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Google TPU再度進行工程變更？　聯發科ASIC業務隱憂浮現
近日傳出，Google TPU產品再度進行工程變更（ECO），tape-out的時間大約會落在2026年中，而進行工程變更的產品，正好是聯發...
聯發科、高通砍單台積電老神在在　多的是「AI大戶」補位搶產能
陳玉娟／新竹
2026/4/7
受記憶體價格飆漲衝擊，各廠不斷下修2026年手機、PC等消費性電子產品出貨目標，連鎖效應也正向上蔓延。近期盛傳，受中國手機大廠縮減採購規模，...
扇出型封裝掀新戰局　WMCM、FOPLP成兩大主軸
王嘉瑜／台北
2026/4/7
先進封裝市場正迎來結構性轉折，其中，扇出型封裝（Fan-out Packaging）憑藉切入成本與效能的甜蜜點，在AI行動裝置、高效運算（H...
Arm三大路徑切入雲端CPU市場 　維持1優勢將成x86最大壓力
劉憲杰／台北
2026/4/7
近期市場對Arm CPU在未來雲端AI領域的發展，抱持非常正向的態度。Counterpoint Research預估，過去3年雲端AI領域的...
「量產」定義量子核心競爭力　Quobly首批晶片已在量產中
劉憲杰／台北
2026/4/7
法國量子晶片新創業者Quobly近期持續取得新的發展成果，同時建立許多合作關係，如在加拿大建立新據點，並獲得美國物理學會年會（America...
授權遭禁仍能賣晶片　Arm擬藉AGI CPU開拓中國算力需求
楊智家／綜合報導
2026/4/7
Arm近期正式揭露首款自研AGI CPU，被視為Arm發展史上重要里程碑，從單純的技術IP授權商，轉型為標準CPU供應商，與超微（AMD）、...
InP躍升AI高速傳輸關鍵材料　中國出口管制引發全球產能焦慮
劉千綾／台北
2026/4/7
AI高速傳輸點亮光通訊產業前景，磷化銦（InP）成為長距傳輸的關鍵材料，但受到中國管制禁令影響，InP基板短缺已成廠商產能擴充的瓶頸。供應鏈...
無福與三星、SK海力士同享AI紅利　南韓零組件廠連2年遭砍價
蔡云瑄／綜合報導
2026/4/7
三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）受惠於AI基礎建設投資熱潮，2025年雙雙刷新業績紀錄，但...
評析： NVLink授權重塑半導體業合作　NVIDIA下一步與博通冰釋前嫌？
梁燕蕙／評析
2026/4/7
2025年9月NVIDIA執行長黃仁勳罕見與英特爾（Intel）執行長陳立武同框直播，宣布50億美元入股英特爾，2026年3月則對Marve...
全球AI晶片供應商百家爭鳴　盤點台積電領銜的晶圓代工抉擇
梁燕蕙／綜合報導
2026/4/7
進入AI時代後，目前市場上有多少家公司正在研發或銷售人工智慧（AI）晶片？據SEMIEcosystem報告引述市調機構Jon Peddie...
精選專輯

華為年報揭示AI長征路
評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力 華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數 華為2025全年營收年增2.2%　雲端承壓、AI與車用逆勢成長

Touch Taiwan 2026搶先看
群創布局戶外、空拍機與車載顯示　擴大應用版圖 裸眼3D換衣鏡、魔法窗彩石喚魔獸　群創用顯示技術玩轉世界 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨

消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動？　NB缺料依舊嚴峻 手機砍單寒風從品牌吹向IC設計　「最悲觀預估」2027年才復甦 手機晶片庫存修正潮湧現　後段封測供應鏈旺季恐遇冷

AI矽光熾熱　產業藍圖已現
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成
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