記憶體是三星電子(Samsung Electronics)目前獲利的主力,研究三星當然要從記憶體面對的情境探索未來策略走向。基本上,非記憶體與DRAM專注在線幅的改善,而NAND則以堆疊層數做為技術突破的目標,但顯然所有的主力大廠在進入新世代的技術時都遇到瓶頸。
要關注設計架構,又要配合材料,善用高耗能與昂貴的設備,多元因素的影響下,已經看到未來10年半導體產業出現「高築牆,廣積糧」的新輪廓。沒有一定的國力或產業基礎,根本沒有機會參與這個產業的角逐,而那些已經超越起跑線,資本充裕、技術領先的國家,將會有最好的成長契機與選擇合作夥伴的機會。
南韓兩大廠自認為可以自成格局,在記憶體的發展上高調獨走。但在中美對抗的大格局下,記憶體與封測產業是中國切入半導體業的破口,中國如果突破,首當其衝的就是南韓。美系美光(Micron)、台系晶圓代工大廠、日系業者攜手合作的機率很高,屆時記憶體將三分天下。天下愈亂,新興國家才越有可能參與這個產業,而台廠可以扮演中介、出海口的角色。
此外,未來幾年NB、手機等主力市場成長停滯,記憶體庫存增加,2022第3季開始出現供過於求的現象,也導致三星必然會在2023年減少記憶體的資本支出。估計到2023年下半起,DRAM市場才會恢復比較正常的狀態,而NAND可能必須等到2024年。
短期內大型資料中心的記憶體需求尚可,估計市場仍有6~8%的成長空間,第4季台廠伺服器出貨是否維持穩定的成長是可以觀察的指標。手機需求2022年可能會衰退到11.8億支,2023年也只能期待5%以下的低度成長。
在產業下行的趨勢下,製造廠重新檢討資本支出,三星大跨步往晶圓代工移動也是合理的選擇。但如果記憶體無法扮演成長推力,2023年三星的獲利結構就會有重要的改變,加上韓幣貶值,以美元計價的跌幅就更大了。
半導體對三星電子的獲利貢獻值,估計將從2021年的56%,提升到2022年60%左右,但半導體的獲利成長僅有低的個位數,而且成長動能仰賴不確定性很高的晶圓代工業務。三星苦在心裡,也嘗試不斷拉抬晶圓代工的聲勢,甚至可以說三星的記憶體已經碰到天花板,成長的機會就在晶圓代工,「全力以赴」應該是三星決策階層的共識。
如果台積電與美光深度合作記憶體,就可能對三星造成威脅,中國籌建記憶體,就算只以中國國內市場為標的,也會讓記憶體價格遭到破壞,三星更會提早跛腳。地緣政治的影響,讓亞太科技島鏈上的核心大廠都面對壓力,選邊站或不選邊站,都可能讓企業江河日下,甚至自由落體般的殞滅。
當南韓批判美國政府刻意將南韓車廠排除在獎勵範圍外時,會不會想起自己的國內市場一直都是幾個大財團的禁臠?政策優化,保護國內市場一直都是南韓政府的國策,只是南韓國內市場的張力,在積極優化國內應用環境的20年中,已經發揮到極致了。
南韓得往外走,但國外市場出現「科技民族主義」的浪潮,南韓習慣貫穿上下游的產業戰略,如今面對極大的考驗。相對之下,台灣比較友善,「無害的夥伴」是台灣可以凸顯與南韓差異化之處。