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來自大哥的「關鍵救援」 台積電多次出手調停本土供應鏈
半導體競局日益激烈,台積電維持絕對領先,近年來基於降低成本、打破國際大廠壟斷及快速應變等多方考量,台積電正全力扶植本土供應鏈。值得一提的是,...
行車電腦、網通晶片直上2奈米 「再貴也要做」有兩大因素
劉憲杰/台北
2026/4/29
台積電的先進製程在這波AI浪潮中愈來愈吃緊,尤其3奈米製程更是在眾多大客戶爭搶產能的情況下,變得相當擁擠。台積電為了因應這樣的情況,已經開始...
伺服器大廠狂鎖產能至2027 十銓:記憶體沒有跌價「意外」
韓青秀/台北
2026/4/29
記憶體模組廠2026年第1季獲利驚人,十銓單季每股盈餘(EPS)27元,寫歷史紀錄。十銓總經理陳慶文表示,AI伺服器與資料中心需求持續爆發,...
瑞昱、達發強攻歐美網通基建熱 避開消費性寒冬迎成長黃金期
劉憲杰/台北
2026/4/29
雖然2026年消費性應用需求前景相對冷清,但投入網通基礎建設晶片業務的台系IC設計大廠如瑞昱、達發等,預計仍能繳出亮眼的表現。由於2026年...
力成資本支出大加碼至500億元 全力投入FOPLP 、CPO卡位
韓青秀/台北
2026/4/29
記憶體封測廠力成2026年第1季稅後純益達新台幣18.44億元,創同期次高,也同步上修全年展望,2026全年資本支出由400億元大幅調升至5...
華洋AOI設備切入晶圓代工龍頭供應鏈 營收拚雙位數成長
陳玉娟/台北
2026/4/29
應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現,高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫,半導體檢測設備已從過去的輔助角色,躍...
HBM之父:記憶體容量需求將成長千倍 TurboQuant應用待檢驗
江承諭/首爾
2026/4/29
Google發表KV快取(KV...
「老師型客戶」台積電洩密案 TEL美商競爭對手恐趁虛而入
江仁傑/綜合報導
2026/4/29
東京威力科創(Tokyo...
Amkor布局資料中心CPU邁量產 缺料與成本兩大變數暫可控
王嘉瑜/台北
2026/4/29
廠Amkor近日召開財報會議,執行長Kevin Engel預期,受惠於AI、高效能運算(HPC)晶片需求強勁,HDFO、覆晶封裝(Flip-...
Google直言TPU供不應求 AI代理改變晶片與系統設計優化方向
梁燕蕙/綜合報導
2026/4/29
全球AI深陷「算力荒」,Google憑藉超過10年的自研晶片累積,構築起一道競爭對手難以複製的結構性護城河。Google Cloud執行長T...
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巨鯨翻浪DeepSeek再掀AI變局
小米MiMo-V2.5亮相 羅福莉領軍對壘老東家DeepSeek
DeepSeek資本激增50% 梁文鋒持股上升緊握一票否決權
DeepSeek-V4首發後API大降價 全球LLM最低價大幅提升競爭力
面板產業鏈1Q26法說:轉型無處不在
瑞儀擁光波導、玻璃技術卻不急衝光通訊 王昱超:2~3年後再「踩油門」
蘋果OLED大勢確立 瑞儀「愛恨交織」中談轉換三大變因
評析:面板雙虎切入半導體封裝 CPO與FOPLP成轉型關鍵拼圖
蘋果掌門人世代交替
John Ternus執掌祕密機器人團隊 蘋果下個大招是家用機器人?
蘋果換帥震撼供應鏈 中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓?
蘋果硬體悍將將承攬三大考驗:AI落後、地緣政治與供應鏈重構
DIGITIMES鬥牛士之國的半導體征途
評析:西班牙IC設計生態系蓬勃復甦 歐洲主權晶片需求助燃
西班牙不只是觀光勝地! 加那利群島力拚成太空、半導體業樞紐
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