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NVIDIA、聯發科聯軍正面進攻AI PC 高通:歡迎加入WoA大家庭

NVIDIA和聯發科共同開發的AI PC處理器晶片DGX Spark,在歷經兩年的鴨子划水後,終於在COMPUTEX 2026正式對外公開。...
記憶體漲價衝擊終端消費市場 中國618買氣平淡
韓青秀/台北
2026/6/2
記憶體現貨市場經歷4~5月劇烈波動後,整體產業供需緊俏格局並未改變,截至2026年5月底的現貨市場價格較4月緩和回升,雖然市場預期,受到基期...
高通Cristiano Amon喊AI代理時代來臨 資料中心Dragonfly揭序幕
劉憲杰/台北
2026/6/2
高通執行長Cristiano Amon在COMPUTEX 2026主題演講直言,這次演講與高通本身無關,而是關於所有推動技術發展的公司,包括...
AI資料中心邁向HVDC PI推1700V氮化鎵輔助電源方案
劉千綾/台北
2026/6/2
宣布推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的超薄型、緊湊型輔助電源供應器(PSU)參考設計。PI資深培訓經理Jason Yan(閻金光)...
長江存儲SSD布局亞太消費市場 首站從台灣拓至新加坡、南韓
韓青秀/台北
2026/6/2
記憶體供應緊缺,多家上游國際原廠無意投入較大心力經營消費性品牌下,DIY市場也受記憶體價格飆漲導致買氣冷清。而中國NAND Flash大廠長...
晶片幫晶片散熱? 知微以MEMS技術挑戰AIDC熱管理極限
黃女瑛/台北
2026/6/2
算力需求爆發,點燃AI資料中心軍備競賽,也同步將系統散熱推向臨界點,高功耗所帶來的熱限速問題,正成為阻礙算力釋放的重要瓶頸。半導體微機電系統...
三星系統LSI傳首度跨足生產 接管晶圓代工CIS獲利產線
陳玟靜/綜合報導
2026/6/2
三星電子(Samsung Electronics)旗下專注於半導體設計的系統LSI事業部,傳將首次承擔起生產業務,並已為此完成系統LSI事業...
美伊戰事撐LME鋁價衝4年高 半導體設備業擬吞成本壓力
王嘉瑜/台北
2026/6/2
全球地緣政治風險升溫、部分市場供需吃緊等因素帶動下,倫敦金屬交易所(LME)鋁價持續經歷震盪走高行情,對電子零組件、半導體設備、汽車、能源基...
台PCB廠2026年產值衝破兆元 產業榮景下仍潛藏4項風險
王嘉瑜/台北
2026/6/2
表示,受惠於AI熱潮與先進封裝帶動需求成長,2026年台商PCB板廠海內外產值可望年增15.1%、達新台幣1.05兆元,續寫雙位數成長佳績。...
國際如何看待NVIDIA兆元宴? 台灣掌握AI硬體供應鏈關鍵節點
梁燕蕙/綜合報導
2026/6/2
NVIDIA執行長黃仁勳已在台五度舉辦兆元宴,表面上看似科技業領袖的聚會,但從半導體和AI基礎設施的角度來看,更像是台灣AI供應鏈權力結構的...
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