SEMI：矽晶圓出貨面積連5季創新高 2Q17達30億平方英吋
- 茅堍、連于慧／綜合報導
全球半導體用矽晶圓出貨面積於2015年第3與4季短暫出現季減後，已重新恢復成長。至2017年第2季止，出貨面積已呈現連6季季增，以及連5季年增。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新公布資料，2017...
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