受惠於AI大型模型的算力需求，NVIDIA與博通（Broadcom）積極推動獨立生態系統並推動CPO交換機解決方案，晶片製造與先進封裝領域預計於2030年分別達到76億美元與88億美元之營收，年複合成長率（CAGR）超越140%。DIGITIMES分析師鄭敬霖指出，半導體CPO市場可以分為兩大核心領域，分別是前瞻的EIC/PIC晶片製造以及先進封裝。晶片製造預計在2030年伴隨CPO的滲透率提升，轉向成為資料中心架構的標準元件；先進封裝透過高附加價值與終端系統整合之產業優勢，預計是CPO營收成長的最大受益者。

CPO之效能與良率高度倚賴3D封裝為核心的先進封裝技術，藉由3D垂直鍵合之封裝製程提升晶片間的傳輸效率並降低延遲。台積電作為現有CPO產品的光學引擎COUPE解決方案供應商，憑藉2.5D/3D封裝的技術優勢作為護城河，並綁定其前段的晶片製程，有助於其持續鞏固在CPO市場的領導地位。

近年CPO交換機產品已進入實質出貨階段。作為全球技術領先的兩大廠商，博通於2025年部署了102.4T的Davisson，NVIDIA 則於2025年底開始放量其首款搭載CPO技術的 Quantum-X交換機。預計於2028年導入單通道速率可達400 Gbps的CPO交換機，在此速率下，CPO與傳統可插拔式解決方案具有顯著之效能落差，預計將出現基於CPO的原生應用並邁入規模化量產。