隨著晶片製造商將異質零組件整合至單一晶粒的成本持續上揚，先進封裝技術也正快速變成全球晶片製造商欲採用的主流技術選項，未來先進封裝技術何時將成為市場主流應用，將值得觀察。
先進封裝可望躍升市場主流 然技術、工具及市場三者須到位
2.5D及3D封裝後市可期 半導體業生態版圖或將生變
先進封裝不斷冒出 打線接合技術為何仍老神在在？
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