2.5D及3D封裝後市可期 半導體業生態版圖或將生變
- 蘇純儀／綜合報導
在傳統的半導體業生態裡，記憶體及邏輯IC製造商原本是在公開市場上各賣各的產品，不過隨著技術的演進，將記憶體及邏輯IC整合放入一個封裝內的技術逐漸火紅起來，市場上對2.5D及3D封裝的需求不斷擴大，讓半導體業的生態結構也開始出現改變。
據...
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