半導體是用電大戶，溫室氣體結構大有玄機

在溫室效應受到全球矚目的今天，溫室氣體(Greenhouse Gas；GHG)是現代企業的經營責任也是壓力，但這個壓力逐漸成為未來的成本與風險，也演化為公司經營策略中重要的一環。台積電是由負責歐亞業務的資深副總經理何麗梅擔任ESG委員會的主委，何麗梅是過去的財務長，對於成本結構與業務狀況非常熟悉，我想這也是為何她被指派擔任這個要職。

根據韓媒報導，全球主要的半導體公司中，台積電的總排碳量是1,550萬公噸，高於三星電子(Samsung Electronics)的1,250萬公噸，以及英特爾(Intel)的830萬公噸。由於三星財報中並未揭露只針對半導體部門的排碳量報告，因此我們只能依據台積電、英特爾這兩家純半導體製造業的排碳量對比彼此之間在溫室效應上的差異。

英特爾2021全年營收是790億美元，為台積電568億美元的1.39倍，但英特爾的排碳量僅僅是台積電的53.5%，兩者之間為何出現這麼明顯的差距？

從附圖表中可知，在Scope 1與3中，兩家公司差距有限，但只有Scope 2有很明顯的差異。所謂Scope 1是指公司直接使用石化燃料產出的溫室氣體，Scope 2是指間接使用石化燃料產生的溫室效應，主要指的是耗電量產生的溫室效應，而Scope 3則是其他因素產生的溫室效應。

基本上，在Scope 1與3，台積電與英特爾差距不大，但唯獨Scope 2中，台積電的排碳量是750萬公噸，而英特爾僅有90萬公噸。這個差異主要來自台灣的電力結構中，綠電的比例較低，以及台積電使用耗電量較高的製程所致。

據悉，台灣每度電的碳排放是583克，而美國是380克，以Scope 2台積電的750萬公噸對比英特爾的90萬公噸，可以知道英特爾的綠電比例遠遠高於台積電，而更關鍵的可能是台積電大量使用高耗電的EUV設備所致。

到2021年為止，全球7奈米、5奈米的先進製程，90%以上的產出來自台積電，而不使用EUV設備，就沒有這些先進製程的產出，台積電勝利的方程式中，EUV設備不可或缺，也導致了台積電在Scope 2上，產出了比英特爾高出很多的溫室氣體。

由於英特爾在2022年之後才會導入Intel 7的製程，因此估計2021年的結構不會比2020年改善，甚至因為台積電在高階製程上的進展，以及擁有過半的EUV設備，台積電在排放溫室氣體的議題上可能面對更大的壓力。

這個問題不會只是台積電獨有的問題，台灣以量產製造為主，生產過程的排碳量，以及台商返台生產的風潮下，一旦溫室氣體成為市場競爭關鍵時，能源高度仰賴進口的台灣，電力政策必然遭遇更嚴厲的挑戰。