隨著 COMPUTEX 正式登場，光通訊技術成為核心焦點。DIGITIMES觀察，全球 AI 算力建置正迎來架構轉折點：主導資料中心數十年的傳統銅線傳輸即將觸及物理極限，CPO技術（共同封裝光學）將成為提升 AI 網路傳輸效率的關鍵解方。這場針對下一代光學產能的卡位戰，正逐步重塑半導體與雲端服務巨頭（Hyperscalers）的競爭版圖。

關鍵節點 1：傳統銅線傳輸觸及物理極限（1公尺限制）

隨著 AI 運算需求從 800G 迅速邁向 1.6T 的高傳輸速率，傳統資料中心內部用以連接硬體組件的銅線架構，面臨了難以克服的物理瓶頸。在現代高頻寬需求下，傳統銅纜解決方案（如直接附連電纜 DAC）的傳輸距離遭遇「1公尺極限」。一旦傳輸距離超過 1 公尺，訊號衰減與功耗將顯著大幅提升。這意味著銅線傳輸的效能只能侷限在單一伺服器機櫃之內，無法有效支援跨機櫃、超大規模 GPU 集群的協同運算。

關鍵節點 2：CPO 技術的架構優勢與市場規模

為突破銅線在距離與能耗上的瓶頸，CPO技術成為產業發展的明確路徑。一為架構調整：CPO 技術將光學引擎與處理晶片直接焊接在同一個基板上，將兩者間的物理距離從傳統的 100 毫米以上，縮短至 0.1 毫米。而在效能提升方面，此架構能將每位元能量需求降低高達 5 倍，並將網路延遲顯著削減 20 至 30 倍。DIGITIMES預估，全球資料中心 CPO 市場在 2026 年至 2030 年間，將以複合年增長率（CAGR） 140% 的速度成長，AI 基礎設施的競爭核心已正式從單純的 GPU 採購規模，轉向整體網路傳輸效率的優化。

關鍵節點 3：供應鏈卡位與基礎設施資金配置

傳輸瓶頸已實質影響科技巨頭的營運擴張計畫，並促使資金流向更高效能的網絡基礎設施。儘管AI指標企業 Anthropic單季營收正朝著 109 億美元的規模快速成長，但其後續的營運擴張已受限於缺乏優化的網絡架構。為了進行資金防禦配置並解決硬體傳輸瓶頸，Anthropic 簽署合約在 2029 年 5 月前，每月向 SpaceX 支付 12.5 億美元，以確保能穩定使用 Colossus 1 超級電腦內部的高密度互連基礎設施。此外，在鎖定代工產能方面，由於全球矽光子（CPO 核心技術）產能配置有限，為了確保後續升級不受制於銅線極限，各大雲端服務巨頭已著手鎖定晶圓廠一路至 2028 年的生產配額。

展望未來，資料中心的功耗限制與傳輸瓶頸將更加嚴峻。在現階段成功取得CPO產能配置的雲端服務巨頭，將在未來的營運效益與成本控制上享有長期優勢；反之，若未能及時轉向下一代光學架構，則將在 2030 年前的 AI 賽道上面臨實質的效能瓶頸。