產業會員 半導體與零組件
登入
MESH
DForum0604
  • 精選報導
  • 我的收藏

台灣供應鏈「非積商機」來了! 英特爾滿血復活的三大關鍵

台積電產能陷入供需失衡,一度被質疑面臨生死關頭的英特爾(Intel)取得突圍破口,在執行長陳立武以激進的轉型策略重整下,正重返半導體主要賽道...
蘋果、高通與聯發科各有一條路 台積產能照樣搶破頭
劉憲杰/台北
2026/5/12
帶來的大量高效運算(HPC)晶片需求下,台積電無論前段先進製程或後段先進封裝,當前均陷入客戶爭搶、產能供不應求的情況。有業者開始選擇提前向上...
天鈺擬調價迎2Q成長 OLED DDI量產、其他新品放量衝刺
劉憲杰/台北
2026/5/12
台系DDI業者天鈺5月11日舉行法說會並對後市提出看法,天鈺表示,2026年第1季營收較上一季成長,主因為電子貨架標籤(ESL)、EPD及T...
英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈 關鍵信任票遠勝短期營收
李佳翰/綜合報導
2026/5/12
與英特爾(Intel)已正式達成晶片代工初步協議,未來部分蘋果裝置核心晶片將交由英特爾生產。這不僅代表英特爾有望重返蘋果供應鏈,也象徵全球半...
晶圓代工第二名之爭 英特爾接單蘋果恐讓三星腹背受敵
陳玟靜/綜合報導
2026/5/12
在晶圓代工市場相繼掌握NVIDIA、蘋果(Apple)等核心科技大廠客戶,業務逐漸步入軌道。相對地,一直被視為台積電唯一替代方案、長期維持全...
下半年PC晶片需求迷霧難散去 提前購機潮何時熄火成關鍵
劉憲杰/台北
2026/5/12
觀察2026年上半PC、NB等IT應用的相關晶片,除了有缺貨與漲價壓力的記憶體及CPU,其他週邊晶片的拉貨動能也算相對暢旺。多數業者直言,現...
電阻交期5週大幅延長至15週 光頡AI營收佔比衝上12%
王嘉瑜/台北
2026/5/12
車規薄膜電阻大廠光頡表示,受惠於資料中心、伺服器電源等應用出貨升溫,AI相關營收佔比已由原先不到5%,於2026年第1季快速提升至12%...
半導體封裝市場2026年估破6,000億美元 台灣與中國佔7成
陳玟靜/綜合報導
2026/5/12
AI浪潮席捲半導體產業,封裝技術正成為新一輪競爭的核心戰場,2026年全球半導體封裝市場規模可望突破6,000億美元。由於市場高度集中於台灣...
Arm AGI CPU需求大爆發 然供應鏈瓶頸成量產關鍵變數
梁燕蕙/分析
2026/5/12
以320億美元收購,到2020年NVIDIA提出400億美元收購案最終破局,再到2023年以545億美元重新上市,IP大廠Arm的每一次身分...
SK海力士傳不惜溢價收購矽谷建築 鞏固AI半導體供應鏈
陳玟靜/綜合報導
2026/5/12
傳已收購位於美國加州聖荷西(San Jose)一棟建築。業界認為,SK海力士正在AI半導體激烈競爭的美國矽谷設立新的生產及研發據點,加速拓展...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
介紹最專業的半導體與ICT產業脈動、重要議題、國際競合報導,並提供個人化瀏覽推薦與操作體驗;
希望透過兼具廣度、深度兼具的知識養分澆灌,協助同學及早認識電子業,有志青年加入科技生力軍行列。

精選報導:週一到五每日更新半導體與IC產業新聞及研究報告
我的收藏:每篇文章瀏覽時間超過30秒,便會自動列入收藏清單;每篇新聞文末皆有收藏功能手動加入清單,另可自行輸入心得短句存成筆記