先進封裝可望躍升市場主流 然技術、工具及市場三者須到位
- 楊智家／綜合報導
先進封裝技術自1960年代英特爾(Intel)開發出覆晶封裝(flip-chip)技術以來，首度出現於全球半導體產業界，隨著1990年代推出多晶片模組(MCM)技術以來，再讓先進封裝技術獲得另一個推升力道，即使如此，至今先進封裝技術仍無法成為市場上主要封裝技術採用主...
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