返半導體榮耀的決心。然據供應...
聯詠估記憶體成2026需求關鍵　掌握「視覺邊緣AI」新成長主力
劉憲杰／台北
2026/2/9
台系DDI大廠聯詠近日舉行法說會，聯詠副董事長暨總經理王守仁指出，記憶體供貨狀況與成本，對於各類電子產品，尤其是手機和PC的影響幅度，將是2...
南韓IoT模組新星NUCODE盼聯手台灣引領市場　合作對象首選瑞昱
江承諭／首爾
2026/2/9
模組新創NUCODE以極低功耗通訊模組技術，大幅降低硬體開發門檻，加速物聯網產品從原型設計到量產的速度，已獲得Nordic Semicond...
原相產品組合分散記憶體衝擊　看好電競滑鼠、感測器持續衝高
劉憲杰／台北
2026/2/9
IC設計業者原相2月6日舉行法說會，原相指出，2025年第4季營運表現基本上與預期一致，營收小幅成長，毛利率因CMOS影像感測器（CIS）出...
北美客戶2026年佔比續升　精測全年業績目標逐季成長
王嘉瑜／台北
2026/2/9
對於近期記憶體缺貨漲價帶來的影響，測試介面廠中華精測總經理黃水可近日表示，儘管可能衝擊智慧型手機等消費性電子市場，但受惠於AI特用晶片（AS...
科技1分鐘：新加坡洗白（Singapore Washing）
何致中／DIGITIMES
2026/2/9
綜合公開資料顯示，「新加坡洗白」（Singapore Washing）漸漸成為企業界逐步留意並討論的新興語彙。在地緣政治與中美貿易戰加劇的全...
天二接棒調漲電阻價格　估2026年AI應用佔比可達10%
王嘉瑜／台北
2026/2/9
在原物料報價上揚帶動下，台廠掀起晶片電阻漲價聲浪，由國巨、華新科等被動元件大廠，一路延燒至大毅、天二科技等中小型業者。最新向客戶發出漲價通知...
三星記憶體信心回溫　加碼HBM4用DRAM投資拚主導權
蔡云瑄／綜合報導
2026/2/9
需求，三星電子（Samsung Electronics）在南韓平澤四廠（P4）大規模增設10奈米第六代（1c） DRAM產線。現階段，三星第...
ZAM能取代HBM？　英特爾與軟銀力推另一條顛覆性記憶體架構
梁燕蕙／綜合報導
2026/2/9
運算競賽的加速，真正的瓶頸不再是GPU架構，而是記憶體的實體極限。高頻寬記憶體（HBM）產能仍被三星電子（SamsungElectronic...
AI紅利抗衡手機逆風　Arm成長重心轉向「資料中心推理」
梁燕蕙／分析
2026/2/9
由軟銀持股約90%的半導體IP巨頭英商Arm，為何還分不到孫正義到處灑錢、投資人工智慧（AI）的紅利，尤其先前曾傳出Arm大股東軟銀集團可能...
精選專輯

光電半導體織出「星」商機
APE 2026新加坡直擊：智慧眼鏡商機爆發只欠東風　台星供應鏈聯手搶攻 專訪》耐熱、輕薄、傳輸快　MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片 迎接800G、1.6T光通訊模組放量期　大眾控馬來西亞急擴產

高市早苗新政
高市早苗大勝鞏固執政韌性　半導體、IT與國防等產業走向備受矚目 日本啟動首波400億美元對美投資　鎖定資料中心天然氣電廠等項目 台積電熊本二廠改推3奈米晶片　已向高市早苗當面報告

聯發科擁ASIC無懼手機逆境
聯發科無懼1Q手機晶片下滑　蔡力行：ASIC專案延續到2028年 非手機業務全力衝刺　聯發科ASIC 2027年營收佔比挑戰2成 聯發科營收超標　2025全年營收逼近6000億元再創高點

晶片通膨下，終端品牌生存空間分化
聯發科估1Q26手機業務顯著下滑　品牌業者誰首當其衝？ 記憶體、CPU雙缺衝擊Wintel　蘋果笑收市場 記憶體衝擊中系手機備貨量　中低階機種與SoC恐遇嚴峻寒冬
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