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Google TPU再度進行工程變更? 聯發科ASIC業務隱憂浮現
近日傳出,Google TPU產品再度進行工程變更(ECO),tape-out的時間大約會落在2026年中,而進行工程變更的產品,正好是聯發...
聯發科、高通砍單台積電老神在在 多的是「AI大戶」補位搶產能
陳玉娟/新竹
2026/4/7
受記憶體價格飆漲衝擊,各廠不斷下修2026年手機、PC等消費性電子產品出貨目標,連鎖效應也正向上蔓延。近期盛傳,受中國手機大廠縮減採購規模,...
扇出型封裝掀新戰局 WMCM、FOPLP成兩大主軸
王嘉瑜/台北
2026/4/7
先進封裝市場正迎來結構性轉折,其中,扇出型封裝(Fan-out Packaging)憑藉切入成本與效能的甜蜜點,在AI行動裝置、高效運算(H...
Arm三大路徑切入雲端CPU市場 維持1優勢將成x86最大壓力
劉憲杰/台北
2026/4/7
近期市場對Arm CPU在未來雲端AI領域的發展,抱持非常正向的態度。Counterpoint Research預估,過去3年雲端AI領域的...
「量產」定義量子核心競爭力 Quobly首批晶片已在量產中
劉憲杰/台北
2026/4/7
法國量子晶片新創業者Quobly近期持續取得新的發展成果,同時建立許多合作關係,如在加拿大建立新據點,並獲得美國物理學會年會(America...
授權遭禁仍能賣晶片 Arm擬藉AGI CPU開拓中國算力需求
楊智家/綜合報導
2026/4/7
Arm近期正式揭露首款自研AGI CPU,被視為Arm發展史上重要里程碑,從單純的技術IP授權商,轉型為標準CPU供應商,與超微(AMD)、...
InP躍升AI高速傳輸關鍵材料 中國出口管制引發全球產能焦慮
劉千綾/台北
2026/4/7
AI高速傳輸點亮光通訊產業前景,磷化銦(InP)成為長距傳輸的關鍵材料,但受到中國管制禁令影響,InP基板短缺已成廠商產能擴充的瓶頸。供應鏈...
無福與三星、SK海力士同享AI紅利 南韓零組件廠連2年遭砍價
蔡云瑄/綜合報導
2026/4/7
三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)受惠於AI基礎建設投資熱潮,2025年雙雙刷新業績紀錄,但...
評析: NVLink授權重塑半導體業合作 NVIDIA下一步與博通冰釋前嫌?
梁燕蕙/評析
2026/4/7
2025年9月NVIDIA執行長黃仁勳罕見與英特爾(Intel)執行長陳立武同框直播,宣布50億美元入股英特爾,2026年3月則對Marve...
全球AI晶片供應商百家爭鳴 盤點台積電領銜的晶圓代工抉擇
梁燕蕙/綜合報導
2026/4/7
進入AI時代後,目前市場上有多少家公司正在研發或銷售人工智慧(AI)晶片?據SEMIEcosystem報告引述市調機構Jon Peddie...
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華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
Touch Taiwan 2026搶先看
群創布局戶外、空拍機與車載顯示 擴大應用版圖
裸眼3D換衣鏡、魔法窗彩石喚魔獸 群創用顯示技術玩轉世界
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動? NB缺料依舊嚴峻
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
AI矽光熾熱 產業藍圖已現
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矽光子商轉「做得出來」只是第一步 產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
台積電:矽光子「開花結果」指日可待 產業藍圖共識漸成
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面板雙虎轉型進入「深水區」 友達攻CPO、群創拚FOPLP
NVIDIA 20億美元投資Marvell 齊推矽光子、打造AI客製化晶片新版圖
Research
展會觀察:GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代 台廠供應鏈布局升級
2026/2 NB產業觀察:春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加 然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
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