先進封裝不斷冒出 打線接合技術為何仍老神在在？
- 楊智家／綜合報導
在全球半導體封裝產業中，雖然有不少人士預測早自1950年代便開發出的打線接合(wirebond)技術，隨著更多先進封裝技術的推出，可能會因而逐步被業界淘汰，不過發展至今顯然這些預測都失準，因即使現階段全球半導體產業已採用幾種不同的先進封裝技術，但基於可靠性及低成...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
