DIGITIMES觀察，受美國H20禁令影響，中國市場出貨受限，但Google、亞馬遜(Amazon)等四大CSP 2025年資本支出估年增逾30%，且主權AI對運算力需求大幅擴張，預估2025年高階雲端AI加速器出貨量將升至1,133.6萬顆，年增24%；NVIDIA仍居市佔首位，惟H20被禁與GB200出貨遞延，2025年出貨量下修至570.5萬顆，年增僅25%，相較華為與亞馬遜2025年出貨量年增率將分別達118%與65%，NVIDIA成長壓力浮現，另外，製程與封裝亦加速升級，台積電3奈米製程滲透率將達5.4%，中芯N+2製程滲透率將達3.5%；封裝方面，預估CoWoS-L成主流，中系封測業者盛合晶微SmartPoser技術市佔亦提升，高階雲端AI加速器朝多製程、多平台擴展。

需求端方面，四大CSP 2025年資本支出年增幅將達30%以上，加上主權AI運算力需求顯著成長，降低H20禁令衝擊，使總體需求依舊強勁；而供應端方面，NVIDIA GB200機櫃出貨看增，GB300機櫃改架構，亦有助出貨，故DIGITIMES預估，2025年高階雲端AI加速器出貨量將首度突破千萬，達1,133.6萬顆。

NVIDIA仍將為2025年高階雲端AI加速器最大供應商，但受H20被禁與GB200出貨低於預期影響，DIGITIMES下修NVIDIA出貨至570.5萬顆，估年增僅25%，出貨成長壓力浮現；相較之下，華為與亞馬遜出貨量將分別成長至80萬與136.9萬顆，年增率估各為118%與65%，成為市佔排名第4與第2的新勢力，CSP與中系業者正透過自研高階雲端ASIC加速器，強化運算主導權。

隨著高階雲端AI加速器市場規模將突破千萬顆，其製程與封裝架構亦正升級，預估2025年台積電3奈米製程滲透率提升至5.4%，中芯國際N+2製程滲透率亦將達3.5%；封裝方面，台積電CoWoS-L取代CoWoS-S成主流技術，而中系封測業者盛合晶微SmartPoser技術滲透率亦將成長至3.6%，顯示高階雲端AI加速器轉向多製程、多平台供應。