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聯發科ASIC先打響首波新成長 下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒於智慧型手機的成長動能愈來愈受限制,台系IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長,就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是Googl...
(獨家)專訪前台積電研發副總余振華下集 張忠謀慧眼、InFO與3D晶片
何致中/特稿
2025/12/12
台積電「研發六騎士」故事成為業界美談,而半導體技術日新月異,時值中美貿易大戰、地緣政治的時代變動下,如創辦人張忠謀預言,護國神山台積電成了「...
成本、隱私權優勢顯現 ams OSRAM預期ToF技術應用逐步多元
劉憲杰/台北
2025/12/12
近日在台舉行年度媒體分享會,會中針對公司各類感測器及照明技術,於過去一年的發展提出看法。其中,車用電子領域表現尤為出色,營收佔比已超過一半,...
資料中心傳輸效率要求提高 全新:光學元件2026年成長主軸
劉千綾/台北
2025/12/12
磊晶片(Epi)業者全新光電表示,2026年手機市場預估持平或微幅成長,而隨著AI資料中心傳輸效率要求提高,規劃購置設備因應增加的產能,資料...
AI伺服器電源商機挹注 IC通路威健看好AI眼鏡和機器人新領域
劉千綾/台北
2025/12/12
IC通路商威健表示,AI資料中心需求帶動運算和電源管理商機,挹注公司營收成長,預估2026年AI伺服器產品成長幅度高達5~6成,亦看好AI眼...
三星開放HPB散熱技術 欲搶攻高通、蘋果晶圓代工訂單
蔡云瑄/綜合報導
2025/12/12
三星電子(Samsung Electronics)為晶圓代工事業推出載散熱路徑模組(Heat Path Block;HPB)獨家技術,旨在解...
陳立武投資與英特爾收購案重疊 利益衝突籠罩決策獨立性
李佶璋/綜合報導
2025/12/12
近期多項投資與購併評估案,包括評估收購AI晶片新創與擴大Intel Capital投資等,被內部與市場觀察人士指出,與執行長陳立武的個人投資...
SK海力士瞄準利基型DRAM 傳攜手南韓IC設計打造生態系
范維君/綜合報導
2025/12/12
傳出與南韓記憶體IC設計業者合作,首次進軍低功耗DRAM晶圓事業(Wafer Business),有意合作生產利基型記憶體(Specialt...
SK海力士HBM4設備訂單分散 ASMPT趁韓廠專利戰搶下新約
蔡云瑄/綜合報導
2025/12/12
在韓美半導體(Hanmi Semiconductor)、韓華Semitech(Hanwha Semitech)陷入專利糾紛之際,SK海力士(...
MLCC躋身BOM表成本前三 台系三雄分食AI伺服器用量紅利
王嘉瑜/台北
2025/12/12
隨著雲端AI需求快速擴張,高階被動元件已成為戰略物資。供應鏈觀察,得益於產品平均售價(ASP)及單機用量同步提升,在AI伺服器物料清單(BO...
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