從研華改組看亞洲•矽谷的政策盲點

8月15日台灣工業電腦龍頭研華宣布改組，原總經理何春盛升任研華董事會執行董事，三位副總陳清熙、張家豪與蔡淑妍拔擢擔任「共治總經理」。此外，研華將於內部建立「IoT.SENSE」組織及SRP（Solution Ready Package, SRP）軟硬整合產品方針，以積極推進IoT時代繼硬體事業後的第二波成長。更將以「共創經營模式」參與物聯網第三波成長─各垂直應用領域雲服務商（IoT Industrial Cloud Service Providers）的興起。我認為此事正好反應了亞洲•矽谷欠缺對外輸出解決方案機制的政策盲點。

先從研華看起：產品上更為著重解決方案(即研華所謂SRP)，這應是物聯網時代大家都有的認知並不意外，更值得關注的重點是針對垂直應用雲服務商的佈局以及何春盛接下來的角色。

針對IoT雲服務，研華籌組了「IoT.SENSE」組織，雖在媒體上並未揭露細節，但以研華在國內外徵才網站的訊息，此組織提供的是IoT solution Enabling Service，研華會與客戶/夥伴以「共創」模式合作，一起把IoT雲端服務做起來，而其中在台灣將邀請工研院、資策會及中大型各產業領導者共創IoT產業雲服務商。

而何春盛接下來的角色並非退居二線，而是掌管研華全球海外分公司發展，深化在海外市場的經營發展。換句話說，何春盛是要lead前線部隊打仗的！

歸納而言，研華此次改組佈局的重點在於如何真正吃到國內外IoT solution市場的商機。研華是國內工業電腦第一大廠，針對各垂直市場在海外耕耘已久，因此若台灣產業想拿下物聯網市場，研華的布局具有高度指標性與參考性。

若以研華改組為參考，亞洲•矽谷政策最大的問題是只做了IoT解決方案的研發與在地實作，漏失掉如何把台灣IoT解決方案輸出海外的推動機制。

我們先回顧一下亞洲矽谷的政策架構：

● 一個生態系：建構一個以研發為本的創新創業生態系

● 二大主軸：推動物聯網產業研發創新+強化創新創業生態系

● 三大連結：連結在地網實群聚、連結未來軟硬進化、連結國際掌握先機

● 四大策略：

 1、體現矽谷精神，強化鏈結亞洲，健全創新創業生態系

 2、連結矽谷等國際研發能量建立創新研發基地

 3、軟硬互補 提升軟實力建構物聯網完整供應鏈

 4、網實群聚 提供創新創業與智慧化多元示範場域

所有亞洲•矽谷政策的擘劃思維都是供給端的思維─打造垂直領域、軟硬整合的解決方案，並在台灣市場驗證可行，其希望建立的生態系是矽谷業者endorse下的台灣本地生態系，但對接下來如何把解決方案輸出海外市場並未有所設想布局，但若沒有建立與海外市場各國需求端的連結機制，我可以預告，亞洲•矽谷政策必將以失敗收場！

解決方案與硬體產品不同，硬體產品基本上標準化，可以大量生產全球銷售，但解決方案則必須針對每個客戶量身打造，在台灣實作出的解決方案，輸出海外市場時就必須針對每個國家垂直市場的每個客戶進行客製化的行銷與導入。而在每個終端客戶端，行銷與導入解決方案必須同時approach使用單位、IT單位與OT(operational technology)單位(趨勢上，IT與OT將走向匯流)。

就宏觀地理市場來說，台灣業者缺乏對每個區域市場的認識及對行業潛在客戶的掌握度，就微觀企業內部來說，台灣業者往往熟IT的不熟OT、熟OT的不熟IT，且對使用單位均不熟悉，因此台灣的解決方案勢必得仰賴當地市場的合作夥伴打入在地客戶，這有以下3種路徑：

● 台灣解決方案 → 在地系統整合業者(SI) → 終端客戶

● 台灣解決方案 → 在地系統整合業者(SI) → IOT服務業者 → 終端客戶

● 台灣解決方案 → IOT服務業者(SI可能為其下包，負責建置與維護IOT) → 終端客戶

終端客戶自行管理IoT非其所擅及價值所在，因此趨勢上可預見IoT服務業者的興起，而直接與潛在IoT服務業者結盟，聯手enable IoT服務，台灣解決方案會有更高的策略價值與分利空間，這也是研華希望採取的模式。

亞洲矽谷政策的最大問題是只做到在台灣實作解決方案，而沒有考量如何輸出解決方案的機制，此政策所欲建構的生態系僅是打造解決方案的生態系，但真正要讓台灣的IoT產業發展成功，必須另行打造台灣解決方案與各個海外市場在地SI、IoT服務商及終端客戶的生態系。這個客戶/合作夥伴生態系若等解決方案在台實作完成才開始規劃就太晚了，我的建議是挑選台灣現已商業運轉的優質解決方案進行輸出，以此建立為數眾多的各地市場各垂直領域的客戶/合作夥伴生態系，供未來台灣新的IoT解決方案leverage，才可能有源源不絕的市場商機！