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台科大-MITT論壇
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博通、Google、Anthropic三方陣營「堅不可摧」? 聯發科挑戰再現
劉憲杰/台北
2026/4/8
近期宣布兩個最新的合作進度,其一是和Google針對TPU的特用晶片(ASIC)合作,將進一步延續到2031年。這意味著,博通在未來Goog...
蘋果AI落後卻手握供應鏈優勢 非蘋陣營晶片業者望洋興嘆
劉憲杰/台北
2026/4/8
預計將大幅改變2026年手機與其他消費性電子產品的出貨時間規劃,基本款iPhone可能在第2季預先亮相。外界普遍認為,無論實際進度為何,蘋果...
記憶體2027年供需失衡加劇 慧榮逆勢提升PC、手機市佔
韓青秀/台北
2026/4/8
NAND...
全球先進封裝產能多地開花 大馬、美國成「非中」布局重心
王嘉瑜/台北
2026/4/8
AI算力熱潮帶動先進封裝需求飆升,但在地緣政治壓力與風險分散趨勢下,也讓長期集中於台灣、中國兩地的半導體封測產能,加速向美國、日本、南韓、馬...
中國AI晶片本土化趨勢確立 衝刺應用落地與美國策略大不同
劉憲杰/台北
2026/4/8
近期中國AI與雲端大廠的本土AI晶片導入比重穩定提升,如DeepSeek確定逐步將自家AI模型,改為建立在華為和寒武紀等中國業者的晶片架構。...
中國CSP上修拉高QLC SSD需求 大普微245TB送樣搭「算力出海」商機
韓青秀/台北
2026/4/8
中系企業級SSD廠大普微於2026年4月初正式進入IPO申購階段,因應AI基礎建設快速成長,近來觀察多家下游客戶從春節後大幅上修訂單需求。大...
頌勝Soft Pad預計2Q26送樣認證 目標打破Fujibo長期主導
陳玉娟/台北
2026/4/8
需求全面引爆、半導體供應鏈加速重組之際,長期由美日大廠壟斷的關鍵材料市場正出現結構性變化。以聚氨酯(PU)材料技術為核心,發展出半導體研磨墊...
評析:ASML財報搶先釋展望 SK海力士、TeraFab已讓EUV產能難擺平
梁燕蕙/評析
2026/4/8
美伊戰事完全告終可能還需數個星期,相較一時的地緣政治震盪,AI大勢卻是一世商機。以往台積電總在財報季搶頭香釋出景氣展望,此次ASML早一天於...
AI晶片封裝載板面積攀升 ABF載板逐步重返「供不應求」
王嘉瑜/台北
2026/4/8
隨著AI...
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