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AI 推理雲 實現 AI 從核心到邊緣的擴展
世平
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台積電2H26擴大釋出CoW訂單　封測廠「類CoWoS」技術崛起
大廠加碼自研特用晶片（ASIC），正式點燃2026年AI晶片市場戰火，供應鏈預期，這將使得台積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，並帶動由...
RISC-V生態系加速成熟　高通憑藉新收購案爭奪話語權
劉憲杰／台北
2025/12/15
宣布收購Ventana Micro Systems，此舉凸顯其致力於推動RISC-V標準與生態系發展的決心。這項策略性行動透過整合Venta...
NVIDIA推動HVDC供電　意法半導體揭3階段電壓轉換解決方案
劉千綾／台北
2025/12/15
AI伺服器的單櫃功率急速飆升，資料中心用電面臨巨大壓力，高壓直流（HVDC） 已成為市場技術焦點。意法半導體（STM）針對伺服器3階段電壓轉...
意法半導體積極切入人形機器人　藍海系統級開發成最大優勢
劉憲杰／台北
2025/12/15
12月12日在台北舉行年度的Techday活動，展出多種不同應用領域的解決方案。主要聚焦四個主題，包括智慧移動、電源與能源、邊緣AI以及機器...
博通靠Anthropic站穩AI版圖　XPU聯盟撼動NVIDIA GPU霸權
楊智家／綜合報導
2025/12/15
執行長陳福陽在最新2025會計年度第4季（4QFY25）財報電話會議上，首度披露AI新創Anthropic連兩季向博通下了共計210億美元的...
台積、博通AI展望報喜　三星、SK海力士2026業績有望創高
陳玟靜／綜合報導
2025/12/15
對於2026年的業績展望，得以一窺南韓兩大半導體龍頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的業績...
東南亞新產能攸關LEO接單　燿華2026拚營收佔比重回2成
王嘉瑜／台北
2025/12/15
車用PCB板廠燿華表示，持續布局低軌衛星（LEO）商機，不過泰國廠新產能開出時間較晚，未能及時滿足客戶對大中華區以外產能需求，導致2025年...
LPDDR5X價格大漲合約未定　三星盧泰文傳CES會晤美光執行長
陳玟靜／綜合報導
2025/12/15
有消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）裝置體驗（DX）部門負責人盧泰文預計在CES 2026上，與美光（Micron...
SK海力士揭記憶體產品方向　「HBS」成智慧終端最佳解方
蔡云瑄／綜合報導
2025/12/15
領域，SK海力士（SK Hynix）副社長金千星（音譯）認為，符合AI最終格式的產品是高頻寬儲存器（High Bandwidth Stora...
ASIC需求迎客戶多元化　三星2026年HBM出貨上看111億Gb
陳玟靜／綜合報導
2025/12/15
分析指出，三星電子（Samsung Electronics）於2026年的高頻寬記憶體（HBM）出貨量將較2025年成長3倍，原因主要在於特...
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群創三合一後最大合併案
群創三合一後最大合併案「一拍即合」　洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基 CarUX收購Pioneer定案　洪進揚現身日本國際記者會 CarUX完成Pioneer收購案　群創：三大領域展現協同效益

NVIDIA H200重返中國
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢？　難擋中國AI晶片自主進程 美國放行H200對中出口　SK海力士受惠最大、三星逐步增溫 H200重返中國市場　業界：中國本土AI晶片業者已有抵抗力

DRAM驚驚漲 原廠擬轉向擴產？
HBM不再是獲利王牌　三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權 SK海力士政策大轉向？　1c DRAM產能恐暴衝近10倍 傳三星擬縮減HBM3E生產　確保獲利改投「通用DRAM」

GaN劃紅線 英飛凌、英諾賽科誰贏了？
AI算力需求急　西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國 英飛凌築GaN專利壁壘　大廠被迫劃清「非紅」IP紅線 評析：一場專利勝訴「羅生門」　英飛凌、英諾賽科誰贏了？
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