根據DIGITIMES研究中心觀察，2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響，半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)產業2023全年營收衰退15%，回落至350億美元；而2024年手機、NB/PC等產品出貨將回升，並挹注半導體封測需求，DIGITIMES研究中心預估，2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道，年增幅估8%。

半導體產業自2022年下半起面臨客戶庫存調整，在總經不穩定，以及美國對中國半導體出口管制等因素干擾下，導致電子產品需求疲軟，手機、NB/PC等電子產品出貨均呈現明顯年減，並拖累半導體需求。在此背景下，DIGITIMES研究中心統計2023年全球OSAT產業營收衰退15%，營收僅達350億美元，回到疫情前水準。

然而電子業庫存調整遞延至2024年上半，以覆晶封裝(Flip Chip)、系統級封裝(System in Package；SiP)為營收主要來源的OSAT業者，則受制於2024年上半手機、NB/PC出貨動能不強，相關晶片封測需求雖回穩，但成長動能並不強勁，2024年上半包含日月光、艾克爾(Amkor)、京元電、頎邦等業者營收較2023年同期呈現年減2~10%不等的水準。

受惠全球記憶體市況回溫，以記憶體封測業務為主的台廠南茂及韓商Hana Micron2024年上半營收表現亮眼，較2023年同期分別成長7%、10%；而中系OSAT業者長電科技、通富微電、華天科技等則受惠中國客戶提前拉貨、半導體自主戰略等利多帶動下，2024年上半營收年增幅均在10%以上，營收成長動能較台廠更為強勁。

展望2024全年，DIGITIMES研究中心預估全球OSAT產業營收將成長8%，重返380億美元水準。目前，OSAT業者對於2024年下半營收可望優於上半年水準的目標仍具信心，加上日月光、艾克爾可望受益AI伺服器2.5D封裝訂單，成為帶動全年營收成長的重要動能來源之一。

分析師陳澤嘉說明，近期觀察電子供應鏈動態顯示電子業對IC封測需求恐不如過往的旺季備貨水準，以致於OSAT產業2024全年營收成長動能可能承壓。

具體來看，即使電子供應鏈庫存調整逐漸告終，手機、NB/PC等消費性電子產品也陸續回到健康水準，而目前在生成式AI應用帶動下，雖然有AI手機、AI PC供應鏈提前備貨的動能，但晶片大量出貨時點將落在第4季，而消費者對AI手機、AI PC換購需求也仍待觀察。

另一方面，針對非AI應用的電子產品，2024年消費者需求則仍面臨不溫不火的情勢，雖然電子供應鏈仍有備貨動作，但拉貨力道恐不如2024年初對於第3季旺季效應所預期的強勁水準，因此雖預期電子供應鏈下半年市況可望優於上半年，但對於全年景氣展望則略顯保守。

因此，AI應用帶動相關晶片封測需求是否如業者預期強勁，以及非AI應用的成熟製程晶片封測需求是否能逐步增溫，皆為2024年下半OSAT產業發展需關注的重點。

至於2024年OSAT業者投資布局方面，由於地緣政治局勢已轉向長期化發展，OSAT業者將投資布局重心轉向產業聚落相對完整的東南亞區域，馬來西亞挾政策優勢而備受關注。

而在技術發展方面，OSAT業者為加強營收成長動能及滿足AI等新應用晶片封裝所需，積極發展2.5D/3D封裝技術，甚至更前瞻的光學共同封裝(Co-Packaged Optical；CPO)，至於近期市場關注度高的扇出型面板級封裝(Fan out Panel Level Package；FOPLP)，也是OSAT業者發發展的重點技術之一。